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市場調査レポート
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1521067

レーザー加工市場 - 2024年～2029年までの予測

Laser Processing Market - Forecasts from 2024 to 2029

出版日
ページ情報
英文 183 Pages
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即日から翌営業日
カスタマイズ可能
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価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=143.57円
レーザー加工市場 - 2024年～2029年までの予測
出版日: 2024年07月02日
発行: Knowledge Sourcing Intelligence
ページ情報: 英文 183 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要

レーザー加工市場は、2024年の152億23万3,000米ドルから、CAGR5.60%で2029年には199億5,908万4,000米ドルの市場規模に達すると予測されています。

レーザー加工は、材料製造に高強度光ビームを使用することを含みます。現在進行中の「インダストリー4.0」トレンドでは、このような技術は、自動車、産業、ヘルスケア、航空宇宙などのさまざまな主要分野で、複雑な部品製造に高度に適用されます。

このようなエンドユーザーにおける成長の強化に続いて、ナノ加工技術の急速な成長が市場成長に寄与すると予想されます。同様に、このような技術は最適な機能を強化し、産業用途での需要を促進する顕著な理由の一つとなっています。しかし、レーザー加工システムの初期コストが高いことが市場成長の主要な抑制要因の一つとなっています。また、厚い金属を切断することができないレーザーや、精密切断のための操作に専門知識が必要なことも障害となっています。

レーザー加工市場促進要因：

  • 従来の材料加工に対する利点がレーザー加工の市場需要を促進します。

予測期間中にレーザー加工市場の成長を促進する主要な要因の1つは、精密な材料切断、簡単なカスタマイズ、高い材料適合性など、多くの性能上の利点があり、従来の方法よりも嗜好性が高まっていることです。その性能に関連した機能により、この技術は小型化されたICや半導体の加工に活路を見いだし、その需要はスマートフォンなどのコンシューマーエレクトロニクスに大きなブームを巻き起こしています。

また、レーザー掘削加工は、大きな深さ-直径比を得ることができます。マイクロエレクトロニクスの小型化と相まって、材料加工を改善するための積極的な取り組みが、市場拡大に新たな成長の見通しをもたらしています。

  • 戦略的提携と新製品の発売が市場成長を刺激します。

革新的な次世代製品の開発により、製造や産業プロセスが容易になり、レーザー加工製品の需要が今後数年間増加すると予想されます。例えば、2023年9月、IPG Photonicsは、米国ミシガン州で開催された「The Battery Show」で、新しい革新的なAMB（Adjustable Mode Beam）レーザーソリューションを展示しました。このデュアルビームレーザーは、IPGのAMBシリーズを拡張し、バッテリー溶接速度を向上させることを目的としています。

同様に、産業用レーザー加工を強化するための戦略的コラボレーションも行われています。例えば、2024年2月、CailabsはPrecitecと提携し、Precitecのレーザービーム溶接ヘッドにFormerの先進ビーム整形モジュールを統合しました。この提携は、e-モビリティ分野における比類のない高精度レーザー溶接の需要に応えるものです。このような製品イノベーションと戦略的コラボレーションは、レーザー加工市場の拡大を加速すると推定されます。

レーザー加工市場の地理的展望

  • アジア太平洋が市場で大きなシェアを占めています。

地域別では、アジア太平洋が大きなシェアを占めており、中国を中心とした製造業でのレーザー加工の使用により、最も速い成長が予測されています。国家統計局によると、2023年11月の製造業生産高は前年同月比6.9%増で、そのうちハイテク製造業は同6.7%増でした。また、金属切削工作機械の生産高は21.3％の大幅な伸びを示しました。

さらに、建設、ヘルスケア、エレクトロニクスなどのエンドユーザーは、ここ数年プラス成長を示しており、これが今後数年間の地域市場の成長を牽引すると予測されています。PIBの2023年4月発表によると、インドの電子機器製造業は2025年から2026年までに最大3,000億米ドルに達すると予想されており、LSME（大規模電子機器製造）のためのPLIスキームなどの有利な政府スキームが、同国の電子機器分野への投資を後押ししています。

さらに、アジアには台湾、韓国、日本、中国といった半導体やPCB製造の主要国があり、これらの国は生産高全体を強化するために技術革新に積極的に投資しています。レーザー加工は、PCBや半導体アプリケーションで使用される主要技術の1つであり、投資の増加に伴い、このような技術の普及も増加すると予想されます。

レーザー加工市場の抑制要因：

  • レーザー加工に関連する高コストが市場成長を抑制する可能性

レーザー加工は、さまざまな材料や部品に対して比類のない精密な切断を提供します。しかし、このような技術を採用するには多額の投資が必要となります。価格は、採用されるレーザーのタイプや使用されるアプリケーションによって異なります。例えば、ワット数のレーザー切断機は米国で4,000米ドルから1万5,000米ドル、ファイバーレーザー切断機は20,000米ドルから4万5,000米ドルです。このような高コストは、特に小規模の製造業者や企業にとっては障害となり得ます。

  • 専門知識の欠如が市場成長の障害となることもあります。

レーザー加工は、従来の切断技術に比べ、数え切れないほどの性能上の利点を提供します。しかし、材料の正確な形状を実現するためには、切断や溶接のプロセスを非常に正確に行う必要があります。このような機械の操作には高度な技術的専門知識が必要であり、その不足は市場の成長を妨げる可能性があります。

レーザー加工市場の主要な発展

  • 2024年4月：Laser Photonics Corporationは、Brokk Inc.との提携を発表し、同社のレーザーシステムとBrokkの遠隔操作ロボットを統合しました。この提携は、トンネル掘削、金属加工、建設、軍事など様々な用途にレーザー切断技術をもたらすことを目的としています。
  • 2023年11月：LKPF Laser & Electronicsは、ミュンヘンで開催された「Productronica 2023」で「ProtoMat S104」と「ProtoLaser 04」を展示しました。Innovating Electronics Together」をテーマに、同社はPCBや繊細な材料の切断工程を容易にするレーザー製品の紹介を目指しました。
  • 2023年6月：Coherent Corp.は、ビーム特性を改善した新しいARM（Adjustable Ring Mode）レーザーを発表しました。このレーザーは、広い作業領域で溶接プロセスを制御するように設計されており、EVバッテリーの製造に最適です。今回の新発売により、Coherentの「Highlight FL-ARM」レーザーシリーズが拡充されました。
  • 2023年1月：IPG Photonics Corporationは、独自の非線形結晶を搭載し、より柔軟で堅牢なレーザー切断を実現する「DP UVファイバーレーザー」3機種を発売しました。このレーザーは微細加工用途に最適です。

レーザー加工市場は以下のようにセグメント化され、分析されます：

タイプ別

  • ファイバーレーザー
  • ソリッドステートレーザー
  • ダイオードレーザー
  • その他

用途別

  • 切断
  • 溶接
  • 掘削
  • マイクロ加工
  • マーキング・彫刻
  • その他

エンドユーザー業界別

  • 航空宇宙・防衛
  • 自動車
  • ヘルスケア
  • 工業
  • 建築
  • エレクトロニクス・マイクロエレクトロニクス
  • その他

地域別

  • 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
  • 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
  • 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • その他
  • 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • UAE
  • その他
  • アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • 台湾
  • タイ
  • インドネシア
  • その他

目次

第1章 イントロダクション

  • 市場概要
  • 市場の定義
  • 調査範囲
  • 市場セグメンテーション
  • 通貨
  • 前提条件
  • 基準年と予測年のタイムライン
  • ステークホルダーにとっての主要なメリット

第2章 調査手法

  • 調査デザイン
  • 調査プロセス

第3章 エグゼクティブサマリー

  • 主要な調査結果

第4章 市場力学

  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 業界バリューチェーン分析
  • アナリストビュー

第5章 レーザー加工市場：タイプ別

  • イントロダクション
  • ファイバーレーザー
  • ソリッドステート
  • ダイオードレーザー
  • その他

第6章 レーザー加工市場：用途別

  • イントロダクション
  • 切断
  • 溶接
  • 掘削
  • マイクロ加工
  • マーキング・彫刻
  • その他

第7章 レーザー加工市場：エンドユーザー業界別

  • イントロダクション
  • 航空宇宙・防衛
  • 自動車
  • ヘルスケア
  • 産業
  • 建築
  • エレクトロニクス・マイクロエレクトロニクス
  • その他

第8章 レーザー加工市場：地域別

  • イントロダクション
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 南米
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • その他
  • 欧州
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • その他
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • その他
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • 台湾
    • タイ
    • インドネシア
    • その他

第9章 競合環境と分析

  • 主要企業と戦略分析
  • 市場シェア分析
  • 合併、買収、合意、コラボレーション
  • 競合ダッシュボード

第10章 企業プロファイル

  • Epilog Laser
  • Jenoptik AG
  • Newport Corporation
  • Coherent Inc
  • TRUMPF Laser
  • Lumentum Operations LLC
  • IPG Photonics
  • Gravotech
  • HAN'S LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP CO., LTD
目次
Product Code: KSI061610298

The laser processing market is anticipated to reach a market size of US$19,959.084 million in 2029, with a CAGR of 5.60%, from US$15,200.233 million in 2024.

Laser processing involves using high-intensity light beams in material fabrication. In the ongoing "Industry 4.0" trend, such technology is highly applicable in various major sectors, such as automotive, industrial, healthcare, and aerospace, for complex parts manufacturing.

Bolstering growth in such end-users, followed by the rapid growth of nano-fabrication technology, is expected to contribute to the market growth. Likewise, such technology bolsters optimum functioning, one of the prominent reasons driving its demand in industrial applications. However, the high initial cost of laser processing systems is one of the major restraints for market growth. The inability of lasers to cut thick metals and the need for expertise to operate for precision cutting further act as obstacles.

Laser Processing Market Drivers:

  • Advantages over traditional material processing drive the market demand for laser processing.

One of the major factors driving the laser processing market growth during the forecast period is the large number of performance benefits such as precise material cutting, easy customization, and high material compatibility, which has increased their preference over traditional methods. Owing to its performance-related functioning, the technology is finding its way into processing miniaturized ICs and semiconductors, whose demand is witnessing a significant boom for consumer electronics such as smartphones.

Laser drilling can also obtain a large depth-diameter ratio. Favorable efforts to improve material processing, coupled with the miniaturization of microelectronics, have provided new growth prospects for market expansion.

  • Strategic collaborations and new product launches stimulate market growth.

Developing innovative and next-generation products is making manufacturing and industrial processes easy, which is anticipated to increase the demand for laser processing products in the coming years. For instance, in September 2023, IPG Photonics showcased its new innovative AMB (Adjustable Mode Beam) laser solutions at the "The Battery Show" held in Michigan, USA. The dual-beam laser aimed to expand IPG's AMB series and increase battery welding speed.

Likewise, strategic collaborations are also taking place to enhance industrial laser processing. For instance, in February 2024, Cailabs partnered with Precitec to integrate Former's advanced beam shaping module into Precitec's laser beam welding head. The collaboration will meet the demand for unparalleled precision laser welding in the e-mobility sector. Such product innovations and strategic collaboration are estimated to accelerate laser processing market expansion.

Laser Processing Market Geographical Outlook

  • Asia Pacific holds a considerable share of the market.

Geography-wise, the Asia Pacific region is anticipated to hold a significant market share and is projected to witness the fastest growth owing to the use of laser processing in the manufacturing sector, largely in China. According to the National Bureau of Statistics, in November 2023, manufacturing output witnessed an overall 6.9% Y-o-Y growth, in which high technology manufacturing experienced 6.7% Y-o-Y growth. The same source further stated that the output of metal-cutting machine tools witnessed a major growth of 21.3%.

Moreover, end-users such as construction, healthcare, and electronics have showcased positive growth over the years, which is projected to drive the regional market growth in the coming years. According to the PIB's April 2023 release, India's electronic manufacturing is expected to reach up to USD300 billion by 2025-2026, and favorable government schemes such as the PLI scheme for LSME (Large-Scale Electronics Manufacturing) are bolstering the country's investment in the electronics sector.

Additionally, Asia is home to major semiconductor and PCB manufacturing nations such as Taiwan, South Korea, Japan, and China, which are actively investing in technological innovations to bolster their overall production output. Laser processing constitutes one of the major technologies used in PCB and semiconductor applications, and with the growing investments, the prevalence of such a technique is also expected to increase.

Laser Processing Market Restraints:

  • High costs associated with laser processing can restrain market growth

Laser processing provides unparalleled and precise cutting for various materials and components. However, such a technique requires a hefty amount to be invested for their employment. Price differs based on the type of lasers employed and the applications in which they will be used. For instance, the wattage laser cutting machine ranges between US$4,000 to US$15,000, whereas the fiber laser cutting machine can range between US$20,000 to US$45,000. Such high costs can become an obstacle, especially for small-scale manufacturers and firms.

  • Lack of expertise can act as an obstacle to market growth.

Laser processing provides countless performance benefits over traditional cutting techniques. However, to achieve the precise shape of the material, the cutting or welding process needs to be done with great accuracy. Operating such machines requires a great degree of technical expertise, and the lack of it can hinder the market's growth.

Laser Processing Market Key Developments

  • April 2024: Laser Photonics Corporation announced a partnership with Brokk Inc. to integrate the former's laser system with Brokk's remote controlled-robots. The collaboration aimed to bring laser cutting technology for various applications such as tunneling, metal processing, construction, and military.
  • November 2023: LKPF Laser & Electronics showcased its "ProtoMat S104" and "ProtoLaser 04" at the "Productronica 2023" in Munich. Under the theme "Innovating Electronics Together" the company aimed to introduce laser products that could ease the process of PCB and sensitive materials cutting.
  • June 2023: Coherent Corp. launched new ARM (Adjustable Ring Mode) lasers with improved beam properties. The laser is designed to control welding processes over large working areas, making it ideal for EV battery manufacturing. The new launch extended Coherent's "Highlight FL-ARM" laser series.
  • January 2023: IPG Photonics Corporation launched three "DP UV Fiber Lasers" equipped with proprietary non-linear crystal that offers more flexible and robust laser cutting. The lasers are ideal for micromachining applications.

The Laser Processing market is segmented and analyzed as follows:

By Type

  • Fiber laser
  • Solid-state laser
  • Diode laser
  • Others

By Application

  • Cutting
  • Welding
  • Drilling
  • Microprocessing
  • Marking & Engraving
  • Others

By End-User Industry

  • Aerospace & Defense
  • Automotive
  • Healthcare
  • Industrial
  • Architecture
  • Electronics & Microelectronics
  • Others

By Geography

  • North America
  • USA
  • Canada
  • Mexico
  • South America
  • Brazil
  • Argentina
  • Others
  • Europe
  • Germany
  • France
  • United Kingdom
  • Others
  • Middle East and Africa
  • Saudi Arabia
  • UAE
  • Others
  • Asia Pacific
  • China
  • India
  • Japan
  • South Korea
  • Taiwan
  • Thailand
  • Indonesia
  • Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

  • 1.1. Market Overview
  • 1.2. Market Definition
  • 1.3. Scope of the Study
  • 1.4. Market Segmentation
  • 1.5. Currency
  • 1.6. Assumptions
  • 1.7. Base and Forecast Years Timeline
  • 1.8. Key Benefits for the Stakeholder

2. RESEARCH METHODOLOGY

  • 2.1. Research Design
  • 2.2. Research Processes

3. EXECUTIVE SUMMARY

  • 3.1. Key Findings

4. MARKET DYNAMICS

  • 4.1. Market Drivers
  • 4.2. Market Restraints
  • 4.3. Porter's Five Forces Analysis
    • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
    • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
    • 4.3.3. Threat of New Entrants
    • 4.3.4. Threat of Substitutes
    • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
  • 4.4. Industry Value Chain Analysis
  • 4.5. Analyst View

5. LASER PROCESSING MARKET BY TYPE

  • 5.1. Introduction
  • 5.2. Fiber Laser
  • 5.3. Solid State Laser
  • 5.4. Diode Laser
  • 5.5. Others

6. LASER PROCESSING MARKET BY APPLICATION

  • 6.1. Introduction
  • 6.2. Cutting
  • 6.3. Welding
  • 6.4. Drilling
  • 6.5. Microprocessing
  • 6.6. Marking & Engraving
  • 6.7. Others

7. LASER PROCESSING MARKET BY END-USER INDUSTRY

  • 7.1. Introduction
  • 7.2. Aerospace & Defense
  • 7.3. Automotive
  • 7.4. Healthcare
  • 7.5. Industrial
  • 7.6. Architecture
  • 7.7. Electronics & Microelectronics
  • 7.8. Others

8. LASER PROCESSING MARKET BY GEOGRAPHY

  • 8.1. Introduction
  • 8.2. North America
    • 8.2.1. USA
    • 8.2.2. Canada
    • 8.2.3. Mexico
  • 8.3. South America
    • 8.3.1. Brazil
    • 8.3.2. Argentina
    • 8.3.3. Others
  • 8.4. Europe
    • 8.4.1. Germany
    • 8.4.2. France
    • 8.4.3. United Kingdom
    • 8.4.4. Others
  • 8.5. Middle East and Africa
    • 8.5.1. Saudi Arabia
    • 8.5.2. UAE
    • 8.5.3. Others
  • 8.6. Asia Pacific
    • 8.6.1. China
    • 8.6.2. India
    • 8.6.3. Japan
    • 8.6.4. South Korea
    • 8.6.5. Taiwan
    • 8.6.6. Thailand
    • 8.6.7. Indonesia
    • 8.6.8. Others

9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

  • 9.1. Major Players and Strategy Analysis
  • 9.2. Market Share Analysis
  • 9.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
  • 9.4. Competitive Dashboard

10. COMPANY PROFILES

  • 10.1. Epilog Laser
  • 10.2. Jenoptik AG
  • 10.3. Newport Corporation
  • 10.4. Coherent Inc
  • 10.5. TRUMPF Laser
  • 10.6. Lumentum Operations LLC
  • 10.7. IPG Photonics
  • 10.8. Gravotech
  • 10.9. HAN'S LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP CO., LTD