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市場調査レポート
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1521006

FFC・FPC基板コネクタ市場 - 2024年～2029年までの予測

Ffc And Fpc Circuit Board Connector Market - Forecasts from 2024 to 2029
出版日: | 発行: Knowledge Sourcing Intelligence | ページ情報: 英文 140 Pages | 納期: 即日から翌営業日

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価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=149.25円
FFC・FPC基板コネクタ市場 - 2024年～2029年までの予測
出版日: 2024年06月17日
発行: Knowledge Sourcing Intelligence
ページ情報: 英文 140 Pages
納期: 即日から翌営業日
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  • 概要
  • 目次
概要

FFC・FPC基板コネクタ市場は、2024年の推定値の16億455万5,000米ドルから、2029年には24億4,466万4,000米ドルへとCAGR8.79％で成長すると予測されています。

FFC（フレキシブルフラットケーブル）・FPC（フレキシブルプリント回路）接続は、フレキシブルフラットケーブルまたはプリント回路をプリント回路基板（PCB）または他の電子部品に接続する電子機器用コネクタです。

FFC接続は、フレキシブルフラットケーブル（リボンケーブル）をプリント基板などの電子機器に接続します。一般に、限られたスペースや曲げの柔軟性が必要な場合に採用されます。コンピューター、プリンター、スキャナー、カメラ、モバイル機器などのコンシューマーエレクトロニクスにおいて、内部接続や信号伝送に広く使用されています。

FPC接続は、FPC基板を電子部品に取り付け、適切な電気通信を提供するために必要です。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末、車載用電子機器、医療機器、産業機械など、さまざまな電子製品に利用されています。これらの接続は、小型で適応性の高い設計で、信頼性の高い信号伝送と電力分配を提供します。

市場促進要因

  • 小型化と省スペース化がFFC・FPC基板コネクタの世界市場成長に貢献

コンシューマーエレクトロニクス、自動車、ヘルスケア、航空宇宙などの分野では、電子機器の小型化、軽量化が求められており、小型で省スペースな部品が求められています。FFC・FPC接続は、フラットでフレキシブルな薄型フォームファクターを持つため、限られたスペースを必要とするアプリケーションに適しており、ウェアラブルデバイスの小型化目標を支援します。

米国国際貿易委員会のデータによると、米国の電子製品輸出は2021年の2,861億4,500万米ドルから、2022年には3,028億5,000万米ドルに増加しました。

市場で入手可能なさまざまな製品の中で、PEとナイロンで構成されたマルチジャケット光ケーブルAFOAHがあります。このケーブルは、ネズミや湿気などの過酷な環境にも耐えられるよう、中央の強度部分にガラス強化プラスチックを使用しています。

全体として、FFC・FPCコネクタは、電子機器の小型化、軽量化、高効率化に対する需要の高まりに対応する小型化・省スペース化の結果、市場シェアを拡大しています。コンパクトな設計と革新的なアプリケーションを重視し続けることで、さらなる普及が見込まれています。

  • データ伝送の高速化がFFC・FPC基板コネクタの世界市場成長に貢献

FFC・FPCコネクタは高速データ伝送レートをサポートするように設計されており、高性能電子システムでの使用に適しています。ディスプレイ、カメラ、データ記憶装置、家電製品など、信頼性の高い高速シグナルインテグリティが不可欠な用途で使用されています。

この製品のひとつがQ2（TM）堅牢高速コネクタで、エッジレート（R）コンタクト、深い挿入深さ、嵌合および嵌合解除時の接続保護のための堅牢な設計を備えています。最大25GbpsのNRZ性能を持ち、2段ホットプラグ可能で、グランド/パワープレーンが統合され、絶縁され、パワーコンボオプションがあります。

DTUとチャルマース工科大学の調査チームは、単一のレーザーと光チップを用いて、世界で初めて毎秒1ペタビット以上の伝送を達成しました。研究チームは、世界のインターネットトラフィックの2倍に相当する1.8Pbit/秒の伝送に成功し、世界で初めてこの偉業を達成しました。

全体として、世界のFFC・FPC接続市場は、技術の向上、より高速で信頼性の高いデータ転送に対する業界のニーズ、データ集約型アプリケーション、小型で高密度の相互接続ソリューションへの要求の結果として成長しています。

市場抑制要因

  • 市場成長を妨げる製造と組立の複雑さ

FFC・FPCコネクタの製造・組立方法は、従来のコネクタで使用されている方法よりも高度になる可能性があります。柔軟なマテリアルハンドリング、精密なアライメント、終端処理とはんだ付けのための特殊な設備には、知識と生産設備への投資が必要となる場合があり、中小企業や新興企業にとっては法外な負担となる可能性があります。

FFC・FPC基板コネクタの世界市場はタイプ別に細分化される

FFC・FPC基板コネクタの世界市場は、タイプ別に30コンタクト未満、30コンタクトから60コンタクト、60コンタクト以上に区分されます。30接続未満のFFC・FPC接続は、スマートフォン、デジタルカメラ、ハンドヘルドガジェット、IoTセンサー、ポータブル医療機器などの小型電子機器に簡単な接続ソリューションを提供するのに最適であり、その結果、コンパクトな設計と低い接続ニーズが実現されます。

30極から60極のFFC・FPC接続は、ノートパソコン、タブレット、ゲーム機、車載用電子機器、産業用制御システム、通信機器などの電子機器における中程度の接続アプリケーションに適しています。サイズ、複雑さ、能力のバランスがとれています。

接続数が60を超えるコネクタは、より多くの信号、データチャネル、接続をサポートできるため、高度な電子システム、高解像度ディスプレイ、多目的機器、医療用画像処理、航空宇宙用途に最適です。

北米がFFC・FPC基板コネクタ世界市場で大きなシェアを占めると予測

北米、特に米国はエレクトロニクス技術革新の中心地です。FFC・FPCコネクタの大規模な生産者、サプライヤー、新興諸国は、技術力とインフラを通じて、同国の世界市場支配に貢献しています。

北米企業は、材料、設計、シグナルインテグリティ、高速データ転送を改善することで、世界市場での競争に貢献する新しいFFC・FPC接続ソリューションを生み出すため、技術革新、カスタマイズ、研究開発に注力しています。

全体として、北米は技術開拓、産業の多様性、強力な製造能力、独創的な文化、重要産業からの需要により、FFC・FPCコネクタ市場をリードする可能性が高いです。

会社製品

  • QUAD LC ADAPTER - MolexのクアッドLCアダプターは、多数の接続に対応する4つのLCポートを備えた高密度ソリューションです。スナップマウントまたはスクリューマウントの取り付け方法があり、目の保護のために独立したシャッターが付いています。リン青銅製またはジルコニアセラミック製のアライメントスリーブが用意されており、二重SCアダプタの代わりに使用することもできます。
  • SUPERNOVA（TM）LOW - SUPERNOVA（TM）LOWのワンピース・コンプレッション・コネクタは、耐久性、耐衝撃性、耐振動性に優れたインターポーザで、強力な設計、メカニカル・ホールド・ダウン、スクリュー・ダウン、さまざまなピッチサイズの薄型を備えています。熱膨張を抑えるため、低コストの基板スタッキング、モジュール間、LGAインターフェースに最適です。

目次

第1章 イントロダクション

  • 市場概要
  • 市場の定義
  • 調査範囲
  • 市場セグメンテーション
  • 通貨
  • 前提条件
  • 基準年と予測年のタイムライン
  • ステークホルダーにとっての主要なメリット

第2章 調査手法

  • 調査デザイン
  • 調査プロセス

第3章 エグゼクティブサマリー

  • 主要な調査結果
  • アナリストビュー

第4章 市場力学

  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 業界バリューチェーン分析
  • アナリストビュー

第5章 FFC・FPC基板コネクタ市場：タイプ別

  • イントロダクション
  • 30接続以下
    • 市場機会と動向
    • 成長の見通し
    • 地理的な利益性
  • 30～60接続
    • 市場機会と動向
    • 成長の見通し
    • 地理的な利益性
  • 60接続以上
    • 市場機会と動向
    • 成長の見通し
    • 地理的な利益性

第6章 FFC・FPC基板コネクタ市場：エンドユーザー別

  • イントロダクション
  • 自動車
    • 市場機会と動向
    • 成長の見通し
    • 地理的な利益性
  • コンシューマーエレクトロニクス
    • 市場機会と動向
    • 成長の見通し
    • 地理的な利益性
  • 家庭用器具
    • 市場機会と動向
    • 成長の見通し
    • 地理的な利益性
  • その他
    • 市場機会と動向
    • 成長の見通し
    • 地理的な利益性

第7章 FFC・FPC基板コネクタ市場：地域別

  • イントロダクション
  • 北米
    • タイプ別
    • エンドユーザー別
    • 国別
  • 南米
    • タイプ別
    • エンドユーザー別
    • 国別
  • 欧州
    • タイプ別
    • エンドユーザー別
    • 国別
  • 中東・アフリカ
    • タイプ別
    • エンドユーザー別
    • 国別
  • アジア太平洋
    • タイプ別
    • エンドユーザー別
    • 国別

第8章 競合環境と分析

  • 主要企業と戦略分析
  • 市場シェア分析
  • 合併、買収、合意、コラボレーション
  • 競合ダッシュボード

第9章 企業プロファイル

  • Molex
  • Hirose（HRS）
  • Panasonic
  • Samtec
  • Omron Electronic Components
  • Kyocera
  • TE Connectivity
  • GCT（Global Connector Technology）
  • Avx Interconnect
  • Amphenol Icc
  • Wurth Elektronik
目次
Product Code: KSI061616937

The FFC And FPC Circuit Board Connector market is projected to grow at a CAGR of 8.79% from estimated value of US$1,604.555 million in 2024 to US$2,444.664 million in 2029.

FFC (Flexible Flat Cable) and FPC (Flexible Printed Circuit) connections are electronic device connectors that link flexible flat cables or printed circuits to printed circuit boards (PCBs) or other electronic components.

FFC connections link flexible flat cables (ribbon cables) to electronic equipment such as printed circuit boards. They are generally employed in situations requiring limited space or bending flexibility. They are widely used in consumer electronics, including computers, printers, scanners, cameras, and mobile devices, for internal connections and signal transfer.

FPC connections are required for attaching FPC boards to electronic components, providing proper electrical communication. They are utilized in a variety of electronic products, including smartphones, tablets, wearables, automotive electronics, medical devices, and industrial machinery. These connections provide dependable signal transmission and power distribution in small, adaptable designs.

Market Drivers

  • Miniaturization and space-saving are contributing to the global FFC and FPC Circuit board connector market growth

The demand for smaller, lighter electronic equipment in areas such as consumer electronics, automotive, healthcare, and aerospace demands compact, space-saving parts. FFC and FPC connections have a flat, flexible, and thin form factor, making them appropriate for applications that need limited space and assist miniaturization goals in wearable devices.

According to data from the United States International Trade Commission US exports of electronic products increased from 286,145 million USD in 2021 to 302,850 million USD in 2022.

Among various products available in the market, one is the AFOAH, a multi-jacket optical cable constructed of PE and nylon that contains up to 60 optical fibers in water-blocked loose tubes with solid polyethylene fillers. It is built to endure extreme circumstances such as rodents and dampness, having a glass-reinforced plastic center strength part.

Overall, FFC and FPC connectors are gaining market share as a result of their miniaturization and space-saving capabilities, which cater to the growing demand for smaller, lighter, and more efficient electronic devices. Their continued emphasis on compact designs and innovative applications is anticipated to encourage further adoption.

  • Increasing speed data transmission is contributing to the global FFC and FPC circuit board connector market growth

FFC and FPC connectors are designed to support high-speed data transmission rates, making them suitable for use in high-performance electronic systems. They are used in applications such as displays, cameras, data storage devices, and consumer electronics where reliable and high-speed signal integrity is essential.

One of the products is the Q2(TM) robust high-speed connectors that have Edge Rate(R) contacts, deeper insertion depths, and robust designs for contact protection during mating and unmating. They offer a maximum NRZ performance of 25 Gbps, are two-stage hot-pluggable, have an integrated ground/power plane, are insulated, and have a power combo option.

Researchers from DTU and Chalmers University of Technology have achieved the world's first transmission of over 1 petabit per second using a single laser and optical chip. The team successfully transmitted 1.8 Pbit/s, twice the total global Internet traffic, making them the first to achieve this feat.

Overall, the global FFC and FPC connection market is growing as a result of technological improvements, the industry's need for quicker, more reliable data transfer, data-intensive applications, and the requirement for small, high-density interconnect solutions.

Market Restraints

  • Complexity in manufacturing and assembly hamper the market growth

FFC and FPC connector production and assembly methods can be more sophisticated than those used in conventional connectors. Handling flexible materials, precise alignment, and specialized equipment for termination and soldering may necessitate knowledge and investment in production facilities, which might be prohibitive for smaller businesses or startups.

Global Ffc And Fpc circuit board connector market is segmented based on different types-

The global FFC And Fpc Circuit board connector market is segmented based on different types into below 30 contacts, 30-60 contacts, and above 60 contacts. FFC and FPC connections with less than 30 contacts are perfect for providing easy connectivity solutions in tiny electronic devices such as smartphones, digital cameras, handheld gadgets, IoT sensors, and portable medical equipment, resulting in compact designs and low connection needs.

FFC and FPC connections with 30-60 contacts are appropriate for moderate connectivity applications in electronic devices such as laptops, tablets, game consoles, automotive electronics, industrial control systems, and communication devices. They provide a balance of size, complexity, and capability.

These connectors with more than 60 connections can support a greater number of signals, data channels, or connections, making them ideal for sophisticated electronic systems, high-resolution displays, multipurpose devices, medical imaging, and aerospace applications.

North America is anticipated to hold a significant share of the global FFC And Fpc Circuit board connector market

North America, notably the United States, is a center of electronics innovation. Large producers, suppliers, and developers of FFC and FPC connectors contribute to the country's worldwide market domination via technological skills and infrastructure.

North American companies are focused on innovation, customization, and R&D to produce new FFC and FPC connection solutions that will help them compete in the worldwide market by improving materials, designs, signal integrity, and high-speed data transfer.

Overall, North America is likely to lead the FFC and FPC connector markets because of technological developments, industry diversity, strong manufacturing capabilities, an inventive culture, and demand from important industries.

Key Developments

  • February 2024 - Samtec's EdgeRate(R) board-to-board connections range then included a greater density mated set and a lower-profile 5 mm mated height (ERF6 & ERM6 Series). These connections are appropriate for 56 Gbps PAM4 rugged mezzanine applications like as industrial, embedded vision, instrumentation, monitoring, drones, and robotics.
  • November 2023 - DigiKey collaborated with Ambiq to offer their ultra-low power semiconductors, including Apollo4 Blue Plus, which supports Bluetooth(R) Low Energy, graphics, and audio on IoT endpoints. This low dynamic power microcontroller allows designers of next-generation wearables and battery-powered smart products to speed up innovation.

Company Products

  • QUAD LC ADAPTER- Molex's quad LC adapter is a high-density solution that has four LC ports to accommodate numerous connections. It is available in snap-mount or screw-mount installation techniques, with independent shutters for eye protection. It is available with Phosphor Bronze or Zirconia Ceramic alignment sleeves and may be used to replace the duplex SC adapter.
  • SUPERNOVA(TM) LOW- SUPERNOVA(TM) LOW one-piece compression connectors are durable, high-shock, and vibration-resistant interposers with strong designs, mechanical hold downs, screw downs, and a low profile in a variety of pitch sizes. They are ideal for low-cost board stacking, module-to-board, and LGA interfaces, as they reduce thermal expansion.

Market Segmentation

By Type

  • Below 30 Contacts
  • 30-60 Contacts
  • Above 60 Contacts

By End-User

  • Automotive
  • Consumer Electronics
  • Household Appliances
  • Others

By Geography

  • North America
  • USA
  • Canada
  • Mexico
  • South America
  • Brazil
  • Argentina
  • Others
  • Europe
  • Germany
  • France
  • UK
  • Spain
  • Others
  • Middle East and Africa
  • Saudi Arabia
  • UAE
  • Israel
  • Others
  • Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • India
  • South Korea
  • Indonesia
  • Taiwan
  • Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

  • 1.1. Market Overview
  • 1.2. Market Definition
  • 1.3. Scope of the Study
  • 1.4. Market Segmentation
  • 1.5. Currency
  • 1.6. Assumptions
  • 1.7. Base and Forecast Years Timeline
  • 1.8. Key benefits to the stakeholder

2. RESEARCH METHODOLOGY

  • 2.1. Research Design
  • 2.2. Research Process

3. EXECUTIVE SUMMARY

  • 3.1. Key Findings
  • 3.2. Analyst View

4. MARKET DYNAMICS

  • 4.1. Market Drivers
  • 4.2. Market Restraints
  • 4.3. Porter's Five Forces Analysis
    • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
    • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
    • 4.3.3. Threat of New Entrants
    • 4.3.4. Threat of Substitutes
    • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
  • 4.4. Industry Value Chain Analysis
  • 4.5. Analyst View

5. FFC AND FPC CIRCUIT BOARD CONNECTOR MARKET BY TYPE

  • 5.1. Introduction
  • 5.2. Below 30 Contacts
    • 5.2.1. Market opportunities and trends
    • 5.2.2. Growth prospects
    • 5.2.3. Geographic lucrativeness
  • 5.3. 30-60 Contacts
    • 5.3.1. Market opportunities and trends
    • 5.3.2. Growth prospects
    • 5.3.3. Geographic lucrativeness
  • 5.4. Above 60 Contacts
    • 5.4.1. Market opportunities and trends
    • 5.4.2. Growth prospects
    • 5.4.3. Geographic lucrativeness

6. FFC AND FPC CIRCUIT BOARD CONNECTOR MARKET BY END-USER

  • 6.1. Introduction
  • 6.2. Automotive
    • 6.2.1. Market opportunities and trends
    • 6.2.2. Growth prospects
    • 6.2.3. Geographic lucrativeness
  • 6.3. Consumer Electronics
    • 6.3.1. Market opportunities and trends
    • 6.3.2. Growth prospects
    • 6.3.3. Geographic lucrativeness
  • 6.4. Household Appliances
    • 6.4.1. Market opportunities and trends
    • 6.4.2. Growth prospects
    • 6.4.3. Geographic lucrativeness
  • 6.5. Others
    • 6.5.1. Market opportunities and trends
    • 6.5.2. Growth prospects
    • 6.5.3. Geographic lucrativeness

7. FFC AND FPC CIRCUIT BOARD CONNECTOR MARKET BY GEOGRAPHY

  • 7.1. Introduction
  • 7.2. North America
    • 7.2.1. By Type
    • 7.2.2. By End-user
    • 7.2.3. By Country
      • 7.2.3.1. United States
        • 7.2.3.1.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.2.3.1.2. Growth Prospects
      • 7.2.3.2. Canada
        • 7.2.3.2.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.2.3.2.2. Growth Prospects
      • 7.2.3.3. Mexico
        • 7.2.3.3.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.2.3.3.2. Growth Prospects
  • 7.3. South America
    • 7.3.1. By Type
    • 7.3.2. By End-user
    • 7.3.3. By Country
      • 7.3.3.1. Brazil
        • 7.3.3.1.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.3.3.1.2. Growth Prospects
      • 7.3.3.2. Argentina
        • 7.3.3.2.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.3.3.2.2. Growth Prospects
      • 7.3.3.3. Others
        • 7.3.3.3.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.3.3.3.2. Growth Prospects
  • 7.4. Europe
    • 7.4.1. By Type
    • 7.4.2. By End-user
    • 7.4.3. By Country
      • 7.4.3.1. Germany
        • 7.4.3.1.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.4.3.1.2. Growth Prospects
      • 7.4.3.2. France
        • 7.4.3.2.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.4.3.2.2. Growth Prospects
      • 7.4.3.3. United Kingdom
        • 7.4.3.3.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.4.3.3.2. Growth Prospects
      • 7.4.3.4. Spain
        • 7.4.3.4.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.4.3.4.2. Growth Prospects
      • 7.4.3.5. Others
        • 7.4.3.5.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.4.3.5.2. Growth Prospects
  • 7.5. Middle East and Africa
    • 7.5.1. By Type
    • 7.5.2. By End-user
    • 7.5.3. By Country
      • 7.5.3.1. Saudi Arabia
        • 7.5.3.1.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.5.3.1.2. Growth Prospects
      • 7.5.3.2. UAE
        • 7.5.3.2.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.5.3.2.2. Growth Prospects
      • 7.5.3.3. Israel
        • 7.5.3.3.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.5.3.3.2. Growth Prospects
      • 7.5.3.4. Others
        • 7.5.3.4.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.5.3.4.2. Growth Prospects
  • 7.6. Asia Pacific
    • 7.6.1. By Type
    • 7.6.2. By End-user
    • 7.6.3. By Country
      • 7.6.3.1. China
        • 7.6.3.1.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.6.3.1.2. Growth Prospects
      • 7.6.3.2. Japan
        • 7.6.3.2.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.6.3.2.2. Growth Prospects
      • 7.6.3.3. India
        • 7.6.3.3.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.6.3.3.2. Growth Prospects
      • 7.6.3.4. South Korea
        • 7.6.3.4.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.6.3.4.2. Growth Prospects
      • 7.6.3.5. Indonesia
        • 7.6.3.5.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.6.3.5.2. Growth Prospects
      • 7.6.3.6. Taiwan
        • 7.6.3.6.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.6.3.6.2. Growth Prospects
      • 7.6.3.7. Others
        • 7.6.3.7.1. Market Trends and Opportunities
        • 7.6.3.7.2. Growth Prospects

8. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

  • 8.1. Major Players and Strategy Analysis
  • 8.2. Market Share Analysis
  • 8.3. Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
  • 8.4. Competitive Dashboard

9. COMPANY PROFILES

  • 9.1. Molex
  • 9.2. Hirose (HRS)
  • 9.3. Panasonic
  • 9.4. Samtec
  • 9.5. Omron Electronic Components
  • 9.6. Kyocera
  • 9.7. TE Connectivity
  • 9.8. GCT (Global Connector Technology)
  • 9.9. Avx Interconnect
  • 9.10. Amphenol Icc
  • 9.11. Wurth Elektronik