ウエハー製造装置の世界市場-2024年から2029年までの予測

ウエハー製造装置市場は、予測期間中にCAGR 5.64%で成長し、2022年の656億6,400万米ドルから2029年には963億9,500万米ドルに達すると予測されています。

ウエハーとは、シリコンやその他の半導体材料の一部で、非常に薄い円盤状に設計されたものです。ウエハー製造は、与えられた、またはそれぞれの半導体ウエハー上にフォトニックまたはいくつかのタイプの完全な電気回路を開発するために、様々なタイプの肯定的な方法を使用して開発されたプロセスです。ウエハーファブリケーションは、所定の電気構造を持つ部品を製造・開発するために直接使用されます。

市場の促進要因：

• 家電業界からの需要の高まり

半導体ウエハー製造は、テレビ、スマートフォン、ポケットベル、複写機、自動車部品など、オーディオ／ビデオ機器や様々な形態の娯楽製品にまたがり、民生用電子機器セグメントで多様な用途を見出しています。一般的なプロセスでは、複数の化学的工程を経て半導体デバイスが製造されます。

民生用電子機器やデバイスの需要の高まりが、製造装置市場の拡大を大きく後押ししています。2022年、米国の携帯電話輸入台数は1億7,800万台に達しました。さらに、研究開発への投資の増加や製品イノベーションへの注力により、市場は成長を遂げています。

• 半導体技術の革新

人工知能（AI）は、研究、医療、ハイテク、コンシューマーエレクトロニクスなどの業界全体で展開されています。AI集積回路をサポートするため、半導体アーキテクチャの改良が急がれ、消費電力の増加やより効率的なメモリシステムにより、メモリへのデータの出し入れを高速化しています。

AI以外にも、重力波検出器、医療産業向けバッテリーフリーセンサ、モバイルCMOSイメージャ、IoT向けMEMS振動エネルギーハーベスタなどのイノベーションは、半導体技術に広く依存しています。こうした斬新なイノベーションがウエハー製造装置市場に影響を与えています。

市場抑制要因：

• 巨額の投資

製造装置市場は成長を遂げているが、非常に特殊な原材料の要求、最新鋭の機械要件、巨額の投資といった課題が新興市場参入企業に襲いかかり、市場の成長を制約しています。

ウエハー製造装置市場は装置タイプ別に酸化装置、拡散装置、エピタキシャルリアクター、フォトリソグラフィー装置、その他に区分されます。

ウエハー製造装置市場は、装置タイプ別に酸化装置、拡散装置、エピタキシャルリアクタ、フォトリソグラフィ装置、その他雑多な装置に分類されます。酸化装置は、高温と酸素や蒸気の採用よってシリコンウエハ表面に薄い酸化膜を形成する重要な役割を果たします。拡散装置は、シリコンウエハーにドーパント原子を取り込み、電気伝導性を変化させる役割を担っています。

エピタキシャルリアクターは、ウエハー表面への単結晶シリコン層の堆積を促進し、トランジスタの製造を可能にします。フォトリソグラフィ装置は、光と感光性レジスト材料を用いてウエハー上に所望の回路レイアウトを形成するのに役立ちます。その他」のカテゴリーには、様々なウエハー製造プロセスで利用される多様な装置が含まれます。

アジア太平洋はウエハー製造装置市場で大きなシェアを占めると予想されています。

地域別では、アジア太平洋が最も速い成長率を示すと見られています。この背景には、中国、日本、台湾におけるファウンドリーの発展や、民生用電子機器の需要増加があります。

市場開拓：

• 2023年7月-世界の半導体リーダーであるAnalog Devices, Inc.は、オレゴン州ビーバートンの半導体ウエハー工場を拡大するために10億米ドルを超える投資を行った。この設備投資により、クリーンルームのスペースが約11万8,000平方フィートに拡大され、180ナノメートル以上の技術ノードで動作する製品の社内製造能力がほぼ倍増しました。
• 2023年 6月-Lam Research Corp.は、チップ製造の歩留まり向上を目的とした世界初の斜め蒸着ソリューションと称されるCoronus DXを発表しました。この革新的なソリューションは、次世代ロジック、3D NAND、先進パッケージング用途における重要な製造課題に取り組むために最適化されました。
• 2022年11月-Lam Research Corp.は、ウェットプロセス半導体装置の世界のサプライヤーであるSEMSYSCO GmbHをGruenwald Equityとその他の投資家から買収し、成功裏に完了したことを発表しました。SEMSYSCO社の統合により、Lamは先進パッケージング、特にハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、その他のデータ集約型アプリケーションに対応する最先端のロジックチップやチップセットベースのソリューションの能力を強化しました。

目次

第1章 イントロダクション

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション
• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主要メリット

第2章 調査手法

• 調査デザイン
• 調査プロセス

第3章 エグゼクティブサマリー

• 主要調査結果
• アナリストビュー

第4章 市場力学

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• アナリストビュー

第5章 ウエハー製造装置の世界市場：機器タイプ別

• イントロダクション
• 酸化システム
• 拡散システム
• エピタキシャルリアクタ
• フォトリソグラフィー装置
• その他

第6章 ウエハー製造装置の世界市場：サイズ別

• イントロダクション
• 50mm～100mm
• 100mm～200mm
• 200mm～300mm
• 300mm～450mm

第7章 ウエハー製造装置の世界市場：地域別

• イントロダクション
• 南北アメリカ
• 欧州中東・アフリカ
• アジア太平洋

第8章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意とコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第9章 企業プロファイル

• LAM RESEARCH CORPORATION
• SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd
• Tokyo Electron Limited
• Pacifica Partners Inc
• Hitachi High-Technologies Corporation
• KLA-Tencor Corporation

Wafer Fabrication Equipment Market is projected to grow at a CAGR of 5.64% during the forecast period to reach US$96.395 billion by 2029, from US$65.664 billion in 2022.

A wafer is a piece of silicon or other semiconductor material, designed in the form of a very thin disc. Wafer fabrication is a process that has been developed using various types of affirmative methods to develop photonic or several types of fully electrical circuits on the given or respective semiconductor wafers. Wafer fabrication is directly used to build and develop components with the given electrical structures.

Market Drivers:

• Growing demand from the consumer electronics industry-

Semiconductor wafer fabrication finds diverse applications in the consumer electronics sector, spanning audio/video devices and various forms of entertainment products, including televisions, smartphones, pagers, copiers, and automotive components. The typical process involves multiple chemical steps to create semiconductor devices.

The escalating demand for consumer electronics and devices is significantly driving the expansion of the fabrication equipment market. In 2022, U.S. imports of cellular phones reached 178 million units. Additionally, the market is experiencing growth due to increased investments in research and development as well as a focus on product innovation.

• Innovation in semiconductor technology-

Artificial Intelligence (AI) has been rolled out across industry verticals like research, healthcare, high-tech, and consumer electronics. To support AI-integrated circuits, improvements in semiconductor architectures have been urged to speed the movement of data in and out of memory with increased power and more efficient memory systems.

Apart from AI, other innovations in the form of gravitational wave detectors, battery-free sensors for the medical industry, mobile CMOS imagers, MEMS Vibrational Energy Harvesters for IoT, etc., rely on semiconductor technologies extensively. These novel innovations are factoring into the market for wafer fabrication equipment.

Market Restraint:

• Huge investments-

Although the fabrication equipment market is witnessing growth, factors such as the requirement of very specific raw materials, state-of-the-art machinery requirements, and huge investments bring challenges to emerging market players, thus restricting the growth of the market.

The global wafer fabrication equipment market is segmented by equipment type into oxidation systems, diffusion systems, epitaxial reactors, photolithography equipment, and others.

The global wafer fabrication equipment market is categorized by equipment type, including oxidation systems, diffusion systems, epitaxial reactors, photolithography equipment, and other miscellaneous equipment. Oxidation systems play a crucial role in generating a thin oxide layer on the silicon wafer surface, achieved through high temperatures and the introduction of oxygen or steam. Diffusion systems are responsible for incorporating dopant atoms into the silicon wafer, thereby modifying its electrical conductivity.

Epitaxial reactors facilitate the deposition of a single-crystal silicon layer on the wafer surface, enabling the creation of transistors. Photolithography equipment is instrumental in shaping the desired circuit layout onto the wafer using light and a photosensitive resist material. The "Others" category encompasses a diverse array of equipment utilized in various wafer fabrication processes.

APAC is anticipated to hold a significant share of the wafer fabrication equipment market.

By geography, the Asia-Pacific region is poised to show the fastest growth rate in the market. This is attributed to the development of foundries in China, Japan, and Taiwan and the increasing demand for consumer electronics.

Market Developments:

• July 2023- Analog Devices, Inc., a prominent global semiconductor leader, celebrated its investment of over $1 billion to expand its semiconductor wafer fab in Beaverton, Oregon. The facility investment expanded cleanroom space to approximately 118,000 sq-ft and nearly doubled internal manufacturing capacity for products operating on the 180-nanometer technology node and above.
• June 2023- Lam Research Corp. introduced Coronus DX, hailed as the world's first bevel deposition solution, aimed at enhancing yield in chip production. This innovative solution was optimized to tackle crucial manufacturing challenges in next-generation logic, 3D NAND, and advanced packaging applications.
• November 2022- Lam Research Corp. announced the successful completion of the acquisition of SEMSYSCO GmbH, a worldwide supplier of wet processing semiconductor equipment, from Gruenwald Equity and other investors. Through the integration of SEMSYSCO, Lam enhanced its capabilities in advanced packaging, particularly for cutting-edge logic chips and chipset-based solutions catering to high-performance computing (HPC), artificial intelligence (AI), and other data-intensive applications.

Market Segmentation:

By Equipment Type

• Oxidation Systems
• Diffusion Systems
• Epitaxial Reactors
• Photolithography Equipment
• Others

By Size

• 50 mm-100 mm
• 100 mm-200 mm
• 200 mm-300 mm
• 300 mm-450 mm

By Geography

• Americas
• USA
• Others
• Europe Middle East and Africa
• Germany
• France
• Israel
• Others
• Asia Pacific
• China
• Japan
• South Korea
• Taiwan
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study
• 1.4. Market Segmentation
• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base, and Forecast Years Timeline
• 1.8. Key benefits to the stakeholder

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Design
• 2.2. Research Process

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Key Findings
• 3.2. Analyst View

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Forces Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis
• 4.5. Analyst View

5. GLOBAL WAFER FABRICATION EQUIPMENT MARKET BY EQUIPMENT TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Oxidation Systems
  • 5.2.1. Market opportunities and trends
  • 5.2.2. Growth prospects
  • 5.2.3. Geographic lucrativeness
• 5.3. Diffusion Systems
  • 5.3.1. Market opportunities and trends
  • 5.3.2. Growth prospects
  • 5.3.3. Geographic lucrativeness
• 5.4. Epitaxial Reactors
  • 5.4.1. Market opportunities and trends
  • 5.4.2. Growth prospects
  • 5.4.3. Geographic lucrativeness
• 5.5. Photolithography Equipment
  • 5.5.1. Market opportunities and trends
  • 5.5.2. Growth prospects
  • 5.5.3. Geographic lucrativeness
• 5.6. Others
  • 5.6.1. Market opportunities and trends
  • 5.6.2. Growth prospects
  • 5.6.3. Geographic lucrativeness

6. GLOBAL WAFER FABRICATION EQUIPMENT MARKET BY SIZE

• 6.1. Introduction
• 6.2. 50 mm-100 mm
  • 6.2.1. Market opportunities and trends
  • 6.2.2. Growth prospects
  • 6.2.3. Geographic lucrativeness
• 6.3. 100 mm-200 mm
  • 6.3.1. Market opportunities and trends
  • 6.3.2. Growth prospects
  • 6.3.3. Geographic lucrativeness
• 6.4. 200 mm-300 mm
  • 6.4.1. Market opportunities and trends
  • 6.4.2. Growth prospects
  • 6.4.3. Geographic lucrativeness
• 6.5. 300 mm-450 mm
  • 6.5.1. Market opportunities and trends
  • 6.5.2. Growth prospects
  • 6.5.3. Geographic lucrativeness

7. GLOBAL WAFER FABRICATION EQUIPMENT MARKET BY GEOGRAPHY

• 7.1. Introduction
• 7.2. Americas
  • 7.2.1. By Equipment Type
  • 7.2.2. By Size
  • 7.2.3. By Country
    • 7.2.3.1. United States
      • 7.2.3.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.2.3.1.2. Growth Prospects
    • 7.2.3.2. Others
      • 7.2.3.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.2.3.2.2. Growth Prospects
• 7.3. Europe Middle East and Africa
  • 7.3.1. By Equipment Type
  • 7.3.2. By Size
  • 7.3.3. By Country
    • 7.3.3.1. Germany
      • 7.3.3.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.3.3.1.2. Growth Prospects
    • 7.3.3.2. France
      • 7.3.3.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.3.3.2.2. Growth Prospects
    • 7.3.3.3. Israel
      • 7.3.3.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.3.3.3.2. Growth Prospects
    • 7.3.3.4. Others
      • 7.3.3.4.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.3.3.4.2. Growth Prospects
• 7.4. Asia Pacific
  • 7.4.1. By Equipment Type
  • 7.4.2. By Size
  • 7.4.3. By Country
    • 7.4.3.1. China
      • 7.4.3.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.1.2. Growth Prospects
    • 7.4.3.2. Japan
      • 7.4.3.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.2.2. Growth Prospects
    • 7.4.3.3. South Korea
      • 7.4.3.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.3.2. Growth Prospects
    • 7.4.3.4. Taiwan
      • 7.4.3.4.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.4.2. Growth Prospects
    • 7.4.3.5. Others
      • 7.4.3.5.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.5.2. Growth Prospects

8. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 8.1. Major Players and Strategy Analysis
• 8.2. Market Share Analysis
• 8.3. Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
• 8.4. Competitive Dashboard

9. COMPANY PROFILES

• 9.1. LAM RESEARCH CORPORATION
• 9.2. SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd
• 9.3. Tokyo Electron Limited
• 9.4. Pacifica Partners Inc
• 9.5. Hitachi High-Technologies Corporation
• 9.6. KLA-Tencor Corporation