半導体パッケージング市場-2024年から2029年までの予測

半導体パッケージング市場は2022年に227億6,900万米ドルと評価され、CAGR 2.48%で成長し、2029年には270億2,800万米ドルの市場規模に達します。

半導体パッケージング市場の成長を推進している主な理由の1つは、世界の半導体産業の拡大です。数多くのエンドユーザー産業における需要の拡大や、電子システムの性能、信頼性、費用対効果を高めるためのパッケージングの利用は、統合、エネルギー効率、製品特性の面で継続的な改善に寄与し、市場成長を加速させています。また、応力解析、流体力学、動力学、熱伝導など機械工学の概念を用いた民生用電子機器や工業用アイテムにおける革新的なパッケージングに対する需要の高まりも、この業界に影響を与えています。さらに、半導体産業の成長、可処分所得の増加、関連コストの削減とICの全体的な効能の向上という差し迫ったニーズは、半導体パッケージング市場に有益な影響を与えています。さらに、IoT、AIの出現、高度なエレクトロニクスの普及は、市場参入企業にとって有利な可能性を開くものです。

イントロダクション

半導体パッケージング材料は、半導体デバイスを劣化やその他の外部影響から保護するために、半導体デバイス製造の最終段階で使用されます。有機基板、はんだボール、ボンディングワイヤー、リードフレーム、その他の材料は優れた性能を発揮し、電子機器の腐食や磨耗を防ぐために使用されます。ここ数年、タブレット、携帯電話、その他の通信機器などの電子機器の人気が急上昇しているため、半導体パッケージング市場のニーズが増加しています。民生用電子機器の需要増加などの要因により、半導体、ICパッケージング市場は著しい拡大を見せています。さらに、半導体、ICパッケージング材料市場の主要な競合他社は、電子パッケージング材料の使用に対する意識の高まりにより、多大な市場の可能性を秘めています。

促進要因

• 先端電子機器に対する消費者の関心の高まりが市場拡大を後押ししている：半導体パッケージング市場を推進している主な要因の1つは、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、IoTデバイスなどのハイテク電子機器に対する需要の高まりです。顧客はよりコンパクトでパワフル、かつ機能豊富な製品を求めているため、最大限の性能と信頼性を維持しながら複雑な機能を搭載できる革新的なパッケージアイデアが求められています。
• パッケージングソリューションの技術革新：半導体パッケージング技術の継続的な向上により、市場は拡大しています。変化する業界のニーズに合わせて、新しい包装方法、部品、設計が発明されています。ファンアウトパッケージング、ウエハーレベルパッケージング（WLP）、フリップチップなど、性能、小型化、コスト効率の向上を実現する最先端パッケージング技術の採用は、市場拡大を後押しするいくつかの理由です。
• 小型化と集積化への注目の高まり：主な成長要因のひとつは、半導体部品の小型化・高集積化の傾向です。デバイスの小型化・高集積化に伴い、限られたスペースに多くのプロセッサー、受動部品、相互接続を収めることができるパッケージング手法が必要とされています。システム・イン・パッケージ（SiP）や3Dパッケージングは、より高度な集積度と優れた機能性を提供する先進パッケージング技術の一例です。
• 高性能・低消費電力ソリューションに対する需要の高まり：ハイパフォーマンス・コンピューティング、人工知能、エッジ・コンピューティング・アプリケーションに対するニーズの高まりにより、消費電力を抑えながら高い処理能力を発揮できる半導体パッケージングソリューションの必要性が高まっています。これらのアプリケーションを実現するために、熱管理、電力供給、シグナルインテグリティを改善したパッケージングソリューションが強く求められており、これが半導体パッケージングの助けとなって成長を促進しています。
• 5G技術の利用が増加し、市場拡大に拍車がかかる：5Gネットワーク、特にRF（Radio Frequency）およびミリ波デバイスの広範な展開の結果、半導体のニーズが急増しています。これらの部品が5Gアプリケーションで問題なく信頼性を持って動作するためには、特別なパッケージング・ソリューションが必要です。ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）ソリューションへの要求は、クラウド・コンピューティング・サービスへの需要の高まりとデータセンターの急速な成長により高まっています。データセンターに求められる性能と電力効率は、2.5Dや3Dパッケージングなどの先進パッケージング技術によって満たされなければならないです。

主要企業が提供する製品

• 2.5Dパッケージ：i-Cube（TM）&H-Cube（TM）、サムスン：i-Cubeでは、平行水平チップ配置を採用し、発熱を抑えながら性能を向上させています。サムスンのシリコン・ビア（TSV）およびBEOL（Backend-of-Line）技術は、2つ以上のチップがそれぞれの特化した能力を組み合わせるための基礎となり、現代のエレクトロニクスに効果的なソリューションを提供するために、それらのコンポーネントの合計よりも効果的になります。インターポーザーのタイプに応じて、I-CubeTMにはI-CubeSTMとI-CubeETMのバリエーションがあります。
• リードフレームベースパッケージ、ChipMOS：ChipMOSは、お客様に多様なパッケージの選択肢を提供するため、幅広いパッケージバリエーションを取り揃えています。小型アウトラインパッケージ（SOP）、薄型小型アウトラインパッケージ（TSOP）、クワッドフラットパッケージ（LQFP/TQFP）などのリードフレームベースのパッケージがあります。また、FBGA、VFBGA、スタックドCSP、TFBGA、LGA、COG、COFなどのサブストレートベースのパッケージも用意されています。パッケージ設計と製造パラメータの最適化を容易にするため、ChipMOSは最先端のコンピュータ支援エンジニアリング（CAE）シミュレーションツールを電気的および熱的評価の両方に使用しています。

パッケージ材料セグメントにおけるセラミックパッケージ分野の顕著な成長

セラミックパッケージセグメントは、最も高い収益で市場を独占し、著しい成長率で拡大すると予測されています。Al2O3はセラミックパッケージの90%から94%を占め、残りの成分はガラス形成アルカリ土類珪酸塩です。パッケージの内部にはシリコンチップが搭載され、ガラスまたは金属製のトップがパッケージを固定します。このサブセグメントは、安全機能、快適性、安定性、高性能を含むいくつかの自動車部品に電子部品が急速に採用された結果、自動車セクターからのセラミックパッケージングに対する需要が大幅に増加したため、予測期間を通じて発展すると予想されます。

アジア太平洋地域が半導体パッケージング市場で大きなシェアを占めると予想される：

アジア太平洋地域は半導体パッケージング市場を収益シェアでリードしており、予想される期間を通じてその傾向が続くと予想されます。アジア太平洋地域は、中国、台湾、韓国、シンガポールなどの国々のおかげで、世界の半導体生産のハブとしての地位を確立しています。これらの国々は大規模なインフラ投資、最先端技術、熟練労働者に投資し、半導体サプライチェーンに有利な環境を作り出しています。TSMC（台湾積体電路製造）、サムスン、SKハイニックスは、アジア最大かつ最先端の半導体企業の一例に過ぎないです。これらの企業は、半導体パッケージング技術の革新の道を切り開き、業界の標準を設定しています。半導体を生産するために、アジア太平洋は専門クラスターを発展させてきました。たとえば台湾の新竹サイエンスパークには、世界有数の半導体研究開発センターがあります。アジア太平洋地域における半導体製造の膨大な量によって可能となる規模の経済の結果、地元企業のコストが削減されます。アジア太平洋諸国は、半導体技術の研究開発に多額の投資を行い、技術革新を奨励し、この分野をパッケージング技術や材料の最先端に保っています。

目次

第1章 イントロダクション

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション
• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン

第2章 調査手法

• 調査データ
• 調査プロセス

第3章 エグゼクティブサマリー

• 主な調査結果

第4章 市場力学

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析

第5章 半導体パッケージング市場：パッケージングタイプ別

• イントロダクション
• 先進パッケージング
  • フリップチップ
  • 埋め込みダイ
  • ファンアウトレベルパッケージング（FO-WLP）
  • ファンインレベルパッケージング（FI-WLP）

第6章 半導体パッケージング市場：パッケージング材料別

• イントロダクション
• 有機基質
• リードフレーム
• セラミック包装
• ボンディングワイヤー
• その他

第7章 半導体パッケージング市場：エンドユーザー別

• イントロダクション
• 家電
• 航空宇宙と防衛
• 医療機器
• 通信および電気通信
• その他

第8章 半導体パッケージング市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • 韓国
  • 台湾
  • タイ
  • インドネシア
  • その他

第9章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション
• ベンダー競争力マトリックス

第10章 企業プロファイル

• ASE
• Amkor Technology
• Powertech Technology Inc.
• Fujitsu Semiconductor Limited
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
• Intel Corporation
• Samsung Electronics Co. Ltd
• Unisem（M）Berhad
• ISI-Interconnect Systems
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.（JCET）

The semiconductor packaging market is evaluated at US$22.769 billion for the year 2022 growing at a CAGR of 2.48% reaching the market size of US$27.028 billion by the year 2029.

One of the key reasons propelling the growth of the semiconductor packaging market is the expansion of the semiconductor industry globally. The growing demand across numerous end-user industries and the use of packaging to enhance the performance, reliability, and cost-effectiveness of electronic systems all contribute to ongoing improvements in terms of integration, energy efficiency, and product characteristics, which accelerate market growth. The industry is also being affected by the rise in demand for innovative packaging in consumer electronics and industrial items that use mechanical engineering concepts including stress analysis, fluid mechanics, dynamics, and heat transfer. Furthermore, the growth of the semiconductor industry, the rise in disposable income, and the pressing need to reduce the associated costs and improve the overall efficacy of ICs have a beneficial impact on the semiconductor packaging market. Additionally, the emergence of IoT, AI, and the widespread use of advanced electronics in the projection period open up lucrative potential for market participants.

Introduction:

Semiconductor packaging materials are used in the final stages of the production of semiconductor devices to protect them from degradation and other external influences. Organic substrates, solder balls, bonding wires, lead frames, and other materials provide superior performance and are used to guard against corrosion and wear and tear on electronic equipment. Due to the surge in popularity of electronic devices like tablets, mobile phones, and other communication devices during the past few years, there has been an increase in the need for semiconductor packaging market. Due to factors including the increase in demand for consumer electronics, the market for semiconductor, and IC packaging market has seen tremendous expansion. Additionally, the leading competitors in the semiconductor, and IC packaging materials market have tremendous market potential due to the growing awareness of the use of electronic packaging materials.

Drivers:

• Growing consumer interest in advanced electronic devices is boosting market expansion: One of the main factors propelling the semiconductor packaging market is the rising demand for high-tech electronic gadgets like smartphones, tablets, wearables, and IoT devices. Customers are looking for products that are more compact, powerful, and feature-rich, thus there is a need for innovative package ideas that can contain complex features while maintaining maximum performance and dependability.
• Innovations in Technology for Packaging Solutions: The market is expanding as a result of the ongoing improvements in semiconductor packaging technology. To suit the changing needs of the industry, new packaging methods, components, and designs are being invented. The adoption of cutting-edge packaging techniques like fan-out packaging, wafer-level packaging (WLP), and flip-chip, which offer enhanced performance, miniaturization, and cost-effectiveness, are a few reasons aiding in market expansion.
• Greater attention paid to miniaturization and integration: One of the main growth drivers is the tendency for semiconductor components to get smaller and more integrated. There is a need for packaging methods that can fit many processors, passive components, and interconnects within constrained space as devices get smaller and more concise. System-in-package (SiP) and 3D packaging are examples of advanced packaging technologies that offer higher degrees of integration and better functionality.
• Rise in demand for high-performance and low-power solutions: The need for semiconductor packaging solutions that can give high processing power while reducing power consumption is being fueled by the rising need for high-performance computing, artificial intelligence, and edge computing applications. To enable these applications, packaging solutions with improved heat management, power delivery, and signal integrity are highly sought after which is aided by semiconductor packaging thus fueling growth.
• Rise in the usage of 5G technology to fuel market expansion: The need for semiconductors has surged as a result of the widespread deployment of 5G networks, notably for RF (Radio Frequency) and mm-wave devices. For these components to work flawlessly and with dependability in 5G applications, special packaging solutions are required. The requirement for high-performance computing (HPC) solutions has increased due to the growing demand for cloud computing services and the quick growth of data centers. The performance and power efficiency requirements for data centers must be met through the use of advanced packaging technologies, such as 2.5D and 3D packaging.

Products offered by key companies:

• 2.5D Package: I-Cube™ & H-Cube™, Samsung: Parallel horizontal chip arrangement is used by I-Cube to improve performance while reducing heat buildup. Silicon Via (TSV) and Backend-of-the-Line (BEOL) technologies from Samsung serve as a basis for two or more chips to combine their specialized capabilities and become more effective than the sum of their components to provide effective solutions for contemporary electronics. Depending on the interposer type, I-CubeTM is offered in the variants I-CubeSTM and I-CubeETM.
• Leadframe-based packages, ChipMOS: To provide its clients with a variety of packaging choices, ChipMOS delivers a wide selection of package variants. Leadframe-based packages like the small outline package (SOP), thin small outline package (TSOP), and quad flat package (LQFP/TQFP) are among the packages that are offered. Substrate-based packages like FBGA, VFBGA, stacked CSP, TFBGA, LGA, COG, and COF are also available. To ease package design and manufacturing parameter optimization, ChipMOS uses cutting-edge computer-aided engineering (CAE) simulation tools for both electrical and thermal evaluations.

The prominent growth in the ceramic package sector under the Packaging Material Segment

The ceramic package segment is projected to dominate the market with the highest revenue and is expected to expand at a significant growth rate. Al2O3 makes up 90% to 94% of ceramic packaging, with the remaining ingredients being glass-forming alkaline earth silicates. The package has a silicon chip installed inside, and a glass or metal top secures the package. This sub-segment is anticipated to develop throughout the forecast period due to the large rise in demand for ceramic packaging from the automotive sector as a result of the quick adoption of electronic components in several vehicle parts that include safety features, comfort, stability, and high performance.

The Asia Pacific region is expected to hold a significant share of the Semiconductor Packaging market:

Asia Pacific led the market for semiconductor packaging in terms of revenue share and is anticipated to continue to do so throughout the anticipated period. Asia Pacific has established itself as the hub of semiconductor production globally thanks to countries like China, Taiwan, South Korea, and Singapore. These countries have invested in large infrastructure investments, cutting-edge technology, and skilled labour, creating a favourable environment for the semiconductor supply chain. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), Samsung, and SK Hynix are just some of Asia's largest and most cutting-edge semiconductor companies. These companies are paving the path for innovation in semiconductor packaging technologies and setting standards for the industry. To produce semiconductors, Asia Pacific has developed specialized clusters. Taiwan's Hsinchu Science Park, for example, is home to one of the world's most important semiconductor research and development centers. As a result of economies of scale made possible by the sheer volume of semiconductor manufacture in the Asia Pacific region, costs are reduced for local companies. Asia Pacific nations make considerable investments in semiconductor technology research and development, encouraging innovation and keeping the field at the cutting edge of packaging techniques and materials.

Key developments

• A new kind of semiconductor packaging named Foveros Omni is being developed by Intel, and it will be released in September 2023. With the use of the 3D packaging method Foveros Omni, it is possible to stack many dies on top of one another, which can result in considerable performance and power efficiency gains.
• VIPack, an advanced packaging platform created to support vertically integrated packaging solutions, was introduced by ASE Group in June 2022. The VIPack is ASE's next-generation 3D heterogeneous integration architecture, which offers extremely high performance and density while extending design principles.

SEGMENTS:

BY PACKAGING TYPE

• Advanced Packaging
• Flip Chip
• Embedded Die
• Fan-Out Level Packaging (FO-WLP)
• Fan-In Level Packaging (FI-WLP)

BY PACKAGING MATERIAL

• Organic Substrate
• Leadframe
• Ceramic Packaging
• Bonding-Wire
• Others

BY END-USER

• Consumer Electronics
• Aerospace and Defense
• Medical Devices
• Communication and Telecom
• Others

BY GEOGRAPHY

• North America
• United States
• Canada
• Mexico
• South America
• Brazil
• Argentina
• Others
• Europe
• United Kingdom
• Germany
• France
• Italy
• Spain
• Others
• Middle East and Africa
• Saudi Arabia
• UAE
• Others
• Asia Pacific
• Japan
• China
• India
• South Korea
• Taiwan
• Thailand
• Indonesia
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study
• 1.4. Market Segmentation
• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base, and Forecast Years Timeline

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Data
• 2.2. Research Process

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Key Findings

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Forces Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis

5. SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET, BY PACKAGING TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Advanced Packaging
  • 5.2.1. Flip Chip
  • 5.2.2. Embedded Die
  • 5.2.3. Fan-Out Level Packaging (FO-WLP)
  • 5.2.4. Fan-In Level Packaging (FI-WLP)

6. SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET, BY PACKAGING MATERIAL

• 6.1. Introduction
• 6.2. Organic Substrate
• 6.3. Leadframe
• 6.4. Ceramic Packaging
• 6.5. Bonding-Wire
• 6.6. Others

7. SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET, BY END-USER

• 7.1. Introduction
• 7.2. Consumer Electronics
• 7.3. Aerospace and Defense
• 7.4. Medical Devices
• 7.5. Communication and Telecom
• 7.6. Others

8. SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET, BY GEOGRAPHY

• 8.1. Introduction
• 8.2. North America
  • 8.2.1. United States
  • 8.2.2. Canada
  • 8.2.3. Mexico
• 8.3. South America
  • 8.3.1. Brazil
  • 8.3.2. Argentina
  • 8.3.3. Others
• 8.4. Europe
  • 8.4.1. United Kingdom
  • 8.4.2. Germany
  • 8.4.3. France
  • 8.4.4. Italy
  • 8.4.5. Spain
  • 8.4.6. Others
• 8.5. The Middle East and Africa
  • 8.5.1. Saudi Arabia
  • 8.5.2. UAE
  • 8.5.3. Others
• 8.6. Asia Pacific
  • 8.6.1. Japan
  • 8.6.2. China
  • 8.6.3. India
  • 8.6.4. South Korea
  • 8.6.5. Taiwan
  • 8.6.6. Thailand
  • 8.6.7. Indonesia
  • 8.6.8. Others

9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 9.1. Major Players and Strategy Analysis
• 9.2. Market Share Analysis
• 9.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
• 9.4. Vendor Competitiveness Matrix

10. COMPANY PROFILES

• 10.1. ASE
• 10.2. Amkor Technology
• 10.3. Powertech Technology Inc.
• 10.4. Fujitsu Semiconductor Limited
• 10.5. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
• 10.6. Intel Corporation
• 10.7. Samsung Electronics Co. Ltd
• 10.8. Unisem (M) Berhad
• 10.9. ISI - Interconnect Systems
• 10.10. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET)