液体カプセル化市場：2023年から2028年までの予測

液体カプセル化市場は、予測期間中にCAGR 4.59％で成長し、2021年の17億300万米ドルから、2028年までには23億3,200万米ドルに達すると予測されています。

液体カプセル化は、衝撃や湿気からデバイスを保護するために、ポリマー、金属、セラミックなどの物質を固体または液体のデバイスに塗布する方法です。この保護層は、デバイスの機能を維持し、電気部品間の断線を防止するために採用されます。この封止プロセスには、エポキシ樹脂やエポキシ変性物質が一般的に使用されています。

液体カプセル化市場のダイナミックな成長は、いくつかの重要な要因に起因しています。第一に、電子機器の複雑化と操作性の向上が、電気部品の小型化の動向と相まって、市場拡大の原動力となっています。さらに、通信およびエレクトロニクス産業の急成長と、センサーデバイス、ワイヤレス技術、オプトエレクトロニクスの需要の高まりが、カプセル化手法の利用拡大をもたらしています。例えば、ウォータールー大学は2023年6月、同大学の研究部門が開発した新しいカプセル化技術「liquid-液体カプセル化システム」を発表しました。この技術革新は、少なくとも5000分の1という大幅なエネルギー消費の低減を誇り、カプセル化の際にマイクロプラスチックを使用しません。

さまざまな産業で半導体の用途が拡大していることが、市場の成長を後押ししています。

半導体デバイスの小型化に向けた動向の高まりが、液体カプセル化技術の需要を後押ししています。この方法は、アンダーフィリング、キャビティフィリング、先進パッケージング、グロブトップカプセル化などの作業に使用され、半導体デバイスの生産に不可欠です。品質を損なうことなく、より小型で複雑な電子デバイスの効率を高めることができます。電子機器や半導体は精密な配置を必要とするデリケートな部品で構成されているため、このような要因が市場の成長を押し上げると予想されます。また、液体カプセル化はデバイスの動作に不可欠であり、電子デバイスの部品の誤動作を防ぐため、成長を加速させます。

The Semiconductor Industry Association（SIA）の地域別世界半導体産業売上高によると、2022年の世界半導体産業売上高は中国がリードし、売上高は156億7,000万米ドルに達し、僅差で南北アメリカが続き、売上高は118億4,000万米ドルを記録しました。続いて、アジア太平洋/その他の地域もかなりの売上げを示し、合計129億1,000万米ドルとなり、ダイナミックで競争的な世界市場を反映しています。半導体の売上増加は、液体カプセル化市場を強化する上で極めて重要な役割を果たしています。

台湾の液体カプセル化市場は安定的に成長すると予測されています。

液体カプセル化とは、MEMSデバイスの開発技術のことで、エポキシ樹脂封止材に比べ、液体カプセル化は柔軟性が高いため、半導体、チップオンボード、IC、トランジスタなどの用途に使用されています。台湾は主要な半導体製造国の一つであり、電気・電子機器や自動車のICに対するエンドユーザーの需要が急増しているため、ICの生産が大幅に増加しています。例えば、台湾半導体産業協会によると、2022年の台湾のIC売上高は4兆8,370億ニュー台湾ドルで、2021年の4兆820億ニュー台湾ドルから18.5%増加しました。

さらに、台湾の国家科学技術委員会が、世界規模でのIC製造における台湾のプレゼンスを強化するために実施した積極的な取り組みが、市場の成長をさらに増大させています。さらに、Nitto Denko CorporationやTaiwan PU Corporationといった主要な液体封止剤プロバイダーが確固たる地位を築いていることも、市場を牽引する要因となっています。また、慣性センサ、ガスセンサ、光学センサ、圧力センサなど、車載用MEMSの用途が拡大していることと、そうしたエンドユーザーの成長が加速していることも、外部環境要因からMEMSを保護する液体カプセル化の需要を同時に高めると予想されます。国際自動車工業会（International Organization of Motor Vehicle Manufacturers）によると、2022年の台湾の自動車生産台数は26万5,320台で、2020年の生産台数24万5,615台から6%増加しました。

市場の主な発展

2022年1月、TDKは最先端のBalancedGyro（TM）技術と民生用途で利用可能な最低消費電力を特徴とするSmartMotion（TM）超高性能ファミリーを発表しました。TDK Corporationは、InvenSense ICM-45xxx SmartMotion（TM）超高性能（UHP）6軸MEMSモーションセンサファミリを発表し、業界における性能と効率の新たな基準を打ち立てました。2021年6月、Henkelのテクノメルト低圧成形技術は、電子機器や医療部品の封止に関する最新の要件に合致しており、さまざまな業界で支持を集めています。この技術は、医療、電子部品、電力、産業オートメーション、HVAC、照明の分野で応用が拡大しています。この技術は、反応性樹脂システムによるポッティングや高圧射出成形などの代替方法と比較して、経済的、工程管理的、設計的、環境的にいくつかの利点を提供することで際立っています。

目次

第1章 イントロダクション

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション
• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン

第2章 調査手法

• 調査データ
• 前提条件

第3章 エグゼクティブサマリー

• 調査ハイライト

第4章 市場力学

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析

第5章 液体カプセル化市場：材料別

• イントロダクション
• エポキシ樹脂
• エポキシ変性樹脂
• その他

第6章 液体カプセル化市場：製品別

• イントロダクション
• 集積回路
• オプトエレクトロニクス
• センサー
• その他

第7章 液体カプセル化市場：用途別

• イントロダクション
• 自動車
• コミュニケーションとテクノロジー
• 家電
• 製造業

第8章 液体カプセル化市場：地域別

• イントロダクション
• 南北アメリカ
  • 米国
  • その他
• 欧州、中東・アフリカ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • その他
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 台湾
  • 韓国
  • その他

第9章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション

第10章 企業プロファイル

• BASF
• Epic Resins
• Panasonic Corporation
• Sumitomo Bakelite
• KYOCERA Chemical Corporation
• Shin-Etsu Chemical
• Nagase & Co.
• Nitto Denko Corporation
• Resin Technical systems
• CAPLINQ Corporation BAE Systems

The liquid encapsulation market is projected to grow at a CAGR of 4.59% during the forecast period to reach US$2.332 billion by 2028, from US$1.703 billion in 2021.

Liquid encapsulation is a method that entails the application of substances such as polymers, metals, and ceramics to solid or liquid devices to shield them from shocks and moisture. This protective layer is employed to maintain device functionality and prevent disconnections among electrical components. Epoxy resin and epoxy-modified substances are commonly employed for this encapsulation process.

The dynamic growth of the liquid encapsulation market can be attributed to several key factors. Firstly, the increasing complexity and operability of electronic devices, coupled with the trend toward miniaturized electrical components, are driving market expansion. Additionally, the rapid growth of the telecommunications and electronics industries, alongside the rising demand for sensor devices, wireless technologies, and optoelectronics, has led to greater utilization of encapsulation methods. For example, in June 2023, the University of Waterloo introduced a novel encapsulation technology developed by its research department known as the liquid-liquid encapsulation system. This innovation boasts significantly lower energy consumption, being at least 5000 times less intensive, and it eliminates the use of microplastics during encapsulation.

The growing application of semiconductors across various industries is propelling the market growth.

The surging trend towards miniaturized semiconductor devices is fueling the demand for liquid encapsulation technology. This method is vital in the production of semiconductor devices, used for tasks like under-filling, cavity filling, advanced packaging, and glob-top encapsulation. It enhances the efficiency of smaller, more intricate electronic devices without compromising quality. As electronics and semiconductors consist of delicate components requiring precise placement, this factor is expected to boost market growth. Liquid encapsulation is also crucial for device operation, preventing component malfunctions in electronic devices, thus accelerating its growth.

According to The Semiconductor Industry Association (SIA) global semiconductor industry sales by region, data shows that in 2022, the global semiconductor industry sales were led by China, with sales figures reaching $15.67 billion, closely followed by the Americas, which recorded sales of $11.84 billion. Subsequently, the Asia-Pacific/all other regions also showed substantial sales, totalling $12.91 billion, reflecting a dynamic and competitive global market. Increased sales of semiconductor plays a pivotal role in bolstering the liquid encapsulation market as they create demand for miniaturized semiconductor devices resulting in a surge in its market growth.

It is projected that the Taiwan liquid encapsulation market will grow steadily.

Liquid encapsulation refers to the technology of developing MEMS devices and in comparison, to epoxy molded compounds liquid encapsulant's high flexibility enables them to be used in semiconductor, chip-on-board, ICs, and transistors applications. Taiwan is one of the leading semiconductor manufacturing countries and with booming end-user demand for ICs in electrical & electronics and automotive, the country is witnessing a significant increase in its ICs production which is expected to provide a positive scope for the usage of liquid encapsulation technology for boosting the mechanical strength of wire-bonded devices. For instance, according to the Taiwan Semiconductor Industry Association, in 2022, Taiwan's IC revenue stood at NT$4,837 billion which represented an 18.5% increase over 2021's revenue figure of NT$4,082 billion.

Moreover, the favorable initiatives undertaken by the National Science and Technology Council, Taiwan to bolster the country's presence in IC manufacturing on a global scale has further augmented the market growth. Furthermore, the well-established presence of major liquid encapsulant providers such as Nitto Denko Corporation and Taiwan PU Corporation is acting as an additional driving factor. Also, the growing applicability of MEMS in automotive for inertia, gas, optical, and pressure sensors coupled with the bolstering growth in such end-users is anticipated to simultaneously increase the demand for liquid encapsulation for safeguarding MEMS from external environment factors. According to the International Organization of Motor Vehicle Manufacturers, in 2022, Taiwan's automotive production stood at 2,65,320 units which signified a 6% increase over 2020's production volume of 2,45,615.

Market Key Developments

• In January 2022, TDK introduced its SmartMotion™ ultra-high-performance family, featuring cutting-edge BalancedGyro™ technology and the lowest power consumption available for consumer applications. TDK Corporation unveiled the InvenSense ICM-45xxx SmartMotion™ ultra-high-performance (UHP) family of 6-axis MEMS motion sensors, setting new standards for performance and efficiency in the industry.
• In June 2021, Henkel's Technomelt Low-Pressure Molding technology, which aligns with the latest requirements for encapsulating electronics and medical components, is gaining traction in various industries. This technology is finding increased application in medical, electronic components, power, industrial automation, HVAC, and lighting sectors. It stands out by providing several economic, process control, design, and environmental benefits when compared to alternative methods, including potting with reactive resin systems and high-pressure injection molding.

Segmentation:

By Materials

• Epoxy Resins
• Epoxy-Modified Resins
• Others

By Product

• Integrated circuit
• Optoelectronics
• Sensors
• Others

By Application

• Automotive
• Communication and Technology
• Consumer Electronics
• Manufacturing

By Geography

• Americas
• USA
• Others
• Europe, Middle East and Africa
• Germany
• UK
• France
• Others
• Asia Pacific
• China
• Japan
• Taiwan
• South Korea
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study
• 1.4. Market Segmentation
• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base, and Forecast Years Timeline

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Data
• 2.2. Assumptions

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Research Highlights

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Force Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis

5. LIQUID ENCAPSULATION MARKET BY MATERIALS

• 5.1. Introduction
• 5.2. Epoxy Resins
• 5.3. Epoxy-Modified Resins
• 5.4. Others

6. LIQUID ENCAPSULATION MARKET BY PRODUCT

• 6.1. Introduction
• 6.2. Integrated circuit
• 6.3. Optoelectronics
• 6.4. Sensors
• 6.5. Others

7. LIQUID ENCAPSULATION MARKET BY APPLICATION

• 7.1. Introduction
• 7.2. Automotive
• 7.3. Communication and Technology
• 7.4. Consumer Electronics
• 7.5. Manufacturing

8. LIQUID ENCAPSULATION MARKET BY GEOGRAPHY

• 8.1. Introduction
• 8.2. Americas
  • 8.2.1. USA
  • 8.2.2. Others
• 8.3. Europe, Middle East and Africa
  • 8.3.1. Germany
  • 8.3.2. UK
  • 8.3.3. France
  • 8.3.4. Others
• 8.4. Asia Pacific
  • 8.4.1. China
  • 8.4.2. Japan
  • 8.4.3. Taiwan
  • 8.4.4. South Korea
  • 8.4.5. Others

9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 9.1. Major Players and Strategy Analysis
• 9.2. Market Share Analysis
• 9.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations

10. COMPANY PROFILES

• 10.1. BASF
• 10.2. Epic Resins
• 10.3. Panasonic Corporation
• 10.4. Sumitomo Bakelite
• 10.5. KYOCERA Chemical Corporation
• 10.6. Shin-Etsu Chemical
• 10.7. Nagase & Co.
• 10.8. Nitto Denko Corporation
• 10.9. Resin Technical systems
• 10.10. CAPLINQ Corporation BAE Systems