半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場 2023年から2028年までの予測

半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場は、2021年に225億5,138万米ドルとなり、予測期間中にCAGR 16.01％で成長すると予測されています。

半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）とは、半導体企業に特化した製造・検査サービスを提供する業界を指します。OSAT企業は、半導体メーカーから集積回路（IC）やその他の半導体デバイスの組立、パッケージング、テストを請け負う。ウエハーレベルパッケージングやフリップチップボンディングなどの先進パッケージング技術の専門知識を提供し、最終半導体製品の品質と信頼性を保証する包括的なテストサービスも行っています。OSATサービスを利用することで、半導体企業は、アウトソーシング・パートナーが提供する専門的能力とコスト効果の恩恵を受けながら、中核となる研究開発に集中することができます。

イントロダクション

半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場とは、半導体企業向けの組立・検査サービスをアウトソーシングベースで提供する業界を指します。同市場は、半導体デバイスの複雑化・小型化が進み、専門的な知識や先進パッケージング・ソリューションに対する需要が高まっていることから、著しい成長を遂げています。同市場はまた、コスト効率と拡張性に優れた製造・検査サービスを提供しているため、半導体企業は業務を合理化し、市場投入までの時間を短縮し、コアコンピタンスに集中することができます。OSAT市場の特徴は、技術の進歩、厳格な品質基準、革新と顧客中心のソリューションによる競合情勢にあります。

促進要因

半導体デバイスの複雑化

先端集積回路（IC）のような半導体デバイスの複雑化に伴い、組立と検査に専門的な知識と専門性が求められます。OSATプロバイダーは、複雑なパッケージング要件に対応するために必要な能力と技術を提供し、市場を牽引しています。

小型化への需要の高まり

より小型でコンパクトな電子機器への需要は高まり続けています。小型化にはウエハーレベルパッケージングやフリップチップボンディングなどの先進パッケージング技術が必要であり、OSAT各社はこの技術を得意としており、市場の成長を牽引しています。

コストの最適化と効率化

OSATプロバイダーに組立とテストサービスを委託することで、半導体企業はコストを最適化し、業務効率を向上させることができます。OSATプロバイダーは、スケールメリット、専門知識、先進設備を活用して、コスト効率の高い製造・テストソリューションを提供できます。

技術の進歩

OSAT企業は常に研究開発に投資し、組立とテストにおける技術的進歩の最前線に立ち続けます。新技術を採用し開発する能力は、半導体メーカーが自社製品のための最新ソリューションを求める中、市場を開拓する原動力となっています。

コアコンピテンシーへの集中

半導体企業は、組立やテストなどの非中核機能をOSATプロバイダーにアウトソーシングすることを好む場合が多いです。これにより、パッケージングやテストはOSATの専門サービスに依存しながら、IC設計や技術革新などのコアコンピタンスに集中することができます。

市場投入期間のプレッシャー

半導体業界は、市場投入までの時間が重要な、競争の激しい業界です。OSATプロバイダーは、迅速なターンアラウンドタイムと合理化されたプロセスを提供し、半導体企業が市場の要求に応え、製品をより早く立ち上げることを可能にします。

拡張性と柔軟性

OSATプロバイダーが生産規模を拡大し、需要の変化に対応する能力は、重要な推進力です。半導体企業は、OSATパートナーが提供するスケーラビリティと柔軟性を活用することで、市場の変動に迅速に対応することができます。

品質と信頼性の要件

半導体産業は、品質と信頼性を重視します。OSATプロバイダーは、半導体デバイスの完全性と性能を保証するための専門的なテスト能力と品質管理プロセスを備えており、厳しい業界基準を満たしています。

世界の動向とアウトソーシング：

半導体産業の世界化により、OSATプロバイダーへの組立・検査サービスのアウトソーシングが増加しています。企業は、施設の世界・ネットワークへのアクセス、特定地域でのコスト優位性、OSATの専門知識を世界中で活用できるなどのメリットを享受しています。

先進パッケージング・ソリューションに対する需要の増加：

半導体デバイスがより高度になるにつれ、高度なパッケージング・ソリューションの必要性が高まっています。OSATプロバイダーは、2.5Dや3Dパッケージング、異種集積、システムインパッケージ（SiP）などの先進パッケージング技術に関する専門知識を提供し、市場成長を牽引しています。

主要企業が提供する製品

Powertech Technology Inc.（PTI）は、モバイル、自動車、その他のアプリケーション向けの高密度・高性能半導体パッケージの製造を可能にする新しい「ファンアウトパネルレベルパッケージング」（FOPLP）技術を発表しました。この技術は、より小型で効率的な半導体パッケージに対する需要の高まりに対応するために設計されています。JCETグループのSTATS ChipPACは、モバイル、自動車、その他のアプリケーション向けの高性能、低コスト半導体パッケージの製造を可能にする新しい「先進ウエハーレベルボールグリッドアレイ（eWLB）」技術を発表しました。この技術は、より小型で効率的な半導体パッケージに対する需要の高まりに対応するよう設計されています。TSMCは、モバイル、自動車、その他のアプリケーション向けの高性能、低消費電力半導体パッケージの製造を可能にする新しい「InFO（Integrated Fan-Out）先進パッケージング」技術を発表しました。この技術は、より小型で効率的な半導体パッケージへの需要の高まりに対応するよう設計されています。

先進パッケージング分野のプラス成長

半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場で急速なプラス成長を遂げているセグメントは、先進パッケージングセグメントです。半導体デバイスの進化に伴い、ウエハーレベルパッケージング、フリップチップボンディング、パッケージングなどの先進パッケージングソリューションに対する需要が高まっています。これらの先進パッケージング技術は、高性能化、小型化、電力効率の改善を可能にします。先進パッケージング・ソリューションを専門とするOSATプロバイダーは、半導体企業が複雑で小型化された半導体デバイスの要件を満たすために彼らの専門知識を求めているため、需要が増加しており、このセグメントのプラス成長を牽引しています。

アジア太平洋地域がOSAT市場シェアを独占すると予想

半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場シェアはアジア太平洋地域が独占すると予想されます。この地域は、コスト優位性、熟練労働力、強力なサプライチェーンエコシステムなどの要因によって、半導体製造の重要なハブとして台頭してきました。中国、台湾、韓国などの国々が半導体産業の主要プレーヤーとしての地位を確立し、半導体企業やOSATプロバイダーを引き付けています。この地域の大手半導体メーカーの存在、生産量の多さ、技術的専門知識は、OSAT市場シェアにおける優位性に寄与しています。

主な発展

2023年6月、世界最大の半導体企業の1つであるマイクロン・テクノロジー社は、インドのグジャラート州に新たな組立・試験施設を建設する意向を明らかにしました。この新拠点により、マイクロンは国内外市場からの需要に対応し、DRAMとNANDの両製品の組立・テスト生産を行うことができるようになります。2022年12月、インド有数のコングロマリットであるタタ・グループは、Tata Electronics Private Limitedを通じて半導体事業への参入を発表しました。同社は、半導体組立・テスト（OSAT）部門（組立、テスト、マーキング、パッケージング（ATMP）部門としても知られる）の設立を計画しています。この動きは、インドにおける半導体・ディスプレイ製造エコシステムの発展を目的としたインド政府の生産連動型奨励金（PLI）制度に沿ったものであり、重要な意味を持っています。

目次

第1章 イントロダクション

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション
• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン

第2章 調査手法

• 調査データ
• 前提条件

第3章 エグゼクティブサマリー

• 調査ハイライト

第4章 市場力学

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析

第5章 半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場：サービスタイプ別

• イントロダクション
• 包装
• テスト

第6章 半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場：パッケージングタイプ別

• イントロダクション
• ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージング
• チップスケールパッケージング（CSP）
• スタックドダイパッケージング
• マルチチップパッケージング
• クアッドフラットおよびデュアルインラインパッケージング

第7章 半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場：用途別

• イントロダクション
• コミュニケーション
• 家電
• 自動車
• コンピューティングとネットワーキング
• 産業用
• その他

第8章 半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • 韓国
  • 台湾
  • タイ
  • インドネシア
  • その他

第9章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション

第10章 企業プロファイル

• ASE Group（ASE Technology Holdings）
• Amkor Technology Inc.
• Powertech Technology Inc.
• ChipMOS Technologies Inc.
• King Yuan Electronics Co. Ltd
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
• UTAC Holdings Ltd
• Lingsen Precision Industries Ltd
• Tongfu Microelectronics Co.

The Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services (OSAT) market was valued at US$22,551.380 million in 2021 and is expected to grow at a CAGR of 16.01% during the forecast period.

Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services (OSAT) refer to the industry that provides specialized manufacturing and testing services for semiconductor companies. OSAT companies are contracted by semiconductor manufacturers to handle the assembly, packaging, and testing of integrated circuits (ICs) and other semiconductor devices. They offer expertise in advanced packaging technologies, such as wafer-level packaging and flip-chip bonding, as well as comprehensive testing services to ensure the quality and reliability of the final semiconductor products. OSAT services allow semiconductor companies to focus on core research and development while benefiting from the specialized capabilities and cost-effectiveness offered by these outsourcing partners.

Introduction:

The Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services (OSAT) Market refers to the industry encompassing the provision of assembly and testing services for semiconductor companies on an outsourced basis. This market has been witnessing significant growth due to the increasing complexity and miniaturization of semiconductor devices, driving the demand for specialized expertise and advanced packaging solutions. This market also offers cost-effective and scalable manufacturing and testing services, allowing semiconductor companies to streamline their operations, reduce time-to-market, and focus on core competencies. The OSAT market is characterized by technological advancements, stringent quality standards, and a competitive landscape driven by innovation and customer-centric solutions.

Drivers:

Increasing Complexity of Semiconductor Devices:

The rising complexity of semiconductor devices, such as advanced integrated circuits (ICs), requires specialized knowledge and expertise in assembly and testing. OSAT providers offer the necessary capabilities and technologies to handle complex packaging requirements, driving the market.

Growing Demand for Miniaturization:

The demand for smaller, more compact electronic devices continues to rise. Miniaturization requires advanced packaging techniques, including wafer-level packaging and flip-chip bonding, which OSAT companies specialize in, driving their market growth.

Cost Optimization and Efficiency:

Outsourcing assembly and testing services to OSAT providers allows semiconductor companies to optimize costs and improve operational efficiency. OSAT providers can leverage economies of scale, expertise, and advanced equipment to provide cost-effective manufacturing and testing solutions.

Technological Advancements:

OSAT companies constantly invest in research and development to stay at the forefront of technological advancements in assembly and testing. Their ability to adopt and develop new technologies drives the market as semiconductor companies seek the latest solutions for their products.

Focus on Core Competencies:

Semiconductor companies often prefer to outsource non-core functions, such as assembly and testing, to OSAT providers. This enables them to focus on their core competencies, such as IC design and innovation, while relying on specialized OSAT services for packaging and testing.

Time-to-Market Pressure:

The semiconductor industry operates in a highly competitive landscape, where time-to-market is critical. OSAT providers offer quick turnaround times and streamlined processes, enabling semiconductor companies to meet market demands and launch products faster.

Scalability and Flexibility:

The ability of OSAT providers to scale production and adapt to changing demand is a significant driver. Semiconductor companies can leverage the scalability and flexibility offered by OSAT partners, allowing them to respond quickly to market fluctuations.

Quality and Reliability Requirements:

The semiconductor industry places a strong emphasis on quality and reliability. OSAT providers are equipped with specialized testing capabilities and quality control processes to ensure the integrity and performance of semiconductor devices, meeting stringent industry standards.

Globalization and Outsourcing Trends:

The globalization of the semiconductor industry has led to increased outsourcing of assembly and testing services to OSAT providers. Companies benefit from access to a global network of facilities, cost advantages in certain regions, and the ability to tap into OSAT expertise worldwide.

Increasing Demand for Advanced Packaging Solutions:

As semiconductor devices become more advanced, the need for sophisticated packaging solutions grows. OSAT providers offer expertise in advanced packaging technologies, such as 2.5D and 3D packaging, heterogeneous integration, and system-in-package (SiP), driving their market growth.

Products offered by key companies:

• Powertech Technology Inc. (PTI) launched its new "Fan-Out Panel Level Packaging" (FOPLP) technology, which enables the production of high-density, high-performance semiconductor packages for mobile, automotive, and other applications. The technology is designed to meet the growing demand for smaller, more efficient semiconductor packages.
• STATS ChipPAC , a subsidiary of JCET Group launched its new "Advanced Embedded Wafer Level Ball Grid Array" (eWLB) technology, which enables the production of high-performance, low-cost semiconductor packages for mobile, automotive, and other applications. The technology is designed to meet the growing demand for smaller, more efficient semiconductor packages.
• TSMC launched its new "Integrated Fan-Out (InFO) Advanced Packaging" technology, which enables the production of high-performance, low-power semiconductor packages for mobile, automotive, and other applications. The technology is designed to meet the growing demand for smaller, more efficient semiconductor packages.

Positive growth in the advanced packaging segment:

The segment that is experiencing rapid positive growth in the Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services (OSAT) market is the advanced packaging segment. As semiconductor devices continue to evolve, there is a growing demand for advanced packaging solutions such as wafer-level packaging, flip-chip bonding, and packaging. These advanced packaging technologies enable higher performance, smaller form factors, and improved power efficiency. OSAT providers specializing in advanced packaging solutions are witnessing increased demand as semiconductor companies seek their expertise to meet the requirements of complex and miniaturized semiconductor devices, driving positive growth in this segment.

The Asia-Pacific region is expected to dominate the OSAT market share:

Asia-Pacific is expected to dominate the Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services (OSAT) market share. The region has emerged as a key hub for semiconductor manufacturing, driven by factors such as cost advantages, a skilled workforce, and a strong supply chain ecosystem. Countries like China, Taiwan, and South Korea have established themselves as major players in the semiconductor industry, attracting semiconductor companies and OSAT providers. The presence of leading semiconductor manufacturers, high production volumes, and technological expertise in the region contribute to its dominance in the OSAT market share.

Key developments:

• In June 2023, one of the biggest semiconductor firms in the world, Micron Technology, Inc., revealed intentions to construct a new assembly and testing facility in Gujarat, India. With its new location, Micron will be able to meet demand from both local and foreign markets and conduct assembly and test production for both DRAM and NAND products.
• In Dec 2022, Tata Group, one of India's leading conglomerates, announced its entry into the semiconductor business through Tata Electronics Private Limited. The company plans to set up an Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) unit, also known as an Assembly, Testing, Marking, and Packaging (ATMP) unit. This move is significant as it aligns with the Indian government's production-linked incentive (PLI) scheme, aimed at developing the semiconductor and display manufacturing ecosystem in India.

Segmentation

By Service Type

• Packaging
• Testing

By Packaging Type

• Ball Grid Array (BGA) Packaging
• Chip-scale Packaging (CSP)
• Stacked Die Packaging
• Multi-chip Packaging
• Quad Flat and Dual-inline Packaging

By Application

• Communication
• Consumer Electronics
• Automotive
• Computing and Networking
• Industrial
• Others

By Geography

• North America
• United States
• Canada
• Mexico
• South America
• Brazil
• Argentina
• Others
• Europe
• United Kingdom
• Germany
• France
• Italy
• Spain
• Others
• Middle East and Africa
• Saudi Arabia
• UAE
• Others
• Asia Pacific
• Japan
• China
• India
• South Korea
• Taiwan
• Thailand
• Indonesia
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study
• 1.4. Market Segmentation
• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base, and Forecast Years Timeline

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Data
• 2.2. Assumptions

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Research Highlights

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Force Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis

5. OUTSOURCED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TEST SERVICES (OSAT) MARKET BY SERVICE TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Packaging
• 5.3. Testing

6. OUTSOURCED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TEST SERVICES (OSAT) MARKET BY PACKAGING TYPE

• 6.1. Introduction
• 6.2. Ball Grid Array (BGA) Packaging
• 6.3. Chip-scale Packaging (CSP)
• 6.4. Stacked Die Packaging
• 6.5. Multi-chip Packaging
• 6.6. Quad Flat and Dual-inline Packaging

7. OUTSOURCED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TEST SERVICES (OSAT) MARKET BY APPLICATION

• 7.1. Introduction
• 7.2. Communication
• 7.3. Consumer Electronics
• 7.4. Automotive
• 7.5. Computing and Networking
• 7.6. Industrial
• 7.7. Others

8. OUTSOURCED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TEST SERVICES (OSAT) MARKET BY GEOGRAPHY

• 8.1. Introduction
• 8.2. North America
  • 8.2.1. United States
  • 8.2.2. Canada
  • 8.2.3. Mexico
• 8.3. South America
  • 8.3.1. Brazil
  • 8.3.2. Argentina
  • 8.3.3. Others
• 8.4. Europe
  • 8.4.1. United Kingdom
  • 8.4.2. Germany
  • 8.4.3. France
  • 8.4.4. Italy
  • 8.4.5. Spain
  • 8.4.6. Others
• 8.5. The Middle East and Africa
  • 8.5.1. Saudi Arabia
  • 8.5.2. UAE
  • 8.5.3. Others
• 8.6. Asia Pacific
  • 8.6.1. Japan
  • 8.6.2. China
  • 8.6.3. India
  • 8.6.4. South Korea
  • 8.6.5. Taiwan
  • 8.6.6. Thailand
  • 8.6.7. Indonesia
  • 8.6.8. Others

9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 9.1. Major Players and Strategy Analysis
• 9.2. Market Share Analysis
• 9.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations

10. COMPANY PROFILES

• 10.1. ASE Group (ASE Technology Holdings)
• 10.2. Amkor Technology Inc.
• 10.3. Powertech Technology Inc.
• 10.4. ChipMOS Technologies Inc.
• 10.5. King Yuan Electronics Co. Ltd
• 10.6. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
• 10.7. UTAC Holdings Ltd
• 10.8. Lingsen Precision Industries Ltd
• 10.9. Tongfu Microelectronics Co.