|
市場調査レポート
商品コード
1115043
集積型受動素子の世界市場規模、シェア、産業動向分析レポートアプリケーション別、エンドユーザー別(自動車、家電、ヘルスケア、その他)、地域別展望・予測、2022年~2028年Global Integrated Passive Devices Market Size, Share & Industry Trends Analysis Report By Application, By End User (Automotive, Consumer Electronics, Healthcare and Others), By Regional Outlook and Forecast, 2022 - 2028 |
||||||
集積型受動素子の世界市場規模、シェア、産業動向分析レポートアプリケーション別、エンドユーザー別(自動車、家電、ヘルスケア、その他)、地域別展望・予測、2022年~2028年 |
出版日: 2022年07月29日
発行: KBV Research
ページ情報: 英文 175 Pages
納期: 即納可能
|
集積型受動デバイスの世界市場規模は、2028年までに36億米ドルに達し、予測期間中にCAGR10.9%の市場成長率で上昇すると予測されています。
電子システムの組み立てにおいて、集積受動デバイスはパッケージ化されたり、ベアダイやチップとして使用されたり、さらにはその他のIPDやアクティブ集積回路の上に3次元(3D)で積み重ねられたりすることがあります。電子パッケージングに使用される標準インライン(SIL)、SIP、またはその他のパッケージ(DIL、DIP、QFN、チップスケールパッケージ/CSP、ウエハーレベルパッケージ/WLPなど)は、統合型受動素子用の典型的なパッケージです。また、集積化パッシブはモジュール基板としても機能するため、チップセットモジュール、マルチチップモジュール、ハイブリッドモジュールなどの構成部品となります。
IPDの基板は、ガラス、二酸化ケイ素などの誘電体層で覆われたシリコン、層状セラミック(低温同時焼成セラミック/LTCC、高温同時焼成セラミック/HTCC)、酸化アルミニウム/アルミナセラミック、同時焼成セラミック(LTCC、HTCC)など硬い材料が使用されることがあります。基板は、Kapton、FR4、または同様のポリイミドからなる積層体、またはパッケージインターポーザ(アクティブインターポーザとも呼ばれる)などの他の適切なポリポーザなどの柔軟性を有することも可能です。IPDの性能に対する基板や潜在的なパッケージの影響を無視したり理解したりすることは、電子システムの設計に有利に働きます。
COVID-19の影響解析
COVID-19の発生と受動電子部品への影響により、部品や原材料の製造レベルでサプライチェーン全体の機能レベルが低下しました。これは、多くの国や地域で受動集積デバイスの売上が減少していることを示しています。一方、日本の商社や同地域の関連企業では横ばいとなりました。受動素子集積デバイスは、カプラ、高調波フィルタ、カプラ、インピーダンス整合器などの複数の機能ブロックを1枚のシリコンウエハに集積することで、デバイスの性能を向上させながら小型化することができます。
市場成長要因
消費財分野でのIPDの利用拡大
IPD技術の最も一般的な用途の一つは、白物家電です。調査によると、集積型受動素子は、デジタルテレビ、セットトップボックス、スマートフォン、タブレット、ポータブルメディアプレーヤーなどの製品を含む家電産業で広く使用されていることが分かっています。近年はスマートフォンの需要が高いため、コンパクトな形状に多くの機能を詰め込む必要があり、集積型パッシブデバイスが登場しました。スマートフォンには、Wi-Fi、Bluetooth、測位システム、近距離無線通信など、数多くの機能が搭載されています。
5Gネットワークの時代へ
実用化が期待される5G。IPDは、バラン、フィルタ、ダイプレクサなどのアイテムに組み込まれ、5Gに対応する必要があります。特に通信業界では、IPDを組み込むことで、通信インフラ機器のサイズとエネルギー消費量を削減することができるため、メリットがあると考えられます。2022年には、5Gの加入者数は8,900万人に達すると予想されており、IPD市場の成長ポテンシャルが期待されます。5G用IPD RFフィルターは、3Dグラスソリューションズによって高効率で作成されています。また、5G技術は2021年までに米国、日本、韓国、英国、ドイツ、中国で導入されると予想され、その後の集積受動素子市場の拡大をサポートすると予測されています。
市場抑制要因
ディスクリートコンポーネントよりも高価な集積型受動素子
集積型パッシブデバイスの市場は、ディスクリートコンポーネントと比較して高価であることが阻害要因となっています。しかし、業界大手各社がIPDの価格低減に取り組んでいるため、長期的な影響は少ないと思われます。また、収益性を高めるためには、低コストで製造することが重要です。しかし、従来のプリント基板はIPD用ではなく、ディスクリート部品用でした。従来のプリント基板をIPDに使用すると、追加コストが発生します。ディスクリート部品1個のIPDに対するコストは、1:31(1.5×1.5)です。これは、ディスクリート部品がコモディティ化し、広く使われていることも一因です。
アプリケーションの展望
集積型受動素子市場は、アプリケーション別に、静電気/電磁波対策、高周波、LED照明、デジタル/ミックスドシグナルに分類されます。2021年の集積型パッシブデバイス市場では、静電気放電/電磁波干渉(ESD/EMI)保護分野が最も高い収益シェアを獲得しました。これは、携帯電話にこれらの受動集積部品が採用されていることが、この市場の拡大の主な要因であるためです。今後9年間は、EMSとEMI保護製品分野が大きく成長すると予想されます。これらのソリューションは、伝送損失を回避し、信号受信を向上させます。
エンドユーザー向け展望
集積型受動素子市場は、最終用途によって、自動車、家電、ヘルスケア、その他に分類されます。民生用電子機器セグメントは、2021年の集積型パッシブデバイス市場でかなりの収益シェアを記録しました。集積型パッシブデバイスの市場拡大の主な要因は、スマートフォンやその他のIoTデバイスの採用が増加していることです。さらに、チップの小型化などの技術開発により、電気ガジェットの小型化が可能になり、携帯電話、LEDテレビ、タブレット、ノートパソコンなどの民生用電子機器がますます普及している理由にもなっています。
地域別の概況
集積型受動素子市場は、北米、欧州、アジア太平洋、LAMEAの各地域で分析されています。欧州セグメントは、2021年の集積型パッシブデバイス市場で最も高い収益シェアを調達しました。効率的な研究開発に基づいて最先端の製品を提供するInfineon Technologies AG、STMicroelectronics、IPDiAなどの主なベンダーがこの地域に存在し、成長に寄与しています。さらに、この開発はヘルスケア、自動車、エレクトロニクスなど、さまざまな産業に貢献しており、この地域に大きな投資を生み出しています。
List of Figures
The Global Integrated Passive Devices Market size is expected to reach $3.6 billion by 2028, rising at a market growth of 10.9% CAGR during the forecast period.
The integrated passive device (IPD), also known as the integrated passive component (IPC), or embedded passive component (EPC), is an electronic component that combines resistors, capacitors, inductors, coils/chokes, microstrip lines, impedance matching components, baluns, or any combination of these components in the same package or on the same substrate. Even though the distinction between incorporated and integrated passives is technically ambiguous, integrated passives are occasionally referred to as embedded passives.
In both situations, passives are implemented on the same substrate or in-between dielectric layers. Resistor, capacitor, resistor-capacitor, coil/inductor (RCL), and resistor-capacitor networks are the first types of IPDs. Additionally, passive transformers can be created as integrated passive devices, such as by stacking two coils on top of one another and separating them with a thin layer of dielectric. When the substrate is silicon or another semiconductor like gallium arsenide, diodes (PN, PIN, Zener, etc.) can occasionally be integrated into it with integrated passives (GaAs).
In an electronic system assembly, integrated passive devices may be packaged, used as bare dies or chips, or even stacked in three dimensions (3D) on top of other IPDs or active integrated circuits. Standard in Line (SIL), SIP, or any other packages (such as DIL, DIP, QFN, chip-scale package/CSP, wafer level package/WLP, etc.) used in electronic packaging are typical packages for integrated passives. Integrated passives can also serve as a module substrate, making them a component of chipset modules, multi-chip modules, and hybrid modules.
The substrate for IPDs can be stiff materials like glass, silicon covered with a dielectric layer like silicon dioxide, layered ceramics (low temperature co-fired ceramic/LTCC, high-temperature, and high co-fired ceramic/HTCC), aluminum oxide/alumina ceramic, and co-fired ceramics (LTCC, HTCC). The substrate can also be flexible, such as a laminate made of Kapton, FR4, or a similar polyimide, or any other suitable polyposis, such as a package interposer (also known as an active interposer). The ability to ignore or understand the impact of the substrate and potential package on the performance of IPDs is advantageous for the design of electronics systems.
COVID-19 Impact Analysis
The COVID-19 outbreak and its effects on passive electronic components resulted in lower functioning levels throughout the supply chain at the components and raw materials manufacturing levels. This indicates a decline in the sales of passive integrated devices across numerous countries and regions. On the other hand, the Japanese traders and associated businesses in the area stayed the same. By combining several functional blocks, such as couplers, harmonic filters, couplers, and impedance matching devices, into a single silicon wafer, integrated passive devices can miniaturize devices while improving device performance.
Market Growth Factors
Ipd Is Becoming More Widely Used In Consumer Goods
One of the IPD technology's most common uses is in white goods. According to research, integrated passive devices are widely used in the consumer electronics industry, which includes products like digital TVs, set-top boxes, smartphones, tablets, and portable media players. Since there has been such a high demand for smartphones in recent years, integrated passive devices have emerged as a result of the necessity for many features to be crammed into a compact form factor. Numerous functions, including Wi-Fi, Bluetooth, the positioning system, near-field communication, and others, are available on smartphones.
The Upcoming Era Of The 5g Network
5G is anticipated to be commercially available. IPDs must be incorporated into items like baluns, filters, and diplexers to make them 5G compliant. The telecom industry in particular would benefit from the integration of IPDs since it would assist reduce the size and energy consumption of telecom infrastructure items. By 2022, the 5G market is anticipated to have 89 million subscriptions, which would present a growth potential for the IPD market. 5G IPD RF filters with great efficiency have been created by 3D Glass Solutions. In addition, 5G technology is expected to be implemented in the US, Japan, South Korea, UK, Germany, and China by 2021, which is projected to support the expansion of the market for integrated passive devices in the ensuing years.
Market Restraining Factors
Ipds Are More Expensive Than Discrete Components
The market for integrated passive devices is being constrained by IPDs' high cost when compared to discrete components. Long-term effects are anticipated to be minimal because major companies in this industry are working to bring down the price of IPDs. To optimize profitability, low-cost manufacturing is also crucial. Traditional printed circuit boards, however, are not specified for IPDs; rather, they are for individual discrete components. Using traditional PCBs with IPDs results in additional costs. A single discrete component's cost to IPD is 1:31 (1.5 X 1.5). This is partly because discrete components have become commodities and are widely used.
Application Outlook
On the basis of Application, The Integrated Passive Devices market is segmented into Electrostatic discharge/electromagnetic interference (ESD/EMI) Protection, Radio frequency, LED lighting, and Digital & mixed-signal IPD. The Electrostatic discharge/electromagnetic interference (ESD/EMI) Protection segment acquired the highest revenue share in the integrated passive device market in 2021. It is due to the adoption of these passive integrated components in mobile phones is a major driver of this market's expansion. Over the next nine years, it is anticipated that the EMS and EMI protection product segments would experience significant growth. These solutions avoid transmission loss and enhance signal reception.
End-Use Outlook
Based on End-use, The Integrated Passive Devices market is classified into Automotive, Consumer electronics, Healthcare, and Others. The consumer electronics segment recorded a substantial revenue share in the integrated passive device market in 2021. The main driver of the market expansion for integrated passive devices is the rising adoption of smartphones and other IoT devices. Additionally, technological developments like smaller chips have made it possible for electrical gadgets to be smaller, which helps to explain why consumer electronics like mobile phones, LED televisions, tablets, and laptops are becoming more and more popular.
Regional Outlook
Region wise, The Integrated Passive Devices market is analyzed across North America, Europe, Asia Pacific, and LAMEA. The Europe segments procured the highest revenue share in the integrated passive device market in 2021. Key vendors like Infineon Technologies AG, STMicroelectronics, and IPDiA that provide cutting-edge products based on efficient research and development are present in this region, which contributes to the growth. Additionally, the developments serve a variety of industries, including healthcare, automobile, and electronics, generating significant investment in this region.
The market research report covers the analysis of key stake holders of the market. Key companies profiled in the report include STMicroelectronics N.V., Infineon Technologies AG, Jiangsu Changjing Electronics Technology Co., Ltd., Amkor Technology, Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, ON Semiconductor Corporation, Murata Manufacturing Co., Ltd., Johanson Technology, Inc., and OnChip Devices, Inc.
Market Segments covered in the Report:
By Application
By End User
By Geography
Companies Profiled
Unique Offerings from KBV Research