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市場調査レポート
商品コード
1855750
受動部品市場：タイプ、材料、技術、用途、販売チャネル、流通チャネル別-2025-2032年の世界予測Passive Component Market by Type, Material, Technology, Application, Sales Channel, Distribution Channel - Global Forecast 2025-2032 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 受動部品市場：タイプ、材料、技術、用途、販売チャネル、流通チャネル別-2025-2032年の世界予測 |
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出版日: 2025年09月30日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 180 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要
受動部品市場は、2032年までにCAGR 5.63%で572億4,000万米ドルの成長が予測されています。
| 主な市場の統計 | |
|---|---|
| 基準年2024 | 369億2,000万米ドル |
| 推定年2025 | 389億1,000万米ドル |
| 予測年2032 | 572億4,000万米ドル |
| CAGR（%） | 5.63% |
競争力のあるエレクトロニクスシステムを維持するために経営陣が取り組むべき技術的需要、サプライチェーンダイナミクス、戦略的優先事項に焦点を当てた受動部品の鋭い概観
受動部品は、事実上すべての電子システムの静かなバックボーンを形成しており、エネルギー貯蔵、信号フィルタリング、電流調整などの重要な機能を提供すると同時に、業界全体でより高度なイノベーションを可能にしています。デバイスが小型化され、性能への期待が高まるにつれ、コンデンサ、インダクタ、抵抗器は、より過酷な熱環境、より高い周波数、ますます小型化されるフットプリントでの性能を求められています。その結果、設計者、供給者、購入者は、材料科学、製造精度、規制上の制約が複雑に交差する中を、システムの信頼性とコスト効率を確保するために進んでいかなければなりません。
技術革新、規制の進化、調達パラダイムの変化が、受動部品のエコシステムとサプライヤーのバリューチェーンをどのように再構築しているか
受動部品の情勢は、技術的、規制的、商業的な潮流の収束によって変容しつつあります。技術面では、表面実装技術や薄膜技術に向かう勢いが、PCB設計のパラダイムや生産ワークフローを再構築し、高密度化と高性能化を可能にする一方で、新たな認定要件や組立要件を課しています。並行して、電化輸送や再生可能エネルギーシステム向けの高電圧パワーエレクトロニクスの台頭により、厳しい熱、耐久性、安全基準を満たす特殊な受動部品への需要が高まっています。
米国の最近の関税措置が、受動部品製造と流通における調達戦略、サプライチェーンの回復力、設計の選択にどのような変化をもたらしたかを評価します
米国における最近の関税措置の累積的な影響は、受動部品のバリューチェーンに波及し、企業に調達モデル、サプライヤーとの関係、設計の選択の見直しを促しています。陸揚げコストの上昇と供給スケジュールの予測不可能性の増大に直面した多くの企業は、単一の地理的供給源への依存を減らすため、多様化戦略を加速させています。その結果、メーカーや流通業者は在庫管理方針を見直し、リーン在庫から、ジャスト・イン・タイムの効率と重要品目の戦略的バッファ在庫のバランスをとるハイブリッド・アプローチに移行しました。この運用の再調整は、エコシステム全体のリードタイムとキャッシュフロー管理に影響を与えました。
パッシブコンポーネントのセグメンテーションを分解し、サプライヤー戦略を形成する技術的差別化要因、チャネル行動、アプリケーション主導の品質要求を明らかにします
製品タイプ、材料、生産技術、用途、チャネルごとに、差別化された促進要因と意思決定基準を明らかにします。タイプ別に見ると、コンデンサ、インダクタ、抵抗器があり、コンデンサはセラミック、電解、フィルムに、インダクタはパワーとRFに、抵抗器はカーボンと巻線に分類されます。材料別では、セラミック基板、金属基板、ポリマー基板で性能と製造性のトレードオフが異なり、金属ではアルミニウム、銅、ニッケル、タンタルが導電性、コスト、長期安定性を達成する上で特定の役割を果たします。技術に基づくと、表面実装技術、薄膜技術、スルーホール技術の採用は、組立工程、自動化レベル、期待歩留まりに直接対応し、委託製造業者とOEMの投資の優先順位を押し上げます。
よくあるご質問
目次
第1章 序文
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場の概要
第5章 市場洞察
- スペースの制約により5Gスマートフォンで超小型積層セラミックコンデンサの需要が拡大
- 5G対応小型無線通信モジュール向け高周波RFインダクタへのシフト
- 受動部品にグラフェンとMXene材料を統合して熱管理性能を強化
- EVパワートレイン向けのAEC-Q200信頼性基準を満たす車載グレード受動部品の採用
- 産業機器や医療機器における精密センシング用薄膜抵抗器用途の急増
- 次世代パワーエレクトロニクス・コンバータ用低ESR・高リプル電流コンデンサの開発
- ウェアラブルデバイスやIoTデバイスの小型化動向を可能にするプリントフレキシブル受動部品の台頭
- 再生可能エネルギーインバーターシステムの効率を最適化するためのモールドパワーインダクタの使用増加
- 高密度PCB基板に直接統合された高度な組み込み多層受動ネットワーク
- EVの高効率急速充電インフラへの炭化ケイ素と窒化ガリウムに最適化された受動部品の採用
第6章 米国の関税の累積的な影響, 2025
第7章 AIの累積的影響, 2025
第8章 受動部品市場：タイプ別
- コンデンサ
- セラミック
- 電解
- フィルム
- インダクタ
- 電力
- 高周波
- 抵抗器
- カーボン
- 巻線
第9章 受動部品市場：材料別
- セラミック
- 金属
- アルミニウム
- 銅
- ニッケル
- タンタル
- ポリマー
第10章 受動部品市場：技術別
- 表面実装技術
- 薄膜技術
- スルーホール技術
第11章 受動部品市場：用途別
- 航空宇宙・防衛
- 制御システム
- ナビゲーションシステム
- レーダー＆通信システム
- 衛星・ミサイルシステム
- 自動車
- インフォテインメント・システム
- パワーエレクトロニクス
- 家庭用電子機器
- 家電製品
- ノートパソコンとパソコン
- スマートフォン＆タブレット
- ウェアラブル端末
- ヘルスケア
- 通信分野
第12章 受動部品市場：販売チャネル別
- アフターマーケット
- OEM
第13章 受動部品市場：流通チャネル別
- オフライン
- オンライン
第14章 受動部品市場：地域別
- 南北アメリカ
- 北米
- ラテンアメリカ
- 欧州・中東・アフリカ
- 欧州
- 中東
- アフリカ
- アジア太平洋地域
第15章 受動部品市場：グループ別
- ASEAN
- GCC
- EU
- BRICS
- G7
- NATO
第16章 受動部品市場：国別
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- ブラジル
- 英国
- ドイツ
- フランス
- ロシア
- イタリア
- スペイン
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- 韓国
第17章 競合情勢
- 市場シェア分析, 2024
- FPNVポジショニングマトリックス, 2024
- 競合分析
- Panasonic Corporation
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- ABB Ltd.
- Amphenol Corporation
- Bourns, Inc.
- Fujitsu Limited
- GE Vernova Group
- Hirose Electric Co., Ltd.
- Hitachi Ltd.
- Johanson Technology, Inc.
- KOA Corporation
- Kyocera Corporation
- Nichicon Corporation
- Nippon Chemi-Con Corporation
- Ohmite Manufacturing Company
- ROHM Co., Ltd
- SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
- Samwha Capacitor Group
- Siemens AG
- STMicroelectronics International N.V.
- Sumida Corporation
- TAIYO YUDEN Group
- TDK Corporation
- TE Connectivity Ltd.
- Toshiba Corporation
- TT Electronics PLC
- Vishay Intertechnology, Inc.
- YAGEO Corporation
