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市場調査レポート
商品コード
1466363
半導体製造装置市場:製品タイプ、寸法、装置タイプ別 - 2024年~2030年の世界予測Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Product Type (Memory Logics, Micro-electromechanical system, Microprocessor Units), Dimension (2.5D ICs, 2D ICs, 3D ICs), Equipment Type - Global Forecast 2024-2030 |
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半導体製造装置市場:製品タイプ、寸法、装置タイプ別 - 2024年~2030年の世界予測 |
出版日: 2024年04月17日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 193 Pages
納期: 即日から翌営業日
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半導体製造装置市場規模は、2023年に906億3,000万米ドルと推定され、2024年には961億6,000万米ドル、CAGR 6.86%で2030年には1,442億9,000万米ドルに達すると予測されています。
半導体製造装置には、集積回路(IC)、トランジスタ、その他の電子部品などの半導体デバイスの製造に使用される機械やツールが含まれます。半導体製造装置は、様々な半導体製品を生産するために必要な生産設備を指し、半導体産業チェーンの重要なサポートリンクに属します。半導体の生産と販売の増加は、半導体製造装置の需要を高めています。最近の調査によると、半導体産業は2021年に1兆1,500億ユニットを販売します。半導体製造装置には、ウエハー製造装置、組立・パッケージング装置、試験・検査装置など様々な分野が含まれます。電子機器への需要の高まりと半導体業界の技術進歩が半導体製造装置の需要を牽引しています。ノードやウエハサイズの微細化、超大規模集積化技術のウエハサイズ拡大要求など、半導体業界の漸進的な変遷が半導体製造装置の利用を促進しています。しかし、世界のチップ不足問題が市場の成長を妨げています。市場のベンダーによる先進的な半導体製造装置のイントロダクションが進んでおり、市場規模の拡大が期待されます。
主な市場の統計 | |
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基準年[2023年] | 906億3,000万米ドル |
予測年[2024年] | 961億6,000万米ドル |
予測年 [2030年] | 1,442億9,000万米ドル |
CAGR(%) | 6.86% |
製品タイプデータの保存と検索を可能にする、半導体技術におけるメモリー・ロジック・デバイスの高い需要
メモリ・ロジック・デバイスは、データの保存と検索を可能にする、現代の半導体技術に不可欠なコンポーネントです。メモリーロジックの半導体製造装置は、DRAM(Dynamic Random-Access Memory)、SRAM(Static RAM)、フラッシュメモリーなど、さまざまなタイプのメモリーの製造に対応する必要があります。これらのデバイスは、民生用電子機器、自動車、産業用アプリケーションにおいて極めて重要な役割を果たしており、高精度で効率的な製造技術が求められています。より高密度で、より高速で、エネルギー効率に優れたメモリ・ソリューションの需要は、リソグラフィ、成膜、エッチング装置の技術革新を促し、3Dメモリ構造の製造とスケーリングの課題における進歩に重点を置いています。微小電気機械システム(MEMS)は、機械部品と電気部品を微細なスケールで統合したもので、自動車システムのセンサーから医療機器に至るまで、さまざまな用途の可動部品を持つデバイスにつながります。MEMSの製造には、シリコン微細加工などの複雑なプロセスが含まれ、精密な蒸着、フォトリソグラフィー、エッチング、パッケージング装置が必要となります。
IoTデバイスやウェアラブル技術など、MEMSの応用分野が拡大するにつれ、MEMS製造に関わる複雑な構造や多様な材料に対応するため、半導体製造装置の要件はより高い精度と汎用性へと進化しています。コンピューティングデバイスの心臓部であるマイクロプロセッサユニット(MPU)は、性能と機能を決定する上で非常に重要です。MPUの製造には、リソグラフィ、イオン注入、化学気相成長(CVD)、有機金属CVDなどの最先端装置を必要とする高度な半導体製造プロセスが含まれます。より小さく、より速く、よりエネルギー効率の高いマイクロプロセッサーを目指すムーアの法則の絶え間ない追求は、製造装置の絶え間ない革新の必要性を強調しています。チップの線幅を10nm以下にすることや、原子スケールのエンジニアリングで欠陥を軽減することなどの課題は、MPU製造における先端装置の戦略的重要性を強調しています。
次元:高いデータ処理と速度レベルを必要とするアプリケーションにおける3D ICの適合性
2D ICは、従来の半導体デバイスの形態を代表するもので、コンポーネントをシリコンの単一平面または単一層上に作製するものです。IC設計に対するこのアプローチは、数十年にわたりエレクトロニクス業界を支配し、電子デバイスの小型化と性能向上の基盤を提供してきました。しかし、ムーアの法則の限界が近づくにつれ、2次元ICの微細化はますます困難となり、コストもかさむようになった。2.5次元ICは、3次元集積への直接移行に伴う直接的な複雑さとコストを伴わずに、より高いチップ性能と機能を達成するための過渡的なソリューションを提供します。2.5次元ICでは、複数のダイをインターポーザー(通常はシリコン製)上に並べて配置し、ダイ間を電気的に接続します。このアーキテクチャにより、ダイ間の接続が短くなり、従来の2D ICよりも低レイテンシ、高帯域幅を実現できます。また、異種集積が可能になり、異なる製造プロセスで作られたコンポーネントの組み合わせが可能になります。3D ICは、半導体製造における重要な進化を象徴するもので、アクティブな電子部品を複数層積層し、垂直方向に相互接続します。このパラダイムは、信じられないほど高密度な構成を可能にし、より高い性能、消費電力の削減、フォームファクタの小型化を実現する可能性があります。垂直積層と集積化により、個々のトランジスタ間の距離が大幅に短くなり、データ転送速度が向上すると同時に、電力使用量が削減されます。3D ICは、コンピューティング、モバイル通信、高性能グラフィックス・レンダリングなど、高いデータ処理と速度レベルを必要とするアプリケーションで特に有益です。その利点にもかかわらず、3D ICは放熱、層間接続、歩留まり管理など、製造上の大きな課題をもたらしますが、技術の進歩や設計手法を通じて積極的に取り組んでいます。
地域別の洞察
中国、韓国、日本、ベトナムのような国々は、アジア太平洋で半導体製造装置の範囲を作成し、半導体産業の拡大に継続的に焦点を当てています。中国政府は、2030年までに世界の半導体生産能力の約40%を新たに追加する見込みであり、経済成長と技術リーダーシップの原動力として半導体産業を優先し続けています。2022年11月、南アジアと中央アジアの政府は半導体産業に焦点を当てた貿易使節団を発足させました。その目的は、半導体のサプライチェーン内の課題に対処し、国内の半導体製造能力を強化するための支援をインドに提供することでした。ヘルスケア、自動車、製造業を含む様々な最終用途産業におけるスマートエレクトロニクスと消耗品エレクトロニクスの高い採用率は、アジア太平洋における半導体製造装置の成長のためのプラットフォームを作り出しています。半導体の研究開発、製造、流通の大幅な成長と政府のインセンティブプログラムは、南北アメリカにおける半導体需要の増加を満たすために半導体製造装置の活用を推進しています。2020年6月、米国政府は、さまざまな技術にまたがる米国のチップ製造エコシステムを活性化するため、約390億米ドルの製造奨励金プログラムを盛り込んだCHIPS法を導入しました。CHIPS・科学法はまた、製造奨励プログラムを補完するため、米国財務省が実施する25%の先進製造業投資税額控除を創設しました。急速なデジタル化、携帯電子機器の普及、家電製品やスマート産業機械に対する需要の高まりが、EMEAの半導体製造装置市場の成長を牽引すると予想されます。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは半導体製造装置市場を評価する上で極めて重要です。事業戦略や製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーの包括的な評価を提供します。この綿密な分析により、ユーザーは各自の要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます:フォアフロント(F)、パスファインダー(P)、ニッチ(N)、バイタル(V)です。
市場シェア分析
市場シェア分析は、半導体製造装置市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な調査を提供する包括的なツールです。全体的な収益、顧客基盤、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、企業の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について理解を深めることができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された累積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競合特性に関する貴重な考察が得られます。このような詳細レベルの拡大により、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場で競争優位に立つための効果的な戦略を考案することができます。
1.市場の浸透度:主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を提示しています。
2.市場の開拓度:有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟市場セグメントにおける浸透度を分析しています。
3.市場の多様化:新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合の評価と情報:市場シェア、戦略、製品、認証、規制状況、特許状況、主要企業の製造能力について徹底的な評価を行います。
5.製品開発およびイノベーション:将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供します。
1.半導体製造装置市場の市場規模および予測は?
2.半導体製造装置市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か?
3.半導体製造装置市場の技術動向と規制枠組みは?
4.半導体製造装置市場における主要ベンダーの市場シェアは?
5.半導体製造装置市場への参入に適した形態や戦略的手段は?
[193 Pages Report] The Semiconductor Manufacturing Equipment Market size was estimated at USD 90.63 billion in 2023 and expected to reach USD 96.16 billion in 2024, at a CAGR 6.86% to reach USD 144.29 billion by 2030.
The semiconductor manufacturing equipment includes machinery and tools used to manufacture semiconductor devices such as integrated circuits (ICs), transistors, and other electronic components. Semiconductor manufacturing equipment refers to the production equipment required to produce various semiconductor products and belongs to the key supporting link of the semiconductor industry chain. Increasing production and sale of semiconductors elevates the demand for semiconductor manufacturing equipment. According to a recent study, the industry sold 1.15 trillion units of semiconductors in 2021. The semiconductor manufacturing equipment includes various ranges such as wafer fabrication equipment, assembly and packaging equipment, and testing and inspection equipment. The growing demand for electronic devices and technological advancements in the semiconductor industry drives the demand for semiconductor manufacturing equipment. The gradual transitions in the semiconductor industry, such as the miniaturization of nodes and wafer sizes and the demand for increasing the wafer sizes for ultra-large-scale integration technologies, are fostering the usage of semiconductor manufacturing equipment. However, the chip shortage issues worldwide are impeding the growth of the market. The ongoing introduction of advanced semiconductor manufacturing equipment by market vendors is expected to expand the market scope.
KEY MARKET STATISTICS | |
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Base Year [2023] | USD 90.63 billion |
Estimated Year [2024] | USD 96.16 billion |
Forecast Year [2030] | USD 144.29 billion |
CAGR (%) | 6.86% |
Product Type: High demand for memory logic devices in semiconductor technology for the storage and retrieval of data
Memory Logic devices form an essential component of modern semiconductor technology, enabling the storage and retrieval of data. Semiconductor manufacturing equipment for memory logic must cater to producing various types of memories, including Dynamic Random-Access Memory (DRAM), Static RAM (SRAM), and Flash memory. These devices play pivotal roles in consumer electronics, automotive, and industrial applications, calling for highly precise and efficient fabrication technologies. The demand for denser, faster, and energy-efficient memory solutions drives innovation in lithography, deposition, and etching equipment, emphasizing advancements in 3D memory structure manufacturing and scaling challenges. Micro-electromechanical Systems (MEMS) integrate mechanical and electrical components at a microscopic scale, leading to devices with moving parts with applications ranging from sensors in automotive systems to medical devices. Manufacturing MEMS involves intricate processes such as silicon micromachining and necessitates precision deposition, photolithography, etching, and packaging equipment.
As the application areas of MEMS expand, including IoT devices and wearable technology, the requirement for semiconductor manufacturing equipment evolves towards higher precision and versatility to accommodate the complex structures and diverse materials involved in MEMS fabrication. The heart of computing devices, microprocessor units (MPUs), are critical in defining performance and functionality. Manufacturing MPUs involves sophisticated semiconductor fabrication processes that require cutting-edge equipment for lithography, ion implantation, chemical vapor deposition (CVD), and metal-organic CVD, among others. The relentless pursuit of Moore's Law, aiming for smaller, faster, and more energy-efficient microprocessors, underscores the constant need for innovation in manufacturing equipment. Challenges such as reducing line widths on chips to sub-10 nm scales and mitigating defects in atomic-scale engineering underscore the strategic importance of advanced equipment in MPU production.
Dimension: Suitability of 3D ICs in applications requiring high data processing and speed levels
2D ICs represent the conventional form of semiconductor devices where components are fabricated on a single plane or layer of silicon. This approach to IC design has dominated the electronics industry for decades, providing a basis for the miniaturization & performance enhancement of electronic devices. However, with the approaching limits of Moore's Law, scaling down 2D ICs has become increasingly challenging and costly, giving rise to alternative dimensional integration techniques. 2.5D ICs offer a transitional solution towards achieving higher chip performance and functionality without the immediate complexities and costs associated with transitioning directly to 3D integration. In 2.5D ICs, multiple dies are placed side by side on an interposer (usually made of silicon), providing electrical connections between them. This architecture allows for shorter connections between dies, resulting in lower latency and higher bandwidth than traditional 2D ICs. It also enables heterogeneous integration, allowing for the combination of components built on different manufacturing processes. 3D ICs represent a significant evolution in semiconductor manufacturing, where multiple layers of active electronic components are stacked and interconnected vertically. This paradigm allows for incredibly dense configurations, potentially delivering higher performance, reduced power consumption, and smaller form factors. The vertical stacking and integration facilitate a much shorter distance between individual transistors, enhancing data transfer speeds while reducing power usage. 3D ICs are particularly beneficial in applications requiring high data processing and speed levels, such as computing, mobile communications, and high-performance graphics rendering. Despite their advantages, 3D ICs pose significant manufacturing challenges, including heat dissipation, inter-layer connectivity, and yield management, which are actively being addressed through technological advancements and design methodologies.
Regional Insights
The countries such as China, South Korea, Japan, and Vietnam are continuously increasing their focus on expanding their semiconductor industry, creating a scope of semiconductor manufacturing equipment in Asia-Pacific. The Chinese government is expected to add roughly 40% of the new global semiconductor capacity by 2030 and continues to prioritize the semiconductor industry as a driver of economic growth and technological leadership. In November 2022, governments in South and Central Asia launched a trade mission focused on the semiconductor industry. The objective was to provide support to India in addressing challenges within the semiconductor supply chain and to enhance the country's domestic semiconductor manufacturing capabilities. The high adoption rate of smart electronics & consumable electronics across various end-use industries, including healthcare, automobiles, and manufacturing, is creating a platform for the growth of semiconductor manufacturing equipment in Asia-Pacific. The substantial growth in the research & development, manufacturing, and distribution of semiconductors with government incentive programs propel the utilization of semiconductor manufacturing equipment to fulfill the growing demand for semiconductors in the Americas. In June 2020, the Government of the United States introduced the CHIPS Act with an approximately 39 billion manufacturing incentive program to revitalize the U.S. chipmaking ecosystem across various technologies. The CHIPS and Science Act also established a 25% advanced manufacturing investment tax credit to be implemented by the U.S. Department of Treasury to complement the manufacturing incentive program. Rapid digitalization, penetration of portable electronic devices, and rising demand for consumer electronics products and smart industrial machinery are expected to drive the growth of EMEA's semiconductor manufacturing equipment market.
FPNV Positioning Matrix
The FPNV Positioning Matrix is pivotal in evaluating the Semiconductor Manufacturing Equipment Market. It offers a comprehensive assessment of vendors, examining key metrics related to Business Strategy and Product Satisfaction. This in-depth analysis empowers users to make well-informed decisions aligned with their requirements. Based on the evaluation, the vendors are then categorized into four distinct quadrants representing varying levels of success: Forefront (F), Pathfinder (P), Niche (N), or Vital (V).
Market Share Analysis
The Market Share Analysis is a comprehensive tool that provides an insightful and in-depth examination of the current state of vendors in the Semiconductor Manufacturing Equipment Market. By meticulously comparing and analyzing vendor contributions in terms of overall revenue, customer base, and other key metrics, we can offer companies a greater understanding of their performance and the challenges they face when competing for market share. Additionally, this analysis provides valuable insights into the competitive nature of the sector, including factors such as accumulation, fragmentation dominance, and amalgamation traits observed over the base year period studied. With this expanded level of detail, vendors can make more informed decisions and devise effective strategies to gain a competitive edge in the market.
Key Company Profiles
The report delves into recent significant developments in the Semiconductor Manufacturing Equipment Market, highlighting leading vendors and their innovative profiles. These include Advanced Dicing Technologies Ltd., Advantest Corporation, Applied Materials, Inc., ASM International N.V., ASML Holding N.V., Atlas Copco AB, Cannon Inc., Energetiq Technology, Inc., EV Group, Ferrotec Holdings Corporation, FutureFab, Inc., Hitachi, Ltd., Intel Corporation, JEOL Ltd., KLA Corporation, Lam Research Corporation, Modutek Corporation, Nikon Corporation, Nordson Corporation, Onto Innovation Inc., Screen Holdings Co., Ltd., Support Specialties, Inc. (S-Cubed), SUSS MicroTec SE, Tokyo Seimitsu Co., Ltd., and Veeco Instruments Inc..
Market Segmentation & Coverage
1. Market Penetration: It presents comprehensive information on the market provided by key players.
2. Market Development: It delves deep into lucrative emerging markets and analyzes the penetration across mature market segments.
3. Market Diversification: It provides detailed information on new product launches, untapped geographic regions, recent developments, and investments.
4. Competitive Assessment & Intelligence: It conducts an exhaustive assessment of market shares, strategies, products, certifications, regulatory approvals, patent landscape, and manufacturing capabilities of the leading players.
5. Product Development & Innovation: It offers intelligent insights on future technologies, R&D activities, and breakthrough product developments.
1. What is the market size and forecast of the Semiconductor Manufacturing Equipment Market?
2. Which products, segments, applications, and areas should one consider investing in over the forecast period in the Semiconductor Manufacturing Equipment Market?
3. What are the technology trends and regulatory frameworks in the Semiconductor Manufacturing Equipment Market?
4. What is the market share of the leading vendors in the Semiconductor Manufacturing Equipment Market?
5. Which modes and strategic moves are suitable for entering the Semiconductor Manufacturing Equipment Market?