市場調査レポート
商品コード
1466275
カメラモジュール市場:プロセス、コンポーネント、インターフェース、ピクセル、アプリケーション別-2024-2030年の世界予測Camera Module Market by Process (Chip-On-Board (COB) Camera Module, Flip-Chip Camera Module), Component (Digital Signal Processing, Image Sensor, Infrared Filter), Interface, Pixel, Application - Global Forecast 2024-2030 |
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カメラモジュール市場:プロセス、コンポーネント、インターフェース、ピクセル、アプリケーション別-2024-2030年の世界予測 |
出版日: 2024年04月17日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 197 Pages
納期: 即日から翌営業日
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カメラモジュール市場規模は、2023年に363億米ドルと推定され、2024年には390億米ドルに達し、CAGR 7.55%で2030年には604億4,000万米ドルに達すると予測されています。
世界のカメラモジュール市場は、民生用電子機器や産業用アプリケーションにおける高品質イメージング・センシングソリューションの需要増に対応しています。これらのモジュールには、イメージセンサー、レンズアセンブリ、ボイスコイルモーター、赤外線カットフィルター、高解像度の画像や動画をキャプチャするプリント回路基板などが含まれます。セキュリティに対する懸念の高まりとスマートフォン技術の急速な進歩により、高度な監視システムと高画質カメラのニーズが高まっています。また、自動車業界ではADAS(先進運転支援システム)の採用が増加しており、効率的なカメラモジュール機能が求められています。カメラモジュールの生産に関連する高コストとカメラモジュールに関連する品質問題が市場成長の妨げとなっています。スマートシティのイントロダクションよるビデオ監視の必要性、3D深度センシング技術の進歩、ウェアラブルやIoTアプリケーション向けのカメラモジュールの小型化への注目の高まりが、市場の機会を生み出すと予想されます。
主な市場の統計 | |
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基準年[2023] | 363億米ドル |
予測年[2024] | 390億米ドル |
予測年 [2030] | 604億4,000万米ドル |
CAGR(%) | 7.55% |
プロセス小型デバイス向けチップオンボード(COB)カメラモジュールの普及
チップオンボード(COB)およびフリップチップ技術は、カメラモジュール業界の特定のアプリケーションに明確な利点を提供します。チップオンボード(COB)モジュールは、スペースに制約のある携帯機器に適した小型・軽量のソリューションを提供します。この技術は、高速データ転送、優れた熱性能、信号干渉の低減による画質の向上を保証します。フリップチップカメラモジュールは、フリップチップボンディングと呼ばれる先進パッケージング技術を採用しており、ワイヤボンドを使用せずにイメージセンサダイをプリント基板(PCB)に直接接続します。その結果、従来のCOB設計に比べて薄型化が実現し、部品間の電気経路が短くなるため、より高速なデータ転送と低信号ノイズが可能になります。COBかフリップチップかの選択カメラモジュールは、デバイスサイズの制約、希望する画質、データ転送速度、消費電力要件、およびコストに関する考慮事項によって決まります。
コンポーネント:高解像度画像需要の高まりによるイメージ・センサの急成長
カメラモジュール市場における高画質画像およびビデオ制作は、デジタル信号処理(DSP)、イメージセンサー、赤外線フィルター、レンズ、ソフトボードやプリント基板(PCB)などのコンポーネントに依存しています。デジタル信号処理(DSP)は、正確な色再現で鮮明な画像を確保し、ノイズ低減やレンズ歪み補正などの重要な機能をサポートするために、生の画像データを強化します。イメージセンサーは光を電子信号に変換し、カメラモジュールの画質を決定する重要な役割を果たします。赤外線フィルターは、屋外のアプリケーションで色歪みの原因となる不要な赤外線を除去します。非球面レンズは、コンパクトな設計でありながら球面収差を低減できることから人気を博しています。高密度相互接続(HDI)基板は、カメラモジュール市場の小型化動向をサポートするため、ソフト基板やPCB業界で需要が高まっています。カメラモジュール内の各コンポーネントの重要性を理解することにより、特定のアプリケーション要件に基づいた最適なソリューションの選択が可能になると同時に、カメラモジュール技術の限界を押し広げるために、業界における絶え間ないイノベーションが促進されます。
インターフェースカメラシリアルインターフェース(CSI)は、モバイル機器、IoTガジェット、その他の小型アプリケーションに適しているため、需要が高まっています。
カメラパラレルインターフェース(CPI)とカメラシリアルインターフェース(CSI)は、カメラモジュールをホスト機器に接続するための2つの異なる方法です。カメラパラレルインターフェース(CPI)は、より古く伝統的な方法で、高速パラレル通信に複数のデータラインを使用するため、産業用ビジョンシステムや高速ビデオ処理などの高帯域幅かつ低遅延のアプリケーションに最適です。カメラ・シリアル・インターフェース(CSI)は、差動信号方式を使用し、少ない信号線で画像データをシリアル伝送するため、電磁干渉(EMI)の低減、ノイズ耐性の向上、ケーブル長の延長を実現します。CSIの恩恵を受けるアプリケーションには、スマートフォン、タブレット、ドローン、IoT機器などがあり、フォームファクターの小型化と消費電力の低減が不可欠です。CPIとCSIのどちらを優先するかは、特定のアプリケーション要件によって異なります。CPIは、最小限のレイテンシを必要とする高帯域幅アプリケーションに適していますが、消費電力の削減、コンパクトな設計、優れたEMI性能により、CSIは電力リソースが限られた小型デバイスに適しています。
アプリケーション:スマートフォン、タブレット、PCにおけるカメラモジュールの使用の増加。
カメラモジュールは、自動車、家電、防衛、産業、医療、パーソナルコンピューティングデバイスなど、さまざまな分野で不可欠なコンポーネントです。自動車業界では、ADAS(先進運転支援システム)、バックカメラ、自律走行車などの機能がカメラモジュールに依存しています。家電市場では、デジタルカメラ、アクションカメラ、ドローン、VRヘッドセットなどに高品質のカメラモジュールが求められます。防衛・宇宙分野では、監視システム、偵察用ドローン/UAV(無人航空機)、衛星画像システムなどにカメラモジュールが欠かせません。産業分野では、マシンビジョンシステムの自動化ロボット工学にカメラモジュールが活用されています。医療分野では、診断機器などの内視鏡顕微鏡眼科機器に特化したカメラモジュールが必要とされています。カメラモジュールは、スマートフォン、タブレット、PCの写真撮影やビデオ通話に欠かせないコンポーネントです。
地域別インサイト
アメリカ地域では、カメラモジュールの需要は、主にスマートフォン、ADAS(先進運転支援システム)を統合した自動車アプリケーション、セキュリティおよび監視システム、家電製品などの主要産業によって牽引されています。米国とカナダでは、消費者はカメラモジュールを購入する際、高品質の画像キャプチャとビデオ録画機能を優先します。EMEA(欧州・中東・アフリカ)地域では、スマートフォンの普及率の上昇と自動車産業の拡大により、カメラモジュールの需要が着実に伸びています。特に欧州では、自動車へのADAS搭載を義務付ける厳しい規制の導入に注力しており、自動車業界における先進的なカメラモジュールの需要を牽引しています。中東およびアフリカでは、特定の地域における地政学的不安定性により、セキュリティに対する懸念が高まり、効果的な監視システムの必要性が高まっています。APAC地域は、急速な都市化、スマートフォンやデジタルカメラなどの電子機器への消費支出を促進する可処分所得の増加、自動車生産を促進する力強い産業成長により、カメラモジュールの需要に関して世界最大の市場シェアを示しています。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスはカメラモジュール市場を評価する上で極めて重要です。事業戦略や製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーの包括的な評価を提供します。この綿密な分析により、ユーザーは各自の要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます:フォアフロント(F)、パスファインダー(P)、ニッチ(N)、バイタル(V)です。
市場シェア分析
市場シェア分析は、カメラモジュール市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な調査を提供する包括的なツールです。全体的な収益、顧客基盤、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、企業の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について理解を深めることができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された累積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競合特性に関する貴重な考察が得られます。このような詳細レベルの拡大により、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場で競争優位に立つための効果的な戦略を考案することができます。
1.市場の浸透度:主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を提示しています。
2.市場の開拓度:有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟市場セグメントにおける浸透度を分析しています。
3.市場の多様化:新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合の評価と情報:市場シェア、戦略、製品、認証、規制状況、特許状況、主要企業の製造能力について徹底的な評価を行います。
5.製品開発およびイノベーション:将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供します。
1.カメラモジュール市場の市場規模および予測は?
2.カメラモジュール市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か?
3.カメラモジュール市場の技術動向と規制枠組みは?
4.カメラモジュール市場における主要ベンダーの市場シェアは?
5.カメラモジュール市場への参入に適した形態や戦略的手段は?
[197 Pages Report] The Camera Module Market size was estimated at USD 36.30 billion in 2023 and expected to reach USD 39.00 billion in 2024, at a CAGR 7.55% to reach USD 60.44 billion by 2030.
The global camera module market caters to the increasing demand for high-quality imaging and sensing solutions in consumer electronics and industrial applications. These modules include image sensors, lens assemblies, voice coil motors, infrared cut filters, and printed circuit boards that capture high-resolution images and videos. Growing security concerns and rapid smartphone technology advancements propel the need for advanced surveillance systems and higher-quality cameras. In addition, the increasing adoption of advanced driver-assistance systems (ADAS) in the automotive industry requires efficient camera modules for functions, heightening the market growth. High costs associated with the production of camera modules and Quality issues related to the camera module hamper the market growth. The introduction of smart cities resulting in the need for video surveillance, advancement in 3D depth-sensing technologies, and growing focus on miniaturizing camera modules for wearables and IoT applications are expected to create opportunities in the market.
KEY MARKET STATISTICS | |
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Base Year [2023] | USD 36.30 billion |
Estimated Year [2024] | USD 39.00 billion |
Forecast Year [2030] | USD 60.44 billion |
CAGR (%) | 7.55% |
Process: Proliferation of chip-on-board (COB) camera modules for compact devices
Chip-on-board (COB) and flip-chip technologies offer distinct advantages for specific applications in the camera module industry. Chip-on-board (COB) modules provide compact and lightweight solutions suitable for portable devices with space constraints. This technology ensures high-speed data transfer, better thermal performance, and enhanced image quality due to reduced signal interference. Flip-chip camera modules employ an advanced packaging technique called flip-chip bonding that connects the image sensor die directly to the printed circuit board (PCB) without utilizing wire bonds. This results in slimmer profiles compared to traditional COB designs, enabling faster data transmission and lower signal noise due to shorter electrical paths between components. The choice between COB or Flip-Chip camera modules depends on device size constraints, desired image quality, data transfer speeds, power consumption requirements, and cost considerations.
Component: Rapid growth for image sensors due to rising demand for high-resolution images
High-quality image and video production in the camera module market relies on components including digital signal processing (DSP), image sensor, infrared filter, lens, and soft board or printed circuit board (PCB). Digital signal processing (DSP) enhances raw image data to ensure clear images with accurate color reproduction and support essential features such as noise reduction and lens distortion correction. The image sensor transforms light into electronic signals and recreates a vital role in determining the image quality a camera module produces. Infrared filters eliminate unwanted infrared light that can cause color distortion in outdoor applications. Aspheric lenses have gained popularity due to their ability to reduce spherical aberrations while maintaining a compact design. High-density interconnect (HDI) boards are increasingly in demand in the soft board or PCB industry to support miniaturization trends within the camera module market. Understanding the importance of each component within camera modules enables the selection of optimal solutions based on specific application requirements while fostering constant innovation in the industry to push the boundaries of camera module technology.
Interface: Growing demand for camera serial interface (CSI) as they are more suitable for mobile devices, IoT gadgets, and other small form-factor applications
The camera parallel interface (CPI) and camera serial interface (CSI) are two distinct methods for connecting camera modules to host devices. Camera parallel interface (CPI), an older and more traditional approach, utilizes multiple data lines for high-speed parallel communication, making it ideal for high bandwidth and low latency applications, such as industrial vision systems and high-speed video processing. Camera serial interface (CSI) uses a differential signaling scheme to transmit image data serially over fewer signal lines, which results in reduced electromagnetic interference (EMI), improved noise immunity, and longer cable lengths. Applications that benefit from CSI include smartphones, tablets, drones, and IoT devices, where smaller form factors and reduced power consumption are essential. The preference between CPI and CSI depends on the specific application requirements. While CPI may be preferred for high-bandwidth applications with minimal latency needs, reduced power consumption, compact design, and better EMI performance make CSI more fitting for smaller devices with limited power resources.
Application: Growing use of camera modules in smartphones, tablets, and PCs due to high consumer demand for high-quality photography and integration with various applications
Camera modules are vital components in various sectors, including automotive, consumer electronics, defense, industrial, medical, and personal computing devices. In the automotive industry, advanced driver assistance systems (ADAS), rearview cameras, and autonomous vehicles rely on camera modules for functions, including lane departure warnings and parking assistance. The consumer electronics market demands high-quality camera modules for digital cameras, action cameras, drones, and VR headsets. In defense and space applications, camera modules are essential for surveillance systems, reconnaissance drones/UAVs (Unmanned Aerial Vehicles), and satellite imaging systems, among others. The industrial sector utilizes camera modules in machine vision systems automation robotics. Medical applications require specialized camera modules for endoscopy microscopy ophthalmology devices, among other purposes, such as diagnostics equipment. Camera modules are indispensable components of smartphones, tablets, and PCs for capturing photographs and facilitating video calls.
Regional Insights
In the Americas region, the demand for camera modules is primarily driven by key industries such as smartphones, automotive applications integrating Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), security and surveillance systems, and consumer electronics. In the United States and Canada, consumers prioritize high-quality image capture and video recording capabilities when purchasing camera modules. The EMEA region represents steady growth in demand for camera modules due to rising smartphone adoption rates and the expanding automotive sector. Europe, in particular, has been focusing on implementing stringent regulations mandating the use of ADAS features in vehicles, consequently driving the demand for advanced camera modules within the automotive industry. The Middle East and Africa have witnessed increased security concerns and the need for effective surveillance systems due to geopolitical instability in certain regions. The APAC region exhibits the largest market share globally regarding camera module demand attributed to rapid urbanization, increasing disposable income levels driving consumer spending on electronic devices such as smartphones and digital cameras, and strong industrial growth propelling automotive production.
FPNV Positioning Matrix
The FPNV Positioning Matrix is pivotal in evaluating the Camera Module Market. It offers a comprehensive assessment of vendors, examining key metrics related to Business Strategy and Product Satisfaction. This in-depth analysis empowers users to make well-informed decisions aligned with their requirements. Based on the evaluation, the vendors are then categorized into four distinct quadrants representing varying levels of success: Forefront (F), Pathfinder (P), Niche (N), or Vital (V).
Market Share Analysis
The Market Share Analysis is a comprehensive tool that provides an insightful and in-depth examination of the current state of vendors in the Camera Module Market. By meticulously comparing and analyzing vendor contributions in terms of overall revenue, customer base, and other key metrics, we can offer companies a greater understanding of their performance and the challenges they face when competing for market share. Additionally, this analysis provides valuable insights into the competitive nature of the sector, including factors such as accumulation, fragmentation dominance, and amalgamation traits observed over the base year period studied. With this expanded level of detail, vendors can make more informed decisions and devise effective strategies to gain a competitive edge in the market.
Key Company Profiles
The report delves into recent significant developments in the Camera Module Market, highlighting leading vendors and their innovative profiles. These include ams-OSRAM AG, Chicony Electronics Co., Ltd., Cowell e Holdings Inc., Fujifilm Holdings Corporation, Guangzhou Luxvisions Innovation Technology Limited, Immervision, JENOPTIK AG, KYOCERA Corporation, LG Electronics Inc., LITE-ON Technology Corp., Mcnex Co., Ltd., OmniVision Technologies, Inc., Partron Co., Ltd., Primax Electronics Ltd., Q Technology (Group) Company Limited, Rayprus Holding Ltd., Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Sharp Group, Shenzhen Castle Light Technology Co., Ltd, Shenzhen ChuangMu Technology Co., Ltd, SK Hynix Inc., Sony Group Corporation, STMicroelectronics N.V., Toshiba Corporation, and Truly International Holdings Ltd..
Market Segmentation & Coverage
1. Market Penetration: It presents comprehensive information on the market provided by key players.
2. Market Development: It delves deep into lucrative emerging markets and analyzes the penetration across mature market segments.
3. Market Diversification: It provides detailed information on new product launches, untapped geographic regions, recent developments, and investments.
4. Competitive Assessment & Intelligence: It conducts an exhaustive assessment of market shares, strategies, products, certifications, regulatory approvals, patent landscape, and manufacturing capabilities of the leading players.
5. Product Development & Innovation: It offers intelligent insights on future technologies, R&D activities, and breakthrough product developments.
1. What is the market size and forecast of the Camera Module Market?
2. Which products, segments, applications, and areas should one consider investing in over the forecast period in the Camera Module Market?
3. What are the technology trends and regulatory frameworks in the Camera Module Market?
4. What is the market share of the leading vendors in the Camera Module Market?
5. Which modes and strategic moves are suitable for entering the Camera Module Market?