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市場調査レポート
商品コード
1500566
薄膜カプセル化市場:成膜技術、基板タイプ、用途、最終用途産業別-2024-2030年の世界予測Thin-film Encapsulation Market by Deposition Technologies (Inorganic Layers, Organic Layers), Substrate Type (Glass, Metal, Plastic), Application, End-Use Industry - Global Forecast 2024-2030 |
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薄膜カプセル化市場:成膜技術、基板タイプ、用途、最終用途産業別-2024-2030年の世界予測 |
出版日: 2024年06月05日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 199 Pages
納期: 即日から翌営業日
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薄膜カプセル化市場規模は2023年に3億1,296万米ドルと推定され、2024年には3億4,207万米ドルに達し、CAGR 9.71%で2030年には5億9,908万米ドルに達すると予測されています。
薄膜カプセル化(TFE)とは、有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイ、フレキシブルエレクトロニクス、ソーラーパネルなど、繊細な電子機器の周囲にバリアを形成するための極薄層の使用を指します。この技術は、デバイスの性能や寿命を著しく低下させる湿気や酸素の侵入から部品を保護する上で極めて重要です。TFEの利用拡大を促す主な要因としては、フレキシブル・エレクトロニクスやウェアラブル・エレクトロニクスに対する需要の急増、スマートフォンやテレビにおけるOLED技術の採用増加、TFE材料とプロセスの継続的な進歩などが挙げられます。しかし、TFE技術は、特に大量生産のための拡張性と高コストの点で課題に直面しています。これらの制約に対処するには、原子層堆積法(ALD)や化学気相成長法(CVD)など、より効率的な成膜技術に関する継続的な調査が必要であり、これによりコストの削減と拡張性の向上が期待できます。ローラブルや折りたたみ式のスマートフォン、急成長するモノのインターネット(IoT)デバイスなどの新技術との統合には、さまざまな運用環境での柔軟性、耐久性、長寿命を確保するための高度な薄膜カプセル化ソリューションが必要になると予想されます。
主な市場の統計 | |
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基準年[2023] | 3億1,296万米ドル |
予測年 [2024] | 3億4,207万米ドル |
予測年[2030] | 5億9,908万米ドル |
CAGR(%) | 9.71% |
地域別インサイト
米国を中心とする南北アメリカでは、ウェアラブルデバイスやフレキシブルディスプレイの需要が高いことがTFE市場の特徴であり、これが高度なカプセル化技術の採用を後押ししています。生産は特に技術革新主導型であり、最先端のTFEソリューションに注力する既存企業や新興企業が主導する研究開発が重視されています。韓国、日本、中国などの国々が主導するAPACは、巨大なコンシューマー・エレクトロニクス産業に後押しされ、TFE市場を量的に支配しています。この地域は、迅速な生産スケールアップ能力、競争力のある製造コスト、新技術の急速な採用率を示しており、政府の広範な取り組みとサプライヤーおよびメーカーの広大なエコシステムに支えられています。EMEA地域は、OLED照明、太陽光発電、フレキシブルエレクトロニクスなど、多様な用途向けのTFE手法の強化において欧州諸国が大きく貢献しており、先進的な技術導入と調査手法のバランスが取れています。EMEAの企業は、地域の厳しい環境規制に合わせて、持続可能で環境に優しい生産プロセスを重視することが多いです。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは、薄膜カプセル化市場におけるベンダーのポジショニングを評価する上で不可欠です。このマトリックスはベンダーの包括的な評価を提供し、ビジネス戦略と製品満足度に関連する重要な指標を調査します。この詳細な評価により、ユーザーは自らの要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功のレベルを表す4つの象限、すなわちForefront(F)、Pathfinder(P)、Niche(N)、Vital(V)に分類されます。
市場シェア分析
市場シェア分析は、薄膜カプセル化市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な評価を提供する包括的なツールです。ベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各ベンダーの業績や市場シェア争いの際に直面する課題について、より深い理解を得ることができます。これらの貢献には、全体的な収益、顧客ベース、その他の重要な指標が含まれます。さらに、この分析では、調査した基準年の期間に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競合性に関する貴重な考察を提供しています。このような詳細な情報を得ることで、ベンダーは市場競争において優位に立つために、より多くの情報に基づいた意思決定を行い、効果的な戦略を考案することができます。
戦略分析と推奨
戦略分析は、世界マーケットで確固たる足場を築こうとする組織にとって不可欠です。企業は、薄膜カプセル化市場における現在の地位を徹底的に評価することで、長期的な願望に沿った情報に基づいた意思決定を行うことができます。この重要な評価には、組織のリソース、能力、全体的なパフォーマンスを徹底的に分析し、中核となる強みと改善すべき領域を特定することが含まれます。
[199 Pages Report] The Thin-film Encapsulation Market size was estimated at USD 312.96 million in 2023 and expected to reach USD 342.07 million in 2024, at a CAGR 9.71% to reach USD 599.08 million by 2030.
Thin-film encapsulation (TFE) refers to the use of ultra-thin layers to create a barrier around sensitive electronic equipment, such as organic light-emitting diode (OLED) displays, flexible electronics, and solar panels. This technology is pivotal in protecting components from moisture and oxygen infiltration, which can significantly degrade device performance and longevity. The major factors driving the expansion of TFE use include the burgeoning demand for flexible and wearable electronics, the increasing adoption of OLED technology in smartphones and televisions, and the continuous advancements in TFE materials and processes. However, TFE technologies face challenges, particularly in terms of scalability and high cost for high-volume manufacturing. Addressing these restraints requires ongoing research into more efficient deposition techniques, such as atomic layer deposition (ALD) and chemical vapor deposition (CVD), that promise to lower costs and enhance scalability. The integration with emerging technologies such as rollable and foldable smartphones, as well as the burgeoning Internet of Things (IoT) devices, is expected to necessitate advanced thin-film encapsulation solutions to ensure flexibility, durability, and longevity in varying operational environments.
KEY MARKET STATISTICS | |
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Base Year [2023] | USD 312.96 million |
Estimated Year [2024] | USD 342.07 million |
Forecast Year [2030] | USD 599.08 million |
CAGR (%) | 9.71% |
Regional Insights
In the Americas, particularly the United States, the TFE market is characterized by a high demand for wearable devices and flexible displays, which drives the adoption of advanced encapsulation technologies. Production is notably innovation-driven, with a strong emphasis on R&D, led by established companies and startups focusing on cutting-edge TFE solutions. APAC, led by countries including South Korea, Japan, and China, dominates the TFE market in terms of volume, fueled by the massive consumer electronics industry. The region showcases a rapid production scale-up capability, competitive manufacturing costs, and a fast adoption rate of new technologies, supported by extensive government initiatives and a vast ecosystem of suppliers and manufacturers. The EMEA region presents a balanced mix of advanced technological adoption and research-oriented approaches, with significant contributions from European countries in enhancing TFE methodologies for diverse applications, including OLED lighting, photovoltaics, and flexible electronics. Companies in EMEA often emphasize sustainable and eco-friendly production processes, aligning with stringent regional environmental regulations.
Market Insights
The market dynamics represent an ever-changing landscape of the Thin-film Encapsulation Market by providing actionable insights into factors, including supply and demand levels. Accounting for these factors helps design strategies, make investments, and formulate developments to capitalize on future opportunities. In addition, these factors assist in avoiding potential pitfalls related to political, geographical, technical, social, and economic conditions, highlighting consumer behaviors and influencing manufacturing costs and purchasing decisions.
FPNV Positioning Matrix
The FPNV positioning matrix is essential in evaluating the market positioning of the vendors in the Thin-film Encapsulation Market. This matrix offers a comprehensive assessment of vendors, examining critical metrics related to business strategy and product satisfaction. This in-depth assessment empowers users to make well-informed decisions aligned with their requirements. Based on the evaluation, the vendors are then categorized into four distinct quadrants representing varying levels of success, namely Forefront (F), Pathfinder (P), Niche (N), or Vital (V).
Market Share Analysis
The market share analysis is a comprehensive tool that provides an insightful and in-depth assessment of the current state of vendors in the Thin-film Encapsulation Market. By meticulously comparing and analyzing vendor contributions, companies are offered a greater understanding of their performance and the challenges they face when competing for market share. These contributions include overall revenue, customer base, and other vital metrics. Additionally, this analysis provides valuable insights into the competitive nature of the sector, including factors such as accumulation, fragmentation dominance, and amalgamation traits observed over the base year period studied. With these illustrative details, vendors can make more informed decisions and devise effective strategies to gain a competitive edge in the market.
Recent Developments
Trio Partners to Commercialize Encapsulation on Perovskite Solar Cells
Verde Technologies Inc. established a visionary partnership with Northern Illinois University (NIU) and the esteemed U.S. based Department of Energy's National Renewable Energy Laboratory (NREL) to commercialize a cutting-edge encapsulation solution, leveraging atomic layer deposition (ALD) and spatial atomic layer deposition (sALD) technologies. The cutting-edge solution stands out for its potential to deliver unparalleled thin-film encapsulations with remarkable performance improvements. [Published On: 2023-08-29]
NICHICON Announces Partnership with PowerFilm Inc. to Use Thin-Film Solar Technology to Power the SLB Battery
Nichicon Corporation collaborated with PowerFilm, Inc., to harness the potential of thin-film solar technology in combination with our cutting-edge SLB Series Lithium Titanate Oxide (LTO) Batteries. This collaboration signifies providing an integrated energy solution optimized for IoT edge devices that enhances efficiency and convenience in power management. [Published On: 2023-06-13]
Strategy Analysis & Recommendation
The strategic analysis is essential for organizations seeking a solid foothold in the global marketplace. Companies are better positioned to make informed decisions that align with their long-term aspirations by thoroughly evaluating their current standing in the Thin-film Encapsulation Market. This critical assessment involves a thorough analysis of the organization's resources, capabilities, and overall performance to identify its core strengths and areas for improvement.
Key Company Profiles
The report delves into recent significant developments in the Thin-film Encapsulation Market, highlighting leading vendors and their innovative profiles. These include 3M Company, Aixtron SE, AMS Technologies AG, Angstrom Engineering Inc., Applied Materials, Inc., BASF SE, Beneq Oy, Coat-X SA, Encapsulix SAS, Ergis S.A., Kateeva, Inc., LG Chem Ltd., Lotus Applied Technology, Meyer Burger Technology AG, Samsung Electronics Co., Ltd., SNU PRECISION CO., LTD, Tesa SE by Beiersdorf AG, Toppan Printing Co., Ltd., Toray Industries Inc., Universal Display Corporation, and Veeco Instruments Inc..
Market Segmentation & Coverage