組み込みシステムの現状・動向：2026年

当レポートは、エッジAIに特に焦点を当て、組み込みシステム市場、18の技術動向、ベンダー各社の取り組みを分析した87ページのレポートです。

本レポートで回答する主な質問

• 現在の組み込みシステム市場規模はどの程度で、2032年までにどの程度のペースで成長するか？
• 技術レイヤー、製品カテゴリー、エンドマーケット別にみた市場構造はどうなっているか？
• IoT MCU、セルラーIoTチップセット、IPC、ゲートウェイ分野の主要ベンダーはどこか？
• 2026年に組み込みハードウェア、ソフトウェア、アプリケーションを形成している18の技術動向は何か？
• エッジAIは、MCUクラスのノードからマルチモーダルチップセットまで、組み込み向け半導体の選択にどのような変化をもたらしているか？
• エッジAIのソフトウェアスタックやツールチェーンは、組み込み開発のワークフローをどのように変えているか？
• 組み込みセキュリティは、セキュアブートから製品ライフサイクル全体の保護へとどのように拡大しているか？
• マシンビジョン、ロボティクス、自動車、エネルギー、宇宙システムではどのような動きが起きているか？
• 主要ベンダーのアプローチは、エッジAIワークフロー、セキュリティ対応力、SDV向けコンピューティングの面でどのように異なるか？
• チップベンダー、OEM、ソリューションプロバイダーにとって、どのような戦略的示唆があるか？

目次

組み込みシステムの現状・動向：2026年

第1章 イントロダクション

• エグゼクティブサマリー
• 世界の電子機器市場
• 組み込みシステム市場の成長
• 組み込みシステム市場の概要
• 組み込みシステム市場-競合情勢
• 重複するサプライヤー市場

第2章 組み込みシステムの市場情勢

• 組み込み市場の詳細分析1：IoT MCU
• 組み込み市場の詳細分析2：コネクティビティチップセット (セルラーのみ)
• 組み込み市場の詳細分析3：IPC
• 組み込み市場の詳細分析4：ゲートウェイ
• IoTデバイスの成長が今後も組み込みシステム需要をけん引する見通し
• 組み込みシステムの次の大きな潮流：エージェト型AIおよびフィジカルエッジAI
• エッジAIは構造的な成長推進因子になる見通し

第3章 組み込みシステム技術の動向

• 組み込みシステム技術の主要動向の概要
• 動向1～動向18

第4章 ベンダーおよびソリューションの比較

• 比較1：主要チップベンダーのエッジAIワークフロースタック
• 比較2：主要ベンダーのエッジセキュリティライフサイクル対応状況
• 比較3：主要ベンダーのSDV向けコンピューティングおよび制御アプローチ

第5章 戦略的展望と影響

• 戦略的展望：組み込みシステム市場の競争構造を変える構造的変化
• インテリジェンスの分散化
• システム全体の効率が主要な性能評価基準に
• ソフトウェアによる差別化の重要性が増大
• エコシステムの重要性がさらに高まる
• 組み込みシステムベンダーにとっての5つの戦略的優先事項

第6章 付録A-2026年の製品開発事例

第7章 付録B-調査手法・Embedded World 2026

第8章 IoT Analyticsについて