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市場調査レポート
商品コード
1916070
チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（COWOS）の世界市場、2025年～2029年Global Chip-On-Wafer-On-Substrate (COWOS) Market 2025-2029 |
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カスタマイズ可能
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| チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（COWOS）の世界市場、2025年～2029年 |
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出版日: 2026年01月19日
発行: TechNavio
ページ情報: 英文 303 Pages
納期: 即納可能
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概要
世界のチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（COWOS）市場は、2024年から2029年の予測期間中にCAGR 9.4％で成長し、14億230万米ドル規模に拡大すると予測されております。
本報告書は、世界のチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（COWOS）市場に関する包括的な分析を提供し、市場規模と予測、動向、成長要因、課題に加え、約25社のベンダー分析を網羅しております。
本レポートは、現在の市場状況、最新の動向と促進要因、市場環境全般に関する最新の分析を提供します。市場は、人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）からの爆発的な需要、ムーアの法則の鈍化とヘテロジニアス統合の台頭、データセンターインフラの急速な拡大によって牽引されています。
本調査は、業界の主要関係者からの情報を含む一次情報と二次情報を客観的に組み合わせて実施されました。本レポートには、主要企業の分析に加え、包括的な市場規模データ、地域別分析を伴うセグメント、ベンダー情勢が含まれています。レポートには過去データと予測データが掲載されています。
| 市場範囲 | |
|---|---|
| 基準年 | 2025年 |
| 終了年 | 2029年 |
| 予測期間 | 2025-2029 |
| 成長モメンタム | 加速 |
| 前年比 | 8.6％ |
| CAGR | 9.4％ |
| 増分額 | 14億230万米ドル |
本調査では、有機基板を用いたパッケージングソリューションの多様化が、今後数年間における世界のチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（COWOS）市場の成長を牽引する主要な要因の一つであると特定しております。また、より大型のインターポーザーおよびパッケージサイズの採用、ならびにハイブリッドボンディングおよび真の3Dスタッキングへの進化が、市場において相当な需要を生み出すものと見込まれます。
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 Technavio分析
- 価格・ライフサイクル・顧客購入バスケット・採用率・購入基準の分析
- インプットの重要性と差別化の要因
- 混乱の要因
- 促進要因と課題の影響
第3章 市場情勢
- 市場エコシステム
- 市場の特徴
- バリューチェーン分析
第4章 市場規模
- 市場の定義
- 市場セグメント分析
- 市場規模 2024
- 市場の見通し 2024-2029
第5章 市場規模実績
- 世界のチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（COWOS）市場 2019-2023
- 技術別セグメント分析 2019-2023
- コンポーネント別セグメント分析 2019-2023
- エンドユーザー別セグメント分析 2019-2023
- 地域別セグメント分析 2019-2023
- 国別セグメント分析 2019-2023
第6章 定性分析
- AIの影響：世界のチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（COWOS）市場
第7章 ファイブフォース分析
- ファイブフォースの要約
- 買い手の交渉力
- 供給企業の交渉力
- 新規参入業者の脅威
- 代替品の脅威
- 競争の脅威
- 市況
第8章 市場セグメンテーション：技術別
- 比較：技術別
- CoWoS S
- CoWoS R
- CoWoS L
- 市場機会：技術別
第9章 市場セグメンテーション：コンポーネント別
- 比較：コンポーネント別
- GPU
- CPU
- FPGA
- その他
- 市場機会：コンポーネント別
第10章 市場セグメンテーション：エンドユーザー別
- 比較：エンドユーザー別
- クラウドサービスプロバイダー
- 企業
- 政府機関
- その他
- 市場機会：エンドユーザー別
第11章 顧客情勢
第12章 地域別情勢
- 地域別セグメンテーション
- 地域別比較
- アジア太平洋
- 台湾
- 韓国
- 中国
- 日本
- シンガポール
- オーストラリア
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- ドイツ
- フランス
- イタリア
- 英国
- オランダ
- スペイン
- 南米
- ブラジル
- チリ
- アルゼンチン
- 中東・アフリカ
- イスラエル
- アラブ首長国連邦
- サウジアラビア
- 南アフリカ
- エジプト
- 市場機会：地域別
第13章 促進要因・課題・機会
- 市場促進要因
- 市場の課題
- 促進要因と課題の影響
- 市場機会
第14章 競合情勢
- 概要
- 競合情勢
- 混乱の状況
- 業界のリスク
第15章 競合分析
- 企業プロファイル
- 企業ランキング指標
- 企業の市場ポジショニング
- Advanced Micro Devices Inc.
- Alchip Technologies Ltd.
- Amkor Technology Inc.
- ASE Technology Holding Co. Ltd.
- GlobalFoundries
- Intel Corp.
- Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.
- Micron Technology Inc.
- Powertech Technology Inc.
- Samsung Electronics Co. Ltd.
- Sanechips Co. Ltd.
- SK hynix Co. Ltd.
- Taiwan Semiconductor Co. Ltd.
- Tongfu Microelectronics Co.
- United Microelectronics Corp.
