シリコーンポッティングコンパウンド市場の規模、シェア、動向および予測：硬化技術、用途、最終用途産業、地域別、2026年～2034年

2025年の世界のシリコーンポッティングコンパウンド市場規模は、11億7,550万米ドルと評価されました。今後について、IMARC Groupは、2026年から2034年にかけてCAGR 3.86％で推移し、2034年までに市場規模が16億7,050万米ドルに達すると予測しています。現在、アジア太平洋地域が市場を牽引しており、2025年には46.3%を超える市場シェアを占めています。これは、民生用電子機器への需要の高まり、工業化の進展、および電子機器製造の拡大によるものです。

世界のシリコーンポッティングコンパウンド市場は、通信、民生用電子機器、自動車などの重要分野において、電子部品を確実に保護する必要性が高まっていることに大きく影響を受けています。これらのコンパウンドは、過酷な環境条件に対する優れた耐性、熱安定性、および電気絶縁性を備えており、重要な用途において不可欠な材料となっています。さらに、電気自動車（EV）の需要拡大、小型化、再生可能エネルギーシステムといった新たな動向が、シリコーンポッティングソリューションへの需要をさらに後押ししています。加えて、加工効率や製品性能の向上、UV硬化など、硬化技術の急速な革新が市場の需要を牽引しています。また、環境に優しい材料に対する規制当局の注目が高まっていることも、シリコーン系ポッティングコンパウンドの人気拡大を促進しています。

米国はシリコーンポッティングコンパウンドの主要市場であり、その主な原動力は、最先端の製造能力と、航空宇宙、エレクトロニクス、自動車といった主要セクターからの需要の高まりにあります。同国における技術革新と進歩への注目の高まりは、厳しい耐久性と品質基準を満たす、卓越した性能を持つシリコーンポッティングソリューションの開発を後押ししています。さらに、電気自動車（EV）の利用拡大や民生用エレクトロニクスの革新も、市場の拡大をさらに加速させています。例えば、業界レポートによると、2024年5月時点で、米国における電気自動車の販売台数は総販売台数の6.8%を占めており、2022年と比較して1.6ポイント増加しています。さらに、環境安全や省エネソリューションへの関心の高まりが、環境に優しいシリコーンポッティングコンパウンドの導入を後押ししており、米国市場における長期的な成長見通しを促進しています。

シリコーンポッティングコンパウンド市場の動向：

世界のエレクトロニクス産業の大幅な拡大は、市場の見通しを好転させる主要な要因となっています。プレス情報局（PIB）によると、インドのエレクトロニクス産業は著しい成長を遂げ、2023年度には1,550億米ドルの規模に達しました。シリコーンポッティングコンパウンドは、コンデンサ、ソレノイド、産業用磁石、ビームボンディング部品、マイクロプロセッサ、メモリデバイスなどの産業用電子部品のコーティングに広く使用されています。さらに、民生用電子機器や小型化デバイスへの需要の高まりが、市場の成長を後押ししています。熱伝導性ポッティングコンパウンドは、小型デバイスにおいて、発熱源から金属筐体へと熱を放散するための効果的な経路を提供します。これに伴い、航空宇宙産業において衝撃吸収や耐食性を目的としてこれらの複合材料が広く採用されていることも、市場の成長に寄与しています。米国国際貿易局（ITA）によると、2022年の英国における民間航空宇宙産業の売上高は約345億米ドルでした。さらに、紫外線（UV）硬化型シリコーンポッティングコンパウンドの開発など、様々な製品イノベーションも、市場の成長を促す要因となっています。これらのコンパウンドは、絶縁特性や接着強度の向上、およびエネルギー消費の低減を実現します。急速な産業化や、広範な研究開発（R&D）活動を含むその他の要因も、市場の成長を牽引すると予想されます。

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

• 調査の目的
• ステークホルダー
• データソース
  • 一次情報
  • 二次情報
• 市場推定
  • ボトムアップアプローチ
  • トップダウンアプローチ
• 予測手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界のシリコーンポッティングコンパウンド市場

• 市場概要
• 市場実績
• COVID-19の影響
• 市場予測

第6章 市場内訳：硬化技術別

• UV硬化
• 熱硬化
• 室温硬化

第7章 市場内訳：用途別

• 電気機器
  • 主要セグメント
    • コンデンサ
    • 変圧器
    • ケーブルジョイント
    • 産業用磁石
    • ソレノイド
    • その他
• 電子機器
  • 主要セグメント
    • 表面実装パッケージ
    • ビームボンデッドコンポーネント
    • メモリデバイスおよびマイクロプロセッサ
    • その他

第8章 市場内訳：エンドユーズ産業別

• 家庭用電子機器
• 航空宇宙
• 自動車
• エネルギー・電力
• その他

第9章 市場内訳：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
• 中東・アフリカ

第10章 SWOT分析

第11章 バリューチェーン分析

第12章 ポーターのファイブフォース分析

第13章 価格分析

第14章 競合情勢

• 市場構造
• 主要企業
• 主要企業プロファイル
  • Altana AG
  • CHT Germany GmbH
  • Dymax Corporation
  • Henkel AG & Co. KGaA
  • Hernon Manufacturing Inc
  • Master Bond Inc.
  • MG Chemicals
  • Novagard Solutions
  • Parker-Hannifin Corp.
  • The Dow Chemical Company（Dow Inc）