Wi-Fiチップセット市場レポート：製品別、周波数帯別、MIMO構成別、地域別（2026年～2034年）

Wi-Fiチップセット世界市場規模は、2025年に210億米ドルに達しました。2026年から2034年にかけてCAGR2.68％で推移し、2034年までに市場規模が269億米ドルに達すると予測しています。この市場の主な成長要因としては、スマートフォンやスマートホーム機器の普及拡大、IoT技術の急速な進展、高速インターネットへの需要増、Wi-Fi技術（Wi-Fi 6、6E、7）の継続的な進化、およびスマートシティの開発が挙げられます。

Wi-Fiチップセット市場の動向：

自動化の拡大動向

住宅、産業、商業の各分野におけるIoT（モノのインターネット）の世界の普及拡大は、高度な自動化への需要を生み出しており、これが無線チップセットの需要を牽引しています。アプリケーション全体での自動化の統合は、生産性、適応性、信頼性、セキュリティ、出力、処理速度、利便性、および費用対効果を向上させます。それにもかかわらず、今後数年間は、様々な産業におけるIoT接続の増加が、無線チップセット市場の成長を牽引すると予想されます。例えば、欧州電気通信ネットワーク事業者協会（ETNO）によると、欧州全域のスマートビルにはすでに約1,600万件のIoT接続が導入されており、2025年末までにその数は1億5,400万件に達すると予測されています。これにより、Wi-Fiチップセット市場の規模も拡大すると見込まれています。

高度なネットワークへの需要の高まり

企業間における、より優れたネットワーク、低遅延、および大容量通信への需要の高まりが、予測期間中に市場を牽引すると見込まれています。データトラフィックの急増により、企業や産業を含む複数の分野において、優れたネットワーク接続性への需要が高まっています。その結果、今後数年間で設置されるWi-Fiデバイスの数は増加し、チップセットへの需要も拡大すると予測されています。これにより、Wi-Fiチップセット市場の予測期間において、市場が拡大することになります。ブロードコム社は2020年にBCM4389を発表し、世界初のWi-Fi 6E対応コンシューマー製品となりました。このデバイスは、まもなく利用可能となる6 GHz帯域およびより広い160 MHzのチャネル帯域幅に対応するレベルを向上させ、前世代のデバイスと比較して通信速度を向上させ、遅延を半減させています。BCM4389は、実環境での通信速度が2 Gbpsを超え、消費電力も最大5倍効率化されており、将来の拡張現実（AR）や仮想現実（VR）デバイス、およびフラッグシップスマートフォンにとって理想的なソリューションとなっています。従来の無線規格と比較したこの新しいチップセット技術の利点により、2022年から2030年にかけてその採用が大幅に増加すると予測されています。その結果、Wi-Fiチップセット市場調査レポートにおいて、プラスの成長が見込まれます。

拡張現実（AR）／仮想現実（VR）の普及拡大

市場プレイヤー各社は、業務効率の向上に向けて急速に開発を進めています。拡張現実（AR）や仮想現実（VR）、ワイヤレスカメラ、協働ロボットなどの最新ガジェットが、製造業において普及しつつあります。これらのガジェットがシームレスに機能するためには、ワイヤレスネットワーク接続性の向上が求められています。今後数年間で、Wi-Fi 6および6E対応デバイスとそのコンポーネントの導入が増加すると予測されています。さらに、カレッジや教育機関におけるeラーニングの動向拡大に伴い、サービスを中断なく提供するためには、統合されたネットワーク接続が求められています。したがって、これが世界のWi-Fiチップセット市場の拡大を牽引し、今後数年間でWi-Fiチップセット市場に好影響をもたらすと予想されます。

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

• 調査の目的
• ステークホルダー
• データソース
  • 一次情報
  • 二次情報
• 市場推定
  • ボトムアップアプローチ
  • トップダウンアプローチ
• 予測手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界のWi-Fiチップセット市場

• 市場概要
• 市場実績
• COVID-19の影響
• 市場内訳：製品別
• 市場内訳：周波数帯別
• 市場内訳：MIMO構成別
• 市場内訳：地域別
• 市場予測

第6章 市場内訳：製品別

• スマートフォン
• タブレット
• PC
• アクセスポイント機器
• コネクテッドホームデバイス
• その他

第7章 市場内訳：バンド別

• シングルバンド
• デュアルバンド
• トライバンド

第8章 市場内訳：MIMO構成別

• SU-MIMO
• MU-MIMO

第9章 市場内訳：地域別

• 欧州
• 北米
• アジア太平洋
• 中東・アフリカ
• ラテンアメリカ

第10章 SWOT分析

第11章 バリューチェーン分析

第12章 ポーターのファイブフォース分析

第13章 価格分析

• 価格指標
• 価格構造
• マージン分析

第14章 競合情勢

• 市場構造
• 主要企業
• 主要企業プロファイル
  • Infineon Technologies AG
  • Intel Corporation
  • MediaTek, Inc.
  • NXP Semiconductors
  • Peraso Technologies Inc.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Realtek Semiconductor Corp.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd
  • STMicroelectronics N.V.
  • Texas Instruments Incorporated