パワー半導体市場レポート：構成部品別、材料別、最終用途産業別、地域別（2026年～2034年）

世界のパワー半導体市場規模は、2025年に461億米ドルに達しました。今後について、IMARC Groupは、2026年から2034年にかけてCAGR3.00％で推移し、2034年までに市場規模が606億米ドルに達すると予測しています。

パワー半導体は、様々な段階でエネルギーをある形態から別の形態に変換する、現代のパワーエレクトロニクス回路機器の基礎となる部品です。これらは、炭化ケイ素（SiC）、ゲルマニウム、窒化ガリウム（GaN）を用いて製造されています。これらのデバイスは、無線通信、モーションコントロール、コンピュータシステム、電気駆動装置の高度な制御、アンテナ、ブロードバンド無線技術、衛星システムなどで広く利用されています。パワー半導体は、電気機器、機械、およびシステムにおいて不可欠な要素を形成しており、損傷を与えることなく大電圧・大電流の変換を必要とする用途で主に使用されています。電気機械式変換システムと比較して、パワー半導体はより高速な動的応答、低い設置コスト、および熱放散の低減を実現します。その結果、自動車、軍事、航空宇宙、民生用電子機器、情報技術、通信など、様々な産業分野で広く利用されています。

パワー半導体市場の動向：

世界の自動車産業の急速な拡大は、市場成長に対する前向きな見通しを生み出す主要な要因の一つです。パワー半導体は、ステアリングシステム、ブレーキ、燃料供給、安全システムなどの自動車部品に、電子部品や集積チップとして広く搭載されています。これに伴い、コンバーターの効率向上やバッテリー管理システム、パワーエレクトロニクススイッチの強化を図るため、電気自動車（EV）、プラグインハイブリッド車（PHEV）、ハイブリッド車（HEV）への製品の普及が進んでおり、これが市場の成長を後押ししています。さらに、車両の軽量化、燃費効率の向上、排出ガスの削減に寄与する「X-by-wire」や「Drive-by-wire」技術の活用など、様々な技術的進歩が市場成長の原動力となっています。加えて、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、フィットネスバンド、通信機器など、軽量で小型かつ携帯性の高い民生用電子機器における製品の広範な利用も、市場成長にプラスの影響を与えています。再生可能エネルギー源への需要の高まりや、省電力機器を促進するための様々な政府施策の実施など、その他の要因も、市場をさらに牽引すると予想されます。

本レポートで回答する主な質問

• これまでの世界のパワー半導体市場の動向はどのようなものであり、今後数年間でどのように推移するでしょうか？
• COVID-19は世界のパワー半導体市場にどのような影響を与えましたか？
• 主要な地域市場はどこですか？
• 部品別に見ると、市場内訳はどのようにされますか？
• 材料別の市場内訳はどのようになっていますか？
• 最終用途産業別の市場内訳はどのようなものですか？
• この業界のバリューチェーンにおける各段階はどのようなものですか？
• この業界における主な促進要因と課題は何ですか？
• 世界のパワー半導体市場の構造はどのようなもので、主要なプレーヤーは誰ですか？
• 業界の競合の激しさはどの程度ですか？

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

• 調査の目的
• ステークホルダー
• データソース
  • 一次情報
  • 二次情報
• 市場推定
  • ボトムアップアプローチ
  • トップダウンアプローチ
• 予測手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界のパワー半導体市場

• 市場概要
• 市場実績
• COVID-19の影響
• 市場予測

第6章 市場内訳：コンポーネント別

• ディスクリート
• モジュール
• パワー集積回路

第7章 市場内訳：素材別

• シリコン／ゲルマニウム
• 炭化ケイ素（SiC）
• 窒化ガリウム（GaN）

第8章 市場内訳：エンドユーズ産業別

• 自動車
• 家庭用電子機器
• 産業
• 電力・エネルギー
• IT・通信
• 軍事・航空宇宙
• その他

第9章 市場内訳：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
• 中東・アフリカ

第10章 SWOT分析

第11章 バリューチェーン分析

第12章 ポーターのファイブフォース分析

第13章 価格分析

第14章 競合情勢

• 市場構造
• 主要企業
• 主要企業プロファイル
  • ABB Ltd.
  • Broadcom Inc.
  • Fuji Electric Co. Ltd.
  • Hitachi Ltd.
  • Infineon Technologies AG
  • Microchip Technology Inc.
  • Mitsubishi Electric Corporation
  • NXP Semiconductor Inc.
  • Onsemi
  • Renesas Electronics Corporation
  • ROHM Co. Ltd.
  • STMicroelectronics
  • Texas Instruments Incorporated
  • Toshiba Corporation
  • Vishay Intertechnology Inc.