日本の半導体パッケージ市場規模、シェア、動向および予測：タイプ別、パッケージ材料別、技術別、エンドユーザー別、地域別、2026-2034年

日本の半導体パッケージング市場規模は、2025年に23億6,970万米ドルに達しました。今後、IMARCグループは2034年までに市場規模が41億7,940万米ドルに達し、2026年から2034年にかけてCAGR6.51％で成長すると予測しております。本市場の成長要因としては、コンパクトで高性能な民生用電子機器への需要増加、自動車用電子機器の進歩、AIおよび5G技術の導入拡大が挙げられます。国内半導体製造に対する政府支援や、地元メーカーによる強力な研究開発投資も成長に寄与しており、技術競争力とサプライチェーンの回復力を確保しています。

日本の半導体パッケージング市場の動向：

先進的な自動車用電子機器の統合

日本の自動車技術革新における主導的立場は、半導体パッケージング業界に大きな影響を与えています。電気自動車（EV）、自動運転システム、コネクテッドカー技術が高度化するにつれ、高い熱負荷と複雑な機能性に耐え得る堅牢な半導体パッケージへの需要が高まっています。日本の自動車メーカーは、先進運転支援システム（ADAS）、パワーモジュール、車載インフォテインメントシステムを積極的に採用しており、いずれもコンパクトで高信頼性の半導体パッケージを必要としています。この変化により、パッケージングプロバイダーはマルチチップモジュールやシステムインパッケージ（SiP）構成など、耐熱性と省スペース性を兼ね備えたソリューションの開発を迫られています。半導体企業と自動車メーカー（OEM）との連携が加速し、垂直統合や車載環境に特化したパッケージング技術の共同開発に焦点が当てられています。自動車産業と半導体産業の融合は、耐久性、精度、小型化を重視したパッケージングの優先順位を再構築しつつあります。例えば、2024年12月には、トッパン株式会社が次世代半導体パッケージング技術開発を目的とした日米共同コンソーシアム「US-JOINT」への参加を発表しました。同社はパッケージ基板メーカーとして参画し、AIや自動運転などの用途に向けた2.5Dおよび3Dパッケージング技術の進展を支援します。

高密度パッケージングにおけるガラスコア基板の台頭

日本では、データセンター、AIチップ、高性能コンピューティングなどの用途において、高密度半導体パッケージングへのガラスコア基板の採用に関心が集まっています。ガラス基板は、従来の有機材料と比較して優れた寸法安定性、より優れた電気絶縁性、より平坦な表面を提供し、より精密な積層と相互接続密度を可能にします。日本企業は、歩留まりと統合能力を向上させるため、ガラス基板の製造プロセス改良に投資を進めています。この動向は、複数の小型チップを単一基板上に統合し統一システムとして機能させるチップレットアーキテクチャへの世界的シフトと合致しています。材料科学の専門知識で知られる日本企業は、この分野のイノベーションを主導する独自の立場にあり、新興コンピューティングプラットフォームの性能・スペース・電力効率要件の達成に貢献しています。例えば、2024年6月にはラピダス株式会社とIBMが、2nm世代半導体向けチップレットパッケージング技術の開発に焦点を当てた提携拡大を発表しました。既存の2nmノード共同開発を基盤とする本取り組みは、次世代半導体パッケージング推進を目的としたNEDO支援の日本プロジェクトの一環です。AIやHPCアプリケーションを支え、世界の半導体サプライチェーンを強化する先進的チップレットパッケージング分野において、日本を主要プレイヤーとして確立することが目標です。

本レポートで回答する主な質問

• 日本半導体パッケージング市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するでしょうか？
• 日本の半導体パッケージング市場は、種類別ではどのように構成されていますか？
• 日本の半導体パッケージング市場は、パッケージング材料別ではどのように構成されていますか？
• 日本の半導体パッケージング市場は、技術別ではどのように市場内訳されますか？
• エンドユーザー別に見た日本の半導体パッケージング市場の市場内訳はどのようになっていますか？
• 日本半導体パッケージング市場のバリューチェーンにおける各段階について教えてください。
• 日本半導体パッケージング市場の主な促進要因と課題は何でしょうか？
• 日本の半導体パッケージング市場の構造と主要プレイヤーはどのようなものですか？
• 日本半導体パッケージング市場における競合の度合いはどの程度でしょうか？

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

• 調査の目的
• ステークホルダー
• データソース
• 市場推定
• 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 日本の半導体パッケージ市場- イントロダクション

• 概要
• 市場力学
• 業界動向
• 競合情報

第5章 日本の半導体パッケージ市場概況

• 過去および現在の市場動向（2020-2025年）
• 市場予測（2026-2034年）

第6章 日本の半導体パッケージ市場- タイプ別内訳

• フリップチップ
• 埋め込みダイ
• ファンインWLP
• ファンアウトWLP

第7章 日本の半導体パッケージ市場- 包装材料別内訳

• 有機基板
• ボンディングワイヤ
• リードフレーム
• セラミックパッケージ
• ダイアタッチ材料
• その他

第8章 日本の半導体パッケージ市場- 技術別内訳

• グリッドアレイ
• 小型外形パッケージ
• フラットノーリードパッケージ
• デュアルインラインパッケージ
• その他

第9章 日本の半導体パッケージ市場- エンドユーザー別内訳

• 民生用電子機器
• 自動車
• ヘルスケア
• IT・通信
• 航空宇宙・防衛
• その他

第10章 日本の半導体パッケージ市場：地域別内訳

• 関東地方
• 関西・近畿地方
• 中部地方
• 九州・沖縄地方
• 東北地方
• 中国地方
• 北海道地方
• 四国地方

第11章 日本の半導体パッケージ市場：競合情勢

• 概要
• 市場構造
• 市場企業のポジショニング
• 主要成功戦略
• 競合ダッシュボード
• 企業評価クアドラント

第12章 主要企業のプロファイル

第13章 日本の半導体パッケージ市場：産業分析

• 促進要因・抑制要因・機会
• ポーターのファイブフォース分析
• バリューチェーン分析

第14章 付録