特定用途向け集積回路の市場規模、シェア、動向、予測：製品タイプ別、用途別、地域別、2025～2033年

世界の特定用途向け集積回路の市場規模は2024年に170億3,000万米ドルとなりました。今後、IMARC Groupは、同市場が2033年までに263億6,000万米ドルに達し、2025～2033年にかけて4.73%のCAGRを示すと予測しています。現在、北米が市場を独占しており、2024年には36％を超える大きな市場シェアを占めています。同市場は、さまざまなスマート電子デバイスの利用率の上昇、身体活動のリアルタイム追跡を目的としたスマートウォッチの人気の高まり、産業用および自動車用アプリケーションにおけるメカトロニクスの採用増加によって、大きな成長を遂げています。家電機器や通信機器におけるASIC需要の高まりは、さまざまな産業分野での成長を牽引し、特定用途向け集積回路市場のシェアを拡大しています。

特定用途向け集積回路（ASIC）市場は、カスタマイズされた高性能でエネルギー効率の高い半導体ソリューションに対する需要の高まりが、各産業を牽引しています。家電機器、自動車、通信、産業オートメーションなどの成長がASICの採用を促進しています。例えば2023年11月、Alchip TechnologiesはDesign Solutions Forumで先進的なAutomotive ASICプラットフォームを発表し、車載用ICの生産を強化しました。同プラットフォームは、ADASおよび自律走行車技術を向上させる6つの専用モジュールを搭載しています。AI、IoT、5G技術の台頭により、高速処理と低消費電力への需要がさらに加速しています。さらに、チップ設計と製造の進歩により、特定の用途に合わせたコスト効率の高い小型ソリューションが可能になります。データセンター、ブロックチェーン、自律走行車の拡大もASIC開発を後押ししています。

米国の特定用途向け集積回路（ASIC）市場は、AI、IoT、5G、クラウドコンピューティングにおけるカスタマイズされた高性能半導体への需要の高まりによって牽引されています。EVや自律走行車を含む車載エレクトロニクスの成長がASIC採用に拍車をかけています。拡大するデータセンターとブロックチェーンアプリケーションは、電力効率に優れた高速プロセッサの需要をさらに押し上げます。5Gインフラの急速な拡大は、通信会社がネットワークの最適化のために高性能で低消費電力のチップを求めているため、ASICの採用をさらに加速させています。例えば、FCCの2024年報告書によると、米国の5Gネットワークへの投資額は2023年に総額302億米ドルに達することが明らかになっています。AT&T、T-Mobile、Verizonなどの大手プロバイダーは、人口の97%までカバレッジを拡大しました。Massive MIMOやOpen RANなどの革新的技術は、ネットワーク全体の容量、速度、ユーザー体験を向上させています。さらに、国内半導体製造を支援する政府の取り組みや、チップ設計・製造技術の進歩も市場の成長を後押ししています。防衛および航空宇宙分野も米国のASIC技術革新に貢献しています。

特定用途向け集積回路市場の動向

家電機器と多様な産業用途における製品需要の増加

スマートフォン、スマートウォッチ、タブレットなど、家電機器に対する需要の高まりが市場拡大の原動力となっています。特定用途向け集積回路（ASIC）は、特定の用途や機能のために特別に設計された集積回路の一種です。これらの回路は、複数の小型・中型集積回路の機能を1つのチップに統合することで、システム全体の完全な統合を可能にし、システムニーズとの互換性を確保します。その結果、集積回路は、医療、通信、自動車、電気電子など、さまざまな業界で広く使用されています。自動車業界では、ADAS（先進運転支援システム）や電気自動車（EV）技術の導入が進み、専用チップの必要性が高まっています。業界レポートによると、日本の自動車セクターは2023年に約777万台の乗用車を生産し、電気自動車や技術的に先進的なモデルを取り揃えています。さらに、通信や家電における特定用途向け集積回路（ASIC）のニーズの高まりは、高効率でコンパクト、かつカスタマイズ可能なソリューションへの需要に後押しされています。

カスタマイズ、効率、大量生産への需要の高まり

特定用途向け集積回路（ASIC）は、特定の基準を満たすよう特別に設計されたカスタマイズ集積回路（IC）です。ICは、用途と要件を念頭に置いて構築・設計されます。ASICは大量生産に適しているため、製造業、自動車、産業など、さまざまな業界で広く利用されています。例えば、Infineonは2025年1月、電気自動車のトラクションインバータ用に特別に設計された新しいEiceDRIVER（TM）絶縁ゲートドライバICを発売しました。IGBTおよびSiC技術をサポートし、AEC認定およびISO 26262準拠のこれらのデバイスは、HybridPACK（TM）Drive G2 Fusionモジュールの性能を強化し、高度な安全性と監視機能を備えた最大300kWの高性能インバータを可能にします。2023年に約900万台の自動車を生産した日本の自動車産業は、効率的で特殊なチップソリューションに対する需要の高まりをさらに浮き彫りにしています。特定用途向け集積回路は、1つのチップで複数の機能を実行できるため価値が高く、ASICへの関心を高め、ASIC市場の展望にプラスの影響を与えると予想されます。

航空宇宙用途におけるASIC技術の利用の増加

ASICは、コックピット照明の管理、オンボードデータ処理プロトコルの実装、慣性ステアリングのための高速かつ高精度な加速度計データの処理など、さまざまな航空機用途でますます利用されるようになっています。その結果、航空宇宙分野でのASIC技術採用の増加が予想され、予測期間を通じて市場を押し上げることが期待されます。さらに、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）は、プログラマブルデバイス内のメモリインタフェースとともに、優れた性能と堅牢なIPライクマイクロプロセッサなど、航空宇宙分野の論理ソリューションに大きな利点を提供し、航空宇宙分野での利用をより魅力的なものにしています。さらに、ASICチップは、個人がセキュリティスクリーニングを正常に受けたことを保証することにより、航空および海洋セキュリティ識別において重要な役割を果たしています。航空宇宙産業に特化したASICの製造を専門とする企業もいくつかあります。例えば、Honeywell International Inc.は、最大1,500万ゲートを収容できるカスタムASICを開発しました。さらに、政府の支援的な規制が先端技術の採用を後押ししており、これが航空宇宙分野の成長を促進し、特定用途向け集積回路市場の近年の進歩を後押ししています。

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

• 調査の目的
• ステークホルダー
• データソース
  • 一次情報
  • 二次情報
• 市場推定
  • ボトムアップアプローチ
  • トップダウンアプローチ
• 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界の特定用途向け集積回路市場

• 市場概要
• 市場実績
• COVID-19の影響
• 市場予測

第6章 市場内訳：製品タイプ別

• フルカスタムASIC
• セミカスタムASIC（セルベース）
• セミカスタムASIC（アレイベース）
• プログラマブルASIC

第7章 市場内訳：用途別

• 通信
• 自動車
• 家電
• その他

第8章 市場内訳：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
• 中東・アフリカ

第9章 SWOT分析

第10章 バリューチェーン分析

第11章 ポーターのファイブフォース分析

第12章 価格分析

第13章 競合情勢

• 市場構造
• 主要企業
• 主要企業のプロファイル
  • Analog Devices Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • Intel Corporation
  • Maxim Integrated Products Inc.
  • NXP Semiconductors N.V
  • ON Semiconductor
  • Qualcomm Incorporated
  • Renesas Electronics Corporation
  • STMicroelectronics N.V
  • Texas Instruments Incorporated