シリコーンポッティングコンパウンドの市場規模、シェア、動向、予測：硬化技術、用途、最終用途産業、地域別、2025年～2033年

シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場規模は、2024年に11億3,000万米ドルとなりました。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに16億1,680万米ドルに達し、2025年から2033年にかけて4.02%のCAGRを示すと予測しています。現在、アジア太平洋地域が市場を独占しており、2024年の市場シェアは46.3％を超えています。これは、消費者向け電子機器への要求の高まり、工業化の進展、電子機器製造の急増によるものです。

シリコーンポッティングコンパウンドの世界市場は、通信、家電、自動車などの重要部門における電子部品の信頼できる保護に対するニーズの高まりの影響を受けています。このような化合物は、不利な環境パラメータに対する卓越した耐性、熱安定性、電気絶縁性を提供し、重要な用途で必要な化合物として位置づけられています。さらに、電気自動車（EV）需要、小型化、再生可能エネルギーシステムなどの新たな動向が、シリコーンポッティングソリューションへの要求をさらに高めています。さらに、加工効果や製品性能の向上、UV硬化など、硬化技術における急速な技術革新が市場の需要に拍車をかけています。さらに、環境に優しい材料に対する規制の注目も、シリコーンベースのポッティングコンパウンドの人気を高めています。

米国はシリコーンポッティングコンパウンドの主要市場であり、主に最先端の製造能力と、航空宇宙、エレクトロニクス、自動車などの主要部門からの要求の高まりによって支えられています。同国では技術革新と進歩が重視されるようになり、厳しい耐久性と品質に準拠した、卓越した性能を持つシリコーンポッティングソリューションの開発が進められています。加えて、電気自動車（EV）の利用拡大や家電製品の革新が市場拡大をさらに後押ししています。例えば、業界レポートによると、2024年5月の米国における総販売台数に占める電気自動車の割合は6.8%で、2022年比で1.6ポイント上昇しました。さらに、環境安全性と省エネソリューションへの注目が高まっており、環境に優しいシリコーンポッティングコンパウンドの展開が促進され、米国市場の成長見通しが長期化します。

シリコーンポッティングコンパウンド市場の動向：

世界のエレクトロニクス産業の大幅な拡大が、市場見通しを良好なものにしている主な要因です。プレス・インフォメーション・ビューロー（PIB）によると、インドのエレクトロニクス産業は著しい成長を遂げており、23年度には1,550億米ドルを達成しました。シリコンポッティングコンパウンドは、コンデンサー、ソレノイド、工業用磁石、ビーム接合部品、マイクロプロセッサー、メモリーデバイスなどの工業用電子部品のコーティングに広く使用されています。さらに

さらに、民生用電子機器や小型化機器の需要の増加が、市場の成長を後押ししています。熱伝導性ポッティングコンパウンドは、発熱源から小型デバイスの金属筐体へ熱を放散させる効果的な経路を提供します。これに伴い、衝撃絶縁と耐腐食性のために航空宇宙産業でこれらの複合材料が広く採用されていることも、市場の成長に寄与しています。国際貿易局によると、2022年の英国の民間航空宇宙産業の売上高は約345億米ドルでした。さらに、紫外線（UV）硬化型シリコーンポッティングコンパウンドの開発など、さまざまな製品イノベーションも成長を促す要因となっています。これらのコンパウンドは、絶縁特性、接着強度を高め、エネルギー消費量を低減します。急速な工業化や広範な研究開発（R&D）活動など、その他の要因も市場の成長を後押しすると予想されます。

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

• 調査の目的
• ステークホルダー
• データソース
  • 一次情報
  • 二次情報
• 市場推定
  • ボトムアップアプローチ
  • トップダウンアプローチ
• 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界のシリコーンポッティングコンパウンド市場

• 市場概要
• 市場実績
• COVID-19の影響
• 市場予測

第6章 市場内訳：硬化技術別

• UV硬化
• 熱硬化
• 室温硬化

第7章 市場内訳：用途別

• 電気製品
  • 主要セグメント
    • コンデンサ
    • トランスフォーマー
    • ケーブルジョイント
    • 工業用磁石
    • ソレノイド
    • その他
• エレクトロニクス
  • 主要セグメント
    • 表面実装パッケージ
    • ビーム接合部品
    • メモリデバイス・マイクロプロセッサ
    • その他

第8章 市場内訳：最終用途産業別

• 家電
• 航空宇宙
• 自動車
• エネルギー・電力
• その他

第9章 市場内訳：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
• 中東・アフリカ

第10章 SWOT分析

第11章 バリューチェーン分析

第12章 ポーターのファイブフォース分析

第13章 価格分析

第14章 競合情勢

• 市場構造
• 主要企業
• 主要企業のプロファイル
  • Altana AG
  • CHT Germany GmbH
  • Dymax Corporation
  • Henkel AG & Co. KGaA
  • Hernon Manufacturing Inc
  • Master Bond Inc.
  • MG Chemicals
  • Novagard Solutions
  • Parker-Hannifin Corp.
  • The Dow Chemical Company（Dow Inc）