![]() |
市場調査レポート
商品コード
1702100
原子層堆積装置市場レポート:製品、用途、地域別、2025年~2033年Atomic Layer Deposition Equipment Market Report by Product (Metal ALD, Aluminum Oxide ALD, Plasma Enhanced ALD, Catalytic ALD, and Others), Application (Semiconductors, Solar Devices, Electronics, Medical Equipment, and Others), and Region 2025-2033 |
||||||
カスタマイズ可能
|
原子層堆積装置市場レポート:製品、用途、地域別、2025年~2033年 |
出版日: 2025年04月01日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 142 Pages
納期: 2~3営業日
|
原子層堆積装置の世界市場規模は2024年に75億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに242億米ドルに達し、2025~2033年の成長率(CAGR)は13.92%になると予測しています。
原子層堆積法(ALD)は気相法であり、交互に変化する前駆体に曝した後、基板上に超薄膜を堆積させる。一般的に使用される装置には、枚葉式ウエハー、バッチ式、プラズマ式、大型基板用ALDリアクター、薄膜エレクトロルミネッセンス(TFEL)ディスプレイ、その他の電子部品などがあります。これらの装置は、厚みを制御して均一性を確保し、抵抗、導電性、強度など、基板のさまざまな特性を改善または変更するのに役立ちます。これらの特性から、半導体、電子機器、光学機器、燃料電池、熱電材料などに使用されています。現在、原子層堆積装置は、金属、プラズマ強化型、酸化アルミニウム型、触媒型など、さまざまなタイプが市販されています。
様々な研究開発(R&D)施設、ヘルスケア、太陽電池分野でALD装置が広く採用され、機能性を向上させ、より高い精度を提供する柔軟なツールへのニーズが高まっていることが、主に市場開拓の原動力となっています。これに伴い、データストレージ、小型電子部品、ディスプレイデバイスなど、さまざまな製品を成膜するための電子材料における小型化、半導体、電力管理システムに対する需要の高まりが、さらに市場成長に寄与しています。これはさらに、集積回路(IC)、チップ、光スイッチ、センサー、コンピューターなどの微小電気機械システム(MEMS)製品の製造に原子層蒸着装置が利用されていることも後押ししています。これに伴い、大幅な技術進歩により、複雑な3Dナノ構造の均一性と適合性を確保するために、フレキシブルエレクトロニクスや3D(3次元)プリンテッドリアクターのための空間ALDが導入され、これも成長を促進する要因となっています。さらに、体内埋め込み型、スマートウォッチ、スマートフォン、医療機器の増加により、固体薄膜電池への要求が高まっていることも、市場成長に寄与しています。これとは別に、プラズマエンハンストALDの立ち上げに向けた主要企業間の戦略的提携が、市場に明るい見通しをもたらしています。
The global atomic layer deposition equipment market size reached USD 7.5 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 24.2 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 13.92% during 2025-2033.
Atomic layer deposition (ALD) refers to a vapor phase technique that is deployed for depositing ultra-thin films on top of a substrate after getting exposed to alternating precursors. Some of the commonly used equipment includes single wafer, batch, plasma, large substrate ALD reactors, thin-film electroluminescent (TFEL) displays and other electronic components. These tools help in ensuring uniformity by controlling the thickness and improving or modifying various properties of substrates, including resistance, conductivity, and strength. On account of these properties, it is used in semiconductors, electronics, optical devices, fuel cells and thermoelectric materials. At present, atomic layer deposition equipment is commercially available in varying types, such as metal, plasma-enhanced, aluminum oxide, and catalytic.
The widespread adoption of ALD equipment across various research and development (R&D) facilities, healthcare, and solar sector on account of the increasing need for flexible tools to improve functionality and offer higher accuracy is primarily driving the market growth. In line with this, the rising demand for miniaturization, semiconductors, and power management systems in electronic materials for depositing various products, including data storage, small electronic components and display devices are further contributing to the market growth. This is further supported by the utilization of atomic layer deposition equipment for manufacturing integrated circuits (IC), chips, and micro-electromechanical systems (MEMS) products, such as optical switches, sensors, and computers. In line with this, significant technological advancements have led to the introduction of spatial ALD for flexible electronics and three-dimensional (3D) printed reactors to ensure uniformity and conformity of complex 3D nanostructures, which is acting as another growth-inducing factor. Additionally, the escalating requirement for solid-state thin-film batteries due to the increasing uptake of implantable, smartwatches, smartphones and medical equipment is contributing to the market growth. Apart from this, strategic collaborations amongst key players for launching plasma-enhanced ALD are creating a positive outlook for the market.
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Arradiance LLC, ASM International, Beneq Oy, CVD Equipment Corporation, Forge Nano Inc., Kurt J. Lesker Company, Lam Research Corporation, Oxford Instruments plc, Picosun Oy (Applied Materials Inc.), SENTECH Instruments GmbH, Veeco Instruments Inc., Wonik IPS Co. Ltd. and Tokyo Electron Limited.