市場調査レポート
商品コード
1467940
有機基板包装材料の市場レポート:技術、用途、地域別、2024~2032年Organic Substrate Packaging Material Market Report by Technology (Small Outline Packages, Grid Array Packages, Flat no-leads Packages, Quad Flat Package, Dual in-line Package, and Others), Application, and Region 2024-2032 |
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有機基板包装材料の市場レポート:技術、用途、地域別、2024~2032年 |
出版日: 2024年04月08日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 138 Pages
納期: 2~3営業日
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世界の有機基板包装材料市場規模は2023年に152億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに216億米ドルに達し、2024~2032年の間に3.8%の成長率(CAGR)を示すと予測しています。
有機基板包装材料は、プリント回路基板(PCB)の基礎層に使用され、高い信頼性と優れた電気性能を記載しています。これらの包装材料は、PCB全体の重量を減らし、機能性と寸法管理を向上させる。これに加えて、無機材料と比較してPCBの環境への影響を最小限に抑えることができます。その結果、有機基板用包装材料の需要は世界中で高まっています。
情報通信技術(ICT)の先進化と相まって、携帯電子機器に対する需要が大幅に増加していることが、有機基板包装材料の世界市場成長を促す重要な要因の一つとなっています。これとは別に、防衛・軍事、医療、航空産業における小型電子機器の人気の高まりは、これらの包装材料の世界の販売にプラスの影響を与えています。さらに、自動運転車の採用が増加していることも、これらの材料が障害物を検知するためのミリ波自動車レーダーシステムに使用されていることから、市場成長に寄与しています。さらに、半導体産業の成長と産業機器における改良型電気モーターの需要の高まりが相まって、世界中で有機基板包装材料の売上を押し上げています。しかし、コロナウイルス感染症(COVID-19)の蔓延を食い止めるための予防措置として数カ国の政府が施した封鎖措置により、本質的でない活動は短期間停止しています。このため、さまざまな産業の業務効率が阻害され、市場の成長に悪影響を及ぼしています。平常を取り戻せば、市場の成長が期待されます。
The global organic substrate packaging material market size reached US$ 15.2 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 21.6 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 3.8% during 2024-2032.
Organic substrate packaging materials are utilized on the foundation layer of printed circuit boards (PCBs) to provide high reliability and outstanding electrical performance. These packaging materials reduce the overall weight of PCBs and increase their functionality and dimensional control. Besides this, they assist in minimizing the environmental impact of PCBs as compared to their inorganic counterparts. Consequently, the demand for organic substrate packaging materials is escalating across the globe.
A significant rise in the demand for portable electronic devices, in confluence with the advancements in information and communication technology (ICT), represents one of the key factors impelling the global organic substrate packaging materials market growth. Apart from this, the growing popularity of miniature electronic devices in the defense and military, healthcare and aviation industries is positively influencing the sales of these packaging materials worldwide. Furthermore, the increasing adoption of self-driving vehicles is contributing to the market growth, as these materials are used in millimeter-wave automotive radar systems to detect obstacles. Moreover, the growing semiconductor industry, coupled with the escalating demand for improved electric motors in industrial equipment, is boosting the sales of organic substrate packaging materials around the globe. However, due to lockdowns imposed by governments of several countries as a preventive measure to contain the spread of the coronavirus disease (COVID-19), non-essential activities have been halted for a short period. This has disrupted the operational efficiency of various industries and negatively impacted the market growth. The market is expected to experience growth once normalcy is regained.
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the global organic substrate packaging material market report, along with forecasts at the global, regional and country levels from 2024-2032. Our report has categorized the market based on technology and application.
Small Outline (SO) Packages
Grid Array (GA) Packages
Flat no-leads Packages
Quad Flat Package (QFP)
Dual in-line Package (GIP)
Others
Consumer Electronics
Automotive
Manufacturing
Healthcare
Others
North America
United States
Canada
Asia Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The report has also analysed the competitive landscape of the market with some of the key players being Amkor Technology Inc., ASE Kaohsiung (Advanced Semiconductor Engineering Inc.), Compass Technology Co. Ltd., Hitachi Chemical Company Ltd. (Hitachi and Showa Denko), Kyocera Corporation, Mitsubishi Corporation, NGK Spark Plug Co. Ltd., Shinko Electric Industries Co. Ltd. (Fujitsu), STATS ChipPAC Pte. Ltd. (Jiangsu Changjiang Electronics Tech. Co.) and WUS Printed Circuit Co. Ltd.