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市場調査レポート
商品コード
1451606
埋込用樹脂市場レポート:樹脂タイプ、硬化技術、エンドユーザー、地域別、2024-2032Potting Compound Market Report by Resin Type, Curing Technology, End User, and Region 2024-2032 |
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カスタマイズ可能
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埋込用樹脂市場レポート:樹脂タイプ、硬化技術、エンドユーザー、地域別、2024-2032 |
出版日: 2024年03月02日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 143 Pages
納期: 2~3営業日
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世界の埋込用樹脂市場規模は2023年に33億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに47億米ドルに達し、2024~2032年の成長率(CAGR)は3.8%になると予測しています。
埋込用樹脂は、回路基板上を流れる液体樹脂で、湿気、熱、振動、衝撃、環境要因から電子部品を保護します。エポキシ、ポリウレタン、シリコーンで構成され、電子製品に高い接着性を提供します。ショートを防止し、複雑なアセンブリの化学的保護を強化し、過酷な環境条件下での機械的衝撃や振動に対する耐性を提供します。さらに、紫外線(UV)による電子デバイスのひび割れや黄変を防ぎながら、高温耐性を提供します。その結果、埋込用樹脂は世界中の自動車、電子機器、航空宇宙、電力産業で広く使用されています。
現在、電気・電子産業では、湿気や衝撃から製品を保護する埋込用樹脂の需要が増加しています。これは、小型のポータブルおよびハンドヘルド・コンピュータ・デバイスを開発するための電子部品の小型化の進展とともに、市場を牽引する主な要因の一つとなっています。このほか、温室効果ガス排出量削減を目的とした輸送分野での車両電動化動向の高まりも、市場の成長に寄与しています。さらに、ナビゲーション、インフォテインメント、ADAS(先進運転支援システム)など、自動車の電子システムの統合が進んでいることも、業界の投資家に有利な成長機会を提供しています。これとは別に、電子デバイスの製造に埋込用樹脂を使用する利点(高粘度、半硬質、柔軟な組成物など)に対する大衆の意識の高まりが、市場にプラスの影響を与えています。さらに、半導体、コンデンサー、トランス、ソレノイドなどの電子機器の需要が世界中で増加しています。これは、急成長する電子産業と相まって、市場の成長を促進しています。さらに、航空宇宙産業における埋込用樹脂の需要の高まりが、市場の成長を後押ししています。
The global potting compound market size reached US$ 3.3 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 4.7 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 3.8% during 2024-2032.
Potting compounds are liquid resins that flow over a circuit board to protect the electronic components against moisture, heat, vibration, impact, and environmental factors. They comprise epoxy, polyurethane, and silicone to provide high adhesion to electronic products. They help prevent short circuits, offer increased chemical protection in complex assemblies, and provide mechanical shock and vibration resistance in harsh environmental conditions. In addition, they offer high-temperature resistance while preventing the cracking or yellowing of electronic devices due to ultraviolet (UV) radiation. As a result, potting compounds are widely used in automotive, electronics, aerospace, and power industries across the globe.
At present, there is a rise in the demand for potting compounds in the electrical and electronics industry to protect products from moisture and shock. This, along with the growing miniaturization of electronic components to develop small portable and handheld computer devices, represents one of the key factors driving the market. Besides this, the rising trend of vehicle electrification in the transportation sector to reduce greenhouse gas emissions is contributing to the growth of the market. Additionally, the increasing integration of electronic systems in vehicles, such as navigation, infotainment, and advanced driver-assistance systems (ADAS), is offering lucrative growth opportunities to industry investors. Apart from this, the growing awareness among the masses about the benefits of using potting compounds to produce electronic devices, such as high viscosity and semi-rigid and flexible compositions, is positively influencing the market. Moreover, there is an increase in the demand for electronic devices, such as semiconductors, capacitors, transformers, and solenoids, around the world. This, coupled with the burgeoning electronic industry, is propelling the growth of the market. Furthermore, the rising demand for potting compounds in the aerospace industry is bolstering the growth of the market.
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global potting compound market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2024-2032. Our report has categorized the market based on resin type, curing technology and end user.
Epoxy
Polyurethane
Silicone
Polyester
Polyamide
Polyolefin
Acrylics
UV Curing
Thermal Curing
Room Temperature Curing
Electronics
Aerospace
Automotive
Industrial
Others
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being 3M Company, Aremco Products Inc., DuPont de Nemours Inc., Dymax Corporation, EFI Polymers, Electrolube (Element Solutions Inc), Henkel AG & Co. KGaA, Huntsman International LLC (Huntsman Corporation), LORD Corporation (Parker Hannifin Corporation), Master Bond Inc., MG Chemicals, RBC Industries Inc and WEVO-CHEMIE GmbH.