特集 : 国別レポートが13,000件から検索可能になりました!

特集 : 海外市場の委託調査がセミカスタムベースでお手軽にできます

株式会社グローバルインフォメーション
TEL: 044-952-0102
表紙
市場調査レポート

LEDとOLED (有機EL):市場分析と製造動向

LED and OLED Lighting: Market Analysis and Manufacturing Trends

発行 Information Network 商品コード 105450
出版日 ページ情報 英文
納期: 2-3営業日
価格
本日の銀行送金レート: 1USD=107.57円で換算しております。
LEDとOLED (有機EL):市場分析と製造動向 LED and OLED Lighting: Market Analysis and Manufacturing Trends
出版日: 2020年06月01日 ページ情報: 英文
概要

当レポートでは、世界のLED (発光ダイオード) およびOLED (有機LED/有機EL) の市場・産業動向について分析し、製品の概略や製品の基本構造・生産方法、主な市場促進・抑制要因、生産量・市場規模の動向見通し、製品分野別の詳細動向、政府の支援策、今後の技術進歩・市場成長の可能性、といった情報を取りまとめてお届けいたします。

第1章 イントロダクション

第2章 高輝度LED技術とその応用関する近年の進歩

  • LED:作動理論
  • 知的財産 (IP) マップ
  • LEDの製造技術とコスト
  • 一般照明向けLED市場

第3章 加工設備

  • イントロダクション
  • 蒸着
    • 固体照明(SSL)用有機金属化学蒸着 (MOCVD):生産性の課題と解決策
    • 低温リモートプラズマ化学蒸着 (RPCVD)
  • 化学機械平坦化
  • 欠陥検査・試験
  • リソグラフィ
    • ステッパ

第4章 構造材料

  • イントロダクション
  • 発光用・GaNベースLED
    • 白色LEDの効率改善手段
    • LED基板:商品化までに要する時間
  • LED蛍光物質の製造上の課題
    • LED蛍光物質の現在の製造工程
    • LED蛍光物質のコスト

第5章 高輝度LEDのパッケージング・組立時の課題

  • 高輝度LED (HB LED) 向けパッケージング
    • ボンディング (接続)
    • ダイ/ボール・ボンディング
    • スクライビング
  • ウェハレベルパッケージング:HB LEDの場合
  • 熱問題
  • 試験・検査

第6章 技術革新の促進要因としての政府プログラム

  • DoE (米国エネルギー省):SSL製造業向け支援政策
  • DoE:SSL支援計画の使命と目標
  • LED関連の主な政府研究プログラム
  • SSL製造業が直面している課題

第7章 OLED (有機EL) 照明

  • 照明メーカーにとっての機会
  • OLEDの機能の仕方
  • OLED照明とOLEDディスプレイとの違い
  • OLED照明技術の利点
  • OLEDの性能指標

第8章 OLEDの製造工程

  • OLED照明向け蒸着装置・工程
    • 真空蒸着/真空熱蒸着 (VTE)
    • 有機蒸着 (OVPD)
    • インクジェット印刷
    • R2R (Roll-to-Roll)
  • 汎用OLEDの製造コストに関する考察
  • リソグラフィ
  • 基板とカプセル化
    • 基板・カプセル化向け材料の選択
    • 基板の塗装 (コーティング)
    • 透明電極
    • カプセル化
  • 検査・品質管理

第9章 世界のOLED市場の将来展望

  • イントロダクション
  • パッシブマトリックス (単純マトリックス) 方式:生産能力と需要量
  • アクティブマトリックス方式:生産能力と需要量
  • OLED照明の価格変化

第10章 世界の高輝度LED (HB LED) 市場の将来展望

  • HB LEDの技術
  • HB LEDの市場:概要と動向
    • SSLの市場促進要因
    • ノートPC向けLEDバックライト
    • 液晶TV向けLEDバックライト
    • 他の用途向けLEDバックライト
    • LED照明市場
    • 屋外用LEDアクティブ・ディスプレイ市場
    • LED信号灯市場
    • 自動車用LED市場
    • 携帯電話用LED市場
図表

List of Tables

  • 2.1. Color, Wavelength Material Of LED
  • 2.2. Light Source Comparison
  • 2.3. Comparison of LED, HB-LED, UHB-LED Characteristics
  • 3.1. Epitaxy Metrics from Initial Solid-State Lighting Manufacturing R&D Roadmap
  • 3.2. Process Control Metrics
  • 4.1. Production Method for Various LEDs
  • 4.2. LED Cost Model: Impact of Substrate Choice
  • 4.3. Comparison of $/klm for LED Made on Various 2" Substrates
  • 5.1. Properties of Die Bonding Processes
  • 7.1. Efficiency of Emitter Materials
  • 7.2. Status of Technology Towards Lighting Targets
  • 7.3. Cost Targets for Panels
  • 7.4. Cost Comparison OLED Display vs Lighting
  • 8.1. Cost Targets for Panels Produced by Traditional Methods
  • 10.1. Forecast of LED Backlights for Notebook PCs
  • 10.2. Forecast of LED Backlights for LCD TVs
  • 10.3. Forecast of LED Backlights for Other Application
  • 10.4. Forecast of LED Lighting Market
  • 10.5. Forecast of LED Active Outdoor Display Market
  • 10.6. Forecast of LED Signal Market
  • 10.7. Forecast of LED Automotive Market
  • 10.8. Forecast of LED Mobile Market
  • 10.9. Top 10 LED Vendors

List of Figures

  • 2.1. Operation of LED
  • 2.2. Key Intellectual Property Relationships
  • 2.3. DOE Roadmap
  • 2.4. Relative Manufacturing Costs
  • 2.5. Pareto Analysis Of SSL Manufacturing Costs
  • 2.6. Market drivers for LED Biz and Applications
  • 2.7. SSL vs. Classical Technologies
  • 2.8. LED Performance vs. Traditional Light Sources
  • 2.9. Energy Production and Use Comparison
  • 2.10. Worldwide LED Market Forecast
  • 3.1. SSL - LED manufacturing with MOCVD: productivity and Cost Analysis
  • 3.2. Larger Wafer Size: GaN LEDs
  • 3.3. Global Shipments of MOCVD Tools By Vendor
  • 3.4. Global Shipments of MOCVD Tools By Region
  • 3.5. Diagram of RPCVD Reactor
  • 3.6. Comparison between MOCVD and RPCVD
  • 3.7. CMP Process
  • 3.8. Nanoimprint Lithography System
  • 3.9. The Phlatlight Chip
  • 4.1. Regular LED (white) Front-End Steps
  • 4.2. Current Blocking Layer
  • 4.3. Regular LED (white) Production Costs for 100k wafers/year
  • 4.4. HB LED (white) Production Costs for 100k wafers/year
  • 4.5. Main Manufacturing Steps for GaN-based LED
  • 4.6. Regular LED (white) Back-End
  • 4.7. Methods to Improve White LED Efficiency
  • 4.8. Phosphor Coating - Four Approaches
  • 5.1. Hybrid Integration Approach to HD-LED Package
  • 5.2. Chain Wire Bond
  • 5.3. HB-LED with Silicon Carrier Submount
  • 5.4. Silicon interposer for MEMS / LED Applications
  • 5.5. High Brightness LED
  • 5.6. SMD Package Cost Structure
  • 5.7. Packaging Changes Result in Optical Improvements
  • 5.8. Substrate Solutions for HB/HP LEDs
  • 6.1. DOE Solid-State Lighting Program Strategy
  • 6.2. DOE Efficacy Targets
  • 6.3. Congressional Appropriations
  • 6.4. SSL R&D Project Funding
  • 6.5. Price Targets
  • 7.1. OLED Lighting Stack
  • 8.1. Schematic of VTE Deposition System
  • 8.2. Schematic of OVPD Deposition System
  • 8.3. Comparison Between VTE and OVPD Technology
  • 8.4. Schematic of Inkjet Deposition System
  • 8.5. Schematic of R2R Deposition System
  • 8.6. Illustration of Planarization Layer on OLED
  • 9.1. Schematic of PMOLED
  • 9.2. PMOLED Stack/Driving Architecture
  • 9.3. Schematic of AMOLED
  • 9.4. Passive Matrix OLED Capacity and Demand
  • 9.5. Active Matrix OLED Capacity and Demand
  • 10.1. LED Market by Sector
  • 10.2. Worldwide LED Market Forecast
目次

The High Brightness Light Emitting Diode (HB LED) market is exploding as unit shipments continue their upward growth. LEDs are creating a niche market for conventional suppliers of semiconductor processing tools. Markets for HB LEDs, backlight LEDs, and OLEDs are forecast.

Table of Contents

Chapter 1: Introduction

Chapter 2: Recent Progress in High Brightness LED Technology and Applications

  • 2.1. LED: Theory of Operation
  • 2.2. Intellectual Property Map
  • 2.3. LED Manufacturing Technologies & Costs
  • 2.4. LED Market General Illumination

Chapter 3: Processing Equipment

  • 3.1. Introduction
  • 3.2. Deposition
    • 3.2.1. MOCVD for SSL - Productivity Challenges and Solutions
    • 3.2.2. Low temperature Remote Plasma Chemical Vapor Deposition (RPCVD)
  • 3.3. Chemical Mechanical Planarization
  • 3.4. Defect Inspection and Testing
  • 3.5. Lithography
    • 3.5.1. Steppers

Chapter 4: Materials of Construction

  • 4.1. Introduction
  • 4.2. GaN-based LED for General Lighting
    • 4.2.1. Methods to Improve White LED Efficiency
    • 4.2.2. Time-to-Market for LED substrates
  • 4.3. LED Phosphor Manufacturing Issues
    • 4.3.1. Current LED Phosphor Manufacturing
    • 4.3.2. LED Phosphor Cost

Chapter 5: Packaging and Assembly Issues for High Brightness LEDs

  • 5.1. Packaging for HB LEDs
    • 5.1.1. Bonding
    • 5.1.2. Die/Ball Bonding
    • 5.1.3. Scribing
  • 5.2. Wafer Level Packaging HB LEDs
  • 5.3. Thermal Issues
  • 5.4. Test and Inspection

Chapter 6: National Programs As Innovation Drivers

  • 6.1. DOE Solid-State Lighting Manufacturing Initiative
  • 6.2. DOE Solid-State Lighting Program Mission and Goal
  • 6.3. Major National Research Programs Pertaining to LEDs
  • 6.4. Challenges Facing SSL Manufacturing

Chapter 7: OLED Lighting

  • 7.1. Opportunities for Luminaire Manufacturers
  • 7.2. How Does an OLED Work
  • 7.3. Differences Between OLED Lighting and OLED Display
  • 7.4. Benefits of OLED Lighting Technology
  • 7.5. OLED Performance Metrics

Chapter 8: OLED Manufacturing

  • 8.1. Deposition Equipment and Processes for OLED Lighting
    • 8.1.1. Vacuum Deposition Or Vacuum Thermal Evaporation (VTE)
    • 8.1.2. Organic Vapor Deposition (OVPD)
    • 8.1.3. Inkjet Printing
    • 8.1.4. Roll-to-Roll (R2R)
  • 8.2. General OLED Manufacturing Cost Considerations
  • 8.3. Lithography
  • 8.4. Substrates and Encapsulation
    • 8.4.1. Substrate and Encapsulation Material Selection
    • 8.4.2. Substrate Coatings
    • 8.4.3. Transparent Electrodes
    • 8.4.4. Encapsulation
  • 8.5. Inspection and Quality Control

Chapter 9: Outlook for the Worldwide OLED Market

  • 9.1. Introduction
  • 9.2. Passive Matrix Capacity and Demand
  • 9.3. Active Matrix Capacity and Demand
  • 9.4. Cost Challenges for OLED Lighting

Chapter 10: Outlook for the Worldwide High-Brightness LED Market

  • 10.1. HB LED Technology
  • 10.2. HB LED Market Overview and trends
    • 10.2.1. Market Drivers for SSL
    • 10.2.2. LED Backlights for Notebook PCs
    • 10.2.3. LED Backlights for LCD TVs
    • 10.2.4. LED Backlights for Other Applications
    • 10.2.5. LED Lighting Market
    • 10.2.6. LED Active Outdoor Display Market
    • 10.2.7. LED Signal Market
    • 10.2.8. LED Automotive Market
    • 10.2.9. LED Mobile Market