スパッタリング装置の世界市場

世界のスパッタリング装置市場は2030年までに24億米ドルに達する見込み

世界のスパッタリング装置市場は、2024年に20億米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 3.4％で成長し、2030年までに24億米ドルに達すると予想されています。本レポートで分析対象となったセグメントの一つである半導体用途は、3.3%のCAGRを記録し、分析期間終了時までに8億8,230万米ドルに達すると予測されています。ディスプレイ用途セグメントの成長率は、分析期間において4.1%のCAGRと推定されています。

米国市場は5億3,520万米ドルと推定される一方、中国は5.3%のCAGRで成長すると予測されています

米国のスパッタリング装置市場は、2024年に5億3,520万米ドルと推定されています。世界第2位の経済規模を誇る中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 5.3％で推移し、2030年までに4億8,310万米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域市場としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中にCAGR 2.1％、2.9％で成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約2.4％のCAGRで成長すると予測されています。

世界のスパッタリング装置市場- 主な動向と促進要因の概要

ハイテク製造における薄膜成膜にスパッタリング装置が不可欠な理由

スパッタリング装置は、薄膜成膜において極めて重要な役割を果たします。このプロセスは、エレクトロニクス、半導体、オプトエレクトロニクスなどのハイテク製造分野に不可欠です。スパッタリングは物理的気相成長（PVD）の一種であり、高エネルギーイオンによるターゲット材料原子の放出を伴い、それらが基板上に薄膜として堆積します。このプロセスは、集積回路、フラットパネルディスプレイ、太陽電池など、精度と信頼性が求められる用途において極めて重要な、優れた密着性と耐久性を備えた均一で高密度の薄膜を形成できる点で広く評価されています。産業がより小型で効率的、かつ複雑な電子部品を求め続ける中、先進的なスパッタリング装置への需要が高まり、市場成長を牽引しています。

技術革新はスパッタリング装置の未来をどのように形作っているのでしょうか？

技術革新はスパッタリング装置の将来を大きく形作り、その能力を高め、応用範囲を拡大しています。プラズマスパッタリング、イオンビームスパッタリング、高出力パルスマグネトロンスパッタリング（HiPIMS）における革新により、膜厚、組成、均一性の制御精度が向上しています。例えばHiPIMSは、スパッタ材料の高いイオン化を実現し、高密度で密着性の高い膜を形成するため、ハードコーティングや耐摩耗性表面といった要求の厳しい用途に最適です。また、マルチチャンバーおよびクラスタースパッタリングシステムの開発により、複雑な多層膜を単一の真空サイクルで成膜することが可能となり、スループットの向上と汚染の低減が図られています。さらに、AIを活用した高度なプロセス制御、リアルタイム監視、予知保全の統合により、スパッタリング装置の性能、効率、信頼性が最適化され、次世代製造技術への導入が促進されています。

スパッタリング装置業界の成長を牽引している市場セグメントはどれでしょうか？

スパッタリング装置の種類には、DCスパッタリング、RFスパッタリング、マグネトロンスパッタリング、イオンビームスパッタリングがあり、高い成膜効率と柔軟性を備えたマグネトロンスパッタリングが最大の市場シェアを占めています。スパッタリング装置の応用分野は、半導体、データストレージ、太陽電池、ディスプレイ、医療機器などに及び、高度なマイクロチップ、メモリデバイス、センサーへの高い需要により、半導体分野が主要セグメントとなっています。最終用途産業としては、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙、医療機器、再生可能エネルギーなどが挙げられ、小型化・高性能化・省エネルギー化が求められるエレクトロニクス分野が市場を牽引しております。地域別では、アジア太平洋、北米、欧州がスパッタリング装置の主要市場であり、半導体・エレクトロニクス製造拠点からの強い需要と技術革新への多額の投資が成長を後押ししております。

スパッタリング装置市場の成長を牽引する主な要因は何でしょうか？

スパッタリング装置市場の成長は、半導体、電子機器、光電子分野における高精度・高性能薄膜成膜ソリューションの需要増加、スパッタリング技術の進歩、多層・多機能コーティングの普及拡大など、複数の要因によって牽引されています。様々なハイテク用途向けに均一で耐久性があり密着性の高い薄膜を提供する必要性が高まっていることが、複数産業におけるスパッタリング装置の需要を牽引しています。高出力パルスマグネトロンスパッタリング（HiPIMS）、マルチチャンバースパッタリング、リアルタイムプロセス制御、AI駆動型予知保全といった技術革新に加え、プラズマ物理学、真空技術、材料科学の進歩が相まって、スパッタリング装置の効率性、拡張性、市場性を高め、市場の成長を支えています。フレキシブルエレクトロニクス、ウェアラブルデバイス、MEMS、先進的光学コーティングにおけるスパッタリング装置の応用拡大に加え、持続可能で低消費電力、クリーンルーム対応の成膜プロセスへの注目が高まっていることが、市場プレイヤーに新たな機会を創出しています。さらに、多様な製造環境向けに柔軟性・モジュール性・ソフトウェア定義を備えたスパッタリングシステムの開発に焦点が当てられていることが、スパッタリング装置市場の成長をさらに加速させています。

セグメント：

用途別（半導体、ディスプレイ、太陽光エネルギー、データストレージ、その他用途）

調査対象企業の例

• AVACO
• Canon, Inc.
• Osaka Vacuum, Ltd.
• SCREEN Holdings Co., Ltd.
• Selcos
• Shanghai Magnetic Information Technology
• Singulus Technologies AG
• Soleras Advanced Coatings BVBA
• Vacuum Engineering &Materials Company Inc.

AI INTEGRATIONS

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合