半導体の世界市場

半導体の世界市場は2030年までに米国で9,904億米ドルに達する見込み

2024年に6,498億米ドルと推定される半導体の世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 7.3%で成長し、2030年には9,904億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるメモリコンポーネントは、CAGR 7.8%を記録し、分析期間終了時には2,956億米ドルに達すると予測されます。マイクロコンポーネントセグメントの成長率は、分析期間中CAGR 6.6%と推定されます。

米国市場は推定1,681億米ドル、中国はCAGR 11.1％で成長予測

米国の半導体市場は、2024年に1,681億米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに2,457億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは11.1%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ3.3%と6.4%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 4.1%で成長すると予測されています。

半導体- 主要動向と促進要因

半導体業界は、主に5G、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）などの新興技術の急速な拡大に牽引されて大きな成長を遂げています。高速接続に対する世界の需要が高まる中、5Gネットワークの展開は、特に通信インフラや民生機器において、高度な半導体チップの必要性を加速させています。チップ設計の継続的な進化は、技術革新と機能向上へのコミットメントを反映し、半導体産業の基本的な原動力であり続けています。今後、より小さく、より強力でエネルギー効率の高い半導体チップの実現に向けた動きはさらに勢いを増すと予想されます。業界は、トランジスタをより高密度に詰め込むことができる5nm技術など、より高度な製造プロセスへとシフトし続けると思われます。こうしたトランジスタの高密度実装は、チップの性能を向上させると同時に、ハンドヘルド・モバイル機器から大規模なデータセンターまで幅広い機器にとって重要な要素である消費電力を削減するカギとなります。

量子コンピューティングは、複雑な計算問題に対処する方法に革命を起こす用意があり、依然として技術の最前線にあります。量子プロセッサの開発には大きな進歩が見込まれており、従来のコンピューティングフレームワークの能力を大きく上回ることが期待されています。このようなプロセッサーの開発により、従来のコンピューターでは複雑すぎると考えられていた計算を処理する能力が強化され、科学的発見やデータ・セキュリティに新たな可能性が開かれることになると思われます。ナノテクノロジーは、より小型で効率的な部品の製造を可能にすることで、半導体産業において極めて重要な役割を果たすことになります。ナノエレクトロニクスの開発は、小型化の傾向を支えるだけでなく、半導体デバイスの全体的な性能と能力を高め、ハイテク・アプリケーションの増大する需要に確実に対応できるようにします。

一方、データセンター、自律走行車、スマート製造におけるAIアプリケーションは、機械学習や深層学習プロセスに最適化された専用チップを要求しており、半導体設計と製造におけるイノベーションを刺激しています。スマートホーム、都市、産業におけるIoTデバイスの普及も、データ処理と接続をシームレスに処理できる小型で電力効率に優れたチップの需要を高めています。リアルタイムのデータ処理と低遅延操作の必要性が高まる中、エッジコンピューティングは半導体技術への統合が進むと予想されます。この統合は、迅速な意思決定プロセスを促進し、ネットワーク化されたシステムの効率を高めることを目的としています。同時に、半導体と人工知能の相乗効果も強まると予想されます。AIや機械学習専用のハードウェアアクセラレータを組み込んだ半導体デバイスが増え、さまざまな分野で性能とエネルギー効率の両方が強化される可能性が高いです。もう一つの重要な動向は、最先端の半導体を生産するために、しばしば「ファブ」と呼ばれる高度な製造技術や製造工場への投資が増加していることです。3nmや2nmプロセスのような、より小型で効率的なチップアーキテクチャーを目指す動きは、大手半導体企業に研究開発への数十億米ドルの投資を促しています。同時に、世界各国の政府は、地域のサプライチェーンを確保するために多大なインセンティブを提供しており、米国や欧州などの地域でのチップ生産の再調達につながっています。このような製造の地理的多様化は、サプライチェーンの混乱を緩和し、特定の地域への依存を減らす上で極めて重要です。持続可能性は重要な動向として注目されており、業界は環境に優しい製造慣行とエネルギー効率の高いチップ設計を優先しています。企業や規制当局がより厳しい環境目標を設定する中、半導体メーカーは再生可能エネルギーへの投資、チップ製造における廃棄物の削減、低消費電力チップアーキテクチャの開発を進めています。このような取り組みは、気候変動と闘うためのより広範な世界的イニシアティブと一致しており、持続可能な半導体製造は競争上の差別化要因であり、業界の促進要因となっています。

セグメント

コンポーネント（メモリー、マイクロコンポーネント、OSD、ロジック、アナログ）、アプリケーション（ネットワーキング＆コミュニケーション、データ処理、コンシューマー・エレクトロニクス、オートモーティブ、インダストリアル、ガバメント）

調査対象企業の例（全342社）

• Advanced Micro Devices, Inc.
• Amkor Technology, Inc.
• Analog Devices, Inc.
• Applied Materials, Inc.
• Bharat Electronics Ltd.
• Bourns, Inc.
• Bright Led Electronics Corporation
• Broadcom Inc.
• Carlo Gavazzi Holding AG
• CML Technologies GmbH & Co. KG
• Cree, Inc.
• Cypress Semiconductor Corporation
• Digi International, Inc.
• Diodes, Inc.
• ELAN Microelectronics Corporation
• eMagin Corporation
• Fujitsu Ltd.
• GCT Semiconductor, Inc.
• Hitachi Ltd.
• Honeywell International, Inc.
• Infineon Technologies AG
• IPG Photonics Corporation
• Kingston Technology Co., Inc.
• Lattice Semiconductor Corporation
• Linear Technology Corporation
• Lite-on Semiconductor Corporation
• Melexis NV
• Microchip Technology, Inc.
• Microsemi Corporation
• MOSPEC Semiconductor Corporation
• NVIDIA Corporation
• Oki Electric Industry Co., Ltd.
• OmniVision Technologies, Inc.（OVT）
• ON Semiconductor Corporation
• Robert Bosch GmbH
• ROHM Co., Ltd.
• Samsung Semiconductor, Inc.（SSI）
• Seiko Epson Corporation
• Semtech Corporation
• TOREX Semiconductor Ltd.
• Vishay Intertechnology, Inc.

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合