システム・イン・パッケージ（SiP）技術の世界市場

システム・イン・パッケージ（SiP）技術の世界市場は2030年までに580億米ドルに達する見込み

2024年に362億米ドルと推定されるシステム・イン・パッケージ（SiP）技術の世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 8.2%で成長し、2030年には580億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析しているセグメントの1つである2.5次元ICパッケージング技術は、CAGR 8.0%を記録し、分析期間終了までに272億米ドルに達すると予測されています。2次元ICパッケージング技術セグメントの成長率は、分析期間でCAGR 6.1%と推定されます。

米国市場は94億米ドル、中国はCAGR 11.8％で成長すると予測

米国のシステム・イン・パッケージ（SiP）技術市場は2024年に94億米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに140億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは11.8%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ4.4%と7.5%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 5.1%で成長すると予測されています。

世界のシステム・イン・パッケージ（SiP）技術市場- 主要動向と促進要因のまとめ

システム・イン・パッケージ（SiP）技術は、半導体の設計と製造における重要な進歩を象徴しており、単一のシリコンチップにより多くのトランジスタを集積するという従来の焦点から、システム全体をコンパクトなパッケージに集積するという、より総合的なアプローチへと移行しています。この転換は、ムーアの法則に伴うコストの高騰や部品の複雑化といった業界の主要課題に対処するものです。SiP技術は、個々のコンポーネントの最適化の複雑さを抽象化し、新しい製造技術への継続的な多額の投資を行うことなく、シリコン統合のための最適なプロセスを活用することにより、集積回路の使用を簡素化します。このアプローチは、電子製品の性能を向上させるだけでなく、企業にとってより費用対効果の高い選択肢を提供し、開発サイクルの短縮と総所有コストの削減を可能にします。

特定用途向け集積回路（ASIC）の設計と製造は、これまで専門の半導体企業が独占してきました。しかし、状況は劇的に変化し、現在では大手テクノロジー企業がASIC開発の先頭に立ち、独自のSiPを製造しています。これらのSiPは、それが組み込まれる製品の中心的存在であり、画期的な技術進歩への道を開いています。テクノロジー企業、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダー、基板設計のスペシャリストが協力することで、特定のアプリケーションに合わせた高品質のSiPが生み出され、システム全体のサイズと複雑さを抑えながら性能を最適化できるようになった。この動向は、製品性能の向上と市場での競争力強化を目的とした、独自の部品開発と統合に向けた幅広い動きを反映しています。

SiP市場の成長を促進している要因はいくつかあります。スマートウォッチやフィットネストラッカーのようなウェアラブル技術に対する消費者の関心の高まりは、コンパクトで効率的な高集積システムの必要性からSiPの需要を促進しています。医療機器技術の進歩もSiPの採用を後押ししています。これらの機器には、携帯診断機器や埋め込み技術に不可欠な高度なセンサーや小型電子システムがますます組み込まれているからです。スマートホームデバイス、産業用IoTアプリケーション、カーエレクトロニクスを含むモノのインターネット（IoT）エコシステムの拡大には、SiPが独自に提供する高性能でスペース効率の高いチップソリューションが必要です。民生用電子機器では、よりスマートで高性能なデバイスが求められており、SiPによって実現される小型で多機能な集積回路の開発が必要となっています。さらに、AIや機械学習技術の進歩は、小型で高い計算能力を必要とするが、SiPは限られたスペースに複雑な回路を集積することでこれを容易にします。5G技術の展開による通信機能の強化も、低消費電力で性能と集積度を向上させるSiPに依存しています。最後に、環境と持続可能性への懸念がSiPの採用を後押ししています。SiPは電子廃棄物を削減し、必要な個別部品の数を最小限に抑えることでデバイスの寿命を延ばすからです。これらの要因は、次世代の電子製品開発においてSiP技術が重要な役割を果たすことを裏付けています。

セグメント

パッケージング技術（2.5-D IC、2-D IC、3-D IC）、パッケージング方法（フリップチップ、ワイヤーボンド＆ダイアタッチ、FOWLP）、アプリケーション（家電、通信、自動車、航空宇宙＆防衛、産業、その他のアプリケーション）

調査対象企業の例（全49件）

• Amkor Technology Inc.
• ChipMOS Technologies Inc.
• Fujitsu Limited
• GS Nanotech
• Insight SiP
• Intel Corporation
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
• Powertech Technologies Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Si2 Microsystems Private Limited
• STATS ChipPAC Ltd.

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合