バウンダリー・スキャン・ハードウェアの世界市場

世界のバウンダリスキャンハードウェア市場は2030年までに29億米ドルに達する見込み

世界の境界スキャンハードウェア市場は、2024年に22億米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 4.7％で成長し、2030年までに29億米ドルに達すると予想されています。本レポートで分析対象となったセグメントの一つである民生用電子機器エンドユース分野は、4.8%のCAGRを記録し、分析期間終了時までに8億7,280万米ドルに達すると予測されています。自動車用電子機器エンドユース分野の成長率は、分析期間において5.6%のCAGRと推定されています。

米国市場は5億9,510万米ドルと推定される一方、中国は4.4%のCAGRで成長すると予測されています

米国におけるバウンダリスキャンハードウェア市場は、2024年に5億9,510万米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR4.4%で推移し、2030年までに4億4,950万米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域市場としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中にCAGR 4.6％、3.7％で成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約3.9％のCAGRで成長すると予測されています。

世界の境界スキャンハードウェア市場- 主な動向と促進要因の概要

境界スキャンハードウェアが現代の電子機器テストに不可欠な理由

境界スキャンハードウェアは、プリント基板（PCB）および集積回路（IC）のテストと検証において不可欠なツールとなっております。この技術は、JTAG（Joint Test Action Group）によりIEEE 1149.1として標準化されており、物理的なプローブを必要とせずにPCB上の相互接続をテストすることを可能にします。物理的なプローブは管理が困難な場合があり、繊細な部品を損傷する可能性さえあります。IC内部にテストロジックを組み込むことで、境界スキャンハードウェアは、シリアルテストデータパスを通じてデバイスの個々のピンの状態にアクセスし、制御し、監視することを可能にします。この方法は、テストプロセスを簡素化するだけでなく、特に従来のテスト方法では不十分な複雑で高密度の基板において、その精度と信頼性を向上させます。最終組立前の生産サイクル早期段階で、短絡、断線、スタックアット障害などの不具合を検出できるため、コストのかかる手戻りの可能性を低減し、製品全体の品質向上を保証します。

境界スキャンハードウェアは設計およびデバッグプロセスをどのように改善しますか？

境界スキャンハードウェアは、複雑な電子システムの設計およびデバッグプロセスを大幅に効率化します。信号経路のリアルタイム診断と監視を可能にし、回路内の故障箇所を容易に特定・隔離できます。これは、製品を市場に投入するために迅速な反復が必要な設計検証および試作段階で特に重要です。被試験デバイス（DUT）の内部信号に直接アクセスできるため、エンジニアは基本的な接続性チェックを超えた包括的なテスト（メモリテスト、論理検証、さらにはシステムレベルテストを含む）を実施できます。境界スキャン技術の汎用性により、自動試験装置（ATE）への統合も可能となり、徹底的な試験に必要な時間と労力をさらに削減します。電子機器の複雑化が進み、部品点数が増加し、集積度が向上する中、設計が意図した通りに機能することを保証する上で、境界スキャンハードウェアの役割はますます重要になってきています。

境界スキャンハードウェアが製品信頼性の確保に不可欠な理由とは？

航空宇宙、自動車、通信などの分野における高信頼性電子製品の需要は、境界スキャンハードウェアの重要性を高めています。これらの産業では、故障の代償が極めて高く、重大な経済的損失や人命の危険さえ招きかねません。境界スキャンテストは、製品の長期的信頼性に不可欠なはんだ接合部や相互接続の完全性を、非侵襲的な方法で検証する手段を提供します。さらに、デバイスの小型化・複雑化が進む中、スペース制約や部品損傷のリスクから、インサーキットテスト（ICT）などの従来型テスト手法は適用が困難になりつつあります。バウンダリスキャンハードウェアは基板への物理的接触を必要とせず、徹底的なテストを可能にすることでこれらの課題を解決します。加えて、現場でのテストを可能にし、継続的なメンテナンスやトラブルシューティングの手法を提供します。これは、長寿命が求められる製品や過酷な環境下で動作する製品にとって不可欠な要素です。

境界スキャンハードウェア市場の成長を促進している要因は何でしょうか？

境界スキャンハードウェア市場の成長は、電子産業の進化するニーズを反映した複数の要因によって推進されています。主要な促進要因の一つは、電子デバイスの複雑化と小型化の進展です。これにより、プリント基板（PCB）の到達困難な領域にアクセス可能な、より高度なテストソリューションが必要とされています。さらに、システムオンチップ（SoC）設計など、部品の高集積化が進む傾向により、内部接続や機能性を検証するための境界走査技術の必要性が高まっています。これらの内部要素は、他の方法ではアクセスが困難です。また、モノのインターネット（IoT）の台頭とスマートデバイスの普及も、信頼性と効率性の高いテスト手法の需要に寄与しています。これらの製品は、性能と信頼性を確保するために厳格なテストを必要とする場合が多いためです。さらに、市場投入までの時間を短縮する必要性から、境界スキャンハードウェアの導入が促進されています。メーカーは、ますます加速する市場で競争力を維持するため、設計およびテストプロセスの効率化を図っています。最後に、特に安全性が重要なアプリケーションにおける規制要件や業界標準が、コンプライアンスと信頼性を確保するための境界スキャン技術の採用を推進しており、市場の成長をさらに後押ししています。

セグメント：

エンドユース（民生用電子機器、自動車用電子機器、通信機器、その他エンドユース）

調査対象企業の例

• Acculogic, Inc.
• Asset InterTech, Inc.
• Corelis, Inc.
• Flynn Systems Corporation
• Goepel Electronic GmbH
• JTAG Technologies B.V.
• XJTAG Ltd.

AI INTEGRATIONS

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域

第4章 競合