光集積回路（PIC）の世界市場

世界のフォトニック集積回路（PIC）市場は2030年までに55億米ドルに達する見込み

フォトニック集積回路（PIC）の世界市場は、2024年に19億米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 19.7％で成長し、2030年までに55億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象となったセグメントの一つであるハイブリッド集積技術は、18.6%のCAGRを記録し、分析期間終了までに27億米ドルに達すると予測されています。モノリシック集積技術セグメントの成長率は、分析期間において22.5%のCAGRと推定されています。

米国市場は7億820万米ドルと推定される一方、中国は30.8%のCAGRで成長すると予測されています

米国のフォトニック集積回路（PIC）市場は、2024年に7億820万米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間において30.8％のCAGRで推移し、2030年までに9億9,660万米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中に14.3％、15.8％のCAGRで成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約16.7％のCAGRで成長すると見込まれています。

グローバルフォトニック集積回路（PIC）市場- 主要な市場動向と促進要因の概要

フォトニック集積回路（PIC）とは何か、そしてなぜ変革をもたらすのか？

フォトニック集積回路（PIC）とは、通常は個別の光学部品によって行われる複数の光機能を単一のチップに集積したものです。この技術は、電子集積回路が電子を用いて実行する機能を、光の特性を利用して実現します。PICの革新性は、従来の電子デバイスよりも大幅に高速なデータ処理・伝送能力を有すると同時に、消費電力と発熱を低減できる点にあります。これらの特性により、PICは大量のデータを迅速かつ効率的に処理する必要がある、通信やデータセンターネットワークなどの高速データ伝送システムへの応用において、非常に有利です。

技術進歩に伴うPICの進化とは？

材料科学、製造技術、設計手法における技術進歩がPICの進化を推進しています。窒化ケイ素やリン化インジウムといった新素材の採用により、PICの性能特性が向上し、より広い波長帯での動作や高出力処理能力が可能となりました。リソグラフィーやエッチング技術の進歩により、より精密で複雑なフォトニック構造の実現が可能となり、PICの集積密度と機能性が向上しています。さらに、パッケージング技術の改善は、フォトニックチップと外部ファイバー接続部の界面における損失低減に不可欠であり、PICシステムの効率をさらに高めています。

PIC技術を革新に活用している産業分野は？

PIC技術の活用は複数の産業に及び、各分野がその能力を活用して革新を促進し性能を向上させています。電気通信分野では、PICはビデオストリーミング、クラウドコンピューティング、IoT（モノのインターネット）接続による帯域幅需要の増加に対応できる、より効率的で拡張性の高い光ネットワークの開発に不可欠です。バイオメディカル分野においても、特にバイオセンシングデバイスにおいてPIC技術の恩恵を受けています。ここでは、診断のために光の精密な操作と分析を必要とするラボオンチップアプリケーションにPICが活用されています。さらに、航空宇宙および自動車産業では、車両周辺の極めて正確で信頼性の高いデータを提供できる特性から、ナビゲーションや安全アプリケーション向けのライダーシステムにおけるPICの活用が模索されています。

PIC市場の拡大を促進している要因は何でしょうか？

PIC市場の成長は、技術の応用範囲拡大と現在のデジタル動向との整合性を反映した複数の要因によって推進されています。データ通信における高帯域幅への絶え間ない需要は重要な推進力であり、サービスプロバイダーはより高速で信頼性の高いデータ転送をサポートするためインフラのアップグレードを模索しています。特にデータ接続性とセンサー応用におけるPICの民生用電子機器への統合は、進行中のデジタルトランスフォーメーションとスマートデバイスの普及によって促進されています。さらに、他の電子部品との統合や量産性といったPIC技術の現行の制限を克服するための継続的な研究開発は、その有用性の拡大とコスト削減を約束しています。これらの技術革新は、データ処理と通信における省エネルギーソリューションへの需要の高まりと相まって、PIC市場のダイナミックな成長軌道を保証し、フォトニクスと集積回路の未来におけるその役割を確固たるものにしています。

セグメント：

技術別（ハイブリッド集積、モノリシック集積、モジュール集積）、原材料別［リン化インジウム（InP）、絶縁体上シリコン（SOI）、ガリウムヒ素（GaAs）、シリコン（Si）、その他の原材料］、用途別（光通信、光信号処理、その他の用途）

調査対象企業の例

• Acacia Communications, Inc.
• Broadcom, Inc.
• Ciena Corporation
• Infinera Corporation
• Intel Corporation
• IPG Photonics Corporation
• Modular Photonics
• OmniSensing Photonics LLC
• Teem Photonics
• Viavi Solutions, Inc.
• Wooriro Co. Ltd.

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• インド
• 韓国
• 台湾
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 世界のその他の地域

第4章 競合