シリコン・プラットフォーム・アズ・ア・サービスの世界市場
Silicon Platform as a Service
- 発行日
- ページ情報
- 英文 391 Pages
- 納期
- 即日から翌営業日
- 商品コード
- 1753022
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概要
シリコン・プラットフォーム・アズ・ア・サービスの世界市場は2030年までに73億米ドルに到達
2024年に33億米ドルと推定されるシリコン・プラットフォーム・アズ・ア・サービスの世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 14.4%で成長し、2030年には73億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるIP-Centricは、CAGR 12.7%を記録し、分析期間終了までに30億米ドルに達すると予測されます。プラットフォームベースのカスタムシリコンソリューションセグメントの成長率は、分析期間でCAGR 17.0%と推定されます。
米国市場は8億8,800万米ドル、中国はCAGR19.0%で成長すると予測
米国のシリコン・プラットフォーム・アズ・ア・サービス市場は、2024年に8億8,800万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに16億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは19.0%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ10.8%と12.8%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 11.4%で成長すると予測されています。
世界の「シリコン・プラットフォーム・アズ・ア・サービス」市場- 主要動向と促進要因のまとめ
半導体エコシステムにおけるシリコン・プラットフォーム・アズ・ア・サービス(PaaS)へのシフトを促進する要因とは?
シリコン・プラットフォーム・アズ・ア・サービス(Silicon PaaS)は、チップ設計、検証、製造のアクセス方法と消費方法を再定義し、従来資本集約的であった半導体開発をオンデマンドのクラウドベースのユーティリティに変えています。この新しいモデルは、ファブレス新興企業、IP設計者、さらには大企業が、スケーラブルなクラウドプラットフォームを通じて、設計自動化ツール、シミュレーション環境、IPライブラリ、EDAワークフロー、さらにはフィジカルプロトタイピングリソースにアクセスすることを可能にします。Silicon PaaSは、設計インフラへの先行投資、高価なソフトウェア・ライセンス、専用のオンプレミス・ハードウェアを不要にすることで、市場投入までの時間を劇的に短縮します。また、共有環境、バージョン管理、標準化されたツールチェーンにより、地理的に分散したチームやベンダー間のコラボレーションを促進します。チップの複雑さが増し、AI、IoT、5G、車載アプリケーション向けに新しいアーキテクチャが登場する中、Silicon PaaSは、ガレージのイノベーターから企業の研究開発ラボまで、あらゆる人に対応できる柔軟でコスト効率の高いイノベーションへの道を提供します。
クラウド統合とツールチェーン仮想化はどのように採用を加速しているのか?
クラウドネイティブEDA、バーチャル・プロトタイピング、ハードウェア・エミュレーションの台頭が、Silicon PaaS革命を後押ししています。主要なクラウドプロバイダーは半導体ツールベンダーと統合し、論理合成、フィジカル検証、パワー解析、RTLシミュレーションを含むエンドツーエンドの設計フローを提供しており、これらはすべてセキュアな仮想デスクトップからアクセスできます。また、一部のプラットフォームではテープ・アズ・ア・サービスも提供されており、ユーザはローカルのインフラストラクチャを使用せずに、アイデア出しからGDSIIまでの設計サイクル全体を完了することができます。AI加速設計ツール、コンテナ化された環境、事前検証済みのIPブロックにより、開発者はワークロードを拡張し、複数のコンフィギュレーションを同時にテストすることが容易になっています。これらのプラットフォームは、従量課金にも対応しており、長期的なコミットメントなしに設計を繰り返すことができます。要するに、Silicon PaaSは、半導体開発を固定設備投資モデルから、動的でクラウド・スケーラブルなワークフローに変えようとしています。これは、これまでコストと複雑さのために高い参入障壁に直面していた少量生産やカスタムチップ設計にとって、特に画期的なことです。
チップ設計の民主化は半導体サプライチェーンを再構築するか?
Silicon PaaSは、AIスタートアップ、学術研究所、組み込みデバイスメーカーなど、より広範なユーザーに向けて半導体のイノベーションを解き放ちます。洗練されたEDAツールや設計IPへのクラウドアクセスを通じて、小規模チームはSoC、ASIC、エッジAIアクセラレータの開発で既存のチップメーカーと競争できるようになりました。RISC-Vのようなオープンソースの設計フレームワークもSilicon PaaSの恩恵を受けています。Silicon PaaSは、オープンなハードウェア・エコシステムに合わせた統合済みの設計スタックとシミュレーション・ツールを提供します。さらに、半導体の主権と設計のローカライゼーションに焦点を当てた政府のイニシアティブは、自前の設計エコシステムを育成するPaaSモデルの採用を奨励しています。このような民主化は、設計と製造がサイロ化され、集中管理されていた従来のチップ開発モデルを変えつつあります。現在では、分散したチームがリアルタイムで協力し、IPを安全に共有し、差別化されたシリコンをニッチ市場に迅速に提供することができます。Software-Definedハードウェアが主流になるにつれて、Silicon PaaSは、これまで硬直的だった業界において俊敏な設計文化を可能にしています。
シリコン・プラットフォーム・アズ・ア・サービスの世界市場成長の原動力は?
世界のシリコン・プラットフォーム・アズ・ア・サービス市場の成長は、チップ設計の複雑化、カスタムシリコン需要の高まり、クラウドインフラの成熟、俊敏な開発サイクルの必要性など、いくつかの要因によってもたらされます。AI、5G、車載用チップの専門化が進むにつれ、業界はコンフィギュラブルでアプリケーションに特化した設計へとシフトしており、設計の摩擦を減らすプラットフォームへの需要が高まっています。新興企業や中小企業は、従来のEDAツールチェーンの高コストを回避するためにSilicon PaaSを活用しており、大企業はプロトタイピングを加速し、反復サイクルを短縮するためにSilicon PaaSを活用しています。米国、中国、インド、欧州では、RISC-V、オープン・ハードウェア、ソブリン・チップ設計プログラムへの投資が拡大しており、プラットフォームの関連性が拡大しています。また、クラウドネイティブなPaaS環境は、より迅速なオンボーディング、世界なコラボレーション、リアルタイムのアップデートを可能にしています。デジタルトランスフォーメーションが半導体の概念化と製造方法を再構築する中、Silicon PaaSはIP、インフラ、イノベーションをつなぐ組織として台頭しつつあります。
セグメント
タイプ(IP中心、プラットフォームベースのカスタムシリコンソリューション、エンドツーエンドの半導体ターンキーサービス、その他のタイプ)、テクノロジー(デジタル、アナログ、ミックスドシグナル、無線周波数)、アプリケーション(モバイルインターネットデバイス、データセンター、モノのインターネット、ウェアラブルエレクトロニクス、スマートホーム、自動車、ロボット、航空宇宙・防衛、その他のアプリケーション)
調査対象企業の例(注目の34社)
- Amazon Web Services(AWS)
- AMD
- Appian Corporation
- CloudBees
- Google Cloud Platform
- IBM Cloud
- Intel Corporation
- Microsoft Azure
- NVIDIA Corporation
- Oracle Cloud
- Pivotal Software
- Red Hat
- Salesforce
- SAP Cloud Platform
- ServiceNow
- SiliCloud
- Silicon Labs
- Tilera Corporation
- VeriSilicon Holdings Co., Ltd.
- VMware
AIインテグレーション
私たちは、有効な専門家コンテンツとAIツールによって、市場情報と競合情報を変革しています。
Global Industry Analystsは、LLMや業界固有のSLMを照会する一般的な規範に従う代わりに、ビデオ記録、ブログ、検索エンジン調査、膨大な量の企業、製品/サービス、市場データなど、世界中の専門家から収集したコンテンツのリポジトリを構築しました。
関税影響係数
Global Industry Analystsは、本社の国、製造拠点、輸出入(完成品とOEM)に基づく企業の競争力の変化を予測しています。この複雑で多面的な市場力学は、売上原価(COGS)の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、ミクロおよびマクロの市場力学の中でも特に競合他社に影響を与える見込みです。
目次
第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
- 市場概要
- 主要企業
- 市場動向と促進要因
- 世界市場の見通し
第3章 市場分析
- 米国
- カナダ
- 日本
- 中国
- 欧州
- フランス
- ドイツ
- イタリア
- 英国
- スペイン
- ロシア
- その他欧州
- アジア太平洋
- オーストラリア
- インド
- 韓国
- その他アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- アルゼンチン
- ブラジル
- メキシコ
- その他ラテンアメリカ
- 中東
- イラン
- イスラエル
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- その他中東
- アフリカ
第4章 競合
- 発行日
- 発行
- Market Glass, Inc.
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