チップ・オン・フレックス（COF）の世界市場

世界のフレキシブル基板上チップ実装（COF）市場は2030年までに23億米ドルに達する見込み

フレキシブル基板上チップ（COF）の世界市場は、2024年に19億米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 3.3％で成長し、2030年までに23億米ドルに達すると予想されます。本レポートで分析対象となったセグメントの一つである片面COFは、3.1％のCAGRを記録し、分析期間終了までに21億米ドルに達すると予測されています。その他のセグメントの成長率は、分析期間において5.7％のCAGRと推定されています。

米国市場は5億1,710万米ドルと推定される一方、中国は3.2%のCAGRで成長すると予測されています

米国におけるフレキシブル基板上チップ実装（COF）市場は、2024年に5億1,710万米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間において3.2%のCAGRで推移し、2030年までに3億6,970万米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域市場としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中に3.2％、3.1％のCAGRで成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約3.6％のCAGRで成長すると予測されています。

世界の・チップ・オン・フレックス（COF）市場- 主な動向と促進要因の概要

現代の電子機器において、チップ・オン・フレックス（COF）技術が重要な理由とは？

チップ・オン・フレックス（COF）技術は、柔軟性とコンパクトさが求められるデバイスにおいて、現代のエレクトロニクス発展の要となる技術です。では、なぜCOF技術が今日これほど重要なのでしょうか？COFとは、集積回路（IC）をフレキシブルプリント基板（FPC）基板に直接実装するプロセスを指します。この手法により大幅なスペース削減が可能となり、メーカーはより小型・軽量・耐久性の高いデバイスの開発を実現できます。COF技術は、フレキシブルディスプレイ、コンパクト設計、信頼性の高い性能がますます求められる民生用電子機器、自動車、医療、ウェアラブル機器などの産業で広く採用されています。フレキシブル基板上にICを統合する能力により、電子機器は様々な形状や用途に適応しやすくなり、軽量で曲げられる構造が求められる折りたたみ式スマートフォン、フレキシブルディスプレイ、医療機器などの製品においてCOFは不可欠となっています。携帯性と柔軟性を備えた電子機器への需要が拡大し続ける中、COF技術はこの変革を実現する上で重要な役割を果たしています。

COF技術は小型化と柔軟性の要求にどのように応えるのでしょうか？

小型化・多機能化が進む電子機器の設計には大きな課題がありますが、COF技術はこれらの問題の多くに対する解決策を提供します。COF技術の主な利点の一つは、柔軟な基板に対応できる点です。これにより、基盤回路を損傷させることなく曲げたり折りたたんだりすることが可能となり、折りたたみ式スマートフォン、ウェアラブル電子機器、曲面ディスプレイなどの製品に最適な選択肢となります。従来の硬質基板を用いた方法とは異なり、COF技術はICを柔軟でコンパクトな設計にシームレスに統合することを可能にします。この柔軟性により電子機器の重量も軽減され、携帯性と使い勝手が向上します。さらにCOF技術では複数のICを単一のフレキシブル基板上に配置できるため、スペース活用を最大化しデバイスの全体的なフットプリントを最小限に抑えられます。もう一つの重要な利点は高密度配線を可能とする点であり、複雑な回路を必要とする多機能デバイスにとって不可欠です。この特性により、高性能・信頼性・小型化が求められる自動車電子機器や医療機器などの分野において、COFは特に価値を発揮します。加えて、柔軟な基板は物理的ストレスに対する耐性に優れるため、頻繁に曲げたり折りたたんだりするデバイスにおける破損や損傷のリスクを低減し、電子機器の耐久性を向上させます。小型化、柔軟性、堅牢性を兼ね備えたCOF技術は、次世代のコンパクトで携帯性の高い電子機器にとって不可欠なソリューションとして位置づけられています。

フレキシブル基板上チップ（COF）の未来を形作る技術的進歩とは？

電子産業が進化する中、いくつかの技術的進歩がフレキシブル基板上チップ（COF）技術の限界を押し広げています。最も注目すべき進歩の一つは、フレキシブル基板に使用される材料分野です。ポリイミドやポリエチレンテレフタレート（PET）といった新素材は、優れた柔軟性、耐熱性、機械的強度を提供し、COFアセンブリが過酷な環境や高温に耐えることを可能にします。これらの素材は、電子機器が極限環境下で確実に動作しなければならない自動車、航空宇宙、軍事用途において特に有益です。こうした先進的な基板の開発により、COF技術はより困難な用途への統合が可能となり、同時にデバイスの耐久性と性能が向上しています。もう一つの重要な進歩は、部品の小型化、特に性能を損なうことなく超薄型ICを直接フレキシブル基板上に配置できる点にあります。半導体製造技術の継続的な改善により、より薄く効率的なチップが実現され、高い精度と信頼性でフレキシブル回路に実装可能となりました。これは、スペースが限られるウェアラブル機器や医療用インプラントなどのコンパクトなデバイス開発において極めて重要です。さらに、高速ピックアンドプレース装置や精密ボンディング技術といった自動組立プロセスの進歩により、COF技術の生産効率が向上しました。これによりCOFは量産においてより入手しやすく費用対効果の高い技術となり、様々な産業における柔軟でコンパクトな電子機器への需要増大に対応できることが保証されています。

チップ・オン・フレックス（COF）市場の成長を牽引する要因とは？

チップ・オン・フレックス（COF）市場の成長は、フレキシブル電子機器への需要増加、デバイスの小型化、材料および製造技術の進歩など、複数の要因によって牽引されています。COF採用の主要な促進要因の一つは、折りたたみ式スマートフォン、ウェアラブルデバイス、フレキシブルディスプレイの拡大する市場です。これらは、複雑な機能をコンパクトな形状で実現できるフレキシブル回路を必要とします。消費者向け電子機器メーカーが折りたたみ式や曲面スクリーンでデザインの限界に課題する中、COF技術はこうした革新を実現するために不可欠なものとなりつつあります。さらに、自動車業界が先進運転支援システム（ADAS）や電気自動車（EV）へと移行する動きも、COFにとって新たな機会を生み出しています。これらの車両では、コンパクトさと信頼性の両方を必要とするセンサー、制御ユニット、ディスプレイにフレキシブルエレクトロニクスが採用されているためです。さらに、フィットネストラッカーや医療用センサーなどのウェアラブル医療機器の台頭により、COF技術への需要はさらに加速しています。これらの機器は軽量、柔軟性、耐久性が求められますが、COF技術はこれらの特性を提供可能です。モノのインターネット（IoT）の成長もCOF需要を後押ししており、より多くの接続機器が、高性能を維持しつつ小型フォームファクターに収まるコンパクトで柔軟な回路を必要としているためです。製造プロセスの進歩、例えば自動化の向上や高精度配置技術の発展により、COFの生産コスト効率が向上し、産業横断的な利用が拡大しています。消費者の嗜好が小型化・高性能化を求め続ける中、産業分野でもフレキシブルエレクトロニクスの採用が進むにつれ、COF市場は現代アプリケーションの技術的要件を満たす能力を原動力に、持続的な成長が見込まれます。

セグメント：

セグメント（片面COF、その他セグメント）、最終用途（IT・通信、自動車、航空宇宙・防衛、民生用電子機器、その他最終用途）

調査対象企業の例

• AKM Industrial Company Ltd.
• Chipbond Technology
• Compass Technology Company
• Compunetics
• CWE
• Danbond Technology
• Flexceed
• LG INNOTEK
• LGIT corporation
• Shenzhen Danbang Technology Co., Ltd.
• STARS Microelectronics
• Stemko Group

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域

第4章 競合