ダイ・アタッチ材料の世界市場

Die-Attach Materials

出版日: 2025年12月23日
発行: Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
ページ情報: 英文 377 Pages
納期: 即日から翌営業日

適宜更新あり

概要

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世界のダイアタッチ材料市場は2030年までに9億9,380万米ドルに達する見込み

ダイアタッチ材料の世界市場は、2024年に7億7,810万米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 4.2％で成長し、2030年までに9億9,380万米ドルに達すると予想されます。本レポートで分析対象となったセグメントの一つであるペースト形態は、5.1%のCAGRを記録し、分析期間終了までに5億1,030万米ドルに達すると予測されています。ワイヤー形態セグメントの成長率は、分析期間において3.7%のCAGRと推定されています。

米国市場は5,600万米ドルと推定される一方、中国は5.0%のCAGRで成長すると予測されています

米国のダイアタッチ材料市場は、2024年に5,600万米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR5.0%で推移し、2030年までに3億7,410万米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域市場としては、日本とカナダが挙げられ、分析期間中にそれぞれCAGR2.3％、3.2％で成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約2.8％のCAGRで成長すると予測されています。

世界のダイアタッチ材料市場- 主な市場動向と促進要因の概要

ダイアタッチ材料は半導体デバイスの組立において重要な構成要素であり、集積回路やその他の電子パッケージ内でシリコンダイを基板またはリードフレームに固定する上で極めて重要な役割を果たします。これらの材料は、効率的な放熱と信号伝送を確保するため、優れた熱伝導性と電気伝導性を備えている必要があります。通常、接着剤、はんだ、または焼結材料で構成され、それぞれの材料は特定の性能要件に基づいて選択されます。例えば、銀充填エポキシ樹脂は優れた電気特性から好まれ、共晶はんだは堅牢性と熱性能から選ばれます。ダイアタッチ材料の選択は電子機器の信頼性、性能、寿命に影響を与えるため、半導体製造における重要な検討事項となります。

ダイアタッチ材料の適用には、半導体が動作する微小なスケールを考慮し、精密かつ高度な技術プロセスが求められます。ダイアタッチ工程において、材料はダイと基板の間に強固な結合を形成し、高温に耐え、機械的安定性を提供しなければなりません。ダイアタッチ材料の革新は、高出力化が進む電子部品が発する熱を管理するため、熱伝導率の向上と熱抵抗の低減に重点が置かれています。さらに、ナノスケール材料の進歩と新規ポリマー複合材の開発により、ダイアタッチ材料の性能が拡大し、高周波・高出力デバイスを含む現代電子機器の厳しい要求を満たすことが可能となりました。

ダイアタッチ材料市場の成長は、技術進歩、先進電子機器の普及、高性能ガジェットに対する消費者ニーズの進化など、複数の要因によって牽引されています。電子部品の継続的な小型化は、より微細なスケールと高密度環境で効率的に機能する材料を必要とします。また、LEDアセンブリにおけるダイアタッチ材料の使用拡大も市場成長に寄与すると予想されます。LEDの信頼性および性能特性を確認する必要性が、ダイアタッチ材料の需要を促進すると予想されます。5G技術、電気自動車（EV）、再生可能エネルギーシステムの台頭は、先進的な半導体デバイスの需要を喚起し、結果として信頼性の高いダイアタッチ材料の必要性を高めています。さらに、より高性能で効率的なスマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブル技術に対する消費者需要が、この分野の革新を推進しています。規制基準や環境に優しい材料への推進も市場成長に影響を与え、鉛フリーおよび低温ダイアタッチソリューションの開発を促進しています。人工知能（AI）やモノのインターネット（IoT）が日常機器にますます統合されることで、高度な半導体部品の需要がさらに加速し、将来のエレクトロニクスにおいて先進的なダイアタッチ材料が果たす重要な役割が浮き彫りになっています。

セグメント：

形態別（ペースト、ワイヤ、粉末）、材料別（ポリマー系接着剤、共晶ダイアタッチ材料、その他材料）、用途別（民生用電子機器、通信、自動車、医療、その他用途）

調査対象企業の例

Dow Inc.
DuPont de Nemours, Inc.
Evonik Industries AG
Huntsman International LLC
Henkel AG &Co. KGaA
H.B. Fuller Company
Heraeus Holding GmbH
AI Technology, Inc.
Bostik, an Arkema Company
ASM Pacific Technology Ltd.
Indium Corporation
CAPLINQ Corporation
Creative Materials, Inc.
BE Semiconductor Industries N.V.
DIAS Automation（HK）Ltd.

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