3D半導体パッケージングの世界市場

3D Semiconductor Packaging

出版日: 2025年12月03日
発行: Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
ページ情報: 英文 293 Pages
納期: 即日から翌営業日

適宜更新あり

概要

サンプル依頼リストに入れる

世界の3D半導体パッケージング市場は2030年までに337億米ドルに達する見込み

2024年に134億米ドルと推定される世界の3D半導体パッケージング市場は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR16.6％で成長し、2030年までに337億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象としたセグメントの一つであるTSV（Through Silicon Via）パッケージングは、19.3%のCAGRを記録し、分析期間終了時点で184億米ドルに達すると予測されています。パッケージ・オン・パッケージ（PoP）パッケージングセグメントの成長率は、分析期間において15.6%のCAGRと推定されています。

米国市場は16億米ドルと推定される一方、中国は20.5%のCAGRで成長すると予測されています

米国における3D半導体パッケージング市場は、2024年に16億米ドルと推定されています。世界第2位の経済規模を誇る中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR20.5％で推移し、2030年までに97億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中に11.6％、12.0％のCAGRで成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約15.4％のCAGRで成長すると見込まれています。

世界の3D半導体パッケージング市場- 主な市場動向と促進要因の概要

3D半導体パッケージングとは？

3D半導体パッケージングは、シリコンウエハーまたはダイを積層し、それらを垂直方向に相互接続して単一のパッケージを形成する最先端技術です。この手法は従来の平面的な2Dレイアウトとは対照的で、スペース消費量の削減、性能の向上、消費電力の低減など、数多くの利点を提供します。その革新性は、より多くの部品をコンパクトな空間に集積できる点にあり、これにより電子機器の機能性と効率性が大幅に向上します。民生用電子機器がより洗練され、より高性能でありながら、より省エネなモデルへと進化し続ける中、3Dパッケージングは極めて重要となります。この技術は、スマートフォン、コンピュータ、サーバー、そして自動車分野など、メーカーが最小限のスペースで高性能部品を求める産業において極めて重要です。

技術革新はどのように変化をもたらすのでしょうか？

小型化・高速化・高効率化を追求する電子機器の絶え間ない進化が、3D半導体パッケージング技術の進展を大きく牽引してきました。従来の2Dパッケージングの限界、特に電力効率と速度面での制約が顕在化する中、3Dパッケージングは重要な解決策として台頭しています。この技術では、シリコンウエハーやダイを完全に貫通する垂直電気接続である貫通電極（TSV）などの革新的な手法を活用し、部品を高密度に積層します。これらの進歩は、より高い帯域幅と優れた電気的性能の実現に貢献するだけでなく、レイテンシと消費電力の削減にも寄与しています。さらに、異なる技術や機能性を持つ異種コンポーネントを単一のパッケージに統合する能力は、特に人工知能やビッグデータ分析など高い演算能力を必要とするアプリケーションにおいて、電子機器の新たな設計アーキテクチャを可能にしています。

市場需要はどのような役割を果たすのでしょうか？

様々な分野における市場ニーズは、3D半導体パッケージングの開発と普及を大きく形作っています。民生用電子機器市場では、より小型のパッケージでより高い性能を提供するデバイスへの需要が絶えず、3D半導体パッケージングのような高度なパッケージングソリューションの必要性を促進しています。同様に、電気自動車や自動運転車への注目が高まる自動車産業では、先進的な半導体パッケージングによってのみ実現可能な高性能なコンピューティング能力が求められています。医療分野においても、信頼性・耐久性・小型化が求められる医療機器に本技術が活用されています。これらの分野が成長を続ける中、半導体パッケージング技術の限界を共同で押し広げることで、3Dソリューションは単なる選択肢ではなく必須の要件となっています。

3D半導体パッケージング市場の成長要因とは？

3D半導体パッケージング市場の成長は、通信、自動車、民生用電子機器などの分野における技術の急速な進歩をはじめとする複数の要因によって牽引されています。これらの分野では、小型化と性能向上の継続的な需要が存在します。さらに、IoTデバイスの日常生活への統合や、クラウドコンピューティングおよびデータセンターへの依存度の高まりが、強力でありながらコンパクトな半導体ソリューションの必要性を促進しています。経済的要因も重要な役割を果たしています。3D半導体製造技術のコストが低下するにつれ、より幅広いメーカーが利用可能となり、市場の成長をさらに促進しています。また、環境に優しい電子ソリューションへの需要の高まりも、3D半導体パッケージングの進歩を後押ししています。これは、エネルギー効率の面で大きなメリットをもたらすためです。

セグメント：

パッケージング方法（シリコン貫通電極（TSV）、パッケージ・オン・パッケージ、ガラス貫通電極（TGV）、その他のパッケージング方法）最終用途（民生用電子機器、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、その他の最終用途）

調査対象企業の例

IBM Corporation
3M Company
Intel Corporation
Advanced Micro Devices, Inc.
Applied Materials, Inc.
Amkor Technology, Inc.
Cadence Design Systems, Inc.
Globalfoundries, Inc.
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
ASE Technology Holding Co., Ltd.
AT &S Austria Technologie &Systemtechnik AG
3D PLUS SA
LPKF Laser &Electronics AG
China Wafer Level CSP Co., Ltd.
EV Group Europe &Asia/Pacific GmbH

AI INTEGRATIONS

当社は、検証済みの専門家コンテンツとAIツールにより、市場および競合情報の分析手法を変革しております。

Market Glass, Inc.は、LLMや業界特化型SLMを照会するという一般的な手法ではなく、世界中のドメインエキスパートから厳選したコンテンツのリポジトリを構築しました。これには、ビデオ文字起こし、ブログ、検索エンジン調査、膨大な量の企業、製品/サービス、市場データなどが含まれます。

関税影響係数

当社の新リリースでは、Market Glass, Inc.が本社所在国、製造拠点、輸出入（完成品およびOEM）に基づいて企業の競争力変化を予測する中、地理的市場に対する関税の影響を組み込んでおります。この複雑かつ多面的な市場現実は、売上原価（COGS）の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、競合他社に様々な影響を及ぼすとともに、ミクロおよびマクロの市場力学にも影響を及ぼします。