銅張積層板市場の市場機会、成長促進要因、産業動向分析、2024～2032年予測

銅張積層板（CCL）の世界市場は2023年に132億米ドルとなり、2024年から2032年までCAGR 4.8%で成長すると予測されています。

スマートフォンやラップトップ、ウェアラブル端末など、家庭用電子機器分野の急速な拡大が、銅張積層板の需要を大きく押し上げています。これらのデバイスがますます洗練され、コンパクトな部品で進化するにつれて、プリント回路基板（PCB）での高品質CCLの必要性は著しく高まっています。この傾向は、特に大規模な電子機器製造拠点がある地域で顕著で、5Gやモノのインターネット（IoT）などの先端技術の台頭により、信頼性が高く高性能なPCBの需要が非常に重要になっています。

このような成長にもかかわらず、CCLメーカーは原材料コスト、特に銅と樹脂の変動による課題に直面しています。銅はCCL製造の中核材料であり、その価格変動は製造コストの上昇につながり、最終製品の価格を引き上げる可能性があります。こうしたコスト圧力は利益率に影響を与え、メーカーが競争力のある価格設定を維持し、増大する需要に持続的に対応することを困難にする可能性があります。さらに、銅や樹脂の生産に伴う排出物や廃棄物など、CCLの製造が環境に与える影響も、メーカーが取り組まなければならない懸案事項として残っています。

市場は製品タイプ別に分類され、硬質セグメントが圧倒的なシェアを占めています。2023年、このセグメントの市場規模は86億米ドルに達し、2032年までCAGR 4.9％で成長を続けると予想されています。硬質銅張積層板は家電、通信、自動車などさまざまな産業で広く使われています。その安定性、耐久性、構造的なサポートは、さまざまな電子機器に電力を供給するのに不可欠な従来のPCBに理想的なものです。スマートフォン、コンピュータ、自動車用電子機器への継続的な需要は、これらの用途が堅牢で信頼性の高いPCBを必要とすることから、リジッドセグメントの優位性を維持すると予想されます。

直接調達セグメントが市場の大部分を占め、2023年には66.1%のシェアを占める。このセグメントは2032年までCAGR 4.8%で成長します。大手メーカーは、品質の管理、有利な価格交渉、サプライチェーンの合理化が可能な直接調達を好みます。通信、自動車、家電など、カスタマイズされた高品質のCCLが不可欠な分野では、この直接調達が特に有効です。

米国の銅張積層板市場は2023年には75.4％を占める。この国の電子機器製造業は堅調で、ハイテク分野からの強い需要もあり、この地域の継続的な成長が期待されます。家庭用電子機器から高度な防衛システムまで、さまざまな製品にCCLが広く使われていることから、米国が世界市場の主要企業であり続けることは確実です。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
  • バリューチェーンに影響を与える要因
  • 利益率分析
  • 破壊
  • 将来の展望
  • メーカー
  • 流通業者
• サプライヤーの状況
• 利益率分析
• 主要ニュースと取り組み
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • エレクトロニクス産業の拡大
    • 5Gとモノのインターネット（IoT）の採用
    • カーエレクトロニクスの成長
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 原材料価格の変動
    • 環境と規制の課題
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：タイプ別、2021年～2032年

• 主要動向
• 硬質
• 軟質

第6章 市場推計・予測：補強材別、2021年～2032年

• 主要動向
• ガラス繊維
• 紙ベース
• 複合材料

第7章 市場推計・予測：樹脂別、2021年～2032年

• 主要動向
• エポキシ樹脂
• フェノール
• ポリイミド
• その他の樹脂

第8章 市場推計・予測：用途別、2021年～2032年

• 主要動向
• コンピュータ
• 通信システム
• 家電製品
• 自動車用電子機器
• ヘルスケア機器
• 防衛技術
• その他

第9章 市場推計・予測：流通チャネル別、2021年～2032年

• 主要動向
• 直接
• 間接

第10章 市場推計・予測：地域別、2021年～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦

第11章 企業プロファイル

• Cipel Italia
• Doosan Electro-Materials
• Guangdong Chaohua Technology
• Isola
• ITEQ
• Kingboard Laminates
• Nan Ya Plastics
• Panasonic Corporation
• Resonac
• Rogers
• Shandong Jinbao Electronics
• Shengyi Technology
• Sumitomo Bakelite
• Taiwan Union Technology
• Ventec International

The Global Copper Clad Laminates Market was valued at USD 13.2 billion in 2023 and is projected to grow at 4.8% CAGR from 2024 to 2032. The rapid expansion of the consumer electronics sector, including devices like smartphones, laptops, and wearables, is driving substantial demand for copper clad laminates. As these devices evolve with increasingly sophisticated and compact components, the need for high-quality CCLs in printed circuit boards (PCBs) has grown significantly. This trend is particularly notable in regions with large electronics manufacturing bases, where the demand for reliable, high-performance PCBs is crucial, especially with the rise of advanced technologies such as 5G and the Internet of Things (IoT).

Despite this growth, CCL manufacturers face challenges due to fluctuations in raw material costs, especially copper and resin. Copper is a core material in CCL production, and its price volatility can lead to higher manufacturing costs, potentially increasing the prices of end products. These cost pressures may affect profit margins and could make it harder for manufacturers to maintain competitive pricing and meet growing demand sustainably. Additionally, the environmental impact of CCL manufacturing, including issues related to emissions and waste from copper and resin production, remains a concern that manufacturers must address.

The market is categorized by product type, with the rigid segment being the dominant category. In 2023, this segment reached a value of USD 8.6 billion and is expected to continue its growth with a CAGR of 4.9% through 2032. Rigid copper clad laminates are widely used in various industries, including consumer electronics, telecommunications, and automotive. Their stability, durability, and structural support make them ideal for traditional PCBs vital to power a wide range of electronic devices. The ongoing demand for smartphones, computers, and automotive electronics is expected to maintain the dominance of the rigid segment, as these applications require robust and reliable PCBs.

The direct procurement segment holds a significant portion of the market, accounting for 66.1% share in 2023. This segment will grow at a CAGR of 4.8% until 2032. Large manufacturers prefer direct procurement as it allows them to control quality, negotiate favorable pricing, and streamline their supply chains. This direct approach is particularly beneficial in sectors like telecommunications, automotive, and consumer electronics, where customized, high-quality CCLs are essential.

U.S. copper clad laminates market accounted for 75.4% in 2023. The country's robust electronics manufacturing industry, coupled with strong demand from high-tech sectors, is expected to drive continued growth in this region. The widespread use of CCLs in various products, from consumer electronics to advanced defense systems, ensures that the U.S. remains a key player in the global market.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definitions
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculations
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis, 2021-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.1.1 Factor affecting the value chain
  • 3.1.2 Profit margin analysis
  • 3.1.3 Disruptions
  • 3.1.4 Future outlook
  • 3.1.5 Manufacturers
  • 3.1.6 Distributors
• 3.2 Supplier landscape
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Key news & initiatives
• 3.5 Regulatory landscape
• 3.6 Impact forces
  • 3.6.1 Growth drivers
    • 3.6.1.1 Expansion of the electronics industry
    • 3.6.1.2. Adoption of 5 G and internet of things (IoT)
    • 3.6.1.3 Growth in automotive electronics
  • 3.6.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.6.2.1 Volatility in raw material prices
    • 3.6.2.2 Environmental and regulatory challenges
• 3.7 Growth potential analysis
• 3.8 Porter's analysis
• 3.9 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Type, 2021-2032 (USD Billion)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Rigid
• 5.3 Flexible

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Reinforcement Material, 2021-2032 (USD Billion)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Glass Fiber
• 6.3 Paper Base
• 6.4 Compound Materials

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Resin, 2021-2032 (USD Billion)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Epoxy
• 7.3 Phenolic
• 7.4 Polyimide
• 7.5 Other resins

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2032 (USD Billion)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Computers
• 8.3 Communication systems
• 8.4 Consumer appliances
• 8.5 Vehicle electronics
• 8.6 Healthcare devices
• 8.7 Defense technology
• 8.8 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Distribution Channel, 2021-2032 (USD Billion)

• 9.1 Key trends
• 9.2 Direct
• 9.3 Indirect

Chapter 10 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Billion)

• 10.1 Key trends
• 10.2 North America
  • 10.2.1 U.S.
  • 10.2.2 Canada
• 10.3 Europe
  • 10.3.1 UK
  • 10.3.2 Germany
  • 10.3.3 France
  • 10.3.4 Italy
  • 10.3.5 Spain
  • 10.3.6 Russia
• 10.4 Asia Pacific
  • 10.4.1 China
  • 10.4.2 India
  • 10.4.3 Japan
  • 10.4.4 South Korea
  • 10.4.5 Australia
  • 10.4.6 Indonesia
• 10.5 Latin America
  • 10.5.1 Brazil
  • 10.5.2 Mexico
  • 10.5.3 Argentina
• 10.6 MEA
  • 10.6.1 South Africa
  • 10.6.2 Saudi Arabia
  • 10.6.3 UAE

Chapter 11 Company Profiles

• 11.1 Cipel Italia
• 11.2 Doosan Electro-Materials
• 11.3 Guangdong Chaohua Technology
• 11.4 Isola
• 11.5 ITEQ
• 11.6 Kingboard Laminates
• 11.7 Nan Ya Plastics
• 11.8 Panasonic Corporation
• 11.9 Resonac
• 11.10 Rogers
• 11.11 Shandong Jinbao Electronics
• 11.12 Shengyi Technology
• 11.13 Sumitomo Bakelite
• 11.14 Taiwan Union Technology
• 11.15 Ventec International