RFコネクターの機会と促進要因、産業動向分析、2024～2032年予測

RFコネクターの世界市場は、2023年に320億米ドルと評価され、2024～2032年にかけてCAGR 7.7％で成長すると予測されています。

この成長を促す主要要因は、企業ネットワークにおける112G PAM4接続の拡大であり、より高速なデータ伝送と効率向上のために高性能RFコネクターが求められています。データレートが上がるにつれて、信頼性の高いRFコネクターの必要性が不可欠になり、特に大容量のデータを管理する企業ネットワークでは、堅牢でシームレスな接続性が要求されます。これらのコネクターは、スイッチ、ルーター、セキュリティアプライアンスなどのネットワーク機器の統合に不可欠であり、さまざまなシステム間でのスムーズな通信を可能にします。卓越した強度と柔軟性により、課題環境下でも信頼性の高い安定した接続を実現します。

さらに、高周波数でも優れた性能を発揮するため、5Gのような先進的通信技術にも適しています。産業が耐久性と高性能を兼ね備えたコネクターを求めるようになるにつれ、RF部品におけるベリリウム銅の必要性は着実に高まり、市場の急速な拡大に拍車をかけています。市場は実装タイプ別にエッジマウント、スルーホール、パネルマウント、PCBマウント、その他に分類されます。PCBマウントセグメントは2032年までに229億米ドルに達すると予想されており、最も急成長しているセグメントです。

PCB実装コネクターは、通信、自動車、民生用電子機器、航空宇宙などの産業で幅広く使用されています。これらのコネクターは、RFコネクターをプリント回路基板に直接効率的に統合することを可能にし、今日のコンパクトで高性能な電子機器に不可欠なものとなっています。材料別ではベリリウム銅がもっとも急成長しており、2024～2032年にかけてのCAGRは9.2%と予想されています。優れた導電性、耐久性、耐腐食性など、その優れた機械的・電気的特性は、IT・通信、航空宇宙、軍事セグメントでの需要の高い用途に理想的です。ベリリウム銅の強度と柔軟性は、過酷な環境下でも一貫した信頼性の高い接続を保証します。

2023年の北米RFコネクター市場は、航空宇宙、通信産業、自動車セグメントの強いニーズを背景に、米国が77.9%のシェアを占めています。軍事・防衛通信システムの進歩に加え、5Gネットワーク展開の推進により、高性能RFコネクターの需要が急増しています。さらに、主要メーカーの存在と無線通信技術における継続的な技術革新が市場の成長を後押ししています。しかし、代替の無線接続ソリューションとの競合の激化は、従来のRFコネクターメーカーが市場シェアを維持するための課題となっています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 産業洞察

• エコシステム分析
  • バリューチェーンに影響を与える要因
  • 利益率分析
  • 変革
  • 将来の展望
  • メーカー
  • 流通業者
• サプライヤーの状況
• 利益率分析
• 主要ニュース
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • 企業ネットワークへの112G PAM4接続の拡大
    • 最新の通信ネットワークへの投資の増加
    • 信頼性の高い接続ソリューションに対する需要の増加
    • V2 XとADAS技術への採用。
    • 高性能、堅牢なコネクターへのニーズ
  • 産業の潜在的リスク・課題
    • 先進的設計には専門知識とリソースが必要
    • 激しい競合による価格圧力。
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニングマトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推定・予測：製品タイプ別、2021～2032年

• 主要動向
• BNCコネクター
• SMAコネクター
• MCX/MMCXコネクター
• Nタイプコネクター
• TNCコネクター
• Fタイプコネクター
• UHFコネクター
• QMAコネクター
• その他（SMB、SMC、SMPなど）

第6章 市場推定・予測：周波数帯別、2021～2032年

• 主要動向
• 低周波（1GHz以下）
• 中周波（1～6GHz）
• 高周波（6GHz以上）

第7章 市場推定・予測：実装タイプ別、2021～2032年

• 主要動向
• エッジマウント
• スルーホール
• パネルマウント
• PCBマウント
• その他

第8章 市場推定・予測：材料別、2021～2032年

• 主要動向
• 真鍮
• ベリリウム銅
• ステンレス
• アルミニウム
• その他

第9章 市場推定・予測：めっき別、2021～2032年

• 主要動向
• 金
• 銀
• ニッケル
• その他

第10章 市場推定・予測：用途別、2021～2032年

• 主要動向
• ワイヤレスインフラ
• テスト＆計測機器
• 衛星通信
• 放送機器
• アンテナシステム
• IoT機器
• 医療機器
• その他

第11章 市場推定・予測：最終用途産業別、2021～2032年

• 主要動向
• 通信産業
• 航空宇宙・防衛
• 民生用電子機器
• 自動車
• 産業
• IT &ネットワーキング
• 医療
• その他

第12章 市場推定・予測：地域別、2021～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦

第13章 企業プロファイル

• Amphenol Corporation
• Anritsu Corporation
• AVX Corporation
• Belden Inc.
• Bomar Interconnect Products, Inc.
• Carlisle Interconnect Technologies
• Corning Optical Communications
• Delta Electronics, Inc.
• Digi-Key Electronics
• Hirose Electric Co., Ltd.
• HUBER+SUHNER
• JAE（Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.）
• Johanson Technology, Inc.
• L-com Global Connectivity
• Molex, LLC
• Pasternack Enterprises Inc.
• Radiall SA
• RF Industries, Ltd.
• Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG
• Samtec Inc.
• Smiths Interconnect
• TE Connectivity Ltd.
• W.L. Gore & Associates, Inc.

The Global RF Connectors Market was valued at USD 32 billion in 2023 and is projected to grow at a CAGR of 7.7% from 2024 to 2032. A major factor driving this growth is the extension of 112G PAM4 connection in enterprise networks, which demands high-performance RF connectors for faster data transmission and improved efficiency. As data rates increase, the need for reliable RF connectors becomes essential, especially in enterprise networking, where managing large data volumes requires robust and seamless connectivity. These connectors are vital for integrating networking devices such as switches, routers, and security appliances, enabling smooth communication across various systems. The exceptional strength and flexibility ensure reliable, consistent connections, even in challenging environments.

Furthermore, its capacity to perform well at high frequencies makes it a preferred choice in advanced communication technologies such as 5G. As industries increasingly seek connectors that combine durability with high performance, the necessity for beryllium copper in RF components is steadily growing, fueling its rapid market expansion. The market is categorized by mounting type into edge mount, through-hole, panel mount, PCB mount, and others. The PCB mount segment is expected to reach USD 22.9 billion by 2032, making it the fastest-growing segment.

PCB mount connectors are extensively used across industries such as telecommunications, automotive, consumer electronics, and aerospace. These connectors enable efficient integration of RF connectors straight onto printed circuit boards, making them indispensable in today's compact and high-performance electronic devices. In terms of material, beryllium copper is the fastest-growing segment, with an expected CAGR of 9.2% between 2024 and 2032. Its superior mechanical and electrical properties, including excellent conductivity, durability, and corrosion resistance, make it ideal for high-demand applications in telecommunications, aerospace, and military sectors. Beryllium copper's strength and flexibility ensure consistent and reliable connections, even in harsh environments.

The U.S. held a 77.9% share of the North America RF connectors market in 2023, backed by strong needs across the aerospace, telecommunications industries, and automotive. The push towards 5G network deployment, alongside advancements in military and defense communication systems, has sharply increased the demand for high-performance RF connectors. Furthermore, the presence of key manufacturers and ongoing innovations in wireless communication technology are fueling market growth. However, growing competition from alternative wireless connectivity solutions poses a challenge for traditional RF connector manufacturers to retain their market share.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definitions
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculations
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry synopsis, 2021-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.1.1 Factor affecting the value chain
  • 3.1.2 Profit margin analysis
  • 3.1.3 Disruptions
  • 3.1.4 Future outlook
  • 3.1.5 Manufacturers
  • 3.1.6 Distributors
• 3.2 Supplier landscape
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Key news & initiatives
• 3.5 Regulatory landscape
• 3.6 Impact forces
  • 3.6.1 Growth drivers
    • 3.6.1.1. Expansion of 112 G PAM4 connectivity into enterprise networks
    • 3.6.1.2 Increased investment in modern communication networks
    • 3.6.1.3 Increased demand for reliable connectivity solutions.
    • 3.6.1.4. Adoption in V2 X and ADAS technologies.
    • 3.6.1.5 Need for high-performance, rugged connectors
  • 3.6.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.6.2.1 Advanced designs require specialized expertise and resources.
    • 3.6.2.2 Intense competition leads to pricing pressures.
• 3.7 Growth potential analysis
• 3.8 Porter's analysis
• 3.9 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Product Type, 2021-2032 (USD Billion)

• 5.1 Key trends
• 5.2 BNC connectors
• 5.3 SMA connectors
• 5.4 MCX/MMCX connectors
• 5.5 N-Type connectors
• 5.6 TNC connectors
• 5.7 F-Type connectors
• 5.8 UHF connectors
• 5.9 QMA connectors
• 5.10 Others (e.g., SMB, SMC, SMP)

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Frequency Range, 2021-2032 (USD Billion)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Low frequency (< 1 GHz)
• 6.3 Medium frequency (1-6 GHz)
• 6.4 High frequency (> 6 GHz)

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Mounting Type, 2021-2032 (USD Billion)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Edge mount
• 7.3 Through hole
• 7.4 Panel mount
• 7.5 PCB mount
• 7.6 Others

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Material, 2021-2032 (USD Billion)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Brass
• 8.3 Beryllium copper
• 8.4 Stainless steel
• 8.5 Aluminum
• 8.6 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Plating, 2021-2032 (USD Billion)

• 9.1 Key trends
• 9.2 Gold
• 9.3 Silver
• 9.4 Nickel
• 9.5 Others

Chapter 10 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2032 (USD Billion)

• 10.1 Key trends
• 10.2 Wireless infrastructure
• 10.3 Test & measurement equipment
• 10.4 Satellite communication
• 10.5 Broadcast equipment
• 10.6 Antenna systems
• 10.7 IoT devices
• 10.8 Medical devices
• 10.9 Others

Chapter 11 Market Estimates & Forecast, By End Use Industry, 2021-2032 (USD Billion)

• 11.1 Key trends
• 11.2 Telecommunications
• 11.3 Aerospace & defense
• 11.4 Consumer electronics
• 11.5 Automotive
• 11.6 Industrial
• 11.7 IT & networking
• 11.8 Healthcare
• 11.9 Others

Chapter 12 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Billion)

• 12.1 Key trends
• 12.2 North America
  • 12.2.1 U.S.
  • 12.2.2 Canada
• 12.3 Europe
  • 12.3.1 UK
  • 12.3.2 Germany
  • 12.3.3 France
  • 12.3.4 Italy
  • 12.3.5 Spain
  • 12.3.6 Russia
• 12.4 Asia Pacific
  • 12.4.1 China
  • 12.4.2 India
  • 12.4.3 Japan
  • 12.4.4 South Korea
  • 12.4.5 Australia
• 12.5 Latin America
  • 12.5.1 Brazil
  • 12.5.2 Mexico
• 12.6 MEA
  • 12.6.1 South Africa
  • 12.6.2 Saudi Arabia
  • 12.6.3 UAE

Chapter 13 Company Profiles

• 13.1 Amphenol Corporation
• 13.2 Anritsu Corporation
• 13.3 AVX Corporation
• 13.4 Belden Inc.
• 13.5 Bomar Interconnect Products, Inc.
• 13.6 Carlisle Interconnect Technologies
• 13.7 Corning Optical Communications
• 13.8 Delta Electronics, Inc.
• 13.9 Digi-Key Electronics
• 13.10 Hirose Electric Co., Ltd.
• 13.11 HUBER+SUHNER
• 13.12 JAE (Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.)
• 13.13 Johanson Technology, Inc.
• 13.14 L-com Global Connectivity
• 13.15 Molex, LLC
• 13.16 Pasternack Enterprises Inc.
• 13.17 Radiall SA
• 13.18 RF Industries, Ltd.
• 13.19 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG
• 13.20 Samtec Inc.
• 13.21 Smiths Interconnect
• 13.22 TE Connectivity Ltd.
• 13.23 W.L. Gore & Associates, Inc.