電子熱管理材料の機会と成長促進要因、産業動向分析、2024～2032年予測

電子熱管理材料の世界市場は2023年に64億米ドルに達し、2024～2032年にかけてCAGR 7.5％で成長すると予測されています。

電子熱管理材料（ETMM）は、電子アセンブリ内の最適温度を確保するために、今日の電子機器において極めて重要です。これらの材料は、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、医療、通信など、さまざまなセグメントで不可欠です。ETMは、電子デバイス基板間の効率的な熱放散を促進します。接触抵抗を最小限に抑えることで、ETMMは電子機器の性能と寿命を向上させるだけでなく、動作仕様の順守も保証します。

ETMMの需要を牽引しているのは、自動車や医療に代表される産産業における電子デバイスの使用急増です。この動向は、特に新興国市場で顕著であり、予測期間中に市場収益を大幅に押し上げると考えられます。自動車、航空宇宙、医療、コンシューマーエレクトロニクスなどの産業が先進的電子機器をますます要求するようになり、電子熱管理材料（ETMM）市場は力強い成長を遂げています。電子機器の小型化・高性能化に伴い、効果的な熱管理ソリューションの必要性が高まっています。

この需要は、放熱を最適化し、電子部品の最高の性能を確保することを目的としたサーマルインターフェース材料（TIM）、ギャップフィラー、サーマルペースト、相変化材料など、多様なETMM製品の創出と採用に拍車をかけています。産業全体は製品、用途、地域に区分されます。導電性ペーストセグメントの市場予測は、2024～2032年にかけてCAGR 8.2%を記録する見込みで、大きな節目を示しています。この急増は、自動車、民生用電子機器、通信などのセグメントにおける高性能電子部品需要の高まりに後押しされたもので、熱管理と導電性における導電性ペーストの極めて重要な役割が浮き彫りになっています。予測によると、電子熱管理材料市場の消費財用途セグメントは、2024～2032年までCAGR 8.2%で推移し、2032年までに19億米ドルに成長する見込みです。この成長には、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなど、洗練された民生用電子機器製品に対する需要の高まりが拍車をかけています。

これらのデバイスは、最適なパフォーマンスと長寿命のために効率的な熱管理が必要です。消費者がより高性能でコンパクト、機能豊富なデバイスに引き寄せられるにつれて、効果的な放熱の必要性が高まり、このセグメントの熱管理材料に対する需要が高まっています。アジア太平洋は電子熱管理材料セグメントで著しい成長を遂げ、2023年の市場規模は45億米ドルと予測されています。この急成長は、同地域の民生用電子機器の需要急増、自動車の技術革新、産業オートメーションの躍進によるところが大きいです。中国、日本、韓国といった主要な電子機器製造拠点が支配的なアジア太平洋では、スマートフォン、タブレット、電気自動車などのデバイスの生産が急増しています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 産業洞察

• エコシステム分析
  • 主要メーカー
  • 流通業者
  • 産業全体の利益率
• 産業への影響要因
  • 促進要因
  • 市場課題
  • 市場機会
    • 新たな機会
    • 成長可能性分析
• 原料情勢
  • 製造動向
  • 技術の進化
    • サステイナブル製造
      • グリーンプラクティス
      • 脱炭素化
  • 原料の持続可能性
  • 価格動向（米ドル/トン）、2021～2032年
• 規制と市場への影響
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• 企業シェア分析
• 競合のポジショニングマトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場規模・予測：製品別、2021～2032年

• 主要動向
• 導電性ペースト
  • シリコン
  • エポキシ
  • アクリル
• 導電性テープ
• 相変化材料
  • パラフィン
  • 塩水和物
  • その他
• ギャップフィラー
  • シリコーン
  • ノンシリコーン
• グリース
  • シリコーン
  • ノンシリコーン
• その他

第6章 市場規模・予測：用途別、2021～2032年

• 主要動向
• 消費財
• 航空宇宙
• 自動車
• 医療
• 電気通信
• その他

第7章 市場規模・予測：地域別、2021～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他の欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • その他のラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ

第8章 企業プロファイル

• 3M
• Parker Chomerics
• Boyd
• European Thermodynamics
• Dr Dietrich Muller Gmbh
• Wacker AG
• Darcoid company
• Laird PLC
• Lord Corporation
• Amerasia International（AI）Technology Inc
• Henkel AG & Company
• Marian Inc
• Honeywell International Inc
• Dupont

The Global Electronic Thermal Management Materials Market reached USD 6.4 billion in 2023 and is projected to grow at a CAGR of 7.5% from 2024 to 2032. Electronic thermal management materials (ETMM) are pivotal in today's electronics to ensure optimal temperatures within electronic assemblies. These materials are vital across diverse sectors, including consumer electronics, automotive, aerospace, healthcare, and telecommunications. They facilitate efficient heat dissipation between electronic device substrates. By minimizing contact resistance, ETMM not only boosts the performance and lifespan of electronic devices but also guarantees adherence to operational specifications.

Driving the demand for ETMM is the surging use of electronic devices across industries, notably in automotive and healthcare. This trend, especially pronounced in developing regions, is set to substantially elevate the market revenue during the forecast period. As industries like automotive, aerospace, healthcare, and consumer electronics increasingly demand advanced electronic devices, the electronic thermal management materials (ETMM) market is witnessing robust growth. With electronic devices becoming more compact and powerful, the urgency for effective thermal management solutions intensifies.

This demand has spurred the creation and adoption of diverse ETMM products, including thermal interface materials (TIMs), gap fillers, thermal pastes, and phase change materials, all aimed at optimizing heat dissipation and ensuring peak performance of electronic components. The overall industry is segmented into product, application, and region. Projections for the conductive paste segment of the market indicate a significant milestone, with expectations to record a CAGR of 8.2% from 2024 to 2032. This surge is fueled by the rising demand for high-performance electronic components in sectors like automotive, consumer electronics, and telecommunications, underscoring the pivotal role of conductive pastes in thermal management and electrical conductivity. Forecasts suggest that the consumer goods application segment in the electronic thermal management materials market will grow to USD 1.9 billion by 2032, continuing at a CAGR of 8.2% from 2024 to 2032. This growth is spurred by the rising demand for sophisticated consumer electronics, including smartphones, tablets, and wearables.

These devices necessitate efficient thermal management for optimal performance and longevity. As consumers gravitate towards more powerful, compact, and feature-rich devices, the urgency for effective heat dissipation intensifies, driving the demand for thermal management materials in this segment. Asia Pacific is set to witness remarkable growth in the electronic thermal management materials sector, with projections valuing the market at USD 4.5 billion in 2023. This surge is largely attributed to the region's booming demand for consumer electronics, automotive innovations, and strides in industrial automation. Dominated by major electronics manufacturing hubs like China, Japan, and South Korea, the Asia Pacific is ramping up production of devices, such as smartphones, tablets, and electric vehicles.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definition
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculation
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.1.1 Key manufacturers
  • 3.1.2 Distributors
  • 3.1.3 Profit margins across the industry
• 3.2 Industry impact forces
  • 3.2.1 Growth drivers
  • 3.2.2 Market challenges
  • 3.2.3 Market opportunity
    • 3.2.3.1 New opportunities
    • 3.2.3.2 Growth potential analysis
• 3.3 Raw material landscape
  • 3.3.1 Manufacturing trends
  • 3.3.2 Technology evolution
    • 3.3.2.1 Sustainable manufacturing
      • 3.3.2.1.1 Green practices
      • 3.3.2.1.2 Decarbonization
  • 3.3.3 Sustainability in raw materials
  • 3.3.4 Pricing trends (USD/Ton), 2021 - 2032
    • 3.3.4.1 North America
    • 3.3.4.2 Europe
    • 3.3.4.3 Asia Pacific
    • 3.3.4.4 Latin America
    • 3.3.4.5 Middle East & Africa
• 3.4 Regulations & market impact
• 3.5 Porter's analysis
• 3.6 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Company market share analysis
• 4.2 Competitive positioning matrix
• 4.3 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Size and Forecast, By Product, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Conductive paste
  • 5.2.1 Silicon
  • 5.2.2 Epoxy
  • 5.2.3 Acrylic
• 5.3 Conductive tape
• 5.4 Phase change materials
  • 5.4.1 Paraffin
  • 5.4.2 Salt hydrate
  • 5.4.3 Others
• 5.5 Gap fillers
  • 5.5.1 Silicone
  • 5.5.2 Non-silicone
• 5.6 Greases
  • 5.6.1 Silicone
  • 5.6.2 Non-silicone
• 5.7 Others

Chapter 6 Market Size and Forecast, By Application, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Consumer goods
• 6.3 Aerospace
• 6.4 Automotive
• 6.5 Healthcare
• 6.6 Telecom
• 6.7 Others

Chapter 7 Market Size and Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

• 7.1 Key trends
• 7.2 North America
  • 7.2.1 U.S.
  • 7.2.2 Canada
• 7.3 Europe
  • 7.3.1 Germany
  • 7.3.2 UK
  • 7.3.3 France
  • 7.3.4 Italy
  • 7.3.5 Spain
  • 7.3.6 Rest of Europe
• 7.4 Asia Pacific
  • 7.4.1 China
  • 7.4.2 India
  • 7.4.3 Japan
  • 7.4.4 South Korea
  • 7.4.5 Australia
  • 7.4.6 Rest of Asia Pacific
• 7.5 Latin America
  • 7.5.1 Brazil
  • 7.5.2 Mexico
  • 7.5.3 Argentina
  • 7.5.4 Rest of Latin America
• 7.6 MEA
  • 7.6.1 Saudi Arabia
  • 7.6.2 UAE
  • 7.6.3 South Africa
  • 7.6.4 Rest of MEA

Chapter 8 Company Profiles

• 8.1 3M
• 8.2 Parker Chomerics
• 8.3 Boyd
• 8.4 European Thermodynamics
• 8.5 Dr Dietrich Muller Gmbh,
• 8.6 Wacker AG
• 8.7 Darcoid company
• 8.8 Laird PLC
• 8.9 Lord Corporation
• 8.10 Amerasia International (AI) Technology Inc
• 8.11 Henkel AG & Company
• 8.12 Marian Inc
• 8.13 Honeywell International Inc
• 8.14 Dupont