積層セラミックコンデンサ市場：タイプ別、誘電体タイプ別、最終用途別、予測、2024年～2032年

積層セラミックコンデンサの市場規模は、2024年から2032年にかけてCAGR13%以上で拡大します。

これらのコンデンサは、より小型で効率的な電子部品の需要に対応する新技術が登場しているため、脚光を浴びています。

多層セラミックコンデンサ（MLCC）技術の先進化は、最新の電子機器のニーズに対応するため、より小さなパッケージでより高い静電容量と性能の向上をもたらしています。また、研究者やメーカーは、さまざまなアプリケーションの進化する要件を満たすために、先進的な材料と製造技術の統合に取り組んでいます。例えば、京セラは2023年7月にEIA 0201サイズの新しい積層セラミックコンデンサを発表し、先端電子機器における小型・大容量部品への需要の高まりに対応するため、性能の向上と小型化を実現しました。

タイプ別では、複数のコンデンサを直列に並べることで性能を最適化する必要性が高まっていることから、直列設計セグメントによるMLCCの市場規模は2024年から2032年にかけて大幅に増加すると推定されます。この設計手法により、さまざまな電子アプリケーションでより高い定格電圧と信頼性の向上が可能になります。直列構成は、配電をより効果的に管理し、電子回路の耐久性を高めるのに役立っています。

エレクトロニクス最終用途分野の積層セラミックコンデンサ業界は、エレクトロニクス分野の様々な用途に信頼性の高いコンパクトなソリューションを提供する必要性が急増しているため、2032年まで大幅なCAGRで拡大すると予想されます。これらのコンデンサは、小さな設置面積で高い静電容量と電圧を扱う能力を通じて、電子機器の性能と効率の向上に役立っています。MLCCはまた、幅広い家電製品、自動車システム、通信機器に組み込まれ、その能力をさらに高めています。

地域別では、北米の積層セラミックコンデンサ市場規模は2024年から2032年にかけて堅調な伸びを示す可能性があります。同地域のいくつかの開発者やメーカーは、より高度な電子機器やシステムの開発をサポートするために、規制上の要求や高度な機能に対する消費者の期待に応えるための技術革新に取り組んでいます。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
• ベンダー・マトリックス
• 利益率分析
• テクノロジーとイノベーションの展望
• 特許分析
• 主要ニュースと取り組み
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • コンシューマー・エレクトロニクスの需要
    • IoTとコネクティビティの急速な進歩
    • 5Gネットワークの展開
    • 小型化と高機能化
    • 再生可能エネルギーにおける新たなアプリケーション
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • サプライチェーンの課題
    • リードタイムと生産能力の制約
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：タイプ別、2021年～2032年

• 主要動向
• 汎用
• アレイ
• メガキャップ
• シリアルデザイン

第6章 市場推計・予測：誘電体タイプ別、2021-2032年

• 主要動向
• クラスI
• クラスII
• その他クラスII

第7章 市場推計・予測：定格電圧別、2021年～2032年

• 主要動向
• 低電圧（50Vまで）
• 中電圧（100V～630V）
• 高電圧（1,000V以上）

第8章 市場推計・予測：最終用途別、2021-2032年

• 主要動向
• 自動車
• エレクトロニクス
• 通信機器
• 産業機器
• その他

第9章 市場推計・予測：地域別、2021-2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ニュージーランド
  • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • UAE
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • その他中東・アフリカ

第10章 企業プロファイル

• Darfon Electronics Corp Murata Manufacturing Co., Ltd.
• Samsung Electro-Mechanics（SEM）
• TDK Corporation
• Taiyo Yuden Co., Ltd.
• AVX Corporation
• KEMET Corporation
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Kyocera Corporation
• Wurth Elektronik GmbH & Co. KG
• Yageo Corporation
• Johanson Technology Inc.
• Holy Stone Enterprise Co., Ltd.
• Fenghua Advanced Technology Holding Co., Ltd.
• NIC Components Corp.
• Tai-I Electric Wire & Cable Co., Ltd.

Multi-layer Ceramic Capacitor Market size will expand at over 13% CAGR from 2024 to 2032, led by the increasing launches and technological advancements. These capacitors are gaining prominence as new technologies are emerging to cater to the demand for more compact and efficient electronic components.

Advancements in multi-layer ceramic capacitor (MLCC) technology are leading to higher capacitance and improved performance in smaller packages for accommodating the needs of modern electronic devices. Researchers and manufacturers are also working on integrating advanced materials and manufacturing techniques to meet the evolving requirements of various applications. For instance, in July 2023, Kyocera introduced a new multilayer ceramic capacitor in the EIA 0201 size to offer enhanced performance and compactness in addressing the growing demand for smaller, high-capacity components in advanced electronic devices.

The overall market is segregated into type, dielectric type, rated voltage, end-use, and region.

Based on type, the MLCC market value from the serial design segment is estimated to rise at substantial rate from 2024 to 2032, due to the increasing need for optimizing performance by aligning multiple capacitors in series. This design approach is enabling higher voltage ratings and improved reliability in various electronic applications. The serial configuration is helping to manage power distribution more effectively and enhance the durability of electronic circuits.

Multi-layer ceramic capacitor industry from the electronics end-use segment is anticipated to expand at substantial CAGR through 2032, owing to the surging requirement to provide reliable and compact solutions for various applications in electronics sector. These capacitors are helping to improve the performance and efficiency of electronic devices through their ability to handle high capacitance and voltage in a small footprint. MLCCs are also integrated into a wide range of consumer electronics, automotive systems, and communication devices to further enhance their capabilities.

Regionally, the North America multi-layer ceramic capacitor market size may depict robust growth between 2024 and 2032, on account of the stringent regulatory standards and evolving consumer preferences for enhanced features. Several developers and manufacturers in the region are working on innovations to meet the regulatory demands and consumer expectations for advanced features for supporting the development of more sophisticated electronic devices and systems.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definition
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculation
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis, 2021 - 2032
• 2.2 Business trends
  • 2.2.1 Total addressable market (TAM), 2024-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
• 3.2 Vendor matrix
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Technology & innovation landscape
• 3.5 Patent analysis
• 3.6 Key news and initiatives
• 3.7 Regulatory landscape
• 3.8 Impact forces
  • 3.8.1 Growth drivers
    • 3.8.1.1 Demand for consumer electronics
    • 3.8.1.2 Rapid advancements in the IoT and connectivity
    • 3.8.1.3 5G network deployment
    • 3.8.1.4 Miniaturization and increased functionality
    • 3.8.1.5 Emerging applications in renewable energy
  • 3.8.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.8.2.1 Supply chain challenges
    • 3.8.2.2 Lead times and capacity constraints
• 3.9 Growth potential analysis
• 3.10 Porter's analysis
  • 3.10.1 Supplier power
  • 3.10.2 Buyer power
  • 3.10.3 Threat of new entrants
  • 3.10.4 Threat of substitutes
  • 3.10.5 Industry rivalry
• 3.11 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Type, 2021-2032 (USD Million)

• 5.1 Key trends
• 5.2 General purpose
• 5.3 Array
• 5.4 Megacap
• 5.5 Serial design

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Dielectric Type, 2021-2032 (USD Million)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Class I
• 6.3 Class II
• 6.4 Others class II

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Rated Voltage, 2021-2032 (USD Million)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Low (Up to 50V)
• 7.3 Medium (100 V-630 V)
• 7.4 High (1,000 V-Above)

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By End-use, 2021-2032 (USD Million)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Automotive
• 8.3 Electronics
• 8.4 Telecommunication
• 8.5 Industrial equipment
• 8.6 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Million)

• 9.1 Key trends
• 9.2 North America
  • 9.2.1 U.S.
  • 9.2.2 Canada
• 9.3 Europe
  • 9.3.1 UK
  • 9.3.2 Germany
  • 9.3.3 France
  • 9.3.4 Italy
  • 9.3.5 Spain
  • 9.3.6 Rest of Europe
• 9.4 Asia Pacific
  • 9.4.1 China
  • 9.4.2 India
  • 9.4.3 Japan
  • 9.4.4 South Korea
  • 9.4.5 ANZ
  • 9.4.6 Rest of Asia Pacific
• 9.5 Latin America
  • 9.5.1 Brazil
  • 9.5.2 Mexico
  • 9.5.3 Rest of Latin America
• 9.6 MEA
  • 9.6.1 UAE
  • 9.6.2 South Africa
  • 9.6.3 Saudi Arabia
  • 9.6.4 Rest of MEA

Chapter 10 Company Profiles

• 10.1 Darfon Electronics Corp Murata Manufacturing Co., Ltd.
• 10.2 Samsung Electro-Mechanics (SEM)
• 10.3 TDK Corporation
• 10.4 Taiyo Yuden Co., Ltd.
• 10.5 AVX Corporation
• 10.6 KEMET Corporation
• 10.7 Vishay Intertechnology, Inc.
• 10.8 Kyocera Corporation
• 10.9 Wurth Elektronik GmbH & Co. KG
• 10.10 Yageo Corporation
• 10.11 Johanson Technology Inc.
• 10.12 Holy Stone Enterprise Co., Ltd.
• 10.13 Fenghua Advanced Technology Holding Co., Ltd.
• 10.14 NIC Components Corp.
• 10.15 Tai-I Electric Wire & Cable Co., Ltd.