インターポーザー/ファンアウトWLP市場：パッケージングコンポーネント別、アプリケーション別、パッケージングタイプ別、エンドユーザー別、予測、2024-2032年

インターポーザー/ファンアウトWLPの世界市場は、異種集積と3Dパッケージングへの注力、高機能化とフォームファクタ縮小のニーズ、産業オートメーションと車載エレクトロニクスの拡大により、2024～2032年にCAGR 12%で成長します。

タブレットやスマートフォンなどの携帯電子機器に対する消費者の需要が高まり続けるなか、メーカーはより高性能で、機能性が向上し、フォームファクターが小型化された製品を提供する必要に迫られています。需要の高まりは、Gitnuxによると、世界のモバイルユーザーだけでも2021年の71億人から2025年には74億9,000万人に達する可能性があるという事実からも見て取れます。インターポーザー/ファンアウトWLP技術は、複数の機能とコンポーネントをコンパクトなパッケージに統合することを可能にし、よりスマートでパワフルなデバイスの開発を促進します。さらに、これらの先進パッケージングソリューションは、異種集積の実装を可能にします。その結果、メーカー各社は、強化された機能、より優れた接続性、エネルギー効率の改善を提供するデバイスに対する消費者の高まる要求に応えることができ、それによって産業の拡大が可能になります。

インターポーザー/ファンアウトWLP市場は、パッケージングコンポーネント、アプリケーション、パッケージングタイプ、エンドユーザー、地域によって分類されます。

インターポーザー/ファンアウトWLP技術は、産業オートメーション、自動車エレクトロニクス、航空宇宙、防衛システムで広範なアプリケーションを見つけるため、産業部門セグメントは2032年までに適正な評価を獲得します。産業オートメーションでは、インターポーザー/ファンアウトWLPによって、複雑な電子部品をコンパクトで堅牢なフォームファクタに統合することが可能になり、システムの信頼性と性能が向上します。同様に、自動車エレクトロニクスでは、これらのパッケージング技術が電子制御ユニット（ECU）の小型化を促進し、自動車の安全性、効率性、接続性の向上につながります。

インターポーザーセグメントは、高密度相互接続と異種集積を可能にするため、2032年までにインターポーザー/ファンアウトWLPの市場シェアを小幅に拡大すると思われます。インターポーザーは、ロジック、メモリー、センサーなどの異種半導体デバイスを単一パッケージにシームレスに統合するための中間基板として機能します。インターコネクション長の短縮と寄生効果の低減を可能にするインターポーザーベースのパッケージングソリューションは、優れた電気性能とシグナルインテグリティを提供します。

アジア太平洋地域のインターポーザー/ファンアウトWLP産業は、大手半導体メーカー、エレクトロニクスOEM、パッケージングサービスプロバイダーの存在により、調査期間中に大きく成長します。中国、日本、韓国、台湾のような国々は、半導体製造と技術革新の最前線にあり、インターポーザー/ファンアウトWLP技術の採用に拍車をかけています。さらに、民生用電子機器産業の急拡大と5GインフラやIoT技術への投資の増加は、この地域の市場成長をさらに促進すると予想されます。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
• 利益率分析
• 技術とイノベーションの展望
• 特許分析
• 主要ニュース＆イニシアチブ
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • 電子機器の小型化需要の高まりが成長を牽引
    • スマートフォンやウェアラブル端末における先進パッケージングの採用拡大
    • 半導体設計の複雑化により、インターポーザー/ファンアウトWLPの需要が増加
    • 性能と電力効率の向上を目的としたデータセンターでの使用の増加
    • 5G技術への注目の高まりが先進パッケージングソリューションの需要を刺激
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 熱管理
    • 規格と互換性の課題
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニングマトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推定・予測：パッケージングコンポーネント別、2018年～2032年

• 主要動向
• インターポーザー
• ファンアウトWLP

第6章 市場推定・予測：アプリケーション別、2018年～2032年

• 主要動向
• MEMS/センサー
• イメージング・オプトエレクトロニクス
• メモリー
• ロジックIC
• LED
• その他

第7章 市場推定・予測：パッケージングタイプ別、2018年～2032年

• 主要動向
• 2.5D
• 3D

第8章 市場推定・予測：エンドユーザー別、2018年～2032年

• 主要動向
• コンシューマーエレクトロニクス
• 自動車
• 産業分野
• 通信分野
• 軍事・航空宇宙
• その他

第9章 市場推定・予測：地域別、2018年～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ニュージーランド
  • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • その他中東・アフリカ

第10章 企業プロファイル

• ALLVIA, Inc.
• AMETEK Inc.
• Amkor Technology
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• ASTI Holdings Limited
• Broadcom
• Infineon Technologies AG
• Intel Corporation
• LAM RESEARCH CORPORATION
• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• Powertech Technology Inc.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• SAMSUNG
• Siliconware Precision Industries Co.
• STMicroelectronics
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• Texas Instruments Incorporated
• TOSHIBA CORPORATION
• United Microelectronics Corporation

Global Interposer and Fan-out WLP Market will grow at 12% CAGR during 2024-2032, driven by a focus on heterogeneous integration and 3D packaging, the need for higher functionality and reduced form factors, and expansion of industrial automation and automotive electronics.

As consumer demand for portable electronic devices such as tablets and smartphones continues to rise, manufacturers are under pressure to deliver products with higher performance, improved functionality, and smaller form factors. The rising demand can be seen from the fact that, as per Gitnux, Global mobile users alone could reach 7.49 billion by 2025, up from 7.1 billion in 2021. Interposer and Fan-out WLP technologies enable the integration of multiple functions and components into compact packages, facilitating the development of sleeker, more powerful devices. Additionally, these advanced packaging solutions allow for the implementation of heterogeneous integration. As a result, manufacturers can meet the increasing demands of consumers for devices that offer enhanced features, better connectivity, and improved energy efficiency, thereby enabling industry expansion.

The Interposer and Fan-out WLP Market is classified based on end-use, packaging component, packaging type, application, and region.

The industrial sector segment will garner a decent valuation by 2032 as Interposer and Fan-out WLP technologies find extensive applications in industrial automation, automotive electronics, aerospace, and defense systems. In industrial automation, Interposer and Fan-out WLP enable the integration of complex electronic components in compact and ruggedized form factors, enhancing system reliability and performance. Similarly, in automotive electronics, these packaging technologies facilitate the miniaturization of electronic control units (ECUs), leading to improved vehicle safety, efficiency, and connectivity.

The interposer segment will capture a modest interposer and fan-out WLP market share by 2032, as it enables high-density interconnects and heterogeneous integration. Interposers serve as intermediate substrates that allow seamless integration of disparate semiconductor devices, such as logic, memory, and sensors, onto a single package. By enabling shorter interconnection lengths and reducing parasitic effects, interposer-based packaging solutions offer superior electrical performance and signal integrity.

Asia Pacific interposer and fan-out WLP industry will grow significantly during the study period, owing to the presence of leading semiconductor manufacturers, electronics OEMs, and packaging service providers. Countries like China, Japan, South Korea, and Taiwan are at the forefront of semiconductor manufacturing and innovation, fueling the adoption of Interposer and Fan-out WLP technologies. Moreover, the rapid expansion of the consumer electronics industry, coupled with increasing investments in 5G infrastructure and IoT technologies, is expected to further propel market growth in the region.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definitions
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculations
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360-degree synopsis, 2018 - 2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
• 3.2 Profit margin analysis
• 3.3 Technology & innovation landscape
• 3.4 Patent analysis
• 3.5 Key news & initiatives
• 3.6 Regulatory landscape
• 3.7 Impact forces
  • 3.7.1 Growth drivers
    • 3.7.1.1 Increasing demand for miniaturization in electronic devices drives growth
    • 3.7.1.2 Growing adoption of advanced packaging solutions in smartphones and wearables
    • 3.7.1.3 Increasing complexity of semiconductor designs boosts demand for interposer and fan-out WLP
    • 3.7.1.4 Increasing use in data centers for improved performance and power efficiency
    • 3.7.1.5. Growing focus on 5 G technology stimulates demand for advanced packaging solutions
  • 3.7.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.7.2.1 Thermal management
    • 3.7.2.2 Standards and compatibility challenges
• 3.8 Growth potential analysis
• 3.9 Porter's analysis
  • 3.9.1 Supplier power
  • 3.9.2 Buyer power
  • 3.9.3 Threat of new entrants
  • 3.9.4 Threat of substitutes
  • 3.9.5 Industry rivalry
• 3.10 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Packaging Component, 2018 - 2032 (USD Million)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Interposer
• 5.3 FOWLP

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Application, 2018 - 2032 (USD Million)

• 6.1 Key trends
• 6.2 MEMS or sensors
• 6.3 Imaging & optoelectronics
• 6.4 Memory
• 6.5 Logic ICs
• 6.6 LEDs
• 6.7 Others

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Packaging Type, 2018 - 2032 (USD Million)

• 7.1 Key trends
• 7.2 2.5D
• 7.3 3D

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By End-User, 2018 - 2032 (USD Million)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Consumer electronics
• 8.3 Automotive
• 8.4 Industrial sector
• 8.5 Telecommunications
• 8.6 Military & aerospace
• 8.7 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Region, 2018 - 2032 (USD Million)

• 9.1 Key trends
• 9.2 North America
  • 9.2.1 U.S.
  • 9.2.2 Canada
• 9.3 Europe
  • 9.3.1 UK
  • 9.3.2 Germany
  • 9.3.3 France
  • 9.3.4 Italy
  • 9.3.5 Spain
  • 9.3.6 Russia
  • 9.3.7 Rest of Europe
• 9.4 Asia Pacific
  • 9.4.1 China
  • 9.4.2 India
  • 9.4.3 Japan
  • 9.4.4 South Korea
  • 9.4.5 ANZ
  • 9.4.6 Rest of Asia Pacific
• 9.5 Latin America
  • 9.5.1 Brazil
  • 9.5.2 Mexico
  • 9.5.3 Rest of Latin America
• 9.6 MEA
  • 9.6.1 UAE
  • 9.6.2 Saudi Arabia
  • 9.6.3 South Africa
  • 9.6.4 Rest of MEA

Chapter 10 Company Profiles

• 10.1 ALLVIA, Inc.
• 10.2 AMETEK Inc.
• 10.3 Amkor Technology
• 10.4 ASE Technology Holding Co., Ltd.
• 10.5 ASTI Holdings Limited
• 10.6 Broadcom
• 10.7 Infineon Technologies AG
• 10.8 Intel Corporation
• 10.9 LAM RESEARCH CORPORATION
• 10.10 Murata Manufacturing Co., Ltd.
• 10.11 Powertech Technology Inc.
• 10.12 Qualcomm Technologies, Inc.
• 10.13 SAMSUNG
• 10.14 Siliconware Precision Industries Co.
• 10.15 STMicroelectronics
• 10.16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• 10.17 Texas Instruments Incorporated
• 10.18 TOSHIBA CORPORATION
• 10.19 United Microelectronics Corporation