市場調査レポート
商品コード
1355838
産業用電子機器パッケージング市場- 材料タイプ別、包装タイプ別、保護レベル別、用途別&予測、 2023-2032年Industrial Electronics Packaging Market - By Material Type (Plastics, Metals, Ceramics, Composites), By Packaging Type (Trays, Tubes, Bags and pouches, Boxes and Cases, Racks and Cabinets), By Protection Level, By Application & Forecast, 2023 - 2032 |
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産業用電子機器パッケージング市場- 材料タイプ別、包装タイプ別、保護レベル別、用途別&予測、 2023-2032年 |
出版日: 2023年08月02日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 210 Pages
納期: 2~3営業日
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産業用電子機器パッケージング市場は、2023年から2032年にかけてCAGR 4%以上で成長すると推定されます。
製造業、自動車産業、航空宇宙産業など、さまざまな産業で先進の自動化・制御システムの導入が進んでいることが、繊細な電子部品に特化したパッケージング・ソリューションの需要に拍車をかけています。これらのシステムは、その機能に悪影響を及ぼす可能性のある埃、湿気、静電気放電などの環境要因から保護するために、安全なパッケージングを必要とします。
さらに、電子機器の小型化動向の高まりも市場拡大に寄与しています。例えば、東芝は2023年6月、電源回路の小型化をサポートすると期待される100V NチャンネルパワーMOSFETを発表しました。このため、堅牢な保護を提供しながら、これらの小型コンポーネントを収容できるパッケージング材料や設計の革新が進んでいます。
世界の産業用電子機器パッケージング産業は、材料タイプ、パッケージングタイプ、保護レベル、用途、地域によって分類されます。
セラミック材料は、高い熱伝導性、優れた電気絶縁性、極端な温度や腐食環境に対する耐性などの優れた特性により、大きな支持を得ており、2032年まで顕著なCAGRで成長し続けると思われます。電子デバイスがよりコンパクトになり、電力密度が高くなるにつれて、セラミックは熱を効率的に放散する理想的なソリューションを提供し、これらのコンポーネントの寿命と信頼性を保証します。さらに、その安定性と化学的劣化への耐性により、過酷な産業環境での用途に適しています。
産業用電子機器パッケージング市場の密閉パッケージング分野は、2023年から2032年にかけて確実に成長すると予測されています。密閉パッケージはコンポーネントの完全性を維持し、長期的な機能性と信頼性を保証します。特に、わずかな水分や不純物の侵入でも致命的な故障につながる可能性がある重要な用途では重要です。このレベルの保護は、航空宇宙、防衛、医療機器など、精度と耐久性が最も重要な産業において極めて重要であり、このセグメントの成長を後押ししています。
通信機器パッケージング用途の産業用電子機器パッケージング産業規模は、世界の通信ネットワークの急速な拡大や5Gのような先進技術の展開により、2032年まで驚異的な成長を遂げると予測されています。堅牢なパッケージングは、信号品質や運用効率に影響を与える環境要因、振動、機械的ストレスから繊細な通信機器を保護するために不可欠です。電気通信機器向けに特化し、カスタマイズされたパッケージング・ソリューションのニーズは、市場拡大に有利に働くと思われます。
アジア太平洋地域の産業用電子機器パッケージング市場は力強い成長を遂げており、2032年まで高いCAGRで成長すると思われます。これは、世界の製造拠点としての地位と、様々な産業における電子部品需要の増加によるものです。先進技術の急速な導入、持続可能性への集中、熟練したコスト効率の高い労働力の利用可能性により、APAC地域は近い将来、産業用電子機器パッケージング業界のプレーヤーにとって有利な市場となると思われます。
The Industrial Electronics Packaging Market is estimated to register a CAGR of over 4% during 2023 and 2032. The increasing adoption of advanced automation and control systems across various industries, including manufacturing, automotive, and aerospace, is fueling the demand for specialized packaging solutions for sensitive electronic components. These systems require secure packaging to safeguard against environmental factors, such as dust, moisture, and electrostatic discharge, which can adversely affect their functionality.
Moreover, the growing trend of miniaturization in electronic devices is contributing to the market expansion. For instance, in June 2023, Toshiba introduced 100V N-channel power MOSFET that is anticipated to support power supply circuit miniaturization. This has led to innovations in packaging materials and designs that can accommodate these smaller components while providing robust protection.
The global industrial electronics packaging industry is classified based on material type, packaging type, protection level, application, and region.
The ceramic material is gaining significant traction and will continue to record notable CAGR through 2032 due to its exceptional attributes, such as high thermal conductivity, excellent electrical insulation, and resistance to extreme temperatures and corrosive environments. As electronic devices become more compact and power-dense, ceramics offer an ideal solution to dissipate heat efficiently, ensuring the longevity and reliability of these components. Moreover, their stability and resistance to chemical degradation make them well-suited for applications in harsh industrial settings.
Hermetic packaging segment of industrial electronics packaging market is slated to grow decently over 2023-2032, due to its unmatched ability to provide an impermeable and secure environment for sensitive electronic components. Hermetic packages maintain the integrity of components, ensuring their long-term functionality and reliability, especially in critical applications where even the slightest ingress of moisture or impurities can lead to catastrophic failures. This level of protection is crucial in industries like aerospace, defense, and medical devices, where precision and durability are paramount, boosting the segment growth.
The industrial electronics packaging industry size from telecommunications equipment packaging application is touted to grow tremendously through 2032, owing to the rapid expansion of global communication networks and the deployment of advanced technologies like 5G. Robust packaging is essential to shield sensitive telecom equipment from environmental factors, vibration, and mechanical stress, which can impact signal quality and operational efficiency. The need for specialized and tailored packaging solutions for telecom equipment will favor the market expansion.
Asia Pacific industrial electronics packaging market is experiencing robust growth and will register strong CAGR through 2032, due to its position as a global manufacturing hub, with increased demand for electronic components across various industries. The rapid adoption of advanced technologies, collective focus on sustainability, in consort with availability of a skilled, cost-effective labor force will position the APAC region as a lucrative avenue for industrial electronics packaging industry players in the near future.