MicroLEDディスプレイの世界市場：COG、COB、MIP

True MicroLEDとは、TFTバックプレーン上に100ミクロンより小さなチップレットが大量に転写されたものであり、戦略上の大きな転換点となる破壊的技術です。今後10年間で、業務用ディスプレイと消費者向けテレビ市場の機会は累計634億米ドルに達すると予測されます。

Futuresourceの前回のレポート以来、市場見通しはさまざまな要因によって27%増加しています。この2年間だけでも、技術と製造能力は大幅に進歩し、エコシステムイネーブラーも倍増し、エコシステムクラスターも3倍に増加しました。

当レポートでは、True MicroLEDの継続的な影響について概説し、2026年までのCAGRにして101%の市場予測を提供しています。また、この成長のタイムラインとそれに伴うマーケットプレースの状況を探っています。

市場動向

True MicroLEDは、TFTバックプレーン上に大量転写された100ミクロン未満のチップレットと広義に定義され、大きな戦略的変曲点をもたらす破壊的技術です。

今後5年間で、DVLED産業は優れた視覚性能と総所有コスト（TCO）の削減により、パッケージ型（SMD、IMD、MiP）から非パッケージ型（CoB、COG）への大きな技術転換が起きるとみられます。2029年までに、ピクセルピッチ1.6mm未満では非パッケージ型が主流となり、1.7mm超ではパッケージ型が引き続き主流となります。

CoGは、大規模で強力なLCDパネルメーカーから大きな関心を集めています。彼らは製造に関する専門知識と既存の工場を活用し、研究開発に多額の投資を行うことで、ガラスバックプレーンに注力する意欲を持っています。現在までパイロット生産は非常に限られていますが、業務用AV（Pro AV）の普及により、今後数年間で急増する見込みです。

目次

• レポートの調査手法と範囲
• エグゼクティブサマリー
• 技術の方向性
• SMD/IMD、MiniLED、MicroLEDの方向性
• ディスプレイ技術の比較
• 業務用AVにおける共存
• 製造工程
• 製造の概要
• コンポーネント
• 物質移動
• モジュール化
• システムデザイン
• MicroLEDバリアの概要
• 課題：技術
• チップレット
• モノリシックMicroLEDと量子ドットの組み合わせ
• バックプレーン、ドライバーIC
• 製造/エコシステムの課題
• 半導体
• 物質移動
• エコシステムクラスターのアップデート
• マーケットプレイスの影響
• マーケットプレイスの概要
• バリューチェーン参入企業の役割
• 差別化の機会：業務用AV
• 差別化の機会：コンシューマーエレクトロニクス