自動車用チップレットに関する戦略的インサイト、2025年

Building with Bricks：チップレットがスケーラブルな自動車コンピューティングを実現し、SDVのパフォーマンスを加速させる方法

自動車用チップレットベースのコンピューティングアーキテクチャは新たな段階に入りつつあり、長いライフサイクル、安全性、サイバーセキュリティの要件を満たしつつ、パフォーマンスの拡張、歩留まりの向上、リフレッシュサイクルの加速を可能にするモジュラー型マルチダイプラットフォームを実現することで、SDVのハードウェアロードマップを再構築しています。本Frost & Sullivan調査では、自動車メーカー、ティア1サプライヤー、半導体ベンダー、ファウンドリ／OSAT、基板およびIPプロバイダーが、コンプライアンスと供給のレジリエンスを強化しつつ、コスト削減と市場投入までの期間短縮に向けてどのように連携しているかを検証しています。再利用性とアップグレード可能性への注目が高まる中、チップレットは第一世代のADASを超えて、中央演算、ゾーン／ボディコントローラー、インフォテインメント、コネクティビティ／テレマティクス、パワートレインインバーター、センサーハブへとその適用範囲を広げています。本調査では、集中型／ゾーン型E/Eへの移行、ダイ間相互接続の標準化、パッケージングの選択肢、安全／サイバーワークフロー、KGDおよびD2Dテスト（BIST／DFT）、ならびにマルチダイECUのライフサイクルおよびOTA（Over-the-Air）への影響といった主要な動向を探求しています。業界の専門家や2次調査を基に、コンピューティング、パッケージング／テスト、基板、IPにわたる主要なエコシステムおよびサプライヤーの比較ベンチマークを提供します。また、OEMおよびティア1メーカーの活動を、概算の量産開始時期（SOP）や設計所有権のパターンと照らし合わせてマッピングし、市場構造、成熟度、ボトルネックを概説します。本レポートでは、短期的な成長機会（マルチチップレット・セントラル・コンピューティング、ADAS/AIアクセラレータ、ゾーン型I/Oおよびセキュリティ・チップレット、自動車グレードのD2DテストおよびKGDサービス、チップレットからクラウドまでのライフサイクル管理）を特定し、OEM、ティア1サプライヤー、およびテクノロジープロバイダー向けに、パートナー選定基準、パッケージング／テストのガイドライン、ガバナンスチェックリスト、および実践的な提言を提供します。

目次

調査範囲

• 分析の範囲
• 用語
• 構成と内容の概要

戦略的インペラティブ

• なぜ成長がますます困難になっているのでしょうか？
• The Strategic Imperative 8-TM
• 自動車業界におけるチップレットへの主要な3つの戦略的インペラティブの影響

主なポイント

• 主なポイント：自動車業界におけるチップレット（2025-2030年）
• BOMの概要：実際のコストはどれくらい安いのでしょうか？
• TCOの概要：実際、どれほど安価なのでしょうか？
• OEM各社のチップレットへの取り組み

業界概要：自動車分野におけるチップレット

• チップレットの概要
• マクロ動向：SDVがE/Eアーキテクチャを変革しています
• マクロ動向：現在のE/Eの課題と、チップレットがどのように役立つか
• なぜ今、自動車分野なのか？技術的・ビジネス的要因
• SoC対SiP/MCM対チップレットベース：その違いとは？
• チップレットのパッケージング動向
• ダイ間相互接続
• 自動車用チップレットに関する規制および標準化の枠組み
• チップレットのセグメンテーション・フレームワーク

競合情勢：主要企業とチップレットソリューション

• 競合情勢：主要企業とチップレットソリューション
• BMWとメルセデス：今日はクアルコム／NVIDIA、明日はチップレット
• Renesas
• Renesas：チップレット技術の詳細解説
• NXP
• NXP：チップレットの技術的詳細解説
• NVIDIA
• NVIDIA：チップレットの技術的詳細解説
• Qualcomm
• Qualcomm：チップレットの技術的詳細解説
• AMD/XILINX
• AMD/XILINX：チップレットの技術的詳細解説
• TSMC
• TSMC（ファウンドリおよびパッケージング）：チップレットの技術的詳細解説
• SIFIVE
• SIFIVE（RISC-V IP）：チップレットの技術的詳細解説
• SYNOPSYS
• SYNOPSYS：チップレット技術の詳細解説
• AMKOR Technology
• AMKOR Technology：チップレットの技術的詳細解説
• Athos Silicon
• Athos Silicon：チップレットの技術的詳細解説

OEMの動向とパートナーシップ

• チップレットに関するOEMの動向：誰が、どこで、どのくらいのスピードで提携しているのか
• チップレットのバリューチェーンと設計の所有権：誰が何を担当しているのか？
• 中国：学ぶべき点と注視すべき点

成長機会の分析

• 成長指標
• 成長の促進要因
• 成長の制約要因
• 市場規模と現在の普及状況
• セグメント別市場
• 市場規模および2030年までの予測
• OEMおよびサプライヤー向けの戦略的提言

成長機会の全体像

• 成長機会1：自動車グレードのD2DテストおよびKGDサービス
• 成長機会2：統合型マルチチップレット・セントラル・コンピュートECU
• 成長機会3：チップレット対応AI/ADASアクセラレータ・タイル
• 成長機会4：チップレットI/Oおよびセキュリティ機能を備えたゾーン/ボディコントローラー
• 成長機会5：セキュアなチップレット・トゥ・クラウドのデータおよびライフサイクル管理

付録および今後のステップ

• 成長機会のメリットと影響
• 今後のステップ
• 図表一覧
• 免責事項