シリコンフォトニクスの世界市場、2027年～2037年

『シリコンフォトニクスの世界市場、2027年～2037年』は、AIデータセンターの標準的な光プラットフォームとなったこの技術について、詳細に分析したものです。本レポートは、2026–2036年版に代わる新たな、内部的に整合性のある予測を提示しており、シリコンフォトニクス製品の初回販売時点での価値を算出しています。対象となる製品には、プラグイン型トランシーバー、コパッケージおよびニアパッケージ型光エンジン、光I/Oチプレット、光回路スイッチ、センサー、フォトニックプロセッサが含まれます。組み込み型PICダイおよびSOIウエハー市場については個別に報告されており、すべての予測データは、数量、平均販売価格（ASP）、収益の詳細を記載した付属のExcelワークブックで提供されます。予測は、製品タイプ、アプリケーション、相互接続アーキテクチャ、データレート（400G～12.8T）、変調器プラットフォーム、および地域ごとに分類されています。これらは、出荷台数、平均販売価格（ASP）、ビットあたりのコストの推移、ならびにベア、ベース、ブルの各シナリオによって裏付けられています。

数値データに加え、本レポートでは業界の構造を変えつつある要因についても解説しています。これには、LPO/LRO、NPO、CPO、および光I/Oを通じた、光素子のフロントパネルからパッケージへの移行、シリコン、薄膜ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、ポリマー、プラズモニック材料を用いたレーンあたり400Gの変調技術への競争、そして現在生産量を制限しているレーザー、パッケージング、テスト、ファウンダリのボトルネックなどが含まれます。また、NVIDIAやBroadcomの量産用CPOプラットフォームに加え、TSMCのCOUPE、GlobalFoundriesのSCALE、STMicroelectronicsのPIC100、Tower Semiconductorの生産能力拡大、そしてサムスンの参入についても評価しています。

また、本レポートでは2024年から2026年にかけての投資ブームについても詳述しています。これには、総額約35億米ドルに上る37件のスタートアップ資金調達ラウンド、NVIDIAの戦略的投資、政府プログラム、そしてマーベルとルメンタムによる1,150億米ドルの合併合意に至るまでの買収事例が含まれます。専用の章では、華虹（Hua Hong）の2027年に向けたシリコンフォトニクス事業の拡大や、Innolight、Eoptolink、Huaweiの台頭を含む中国の並行サプライチェーン、ならびに北米、台湾、日本、韓国、欧州における地域ごとの動向について取り上げています。

本レポートの最後には、基板、EDA、ファウンダリ、レーザー、パッケージングおよびテスト、モジュールメーカー、CPOおよび光I/Oスタートアップ、システムベンダー、ハイパースケーラー、ならびにLiDAR、バイオセンシング、量子およびフォトニックコンピューティング分野の企業を含む、229社の詳細な企業プロファイルが掲載されています。各企業プロファイルには、ファクトパネル、企業概要、技術および製品分析、2025～2026年の展開、資金調達履歴、ならびに製品ファミリーと対象アプリケーションの一覧表が含まれています。300以上の表、23の図、521ページからなる本レポートは、AIデータセンター内で光が銅に取って代わるこの10年間を乗り切るための、半導体および光部品サプライヤー、ファウンダリ、ハイパースケーラー、投資家、戦略担当者にとって不可欠な参考資料となります。

レポートの内容

• 2025～2026年のベースラインに基づく10年間の市場予測（2027～2037年）
  • 製品タイプ別：プラグイン型、CPO/NPOエンジン、光I/O、AOC/OCS、および非通信用途
  • 用途別：AIおよびデータセンター相互接続、通信およびDCI、LiDAR、バイオセンシング、量子およびフォトニックコンピューティング
• 地域別：北米、中国、アジア太平洋、欧州、世界のその他の地域
• 400G、800G、1.6T、3.2T、6.4T、12.8Tのシリコンフォトニクス・プラグガブル製品の出荷台数、平均販売価格（ASP）、およびGb/sあたりのコスト
• CPO/NPO光学エンジンおよび光学I/Oチップレットの出荷数量、価格、売上高。
• 組み込み市場：シリコンPICダイの価値、フォトニクス用ウエハーの生産開始数、フォトニクスグレードSOI基板の売上高、およびシリコンフォトニクスファウンダリの売上高
• 変調器プラットフォームの分析：シリコンMZM/MRM、シリコン上のTFLN、BTO、EOポリマー、プラズモニクス、およびシリコン上のIII-V系材料について、売上高シェアの予測を含みます。
• 相互接続アーキテクチャの分析：銅、DSPプラグインモジュール、LPO/LRO、NPO、CPO、および光I/O、ならびに帯域幅シェアの予測
• 技術の基礎：導波路、変調器、ゲルマニウム光検出器、結合器、レーザー（CW、ELSFP、コーム、多波長）、および電子・フォトニクス統合
• パッケージング、集積化、およびテスト：TSMC COUPE、GlobalFoundries SCALE、ハイブリッドボンディング、ファイバーアタッチ、熱管理、保守性、およびCPOのコスト構造
• 量産用CPOプラットフォーム：NVIDIAのQuantum-XおよびSpectrum-X Photonics、BroadcomのBaillyおよびDavisson、ならびにオープンラック型CPO
• 規格とエコシステム：OCPの「AIシステム向けオープン・シリコン・フォトニクス」ワークストリーム、OIFのCPOおよびELSFP、UALink、NVLink Fusion、UCIe
• サプライチェーンと生産能力：TSMC、Tower、ST、GlobalFoundries、Samsung、Hua Hongにおけるファウンダリ生産能力の拡大、レーザー関連のボトルネック、モジュール製造、およびサプライチェーン・リスク・マトリックス。
• 投資およびM&A（2024年第3四半期～2026年第3四半期）：スタートアップの資金調達ラウンド、企業価値評価、NVIDIAによる戦略的投資、MarvellとLumentum、MarvellとCelestial AI、CredoとDustPhotonics、MolexとTeramountの提携、および政府による支援
• 地域別分析（中国の国内シリコンフォトニクス・エコシステムを含む）。
• 弱気・中立・強気の各シナリオ、2037年までの技術ロードマップ、主要な課題、先行指標、および戦略的提言。
• Acon Optics Communications, Adeia, Advanced Fiber Resources (AFR), Advanced Micro Foundry (AMF), Advantest, AEPONYX, Aeva Technologies, AIM Photonics, AIO Core, Aixtron, Akhetonics, Alibaba Cloud, Amazon Web Services (AWS), AMD (Advanced Micro Devices), Amkor Technology, AMO GmbH, Analog Photonics, Anello Photonics, Ansys (Synopsys), Applied Materials, Applied Optoelectronics (AOI), Artilux, Aryballe, ASE Technology Holding, A*STAR (Institute of Microelectronics), Aurora Innovation, Avicena, Axalume, AXT Inc., Ayar Labs, Baidu, Bay Photonics, BE Epitaxy Semiconductor, Black Semiconductor, Brillink, Broadcom, Broadex Technologies, ByteDance, Cadence Design Systems, Cambridge Industries Group (CIG), CamGraPhIC, CanSemi Technology, CEA-Leti, Celestial AI (Marvell), Centera Photonics, Ciena, Cisco Systems, CNIT, Coherent Corp., CompoundTek, CORNERSTONE (University of Southampton), Corning, Crealights Technology, Credo Technology Group, CyberRidge, DenseLight Semiconductors, DustPhotonics (Credo), EFFECT Photonics, Eoptolink Technology, Ephos, Epiphany, EV Group (EVG), Fabrinet, Fast Photonics, FiberHome Telecommunication Technologies, Fibertop Technology, ficonTEC, FOCI Fiber Optic Communications, FormFactor, Foxconn (Hon Hai Precision Industry), Fujitsu, Genalyte, Gigalight, GlobalFoundries, Google (Alphabet), HGGenuine (Huagong Tech), Himax Technologies, Hisense Broadband, Hua Hong Semiconductor (Hua Hong Grace), Huawei Technologies, HyperLight, Hyperlume (Credo), HyperPhotonix, ICON Photonics, imec, InfiniLink, Infleqtion, Innolight (Zhongji Innolight), Innosemi, Inphotec, Intel, iPronics, IQE, Jabil, JCET Group, JFS Laboratory (Wuhan Optics Valley), JSR Corporation, Juniper Networks (HPE), Ki3 Photonics, LandMark Optoelectronics, LIGENTEC, Light Trace Photonics, Lightelligence, Lightium, Lightmatter, Lightspring, Lightsynq Technologies, Lightwave Logic, Liobate Technologies, LioniX International, LPKF Laser & Electronics, Luceda Photonics, Lumentum, Lumilens, Luminous Computing, LuminWave Technology, Lumiphase, Lumotive, Luxshare Precision, Luxtelligence, MACOM Technology Solutions, Marvell Technology, MediaTek, Mesh Optical Technologies, Meta Platformsなど、229社のプロファイル

第1章 調査範囲と調査手法

• 本報告書の調査範囲と目的
• シリコンフォトニクスの定義
  • 収益ベース
  • 2026～2036年版からの算定基準の変更
• セグメンテーションの枠組み
• 調査手法
  • 1次調査
  • ボトムアップ方式による構築
  • トップダウンによる照合
  • 予測の構築
• 主な前提条件
• 定義および用語集
• 本レポートで言及されている企業

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 シリコンフォトニクス技術の基礎

• シリコンフォトニクスとは
• 中核となる構成要素
• シリコンフォトニクスと競合プラットフォームの比較
• 集積化のアプローチ
• 集積化が重要な理由：経済性
• AIの相互接続に関する課題

第4章 材料、ウエハー、および材料プラットフォーム

• シリコン・オン・インシュレータ（SOI）基板
• 300mmへの移行
• ゲルマニウム
• 窒化ケイ素
• シリコン上のニオブ酸リチウム薄膜
• チタン酸バリウム、高分子、およびプラズモニクス
• III-V系材料および基板

第5章 デバイス：レーザー、変調器、検出器、および結合器

• 光源
  • シリコンフォトニクス用連続波レーザー
  • 外部レーザー用小型フォームファクタ・プラグインモジュール
  • 多波長レーザーおよびコームレーザー
• 変調器
• 光検出器および受信機
• ファイバー結合および光パッケージング用インターフェース
• 試験および特性評価

第6章 パッケージング、統合、およびコパッケージング・プラットフォーム

• なぜパッケージングがシリコンフォトニクスの鍵を握るのか
• 2.5Dおよび3Dの電子・フォトニクス統合
  • TSMC COUPE
  • GlobalFoundries SCALE
  • その他のプラットフォーム
• 熱管理
• 保守性と信頼性
• パッケージングコストのロードマップ

第7章 AI向け光インターコネクトアーキテクチャ

• アーキテクチャの階層
• プラグイン可能な光モジュール
• リニア・ドライブ・オプティクス（LPOおよびLRO）
• パッケージ近接型光モジュール
• スイッチ向けコパッケージ型光モジュール
• アクセラレータのスケールアップ向け光I/O
• 光回路スイッチング
• 規格およびエコシステムに関する取り組み

第8章 市場と用途

• AIおよびデータセンター相互接続
  • スケールアウト・ネットワーク
  • スケールアップ型ネットワーク
  • スケール・アクロスおよびデータセンター間相互接続
• 電気通信
• LiDARおよび自動車用センシング
• 生物医学および化学センシング
• 量子技術
• 光およびフォトニック・コンピューティング
• アプリケーションマトリックス

第9章 サプライチェーン、ファウンダリ、および製造能力

• サプライチェーンの構造
• ファウンダリ
  • Tower Semiconductor：生産能力拡大の事例研究
• モジュールおよびエンジン製造
  • 東南アジアおよび米国へのシフト
• レーザー：ボトルネックとなる制約
• パッケージング、組立、およびテストの生産能力
• サプライチェーンのリスク評価

第10章 2024年～2026年の投資、資金調達、M&A

• 概要
• 四半期別のスタートアップ資金調達
• 企業価値評価
• 合併・買収および戦略的投資
  • Marvell–Lumentum
  • 業界の戦略的投資家としてのNVIDIA
• 政府による支援
• 公開市場

第11章 地域別分析

• 地域概要
• 北米
• 中国
  • 華虹（Hua Hong）のシリコンフォトニクスへの注力
  • 中国のテクノロジーリーダー
• 台湾とCPOエコシステム
• 日本と韓国
• 欧州

第12章 市場予測、2027年～2037年

• 主要予測
• 製品タイプ別予測
  • プラグイン型トランシーバー
  • CPOおよびNPO光エンジン
  • 光I/Oチップレットおよびフォトニックインターポーザー
  • AOC、光回路スイッチ、その他の通信機器
• 用途別予測
• PICダイ、ウエハー、およびファウンダリの売上高
• 変調器プラットフォーム別の予測
• 地域別予測

第13章 シナリオ、課題および戦略的展望

• シナリオ分析
• 2027年～2037年の技術ロードマップ
• 主な課題
• 注視すべき先行指標
• 戦略的提言
  • モジュールおよびエンジンメーカー向け
  • ファウンダリおよびOSAT向け
  • システムベンダーおよびハイパースケーラー向け
  • 投資家の皆様へ
• 結論

第14章 企業プロファイル75（229社の企業プロファイル）

第15章 参考文献

• ニュース、業界分析、資金調達情報
• 企業の開示情報および発表
• 標準化団体および業界団体
• 過去のFuture Markets調査