半導体アドバンスドパッケージ材料の世界市場、2027年～2037年

半導体アドバンスドパッケージは、演算性能を向上させ続けるための主要な手段となっています。3 nmや2 nmでのトランジスタの微細化は、コストが高くなる一方で性能向上の効果は小さくなっており、一方でAIワークロードは、メモリ帯域幅、ダイ間帯域幅、および電力密度によって制約を受けています。こうした制約は現在、パッケージ内部で解決されるようになっており、そのため、パッケージ内の材料がシステムの性能を決定づける要素としてますます重要になっています。

先進的な半導体パッケージング材料の市場は、以下の8つのカテゴリーに分類されます：

• 有機基板材料（ビルドアップフィルム、低CTEガラス布、コア、極薄銅箔）
• ガラスコアおよびガラスインターポーザー材料
• 再配線層（RDL）誘電体
• 低損失誘電体
• 微細ピッチ配線材料（銅めっき、はんだマイクロバンプ、アンダーバンプメタライゼーション、スパッタターゲット）
• ハイブリッドボンディング用消耗品
• アンダーフィルおよび封止材
• 一時的なボンディングおよびデボンディング材料

AIアクセラレータが市場を牽引しています。そのパッケージは、単位体積に比べて桁違いに多くの材料を消費します。レチクルサイズのロジックダイは、最大16段の高帯域幅メモリ（HBM）スタックとともに、20層以上で構成される100 mm以上の基板上の、ますます大型化するインターポーザー上に配置されています。AIおよびデータセンター向け製品は、2027年には材料需要の約41％、2037年までに55％を占める見込みです。

4つの技術的変革が供給構造を再構築しています：

• はんだからエンジニアリング銅への移行。2025年には、先進パッケージング向けの銅メッキが、フロントエンドのチップ銅メッキを上回りました。
• アンダーフィル型マイクロバンプからハイブリッドボンディングへ。ボンディングされた銅インターフェースのピッチは10µm未満に達しており、これによりCMPスラリー、CMP後の洗浄、およびSiCNボンディング誘電体に対する新たな需要が生まれています。
• 有機コアからガラスへの移行。接着性、シード層、およびビア充填メタライゼーションが依然として主要な課題となっています。
• 円形ウエハーから長方形パネルへ。これにより、誘電体、メッキ、キャリアの処理方法が変化します。

2026年の供給不足と20～30％の価格上昇は、AIハードウェアがいかに少数の材料工場に依存しているかを浮き彫りにしました。18～60か月に及ぶ認定サイクルが既存企業を保護しているため、市場シェアの変化は主に技術移行時に生じます。ガラスコア材料は、小規模なベースから年間約29％という最も高い成長率を示しており、次いでハイブリッドボンディング用消耗品が約23％で続きます。ファインピッチ相互接続材料は依然として最大のカテゴリーであり、絶対的な付加価値も最も大きいものです。台湾は依然として最大の消費地域であり、補助金を受けたパッケージング生産能力が拡大するにつれて、米国が最も急速に成長しています。

『2027～2037年半導体アドバンスドパッケージ材料の世界市場』は、AI時代のチップパッケージを実現する材料について分析した427ページに及ぶレポートです。本レポートでは、2027年から2037年にかけて、地域、パッケージングプラットフォーム、および最終用途市場ごとに、8つの材料カテゴリーと39のセグメントについて予測を行っています。これらの予測は、ウエハー、パネル、基板の動向に基づいてボトムアップ方式で構築されており、Future Markets社が発行する、先端パッケージング、IC基板、高分子材料、ガラスに関する関連レポートと整合性を保っています。

レポートの内容は以下の通りです：

• 市場規模、成長率、主な調査結果、およびFuture Marketsの見解をまとめたエグゼクティブサマリー
• 定義、調査範囲、調査手法（関連レポートとの予測整合性を含む）
• 需要の促進要因：AIアクセラレータ、HBMの世代、相互接続ピッチのロードマップ、パネルおよびガラスへの移行、ならびに地域別生産能力
• 素材分類、セグメント、地域、プラットフォーム、エンドマーケット別の2027年～2037年の世界予測（シナリオおよび価格設定の前提条件を含む）
• ファインピッチ相互接続材料：銅めっき用化学薬品、ナノツイン銅、SnAgマイクロバンプ、フラックスレスボンディング、UBM、スパッタターゲット、はんだ球、フラックス
• ハイブリッドボンディング材料および消耗品：CMPスラリーおよびパッド、CMP後洗浄剤、SiCN/SiO2ボンディング誘電体、低温およびポリマーハイブリッドボンディング、ダイ・トゥ・ウエハー用消耗品、および導入ロードマップ
• ガラスコア基板およびインターポーザー：ガラスの種類、ガラス貫通ビアの形成、接着層およびシード層、ビア充填、クラッキング、およびエコシステムの展開時期
• 有機基板材料：ビルドアップフィルム、コア、T-グラス・クロス、銅箔、および供給制約
• RDL誘電体：RDLの製造方法およびマイクロビアの形成方法に関するベンチマークを含みます
• 224 Gb/sデータリンク、コパッケージドオプティクス、およびミリ波向けの低損失誘電体材料
• アンダーフィルおよび封止材：最新の成形コンパウンドの開発動向を含みます
• 一時的なボンディングおよびデボンディング材料、キャリア、プロセス用テープ
• システムとしての積層体：相互作用、反り、熱界面材料、および信頼性
• サプライチェーンの集中化、地域ごとの動向、価格設定、規制、および企業再編
• SemiEngineeringの資金調達データに基づくスタートアップおよび投資分析（2024年第3四半期～2026年第3四半期）
• 3D Glass Solutions (3DGS), 3M Company, 6K, Absolics Inc., Accurus Scientific (Mi Material Holding), ACM Research, Adeia, ADEKA Corporation, Admatechs, AGC Inc., AIM Solder, Air Liquide Electronics, Ajinomoto / Ajinomoto Fine-Techno, Anji Microelectronics, Applied Materials, Arakawa Chemical Industries, Asahi Kasei, AT&S, BASF (Electronic Materials), BE Semiconductor Industries (Besi), Brewer Science, C. Uyemura & Co., Chang Chun Group, ChEmpower, Corning, Dai Nippon Printing (DNP), Darbond Technology, Daxin Materials, DELO Industrial Adhesives, Denka, Dexerials, DIC Corporation, DNF, Dongjin Semichem, Dongwoo Fine-Chem, Doosan Electronic BG, Dow, Duksan Hi-Metal, Ebara, Elite Material (EMC), Entegris, ErzM-Technologies, Eternal Materials, EuQlid, EV Group, Fabric8Labs, FononTech, Fujifilm Electronic Materials, Fujimi, Fukuda Metal Foil & Powder, Furukawa Electric, Grace Fabric Technology, GRIKIN Advanced Material, Hanmi Semiconductor, Hansol Chemical, HD MicroSystems, Henkel, Heraeus Electronics, HOYA, Hubei Dinglong, Ibiden, Indium Corporation, Ishihara Chemical, JCU, Jiangsu Huahai Chengke, JNTC, JSR, JX Advanced Metals, Kaneka, Kanto Chemical, KCC, KCTech, Kinik, Kools, Kuraray, Kurita Water Industries, Kyocera, Lam Research, Lens Technology, LG Innotek, Lightmatterど、153社の企業プロファイル

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 イントロダクションおよび調査範囲

• なぜ今、包装材料がシステムの性能を左右するのか
• 本レポートの調査範囲
• 本レポートが新たに網羅する範囲
• 市場の定義と単位
• 調査手法
• 本レポートの構成

第3章 アドバンスドパッケージ材料の需要基盤

• パッケージング・プラットフォームとその材料の特徴
• AIアクセラレータ：コンピュータとしてのパッケージ
• 高帯域幅メモリ
• 相互接続ピッチのロードマップ
• パネル、ガラス、およびパッケージ面積の微細化
• 地域別の生産能力拡大

第4章 2027年～2037年の世界市場予測

• 市場総規模
• 過去の実績（2024年～2026年）
• 材料集約度
• 地域別
• パッケージングプラットフォーム別
• 最終用途市場別
• シナリオ
• 価格設定の前提

第5章 ファインピッチ相互接続材料

• 概要
• 市場規模と予測
• 銅電気めっき用薬液
  • 用途マップ
  • 添加剤の化学組成
  • ナノツインおよび微細結晶銅
  • ファインラインRDLおよびパネルレベルめっき
• はんだマイクロバンプおよびはんだキャップ
  • ピッチのロードマップとマイクロバンプの定着
  • 合金とプロセス
  • 熱圧縮およびフラックスレス接合
• バンプ下メタライゼーション、バリア層およびシード層
• はんだ球とセカンドレベル相互接続
• フラックス、フラックス除去剤、および代替技術
• 厚膜めっきレジスト
• 技術的課題と調査の優先事項
• 競合情勢

第6章 ハイブリッドボンディング用材料および消耗品

• 概要
• プロセスフローと消耗品マップ
  • ウエハー間、ダイからウエハーへの直接接合、およびダイの集合体からウエハーへの接合
• CMPスラリー、パッド、コンディショナー
  • 技術要件
  • 専用製品の発売
  • パッド、コンディショナー、およびろ過
• CMP後の洗浄、汚染管理、および活性化
• 誘電体および前駆体のボンディング
  • SiCNが選ばれる理由
• ボンディングパッド用銅およびダイ前処理用消耗品
• 低温および室温ハイブリッドボンディング
• ポリマー誘電体ハイブリッドボンディング
• 導入ロードマップ
• 市場規模と予測
• 装置のエコシステムと材料への影響
• 知的財産

第7章 ガラスコア基板、ガラスインターポーザー、およびガラスメタライゼーション

• 概要
• ガラス材料
• ガラス貫通ビアの形成
• 密着層およびシード層
  • 課題
  • ドライ法
  • ウェット法
• ビアの充填、応力および亀裂
  • 充填戦略
  • クラッキング
• ガラス上の誘電体積層
• エコシステムとタイミング
• 市場規模と予測

第8章 有機パッケージ用基板材料

• 概要
• 市場規模と予測
• 積層誘電体フィルム
• コア積層板、ガラス布、銅箔
• 基板メーカーの需要と投資
• 技術的課題

第9章 再配線層用誘電体

• 概要
• 市場規模と予測
• 化学組成
• パターニングのロードマップとダマスカス法によるRDL
• RDL形成技術
• 要件と課題
• 競合情勢

第10章 低損失誘電体材料

• 概要
• 市場規模と予測
• 材料と特性
• 成長要因
• 課題

第11章 アンダーフィルおよび封止材

• 概要
• 市場規模と予測
• アンダーフィルの種類
• エポキシ成形材料および液体成形材
• 競合情勢
• 技術的課題

第12章 一時的な接着および剥離用材料

• 概要
• 市場規模と予測
• 剥離技術
• 要件
• プロセス用テープ
• 競合情勢

第13章 システムとしての材料スタック：相互作用、信頼性、および調査の優先順位

• なぜ積層体を全体として評価しなければならないのか
• 主要な相互作用
• 反り：統合的な課題
• 材料レベルでの熱管理
• 信頼性評価
• 調査の優先事項

第14章 サプライチェーン、地域的動向、規制および価格設定

• 集中化と単一障害点
• 地域的な動向
• 価格設定
• 規制と持続可能性
• サプライヤーの統合と企業の変革

第15章 スタートアップと投資の動向

• 概要
• 包装関連の資金がどこに向かっているか
• パッケージング関連のスタートアップにおける資金調達事例
• 素材サプライヤーへの影響

第16章 企業プロファイル（153社の企業プロファイル）

第17章 付録

• 調査手法
• 略語
• 関連するFuture Marketsレポート

第18章 参考文献

• 市場データおよび業界統計
• アドバンスドパッケージング技術、HBMおよびAIパッケージング
• ファインピッチ相互接続材料（めっき、はんだ、UBM、ターゲット、フラックス）
• ハイブリッドボンディング材料、プロセス、および装置
• ガラスコア基板、TGV、およびガラスメタリゼーション
• 有機基板材料および低損失誘電体
• スタートアップ資金調達および投資（SemiEngineeringのサマリー記事など）
• 企業発表および財務情報開示
• Future Marketsの関連レポートおよび規格