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表紙:プリンテッドエレクトロニクスおよびフレキシブルエレクトロニクスの世界市場(2027年~2037年)

プリンテッドエレクトロニクスおよびフレキシブルエレクトロニクスの世界市場(2027年~2037年)

The Global Printed and Flexible Electronics Market 2027-2037
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英文 1,104 Pages, 406 Tables, 235 Figures
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プリンテッドエレクトロニクスおよびフレキシブルエレクトロニクスは、電子機能の製造方法や適用可能な場所において、根本的な変革をもたらしています。この分野では、硬質のシリコンや銅を平らな基板にエッチングするのではなく、機能性インクを印刷し、柔軟で伸縮性があり、曲面に密着し、さらには生分解性のある基板上に薄膜を堆積させることで、センシング、演算、表示、電源、および接続機能を積層的に構築します。その結果、従来の製造方法に比べて単位面積あたりのコストが低く、材料の無駄もはるかに少ない、曲げたり伸ばしたり、曲面に取り付けたり、皮膚に貼り付けたり、繊維製品に埋め込んだり、包装材にラミネートしたりできるエレクトロニクスが実現しました。

市場は、実験室での可能性から商業的な現実へと決定的に移行しました。現在、肌に装着するバイオセンサーやヘルスパッチが患者や消費者の状態を継続的にモニタリングしています。スマートリングやヒアラブルは、ウェアラブル機器の主流となっています。折りたたみ式や巻き取り式のディスプレイは、高級消費者向けデバイスの要となっています。電子テキスタイルは、センシング機能を衣類に直接織り込んでいます。また、スマートパッケージは、日常的な製品をネットワークに接続され、追跡可能なオブジェクトに変えています。自動車のインテリア、インテリジェントビル、産業用センシング、エネルギーハーベスティングの各分野において、プリントエレクトロニクスやフレキシブルエレクトロニクスは、より高度に計測・監視された世界の「結合組織」となりつつあります。

その普及を加速させるいくつかの要因が相まってきています。ウェアラブルデバイス、アンビエントデバイス、IoTデバイスに対する絶え間ない需要は、従来の硬質エレクトロニクスでは実現できないフォームファクターを求めています。脱炭素化と持続可能性への優先的な取り組みは、積層式で廃棄物が少なく、低エネルギーな製造プロセスや、リサイクル可能あるいは生分解性の素材を後押ししています。医療分野は、継続的かつ遠隔での予防的モニタリングへと移行しており、これには薄型で快適、かつ使い捨て可能なセンサーが理想的です。また、導電性インク、印刷可能な半導体、フレキシブル集積回路、薄膜電池、ロール・ツー・ロール製造技術の進歩により、かつてこの技術をニッチな用途に限定していた性能面やコスト面のギャップが着実に埋まりつつあります。

この分野には課題がないわけではありません。認定の所要期間、標準化の遅れ、封止や信頼性に関する課題、そして導入のばらつきなどが、地域によっては進展のペースを鈍らせています。しかし、構造的な追い風は持続的であり、対象となるアプリケーションは増え続けており、その範囲は、民生用電子機器、医療・ウェルネス機器、電子テキスタイル、エネルギー貯蔵・ハーベスティング、ディスプレイ、自動車、センサー、スマートビル、パッケージングなどに及びます。

本レポートは、あらゆる主要な応用分野にわたる、プリントエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクス、およびハイブリッドエレクトロニクスに関する包括的な技術・市場評価を提供します。製造方法、材料・部品、競合情勢、イノベーションのパイプライン、持続可能性、投資動向、そしてこの分野を牽引する企業について検証しています。本レポートは、先進エレクトロニクス分野の中でも最も汎用性が高く、急速に変化する領域をナビゲートする、材料サプライヤー、デバイスメーカー、ブランドオーナー、投資家、および技術戦略担当者向けの、意思決定に役立つ参考資料として作成されています。

『プリンテッドエレクトロニクスおよびフレキシブルエレクトロニクスの世界市場(2027年~2037年)』は、2027年から2037年までの予測期間における、プリント、フレキシブル、ストレッチ可能、およびハイブリッドエレクトロニクス産業に関する包括的な市場および技術評価です。本レポートは、製造方法、材料、部品、そしてすべての主要な応用市場に至るまでのバリューチェーン全体を網羅し、商業化を推進する企業のプロファイルを紹介しています。本レポートでは、詳細な技術解説に加え、各応用分野ごとのきめ細かなセグメント別予測、SWOT分析、市場促進要因、マクロ動向、課題などを組み合わせた分析を行っており、材料サプライヤー、デバイス・機器メーカー、ブランドオーナー、投資家、戦略担当者にとって、意思決定に役立つ信頼性の高い参考資料となっています。

主な内容は以下の通りです:

  • 用途、技術、地域別に分類された市場規模および2027年~2037年の売上高予測、ならびに成長分析とシナリオ設定
  • 業界の背景:エレクトロニクスの進化、ウェアラブル革命、市場マップ、CES 2023~2026年のイノベーション、2024~2026年の投資資金調達および買収、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)、および持続可能性
  • 製造方法:プリントエレクトロニクス、3Dおよび4Dエレクトロニクス、アナログおよびデジタル印刷、インモールドエレクトロニクス(IME)、ロール・トゥ・ロール(R2R)、ならびに高度な成膜および焼結技術
  • 材料および部品:部品実装材料、導電性インク、機能性および特殊インク、印刷可能な半導体およびセンシング材料、フレキシブル基板、フレキシブルIC、プリントPCB、薄膜電池およびエネルギーハーベスティング
  • 民生用エレクトロニクス:ウェアラブルセンサーおよびアクチュエータ、手首装着型ウェアラブル、ヒアラブル、睡眠トラッカー、スポーツ・フィットネス、ペット用、軍事用、産業用ウェアラブル
  • 医療、ヘルスケア、ウェルネス:電子皮膚パッチ、ウェアラブル薬剤送達、美容用パッチ、フェムテック、スマート創傷ケア、スマートおむつ、およびウェアラブルロボティクスと外骨格
  • 電子テキスタイル(e-テキスタイル)およびスマートアパレル、エネルギー貯蔵・ハーベスティング、プリント型およびフレキシブルディスプレイ・照明、自動車用エレクトロニクス、プリント型センサー、スマートビルディング・建設、スマートパッケージング
  • サプライチェーン分析、エコシステム市場マップ、および消費者向け、医療、ゲーム・エンターテインメント、e-テキスタイル、エネルギー貯蔵の各分野にわたる650社以上の企業プロファイル

掲載企業には、Abbott Laboratories、Ampcera、Anthro Energy、Asahi Kasei、Ateios Systems、Avegant、BeFC、Bekaert、binder、BioIntelliSense、Biolinq、Bittium、Blue Current、Blue Spark Technologies、Bosch Sensortec、Brewer Science、Canatu, CeQur、Corsano Health、Covestro AG、Dexcom、DiaMonTech、Digid、Directa Plus、Dispelix、Dracula Technologies、DuPont、E Ink、Elephantech、Enfucell、Ensurge Micropower、Epicore Biosystems、Epishine、Epson, Exeger、FlexEnable、Forster Rohner、Google、Grapheal、HeiQ Materials、Henkel、Heraeus Epurio、Hexoskin、Huawei、Hummink、InnovationLab、Innovega、Insulet、InuRu、iRhythm、i-SENS、ISORG、Jade Bird Display、Jenax、Kopin、Kupros、Lenovo、LetinAR、LionVolt、Lumus、Magic Leap、Maxell、Meta Platforms、MICLEDI、Microsoft、Molex、Murata、Myant、NextFlex、Nextiles、Nippon Mektron、Nippon Paper Group、Nissha、Optomec、OQmented、Oura Health、Peratech、PKvitality、PragmatIC Semiconductor、Prologium、QD Laser、Quad Industries、RealWear、Rokid、Sakuu、Samsung Electronics、Samsung SDI、Saralon、Sekisui Polymatech、Senseonics、Sibel Health、SmartKem、Spiber Technologies、STMicroelectronics、Sun Chemical、TDK、Teijin、Toray Industries、Toyobo、TracXon B.V.、TriLite、Ultrahuman、UNIGRID、Varta、Versarien、VitalConnect、VivaLNK、Vuzix、Wearable Devices、West Pharmaceutical Services、Wiliot、Withings、Xiaomi、Xreal、Xsensio、Ynvisibleなど。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 製造方法

  • 比較分析
  • 印刷エレクトロニクス
  • 3Dエレクトロニクス
  • アナログ印刷
  • デジタル印刷
  • インモールドエレクトロニクス(IME)
  • ロールツーロール(R2R)
  • 4Dエレクトロニクス(形状変化型積層造形)
  • 高度な成膜および焼結
  • その他の新たな成膜およびパターニング方法

第3章 材料と構成要素

  • 部品取り付け材料
  • 導電性インク
  • 機能性インクおよび特殊インク
  • 印刷可能な半導体
  • 印刷可能なセンシング材料
  • フレキシブル基板
  • フレキシブル集積回路(IC)
  • プリント基板
  • 薄膜電池
  • エネルギーハーベスティング

第4章 プリンテッドおよびフレキシブル型家電製品

  • マクロトレンド
  • 市場促進要因と動向
  • SWOT分析
  • ウェアラブルセンサー
  • ウェアラブルアクチュエータ
  • 最近の市場動向
  • 手首装着型ウェアラブルデバイス
  • スポーツとフィットネス
  • ヒアラブル
  • 睡眠トラッカーとウェアラブルモニター
  • ペットや動物用のウェアラブル
  • 軍用ウェアラブル機器
  • 産業および職場の監視
  • 世界市場予測
  • 市場の課題

第5章 印刷およびフレキシブルな医療・ヘルスケア/ウェルネス用電子機器

  • マクロトレンド
  • 市場促進要因
  • SWOT分析
  • 最新技術
  • ウェアラブル機器、健康モニタリング、リハビリテーション
  • 電子皮膚パッチ
  • ウェアラブル薬剤送達システム
  • 化粧品パッチ
  • 女性向けテクノロジー機器
  • 健康状態をモニタリングするスマートフットウェア
  • 視覚障害者向けスマートコンタクトレンズとスマートグラス
  • スマートな創傷ケア
  • スマートおむつ
  • 装着型ロボット:外骨格、バイオニック義肢、外骨格スーツ、身体装着型協働ロボット
  • 世界市場予測
  • 市場の課題

第6章 電子繊維(Eテキスタイル)とスマートアパレル

  • マクロトレンド
  • 市場促進要因
  • SWOT分析
  • 電子テキスタイルの性能要件
  • 電子繊維の成長見通し
  • モノのインターネットにおける繊維
  • 電子テキスタイル製品の種類
  • 材料および部品
  • 用途、市場、製品
  • 世界市場予測
  • 市場の課題
  • 企業

第7章 プリンテッドおよびフレキシブルなエネルギー貯蔵とエネルギー回収

  • マクロトレンド
  • 市場促進要因
  • SWOT分析
  • プリンテッドおよびフレキシブルエレクトロニクスの応用
  • 電子機器向けの柔軟で伸縮性のあるバッテリー
  • 柔軟性へのアプローチ
  • フレキシブルバッテリー技術
  • フレキシブルバッテリーの主要構成要素
  • パフォーマンス指標と特性
  • プリンテッドスーパーキャパシタ
  • 太陽光発電
  • 透明でフレキシブルヒーター
  • 熱電エネルギーハーベスティング
  • 市場の課題
  • 世界市場予測
  • 企業

第8章 プリンテッドディスプレイとフレキシブルディスプレイ

  • マクロトレンド
  • 市場促進要因
  • SWOT分析
  • プリンテッドフレキシブルディスプレイの試作品および製品
  • 表示タイプ
  • 折りたたみ式スマートフォン
  • 折りたたみ式ノートパソコン、タブレット、その他のディスプレイ
  • フレキシブル照明
  • 世界市場予測
  • 市場の課題
  • 企業

第9章 プリンテッドおよびフレキシブル型自動車用電子機器

  • マクロトレンド
  • 市場促進要因
  • SWOT分析
  • 用途
  • 世界市場予測
  • 市場の課題
  • 企業

第10章 プリンテッドおよびフレキシブルセンサー

  • 市場概要
  • プリンテッド圧電抵抗センサー
  • プリンテッド圧電センサー
  • プリンテッド光検出器
  • プリンテッド温度センサー
  • プリンテッド歪みセンサー
  • プリンテッドガスセンサー
  • プリンテッド静電容量センサー
  • プリンテッドウェアラブル電極
  • プリンテッド湿度センサー
  • プリンテッド電気化学(バイオ)センサー
  • プリンテッド磁気/ホールセンサー
  • プリンテッド超音波/音響センサー
  • 世界市場予測
  • 企業

第11章 プリンテッドおよびフレキシブル型スマートビルディングと建設エレクトロニクス

  • マクロトレンド
  • 市場促進要因
  • SWOT分析
  • 用途
  • 世界市場予測
  • 企業

第12章 スマートパッケージングエレクトロニクス

  • スマートパッケージングとは何ですか?
  • フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)
  • プリンテッド電池とアンテナ
  • フレキシブルシリコン集積回路
  • 包装材に天然素材を使用
  • 押出成形導電性ペーストとインクジェット印刷
  • スマートでインタラクティブなパッケージングのためのディスプレイと発光エレクトロニクス
  • アクティブパッケージング
  • インテリジェントパッケージング
  • SWOT分析
  • サプライチェーンマネジメント
  • パッケージ化されたプリンテッドおよびフレキシブルエレクトロニクス
  • 世界市場予測
  • 企業

第13章 企業プロファイル-家電製品(144社の企業プロファイル)

第14章 企業プロファイル-医療・ヘルスケア(312社の企業プロファイル)

第15章 企業プロファイル-ゲームとエンターテイメント(78社の企業プロファイル)

第16章 企業プロファイル-電子繊維(Eテキスタイル)およびスマートアパレル(116社の企業プロファイル)

第17章 企業プロファイル-エネルギー貯蔵とエネルギー回収(43社の企業プロファイル)

第18章 参考文献

プリンテッドエレクトロニクスおよびフレキシブルエレクトロニクスの世界市場(2027年~2037年)
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Future Markets, Inc.
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