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市場調査レポート
商品コード
1863597
先進電子パッケージング向け高分子材料の世界市場（2026年～2036年）The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036 |
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| 先進電子パッケージング向け高分子材料の世界市場（2026年～2036年） |
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出版日: 2025年12月11日
発行: Future Markets, Inc.
ページ情報: 英文 466 Pages, 118 Tables, 27 Figures
納期: 即納可能
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概要
先進電子パッケージング向け高分子材料市場は、次世代半導体技術の重要な基盤技術として台頭しています。この急速な拡大は、従来のトランジスタ微細化の物理的限界と、高性能化・高機能化・省エネルギー化への飽くなき需要により、半導体産業が先進のパッケージング構造へと根本的に移行していることを反映しています。市場の成長は、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、生成AI、自動車用ADASシステム、5G/6G通信、AR/VRアプリケーション、エッジAI展開など、複数の変革的な半導体メガトレンドによって推進されています。これらの用途は、より大きなダイの収容、チップレットインテグレーションのサポート、多様な半導体技術のヘテロジニアスインテグレーションの実現、優れた熱管理の提供を可能とするパッケージングソリューションを要求します。これらすべての要件が、ポリマー材料に前例のない需要を与えています。
トランジスタの微細化が物理的限界に達する中、業界は性能向上の主な道筋として先進パッケージングへ軸足を移しました。この移行により、ポリマー材料は単純な封止機能から、機械的応力管理、電気信号の完全性、放熱性、寸法安定性、長期信頼性といった課題を同時に解決しなければならない先進のエンジニアリング材料へと格上げされました。
市場は主に4つの材料カテゴリで構成されています。誘電体材料、モールドコンパウンド、アンダーフィル材料、仮接合・剥離（TBDB）材料です。誘電体材料には、ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシクロブテン（BCB）、エポキシアクリル複合材料などが含まれ、再配線層（RDL）構造において重要な絶縁層として機能し、低電気損失の微細ピッチ相互接続を実現します。モールドコンパウンドは機械的保護と熱管理を提供し、AI/HPC用途向けに高熱伝導性配合への注目が高まっています。アンダーフィル材料（キャピラリーアンダーフィル（CUF）、モールドアンダーフィル（MUF）、非導電性フィルム（NCF）、非導電性ペースト（NCP）など）は、チップ・基板間の熱機械的ストレスを緩和します。TBDB材料は、3D集積とシリコン貫通電極（TSV）形成に不可欠なウエハーの薄化と裏面処理を可能にします。
現在、モバイルとコンシューマーエレクトロニクスが市場の数量と収益を独占していますが、AIワークロードを支えるハイパースケールデータセンターの建設により、通信・インフラセグメントがもっとも急速な成長を見せています。パッケージングプラットフォームの中では、システムインパッケージング（SiP）が依然としてポリマー材料の最大の消費者ですが、2.5D/3DパッケージングはCAGRが28～35%を超えるもっとも急成長しているセグメントであり、これは業界が先進のプロセッサーにチップレットアーキテクチャとヘテロジニアスインテグレーションを採用していることを反映しています。ポリマー材料のサプライチェーンは著しい集中化を示しており、地理的集中はさらに顕著です。
業界は重大な技術的課題に直面しており、特にポリマー・シリコン間の熱膨張係数（CTE）の不一致が、大型で薄型のパッケージングにおける反りや信頼性の懸念を引き起こしています。熱サイクル下でポリマーはシリコンよりも著しく膨張するため、材料開発者は競合する要件（低CTE、高熱伝導率、低誘電率、優れた接着性、微細ピッチパターニング能力、そして進化する環境規制に対応するためのPFASフリー組成）のバランスを取る特定用途向けの製法を追求しています。AIコンピューティング需要の高まり、持続可能な材料への規制圧力、3Dヘテロジニアスインテグレーションの技術的複雑性により、ポリマー材料は2036年以降も半導体イノベーションに不可欠な基盤技術としての地位を保ちます。
当レポートでは、世界の先進電子パッケージング向け高分子材料市場について調査し、次世代半導体パッケージング技術を可能にする誘電体材料、モールドコンパウンド、アンダーフィル材料、仮接合・剥離（TBDB）ソリューションを含む、ポリマー材料エコシステムの詳細な分析を提供しています。
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
- 背景と市場の概要
- 先進パッケージング市場の動向
- 主な市場促進要因
- 市場予測のサマリー
- 競合情勢の概要
第2章 先進パッケージングにおける高分子材料
- 高分子材料の定義
- 先進パッケージングにおける高分子材料のカテゴリ
- 次世代パッケージングにおけるポリマーの役割
- 材料技術の動向の概要
- 材料要件の進化
- 先進パッケージングにおける軟質材料の課題
第3章 世界市場の予測
- 世界の市場規模と成長予測（2026年～2036年）
- 市場シェア：材料別、パッケージング別
- ポリマー材料の収益と数量の予測
- 価格力学：カテゴリ別
- 市場予測：最終市場別
- 市場予測：パッケージングプラットフォーム別
- 2.5D/3Dパッケージングの成長
- 地域市場の分析
- 市場動向と機会
第4章 先進パッケージング向け高分子材料のサプライチェーン
- 先進パッケージングサプライチェーンの概要
- 材料サプライヤーの概要：材料カテゴリ別
- サプライチェーンの分析と力学
- 高分子材料に関する規制
第5章 直接材料 - 誘電体材料
- 誘電体の定義と概要
- 先進パッケージングにおける誘電体材料の用途
- 高分子誘電体材料市場の動向
- 材料のセグメンテーションと成膜プロセス
- 先進パッケージングにおける誘電体材料の要件
- 異なる材料タイプの比較
- パネルレベルパッケージング材料の動向
- 先進のリソグラフィとファインピッチ機能
- 誘電体材料サプライヤー：材料タイプ別
- 誘電体材料の技術ロードマップ
- 誘電体材料市場の予測（2026年～2036年）
第6章 直接材料 - モールドコンパウンド
- モールドコンパウンド材料の定義と概要
- 先進パッケージングにおけるモールドコンパウンドの用途
- エポキシモールドコンパウンド（EMC）技術
- 成形アンダーフィル（MUF）と従来のEMC
- 材料のセグメンテーションと成膜プロセス
- 先進パッケージングにおけるモールドコンパウンドの要件
- モールドコンパウンド加工の課題
- 熱可塑性ポリマーのイノベーション
- モールドコンパウンドサプライヤー：材料タイプ別
- モールドコンパウンドの技術ロードマップ
- モールドコンパウンド市場の予測（2026年～2036年）
第7章 直接材料 - アンダーフィル材料
- アンダーフィル材料の定義と概要
- 先進パッケージングにおけるアンダーフィルの用途
- 材料のセグメンテーションと加工
- 先進パッケージングにおけるアンダーフィルの要件
- ファインピッチとマイクロバンプ用途
- ハイブリッドボンディング対応アンダーフィル
- アンダーフィルサプライヤー：材料タイプ別
- アンダーフィル材料の技術ロードマップ
- アンダーフィル材料市場の予測（2026年～2036年）
第8章 間接材料 - 仮接合/剥離
- TBDB材料の定義と概要
- 先進パッケージングにおけるTBDBの用途
- 材料のセグメンテーションと応用フォーマット
- 剥離技術とプロセスフロー
- TBDB材料要件と技術動向
- ウエハー薄化と超薄型ウエハーハンドリング
- パネルレベルパッケージングTBDBソリューション
- TBDB材料サプライヤー：技術別
- TBDB材料の技術ロードマップ
- TBDB材料市場の予測（2026年～2036年）
第9章 新たな材料と用途
- パネルレベルパッケージングにおけるポリマー材料
- コパッケージングオプティクス（CPO）におけるポリマー材料
- チップレットインテグレーション・ヘテロジニアスインテグレーション向けポリマー
- 先進の熱管理材料
- 持続可能なバイオベースポリマー材料
- 次世代材料のイノベーション
- AIによる材料の設計と最適化
第10章 技術課題と将来の見通し
- 主な技術的課題
- 材料特性の評価と標準化
- プロセス統合の課題
- コストとサプライチェーンの考慮事項
- 環境と規制遵守
- 将来の動向と機会
- 技術ロードマップ（2026年～2036年）
