半導体材料市場規模、シェア、成長および世界の産業分析：タイプ別・用途別、地域別洞察と予測（2024～2032年）

半導体材料市場の成長要因

世界の半導体材料市場は、高度電子機器、デジタルインフラ、次世代技術に対する需要の高まりに支えられ、着実に拡大を続けています。2024年における世界の半導体材料市場規模は693億9,000万米ドルと評価されました。市場は2025年に720億3,000万米ドルへ成長し、さらに2032年までに962億4,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間を通じて一貫した成長が見込まれています。

半導体材料は電子デバイス製造の基盤を構成し、集積回路、マイクロチップ、トランジスタ、発光ダイオード、太陽電池の生産に不可欠です。これらの材料には、シリコンウエハー、特殊ガス、フォトレジスト、化学品、高度な包装材料が含まれます。スマートフォン、コンピュータ、自動車用電子機器、産業用オートメーションの普及拡大は、高性能半導体材料への需要を継続的に強化しています。

市場促進要因

半導体材料市場の主要な成長要因の一つは、家電の需要増加です。スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ウェアラブルデバイスは、高速処理、電力効率の向上、コンパクトなフォームファクタを実現するために高度半導体部品を必要とします。5G接続、人工知能の統合、強化されたグラフィックス機能などの特徴を備えたフラッグシップデバイスは、高純度シリコン、炭化ケイ素、特殊化学品などの高度な半導体材料に大きく依存しています。

自動車用電子機器の普及拡大も市場成長を加速させています。現代の車両には先進運転支援システム、インフォテインメントプラットフォーム、電動パワートレイン、安全技術などがますます組み込まれており、これら全てが高性能半導体に依存しています。電気自動車や自動運転技術の普及が進むにつれ、信頼性と効率性に優れた半導体材料への需要は引き続き高まっています。

さらに、半導体サプライチェーン強化を目的とした世界の投資が市場拡大を支えています。ウエハー製造、先進包装、材料革新に対する政府資金と民間セクタの投資は、供給制約の緩和と主要地域における国内生産の促進に貢献しています。

市場動向

半導体材料市場を形作る主要な動向の一つは、高度な包装技術への移行です。従来型トランジスタ微細化が物理的限界に近づく中、システムイン包装（SiP）、3D集積回路、ファンアウトウエハーレベル包装などの包装手法がますます重要性を増しています。これらの技術により、高性能化、エネルギー効率の向上、コンパクトなデバイス設計が可能となります。

高度包装には、高純度ウエハー、高度なフォトレジスト、革新的な誘電体材料など、特殊な材料が必要です。5Gインフラ、データセンター、人工知能などの用途が拡大し続ける中、これらの先進材料への需要が増加しており、世界的に半導体材料の市場シェアを強化しています。

市場抑制要因

成長動向にある一方で、市場は高い生産コストに関連する課題に直面しています。高度な半導体材料の製造には、高度装置、精密な加工、厳格な品質管理要件が求められます。AIや5Gといった最先端アプリケーションで使用される材料には、超高純度と均一性が要求され、これが生産コストを大幅に押し上げます。

こうした高コストは、特に小規模メーカーや半導体インフラが未発達な地域において、拡大性を制限する可能性があります。競争の激しい電子機器市場における価格圧力も採用を抑制し、市場拡大の障壁となる恐れがあります。

セグメント別洞察

市場はタイプ別に、ウエハー製造材料と包装材料に区分されます。半導体デバイス製造における不可欠な役割から、ウエハー製造材料が市場を主導しています。シリコンウエハー、フォトリソグラフィ材料、エッチング薬品は集積回路生産に不可欠であり、全体消費量の最大のシェアを支えています。

半導体デバイスの複雑化と小型化が進む中、包装材料はより速いペースで成長が見込まれます。高度な包装技術の採用拡大が、革新的で高性能な包装ソリューションへの需要を牽引しています。

エンドユーザー別では、家電が最大のセグメントを占めています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器における高い生産量と急速な製品革新が、半導体材料に対する多大な需要を生み出しています。自動車セグメントは、車両の電子化、接続性化、ソフトウェア駆動化が進むにつれ、最も速い成長が見込まれています。

地域別展望

2024年、アジア太平洋は世界半導体材料市場を主導し、48.39％の市場シェアを占め、地域市場規模は335億8,000万米ドルに達しました。同地域は、強固な半導体製造エコシステム、急速な工業化、家電への高い需要の恩恵を受けています。中国、日本、韓国、インドなどの国々は、半導体生産と研究能力の強化を目的とした政府主導の重要な施策と民間投資によって支えられています。

北米は高度な研究インフラ、主要半導体企業の強力な存在感、自動車・防衛・家電セグメントからの高い需要に支えられ、第2位のシェアを占めています。国内製造能力の拡大が地域の成長をさらに後押ししています。

欧州は政府資金支援策と自動車・産業セグメントの堅調な需要に支えられ、中程度の市場シェアを維持しています。ただし、競合の圧力と先進技術の段階的な導入により、アジア太平洋のや北米のに比べて成長ペースは緩やかです。

中東・アフリカは、技術インフラと電子機器製造への投資増加により、比較的高い成長率が予想されます。南米は半導体製造能力の制約と投資水準の低さから、最も低い成長率を示しています。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 市場力学

• マクロとミクロ経済指標
• 促進要因、抑制要因、機会、動向

第4章 競合情勢

• 主要企業が採用する事業戦略
• 主要企業の統合SWOT分析
• 世界の半導体材料主要企業（上位3～5社）の市場シェア/順位（2024年）

第5章 セグメントによる世界の半導体材料市場規模、推定・予測（2019～2032年）

• 主要調査結果
• タイプ別
  • ウエハー製造材料
    • シリコン
    • フォトレジスト
    • フォトマスク
    • 化学品
    • CMP
    • ガス
    • シリコンオンインシュレータ（SOI）
    • ターゲット
  • 包装材料
    • リードフレーム
    • 基板
    • ボンディングワイヤ
    • ダイアタッチ
    • モールドコンパウンド
    • 封止材
    • セラミック包装
    • その他の包装材料
• エンドユーザー別
  • 家電
  • 自動車
  • 電気通信
  • 産業
  • 医療
  • 航空宇宙・防衛
  • その他（エネルギー公益事業、その他）
• 地域別
  • 北米
  • 南米
  • 欧州
  • 中東・アフリカ
  • アジア太平洋

第6章 北米の半導体材料市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

• 国別
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

第7章 南米の半導体材料市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

• 国別
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他の南米

第8章 欧州の半導体材料市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

• 国別
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • ベネルクス
  • 北欧諸国
  • その他の欧州

第9章 中東・アフリカの半導体材料市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

• 国別
  • トルコ
  • イスラエル
  • GCC
  • 北アフリカ
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ

第10章 アジア太平洋の半導体材料市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

• 国別
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ASEAN
  • オセアニア
  • その他のアジア太平洋

第11章 主要10社の企業プロファイル

• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• Sumco Corporation
• Samsung Electronics
• Applied Materials, Inc.
• Amkor Technology, Inc.
• JCET Group
• Dow Inc.
• Kyocera Corporation
• Tokyo Electron Limited
• Rogers Corporation

第12章 主要ポイント