世界のウェハーファウンドリ業界と現状（2026年）：AIによる成長と熾烈な競合
Global Wafer Foundry Industry and Status, 2026: AI-Driven Growth and Fierce Competition
- 発行日
- ページ情報
- 英文 17 pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2108411
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概要
2026年の世界のウェハーファウンドリの売上高は、前年比23.5％増となり、2,500億米ドルに達すると見込まれています。
要約
DIGITIMESの分析によると、世界のウェハーファウンドリ売上高は2025年に2,000億米ドルを突破し、AI関連の需要に牽引されて、2026年には2,500億米ドルに達すると予測されています。しかし、主要電子部品のコスト上昇や地政学的緊張の高まりは、業界にとって下振れリスクとなっています。
競合情勢においては、TSMCが先端プロセス技術および先進パッケージングにおけるリーダーシップを通じて、その競争優位性をさらに強化すると予想されます。一方、ファウンドリ市場で第2位のシェアをめぐる競争は、さらに激化すると見込まれます。
中国のファウンドリ各社は、政府の政策、積極的な生産能力の拡大、および先端プロセス技術における継続的な進歩に支えられ、世界のファウンドリ企業に対してますます強い競合圧力をかける態勢を整えています。
目次
イントロダクション
- 2025年のレビュー
- 図1：世界のウェハーファウンドリ売上高、2021年～2025年（10億米ドル）
- トップ10のファウンドリ
- 図2：世界のウェハーファウンドリ上位10社の売上高と市場シェア、2024～2025年（10億米ドル）
- 地域別収益
- 図3：地域別世界のウェハーファウンドリ売上高シェア（2021年～2025年）
2026年の展望
- エンドデバイスのパフォーマンス
- 図4：主要ITエンドデバイスの出荷台数成長率（2025年～2026年）
- 図5：エンドデバイス別チップ需要（2026年）
- 月間収容能力
- 図6：世界のウェハーファウンドリの月間生産能力（2022年～2026年末時点、8インチウェハ換算1,000枚）
- 容量展開
- 図7：世界のウェハーファウンドリの生産能力展開計画
- 地域別の容量
- 図8：地域別世界のウェハーファウンドリ生産能力シェア（2025年～2026年）
- TSMCの状況
- 図9：TSMCの先進パッケージング投資プロジェクト（2026年）
- 図10：TSMC CoWoSの2022年～2026年末時点の月間生産能力（12インチウェハ換算1,000枚）
地政学的リスク
- 2026年のイラン戦争の影響
- 図11：2026年のイラン戦争がファウンドリ業界に及ぼす影響の推定値
- 米国のチップ規制
- 図12：バイデン政権別AIチップの輸出規制とトランプ政権による新たな規則と規制の方向性
サマリー
- 2026年の世界のファウンドリ売上高
- 図13：世界のウェハーファウンドリ売上高、2022年～2026年（10億米ドル）
- 図14：世界のファウンドリ業界の見通しと競合情勢のサマリー（2026年）