先進チップパッケージング市場：パッケージングタイプ別、地域別

先進チップパッケージング市場の2025年の市場規模は503億8,000万米ドルと推定され、2032年には798億5,000万米ドルに達すると予測され、2025～2032年までの年間平均成長率（CAGR）は6.8%で成長する見込みです。

同市場は半導体産業の重要な一翼を担っています。電子機器の小型化と高性能化に対する需要の高まりが、先進チップパッケージング技術の探求を後押ししています。フリップチップ、2.5D、3D集積などのこれらの技術は、半導体チップをさまざまなアプリケーションに統合するのに役立っています。これらの技術は、スマートフォンやウェアラブルから自動車エレクトロニクスやデータセンターに至るまで、小型・軽量・高性能の電子機器の開発を可能にしています。市場の成長は、人工知能、5G、モノのインターネット（IoT）などの新興技術における先進パッケージングソリューションの採用の高まりによってさらに促進されます。

市場力学

消費者の小型で高性能なデバイスへの嗜好が、より小型のデバイスにより多くの機能を統合することを可能にする先進パッケージング技術の採用をメーカーに促しています。また、5G技術やIoTデバイスの普及も、先進チップパッケージングソリューションの需要増加に大きく寄与しています。その一方で、先進パッケージング技術の開発と実装には多くのコストがかかります。忘れてはならないのは、これらの技術は複雑であり、研究開発に多額の投資を必要とするだけでなく、専門的な設備や熟練した人材も必要だということです。良い面もあるが、データセンターやクラウドコンピューティング用途では、エネルギー効率の高い高性能コンピューティングに対する需要が多く、市場参入企業が開拓すべき新たな道が開けると考えられます。

本調査の主要特徴

• 本レポートでは、世界の先進チップパッケージング市場を詳細に分析し、2024年を基準年とした予測期間（2025～2032年）の市場規模（10億米ドル）と年間平均成長率（CAGR%）を掲載しています。
• また、さまざまなセグメントにわたる潜在的な収益機会を明らかにし、この市場の魅力的な投資提案のマトリックスについて解説しています。
• また、市場促進要因、抑制要因、機会、新製品の上市や承認、市場動向、地域による展望、主要企業が採用する競争戦略などに関する主要考察も提供しています。
• 企業ハイライト、製品ポートフォリオ、主要なハイライト、財務実績、戦略などのパラメータに基づいて、世界の先進チップパッケージング市場の主要企業をプロファイルしています。
• 本レポートから洞察により、マーケティング担当者や企業の経営陣は、将来の製品発売、タイプアップ、市場拡大、マーケティング戦術に関する情報に基づいた意思決定を行うことができます。
• 先進チップパッケージングの世界市場レポートは、投資家、サプライヤー、製品メーカー、流通業者、新規参入者、財務アナリストなど、この産業の様々な利害関係者に対応しています。
• 利害関係者は、世界の先進チップパッケージング市場分析に使用される様々な戦略マトリックスを通じて、意思決定が容易になります。

目次

第1章 調査の目的と前提条件

• 調査目的
• 前提条件
• 略語

第2章 市場展望

• レポートの説明
  • 市場の定義と範囲
• エグゼクティブサマリー

第3章 市場力学、規制、動向分析

• 市場力学
• 影響分析
• 規制シナリオ
• 製品の発売/承認
• PEST分析
• ポーター分析
• 市場機会
• 規制シナリオ
• 産業動向

第4章 世界の先進チップパッケージング市場、パッケージングタイプ別、2020～2032年

• イントロダクション
• ファンアウト型ウエハーレベルパッケージング
• フリップチップ
• ファンインウエハーレベルパッケージング
• 3D/2.5Dパッケージング

第5章 世界の先進チップパッケージング市場、地域別、2020～2032年

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • メキシコ
  • その他のラテンアメリカ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • スペイン
  • フランス
  • イタリア
  • ロシア
  • その他の欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国
  • ASEAN諸国
  • その他のアジア太平洋
• 中東
  • GCC諸国
  • イスラエル
  • その他の中東
• アフリカ
  • 南アフリカ
  • 北アフリカ
  • 中央アフリカ

第6章 競合情勢

• Amkor Technology Inc.
• Intel Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• SK Hynix Inc.
• Qualcomm Incorporated
• NXP Semiconductors NV
• Texas Instruments Incorporated
• Micron Technology Inc.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
• Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
• JCET Group Co., Ltd.
• Lam Research Corporation
• Applied Materials, Inc.
• STMicroelectronics
• Infineon Technologies AG

第7章 アナリストの推奨事項

• 機会
• 一貫型機会マップ

第8章 参考文献と調査手法

• 参考文献
• 調査手法
• 出版社について

Advanced Chip Packaging Market is estimated to be valued at USD 50.38 Bn in 2025 and is expected to reach USD 79.85 Bn by 2032, growing at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.8% from 2025 to 2032.

The market is an important part of the semiconductor industry. The increasing demand for miniaturization and high performance in electronic devices is pushing players to explore advanced chip packaging technologies. These technologies, such as flip-chip, 2.5D, and 3D integration, have helped integrate semiconductor chips into many different applications. These technologies enable the development of compact, lightweight, and high-performance electronic devices, ranging from smartphones and wearables to automotive electronics and data centers. The market's growth is further fueled by the rising adoption of advanced packaging solutions in emerging technologies such as artificial intelligence, 5G, and the Internet of Things (IoT).

Market Dynamics:

Consumers' preference for small but powerful devices has pushed manufacturers to use advanced packaging technologies that make possible the integration of more functionality into smaller devices. Also, the popularity of 5G technology and IoT devices are greatly responsible for the increased demand for advanced chip packaging solutions. On the other hand, advanced packaging technologies can cost a lot to develop and implement. Not to forget, these technologies are complex and need significant investment in research and development, as well as specialized equipment and skilled personnel. On the positive side, there is a lot of demand for energy-efficient and high-performance computing in data centers and cloud computing applications, which will open up new avenues that the market players should explore.

Key Features of the Study:

• This report provides in-depth analysis of the global advanced chip packaging market, and provides market size (USD Billion) and compound annual growth rate (CAGR%) for the forecast period (2025-2032), considering 2024 as the base year
• It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market
• This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approvals, market trends, regional outlook, and competitive strategies adopted by key players
• It profiles key players in the global advanced chip packaging market based on the following parameters - company highlights, products portfolio, key highlights, financial performance, and strategies
• Key companies covered as a part of this study include Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co., Ltd., SK Hynix Inc., Qualcomm Incorporated, NXP Semiconductors NV, Texas Instruments Incorporated, Micron Technology Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd., Advanced Semiconductor Engineering, Inc., JCET Group Co., Ltd., Lam Research Corporation, Applied Materials, Inc., STMicroelectronics, and Infineon Technologies AG
• Insights from this report would allow marketers and the management authorities of the companies to make informed decisions regarding their future product launches, type up-gradation, market expansion, and marketing tactics
• The global advanced chip packaging market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, product manufacturers, distributors, new entrants, and financial analysts
• Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global advanced chip packaging market

Market Segmentation

• Packaging Type Insights (Revenue, USD Bn, 2020 - 2032)
  • Fan-Out Wafer-Level Packaging
  • Flip Chip
  • Fan-In Wafer-Level Packaging
  • 3D/2.5D Packaging
• Regional Insights (Revenue, USD Bn, 2020 - 2032)
  • North America
  • U.S.
  • Canada
  • Latin America
  • Brazil
  • Argentina
  • Mexico
  • Rest of Latin America
  • Europe
  • Germany
  • U.K.
  • Spain
  • France
  • Italy
  • Russia
  • Rest of Europe
  • Asia Pacific
  • China
  • India
  • Japan
  • Australia
  • South Korea
  • ASEAN
  • Rest of Asia Pacific
  • Middle East
  • GCC Countries
  • Israel
  • Rest of Middle East
  • Africa
  • South Africa
  • North Africa
  • Central Africa
• Key Players Insights
  • Amkor Technology Inc.
  • Intel Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • SK Hynix Inc.
  • Qualcomm Incorporated
  • NXP Semiconductors NV
  • Texas Instruments Incorporated
  • Micron Technology Inc.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
  • Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
  • JCET Group Co., Ltd.
  • Lam Research Corporation
  • Applied Materials, Inc.
  • STMicroelectronics
  • Infineon Technologies AG

Table of Contents

1. Research Objectives and Assumptions

• Research Objectives
• Assumptions
• Abbreviations

2. Market Purview

• Report Description
  • Market Definition and Scope
• Executive Summary
  • Global Advanced Chip Packaging Market, By Packaging Type
  • Global Advanced Chip Packaging Market, By Region

3. Market Dynamics, Regulations, and Trends Analysis

• Market Dynamics
• Impact Analysis
• Key Highlights
• Regulatory Scenario
• Product Launches/Approvals
• PEST Analysis
• PORTER's Analysis
• Market Opportunities
• Regulatory Scenario
• Key Developments
• Industry Trends

4. Global Advanced Chip Packaging Market, By Packaging Type, 2020-2032, (USD Bn)

• Introduction
  • Market Share Analysis, 2025 and 2032 (%)
  • Y-o-Y Growth Analysis, 2021 - 2032
  • Segment Trends
• Fan-Out Wafer-Level Packaging
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
• Flip Chip
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
• Fan-In Wafer-Level Packaging
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
• 3D/2.5D Packaging
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)

5. Global Advanced Chip Packaging Market, By Region, 2020 - 2032, Value (USD Bn)

• Introduction
  • Market Share (%) Analysis, 2025, 2028 & 2032, Value (USD Bn)
  • Market Y-o-Y Growth Analysis (%), 2021 - 2032, Value (USD Bn)
  • Regional Trends
• North America
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, By Packaging Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • U.S.
    • Canada
• Latin America
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, By Packaging Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • Brazil
    • Argentina
    • Mexico
    • Rest of Latin America
• Europe
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, By Packaging Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • Germany
    • U.K.
    • Spain
    • France
    • Italy
    • Russia
    • Rest of Europe
• Asia Pacific
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, By Packaging Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • China
    • India
    • Japan
    • Australia
    • South Korea
    • ASEAN
    • Rest of Asia Pacific
• Middle East
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, By Packaging Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Country, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • GCC Countries
    • Israel
    • Rest of Middle East
• Africa
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, By Packaging Type, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
  • Market Size and Forecast, By Country/Region, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
    • South Africa
    • North Africa
    • Central Africa

6. Competitive Landscape

• Amkor Technology Inc.
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Intel Corporation
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• SK Hynix Inc.
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Qualcomm Incorporated
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• NXP Semiconductors NV
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Texas Instruments Incorporated
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Micron Technology Inc.
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• JCET Group Co., Ltd.
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Lam Research Corporation
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Applied Materials, Inc.
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• STMicroelectronics
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies
• Infineon Technologies AG
  • Company Highlights
  • Product Portfolio
  • Key Developments
  • Financial Performance
  • Strategies

7. Analyst Recommendations

• Wheel of Fortune
• Analyst View
• Coherent Opportunity Map

8. References and Research Methodology

• References
• Research Methodology
• About us