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市場調査レポート
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1569407

バックグラインディング用テープの世界市場規模調査：タイプ別、ウェハーサイズ別、地域別- 市場予測、2022年～2032年

Global Wafer Backgrinding Tape Market Size Study, by Type (UV Curable, Non-UV), by Wafer Size (6-Inch, 8-Inch, 12-Inch, Others), and Regional Forecasts 2022-2032

出版日
ページ情報
英文 285 Pages
納期
2～3営業日
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バックグラインディング用テープの世界市場規模調査：タイプ別、ウェハーサイズ別、地域別- 市場予測、2022年～2032年
出版日: 2024年10月14日
発行: Bizwit Research & Consulting LLP
ページ情報: 英文 285 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

バックグラインディング用テープの世界市場は、2023年に約2億3,006万米ドルと評価され、予測期間2024-2032年には4.5%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。

ウエハーバックグラインディングは、半導体製造の重要なステップであり、ウエハーの厚みを減らして集積回路の積層や高密度実装を可能にするために不可欠です。この工程では、組み立て前にウエハーの裏面を研削して所望の厚さにし、デバイスの小型化と性能を確保します。ウエハー製造に対する需要の高まりと、研削工程におけるウエハー表面保護への注目の高まりが、市場の成長を後押ししています。さらに、スマート技術やデバイスの台頭に後押しされた半導体産業の拡大が、バックグラインディング用テープの需要をさらに押し上げています。

ウエハー製造のニーズの高まりは、半導体市場とデータセンター市場の成長の主な原動力となっています。技術が進歩し、スマートフォンからハイパフォーマンス・コンピューティング・システムに至るまで、電子機器の需要が増加するにつれて、高度なウエハー製造の必要性も高まっています。ウエハー製造は、これらの機器に電力を供給する半導体チップの製造に不可欠です。しかし、非UV硬化型からUV硬化型へのバックグラインディング用テープへの移行により、ウエハー製造の総コストが上昇する傾向にあり、市場の成長を抑制する可能性があるという課題に直面しています。このような課題にもかかわらず、ウエハー製造装置や材料への投資が、特に半導体産業が急速に発展している中国、台湾、韓国などの新興国市場で増加していることから、市場は成長する見込みです。

バックグラインディング用テープの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋地域、北米地域、欧州地域、ラテンアメリカ地域、中東・アフリカ地域、その他世界のその他の地域です。アジア太平洋はバックグラインディング用テープの世界市場において、収益面で優位な地域です。同地域の市場成長は、広範な半導体製造産業や日本、韓国、中国などの主要企業の存在などの要因によるものです。同地域はエレクトロニクス産業が発達しており、半導体デバイスの需要が高いことから、ウエハーの薄型化プロセスに不可欠なバックグラインディング用テープの消費が大きく伸びています。一方、北米の市場は、技術の進歩と半導体研究開発への投資の増加により、予測期間中に最も速い速度で成長すると予測されています。米国は、高性能コンピューティングとエレクトロニクスの需要急増に支えられ、効率的なウエハーバックグラインドソリューションのニーズを高め、この成長を牽引しています。

目次

第1章 バックグラインディング用テープの世界市場エグゼクティブサマリー

  • バックグラインディング用テープの世界市場規模・予測（2022年～2032年）
  • 地域別概要
  • セグメント別概要
    • タイプ別
    • ウエハーサイズ別
  • 主要動向
  • 景気後退の影響
  • アナリストの結論・提言

第2章 バックグラインディング用テープの世界市場定義と調査前提条件

  • 調査目的
  • 市場の定義
  • 調査前提条件
    • 包含と除外
    • 制限事項
    • 供給サイドの分析
      • 入手可能性
      • インフラ
      • 規制環境
      • 市場競争
      • 経済性（消費者の視点）
    • 需要サイド分析
      • 規制の枠組み
      • 技術の進歩
      • 環境への配慮
      • 消費者の意識と受容
  • 調査手法
  • 調査対象年
  • 通貨換算レート

第3章 バックグラインディング用テープの世界市場力学

  • 市場促進要因
    • ウエハー製造ニーズの高まり
    • 研削工程におけるウエハー表面保護への注目の高まり
    • 半導体産業の成長
  • 市場の課題
    • 非UVからUV硬化型バックグラインディング用テープへのシフトの増加
    • ウエハー製造に伴う高い運用コスト
  • 市場機会
    • ウエハー製造装置および材料への投資の増加
    • インドやフィリピンなど新興国におけるビジネスチャンスの拡大

第4章 バックグラインディング用テープの世界市場産業分析

  • ポーターのファイブフォースモデル
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
    • ポーターのファイブフォースモデルへの未来的アプローチ
    • ポーターのファイブフォースの影響分析
  • PESTEL分析
    • 政治
    • 経済
    • 社会
    • 技術
    • 環境
    • 法律
  • 主な投資機会
  • 主要成功戦略
  • 破壊的動向
  • 業界専門家の視点
  • アナリストの結論・提言

第5章 バックグラインディング用テープの世界市場規模・予測：タイプ別、2022年～2032年

  • セグメントダッシュボード
  • バックグラインディング用テープの世界市場：収益動向分析、2022年・2032年
    • UV硬化型
    • 非UV

第6章 バックグラインディング用テープの世界市場規模・予測：ウエハーサイズ別、2022年～2032年

  • セグメントダッシュボード
  • バックグラインディング用テープの世界市場：収益動向分析、2022年・2032年
    • 6インチ
    • 8インチ
    • 12インチ
    • その他

第7章 バックグラインディング用テープの世界市場規模・予測：地域別、2022年～2032年

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • スペイン
    • イタリア
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • オーストラリア
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第8章 競合情報

  • 主要企業のSWOT分析
  • 主要市場戦略
  • 企業プロファイル
    • AI Technology Inc.
      • 主要情報
      • 概要
      • 財務（データの入手可能性によります）
      • 製品概要
      • 市場戦略
    • Furukawa Electric Co. Ltd.
    • AMC Co. Ltd.
    • Denka Company Limited
    • Pantech Tape Co. Ltd.
    • Force-One Applied Materials
    • Minitron Elektronik GmbH
    • Nitto Denko Corporation
    • Mitsui Chemicals Inc.
    • Lintec of America Inc.（Lintec Corporation）
    • Sumitomo Bakelite
    • Ultron Systems
    • Nippon Pulse Motor
    • Loadpoint Limited
    • NEPTCO

第9章 調査プロセス

  • 調査プロセス
    • データマイニング
    • 分析
    • 市場推定
    • 検証
    • 出版
  • 調査属性
目次

Global Wafer Backgrinding Tape Market is valued at approximately USD 230.06 Million in 2023 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than 4.5% over the forecast period 2024-2032. Wafer backgrinding is a crucial semiconductor fabrication step, essential for reducing wafer thickness to enable stacking and high-density packaging of integrated circuits. This process involves grinding the backside of the wafer to achieve the desired thickness before assembly, ensuring the device's compactness and performance. The growing demand for wafer fabrication and the increased focus on wafer surface protection during the grinding process are driving the market's growth. Additionally, the expanding semiconductor industry, propelled by the rise in smart technologies and devices, further fuels the demand for wafer backgrinding tapes.

The rise in the need for wafer fabrication is a major driver for growth in the semiconductor and data center markets. As technology advances and demand for electronic devices, from smartphones to high-performance computing systems, increases so does the need for advanced wafer fabrication. Wafer fabrication is crucial for producing the semiconductor chips that power these devices. However, the market faces challenges due to the shift from non-UV to UV curable backgrinding tapes, which tends to increase the overall cost of wafer manufacturing, potentially restraining market growth. Despite these challenges, the market is poised to grow, driven by increasing investments in wafer fabrication equipment and materials, particularly in developing regions such as China, Taiwan, and South Korea, where the semiconductor industry is rapidly advancing.

The key regions considered for the Global Wafer Backgrinding Tape Market study include Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, Middle East & Africa, and Rest of the World. Asia Pacific is a dominating region in the Global Wafer Backgrinding Tape Market in terms of revenue. The market growth in the region is being attributed to factors including its extensive semiconductor manufacturing industry and the presence of major players in countries like Japan, South Korea, and China. The region's established electronics sector and high demand for semiconductor devices drive significant consumption of backgrinding tape, which is essential for wafer thinning processes. Whereas, the market in North America is anticipated to grow at the fastest rate over the forecast period fueled by advancements in technology and increasing investments in semiconductor research and development. The U.S. is leading this growth, supported by a surge in demand for high-performance computing and electronics, which in turn boosts the need for efficient wafer backgrinding solutions.

Major market player included in this report are:

  • AI Technology Inc.
  • Furukawa Electric Co. Ltd.
  • AMC Co. Ltd.
  • Denka Company Limited
  • Pantech Tape Co. Ltd.
  • Force-One Applied Materials
  • Minitron Elektronik GmbH
  • Nitto Denko Corporation
  • Mitsui Chemicals Inc.
  • Lintec of America Inc. (Lintec Corporation)
  • Sumitomo Bakelite
  • Ultron Systems
  • Nippon Pulse Motor
  • Loadpoint Limited
  • NEPTCO

The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

By Type

  • UV Curable
  • Non-UV

By Wafer Size

  • 6-Inch
  • 8-Inch
  • 12-Inch
  • Others

By Region:

  • North America
  • U.S.
  • Canada
  • Europe
  • UK
  • Germany
  • France
  • Spain
  • Italy
  • ROE
  • Asia Pacific
  • China
  • India
  • Japan
  • Australia
  • South Korea
  • RoAPAC
  • Latin America
  • Brazil
  • Mexico
  • Rest of Latin America
  • Middle East & Africa
  • Saudi Arabia
  • South Africa
  • RoMEA

Years considered for the study are as follows:

  • Historical year - 2022
  • Base year - 2023
  • Forecast period - 2024 to 2032

Key Takeaways:

  • Market Estimates & Forecast for 10 years from 2022 to 2032.
  • Annualized revenues and regional level analysis for each market segment.
  • Detailed analysis of geographical landscape with Country level analysis of major regions.
  • Competitive landscape with information on major players in the market.
  • Analysis of key business strategies and recommendations on future market approach.
  • Analysis of competitive structure of the market.
  • Demand side and supply side analysis of the market.

Table of Contents

Chapter 1. Global Wafer Backgrinding Tape Market Executive Summary

  • 1.1. Global Wafer Backgrinding Tape Market Size & Forecast (2022- 2032)
  • 1.2. Regional Summary
  • 1.3. Segmental Summary
    • 1.3.1. By Type
    • 1.3.2. By Wafer Size
  • 1.4. Key Trends
  • 1.5. Recession Impact
  • 1.6. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 2. Global Wafer Backgrinding Tape Market Definition and Research Assumptions

  • 2.1. Research Objective
  • 2.2. Market Definition
  • 2.3. Research Assumptions
    • 2.3.1. Inclusion & Exclusion
    • 2.3.2. Limitations
    • 2.3.3. Supply Side Analysis
      • 2.3.3.1. Availability
      • 2.3.3.2. Infrastructure
      • 2.3.3.3. Regulatory Environment
      • 2.3.3.4. Market Competition
      • 2.3.3.5. Economic Viability (Consumer's Perspective)
    • 2.3.4. Demand Side Analysis
      • 2.3.4.1. Regulatory frameworks
      • 2.3.4.2. Technological Advancements
      • 2.3.4.3. Environmental Considerations
      • 2.3.4.4. Consumer Awareness & Acceptance
  • 2.4. Estimation Methodology
  • 2.5. Years Considered for the Study
  • 2.6. Currency Conversion Rates

Chapter 3. Global Wafer Backgrinding Tape Market Dynamics

  • 3.1. Market Drivers
    • 3.1.1. Rise in need for wafer fabrication
    • 3.1.2. Increase in focus on wafer surface protection during grinding process
    • 3.1.3. Growth in the semiconductor industry
  • 3.2. Market Challenges
    • 3.2.1. Increase in shift from non-UV to UV curable backgrinding tapes
    • 3.2.2. High operational costs associated with wafer manufacturing
  • 3.3. Market Opportunities
    • 3.3.1. Increase in investment in wafer fabrication equipment and materials
    • 3.3.2. Growing opportunities in emerging countries like India and the Philippines

Chapter 4. Global Wafer Backgrinding Tape Market Industry Analysis

  • 4.1. Porter's 5 Force Model
    • 4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
    • 4.1.2. Bargaining Power of Buyers
    • 4.1.3. Threat of New Entrants
    • 4.1.4. Threat of Substitutes
    • 4.1.5. Competitive Rivalry
    • 4.1.6. Futuristic Approach to Porter's 5 Force Model
    • 4.1.7. Porter's 5 Force Impact Analysis
  • 4.2. PESTEL Analysis
    • 4.2.1. Political
    • 4.2.2. Economical
    • 4.2.3. Social
    • 4.2.4. Technological
    • 4.2.5. Environmental
    • 4.2.6. Legal
  • 4.3. Top investment opportunity
  • 4.4. Top winning strategies
  • 4.5. Disruptive Trends
  • 4.6. Industry Expert Perspective
  • 4.7. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 5. Global Wafer Backgrinding Tape Market Size & Forecasts by Type 2022-2032

  • 5.1. Segment Dashboard
  • 5.2. Global Wafer Backgrinding Tape Market: Type Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Million)
    • 5.2.1. UV Curable
    • 5.2.2. Non-UV

Chapter 6. Global Wafer Backgrinding Tape Market Size & Forecasts by Wafer Size 2022-2032

  • 6.1. Segment Dashboard
  • 6.2. Global Wafer Backgrinding Tape Market: Wafer Size Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Million)
    • 6.2.1. 6-Inch
    • 6.2.2. 8-Inch
    • 6.2.3. 12-Inch
    • 6.2.4. Others

Chapter 7. Global Wafer Backgrinding Tape Market Size & Forecasts by Region 2022-2032

  • 7.1. North America Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.1.1. U.S. Wafer Backgrinding Tape Market
      • 7.1.1.1. Type breakdown size & forecasts, 2022-2032
      • 7.1.1.2. Wafer Size breakdown size & forecasts, 2022-2032
    • 7.1.2. Canada Wafer Backgrinding Tape Market
  • 7.2. Europe Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.2.1. U.K. Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.2.2. Germany Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.2.3. France Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.2.4. Spain Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.2.5. Italy Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.2.6. Rest of Europe Wafer Backgrinding Tape Market
  • 7.3. Asia-Pacific Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.3.1. China Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.3.2. India Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.3.3. Japan Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.3.4. Australia Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.3.5. South Korea Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.3.6. Rest of Asia Pacific Wafer Backgrinding Tape Market
  • 7.4. Latin America Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.4.1. Brazil Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.4.2. Mexico Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.4.3. Rest of Latin America Wafer Backgrinding Tape Market
  • 7.5. Middle East & Africa Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.5.1. Saudi Arabia Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.5.2. South Africa Wafer Backgrinding Tape Market
    • 7.5.3. Rest of Middle East & Africa Wafer Backgrinding Tape Market

Chapter 8. Competitive Intelligence

  • 8.1. Key Company SWOT Analysis
  • 8.2. Top Market Strategies
  • 8.3. Company Profiles
    • 8.3.1. AI Technology Inc.
      • 8.3.1.1. Key Information
      • 8.3.1.2. Overview
      • 8.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
      • 8.3.1.4. Product Summary
      • 8.3.1.5. Market Strategies
    • 8.3.2. Furukawa Electric Co. Ltd.
    • 8.3.3. AMC Co. Ltd.
    • 8.3.4. Denka Company Limited
    • 8.3.5. Pantech Tape Co. Ltd.
    • 8.3.6. Force-One Applied Materials
    • 8.3.7. Minitron Elektronik GmbH
    • 8.3.8. Nitto Denko Corporation
    • 8.3.9. Mitsui Chemicals Inc.
    • 8.3.10. Lintec of America Inc. (Lintec Corporation)
    • 8.3.11. Sumitomo Bakelite
    • 8.3.12. Ultron Systems
    • 8.3.13. Nippon Pulse Motor
    • 8.3.14. Loadpoint Limited
    • 8.3.15. NEPTCO

Chapter 9. Research Process

  • 9.1. Research Process
    • 9.1.1. Data Mining
    • 9.1.2. Analysis
    • 9.1.3. Market Estimation
    • 9.1.4. Validation
    • 9.1.5. Publishing
  • 9.2. Research Attributes