カメラモジュールの世界市場規模調査：プロセス別、コンポーネント別、インターフェース別、ピクセル別、用途別、地域別、2022年～2032年の予測

世界のカメラモジュール市場は、2023年におよそ363億米ドルと評価され、予測期間2024-2032年には7.55%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。

世界のカメラモジュール市場は、民生用電子機器と産業用アプリケーションの両方で、優れたイメージングとセンシングのソリューションに対する需要の高まりに対応しています。これらのモジュールは、イメージセンサー、レンズアセンブリ、ボイスコイルモーター、赤外線カットフィルター、プリント回路基板で構成され、高解像度の画像や動画の撮影に不可欠です。スマートフォンの急速な技術進歩やセキュリティへの関心の高まりが、高度な監視システムやより高品質なカメラの必要性を高めています。さらに、自動車産業におけるADAS（先進運転支援システム）の統合が進むことで、効率的なカメラモジュールの需要がさらに高まり、市場の成長を後押ししています。しかし、カメラモジュールに関連する高い製造コストと品質の問題は、市場成長にとって大きな課題となっています。その反面、ビデオ監視を必要とするスマートシティの出現、3D深度センシング技術の進歩、ウェアラブルやIoTアプリケーション向けのカメラモジュールの小型化により、市場に有利な機会が生まれると期待されています。

チップオンボード（COB）とフリップチップ技術の普及は、カメラモジュール業界の特定のアプリケーションに明確な利点を提供します。チップオンボード（COB）モジュールは、スペースに制約のある携帯機器に理想的な小型・軽量ソリューションを提供し、高速データ転送、優れた熱性能、信号干渉の低減による画質の向上を保証します。一方、フリップチップカメラモジュールは、フリップチップボンディングとして知られる先進パッケージング技術を利用し、イメージセンサダイをワイヤボンドなしでプリント回路基板（PCB）に直接接続するため、薄型化と高速データ転送を実現します。COBカメラモジュールとフリップチップカメラモジュールのどちらを選択するかは、デバイスサイズの制約、希望する画質、データ転送速度、消費電力要件、およびコストの考慮事項によって決まります。

カメラモジュール市場における高画質な画像や映像の生成は、デジタル信号処理（DSP）、イメージセンサー、赤外線フィルター、レンズ、ソフト基板やプリント基板（PCB）など、いくつかの主要コンポーネントによって左右されます。デジタル信号処理（DSP）は、ノイズ除去やレンズの歪み補正などの重要な機能をサポートし、正確な色再現で鮮明な画像を確保するために生の画像データを精製します。イメージセンサーは光を電子信号に変換し、カメラモジュールの画質を決定する重要な役割を果たします。赤外線フィルターは、屋外アプリケーションで色歪みの原因となる不要な赤外線を除去します。非球面レンズは、コンパクトな設計を維持しながら球面収差を低減することで知られ、人気を集めています。高密度相互接続（HDI）基板は、カメラモジュール市場の小型化動向をサポートするため、ソフト基板やPCB業界で需要が高まっています。

カメラ・パラレル・インターフェース（CPI）とカメラ・シリアル・インターフェース（CSI）は、カメラ・モジュールをホスト・デバイスに接続するための2つの異なる方式です。従来の方式であるカメラ・パラレル・インターフェース（CPI）は、高速パラレル通信のために複数のデータ・ラインを使用しており、産業用ビジョン・システムや高速ビデオ処理などの高帯域幅かつ低遅延のアプリケーションに適しています。カメラ・シリアル・インターフェース（CSI）は、差動信号方式を使用して少ない信号線で画像データをシリアル伝送するため、電磁干渉（EMI）の低減、ノイズ耐性の向上、ケーブル長の延長が可能です。CSIは、スマートフォン、タブレット、ドローン、IoT機器など、フォームファクターの小型化と消費電力の削減が重要なアプリケーションに特に有益です。

カメラ・モジュールは、自動車、家電、防衛、産業、医療、パーソナル・コンピューティング・デバイスなど、さまざまな分野で不可欠です。自動車業界では、ADAS（先進運転支援システム）、バックカメラ、自律走行車が、車線逸脱警告や駐車支援などの機能をカメラモジュールに依存しています。民生用電子機器市場では、デジタルカメラ、アクションカメラ、ドローン、VRヘッドセット向けに高品質のカメラモジュールが求められています。防衛・宇宙分野では、監視システム、偵察用ドローン/UAV（無人航空機）、衛星画像システムにカメラモジュールが利用されています。産業分野では、マシンビジョンシステムやオートメーションロボットにカメラモジュールが採用されています。医療分野では、内視鏡、顕微鏡、眼科機器などの診断機器に特化したカメラモジュールが必要とされています。カメラモジュールはまた、スマートフォン、タブレット、PCの写真撮影やビデオ通話に欠かせない部品でもあります。

南北アメリカでは、カメラモジュールの需要は、スマートフォン、ADASを統合した自動車アプリケーション、セキュリティ・監視システム、家電製品などの主要産業によって牽引されています。米国とカナダでは、消費者は高品質の画像キャプチャとビデオ録画機能を優先しています。EMEA（欧州・中東・アフリカ）地域は、スマートフォンの普及率の上昇と自動車セクターの拡大により、着実な成長を示しています。特に欧州では、自動車のADAS機能を義務付ける厳しい規制が先進的なカメラモジュールの需要を促進しています。中東とアフリカでは、セキュリティへの関心が高まり、効果的な監視システムの必要性が高まっています。APAC地域は、急速な都市化、可処分所得の増加、自動車生産を推進する力強い産業成長により、世界最大の市場シェアを占めています。

目次

第1章 カメラモジュールの世界市場エグゼクティブサマリー

• カメラモジュールの世界市場規模・予測（2022-2032年）
• 地域別概要
• セグメント別概要
  • プロセス別
  • コンポーネント別
  • インターフェース別
  • ピクセル別
  • アプリケーション別
• 主要動向
• 景気後退の影響
• アナリストの提言・結論

第2章 カメラモジュールの世界市場定義と調査前提条件

• 調査目的
• 市場の定義
• 調査前提条件
  • 包含と除外
  • 制限事項
  • 供給サイドの分析
    • 入手可能性
    • インフラ
    • 規制環境
    • 市場競争
    • 経済性（消費者の視点）
  • 需要サイド分析
    • 規制の枠組み
    • 技術の進歩
    • 環境への配慮
    • 消費者の意識と受容
• 調査手法
• 調査対象年
• 通貨換算レート

第3章 カメラモジュールの世界市場力学

• 市場促進要因
  • 高画質画像への需要の高まり
  • スマートフォン技術の急速な進歩
  • 自動車におけるADAS採用の増加
• 市場の課題
  • 高い製造コスト
  • カメラモジュールの品質問題
• 市場機会
  • スマートシティのイントロダクション
  • 3D深度センシング技術の進歩
  • カメラモジュールの小型化

第4章 カメラモジュールの世界市場、産業分析

• ポーターのファイブフォースモデル
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
  • ポーターのファイブフォースモデルへの未来的アプローチ
  • ポーターのファイブフォースの影響分析
• PESTEL分析
  • 政治
  • 経済
  • 社会
  • 技術
  • 環境
  • 法律
• 主な投資機会
• 主要成功戦略
• 破壊的動向
• 業界専門家の視点
• アナリストの結論・提言

第5章 カメラモジュールの世界市場規模と予測：プロセス別、2022年～2032年

• セグメントダッシュボード
• カメラモジュールの世界市場：収益動向分析、2022年・2032年
  • チップオンボード（COB）カメラモジュール
  • フリップチップカメラモジュール

第6章 カメラモジュールの世界市場規模と予測：コンポーネント別、2022年～2032年

• セグメントダッシュボード
• カメラモジュールの世界市場：収益動向分析、2022年・2032年
  • デジタル信号処理
  • イメージセンサー
    • CCDイメージセンサー
    • CMOSイメージセンサー
  • 赤外線フィルター
  • レンズ
  • ソフトボードまたはPCB

第7章 カメラモジュールの世界市場規模と予測：インターフェース別、2022年～2032年

• セグメントダッシュボード
• カメラモジュールの世界市場：収益動向分析、2022年・2032年
  • カメラパラレルインターフェース
  • カメラシリアルインターフェース

第8章 カメラモジュールの世界市場規模と予測：ピクセル別、2022年～2032年

• セグメントダッシュボード
• カメラモジュールの世界市場：収益動向分析、2022年・2032年
  • 8～13 MP
  • 13MP以上
  • 7MP未満

第9章 カメラモジュールの世界市場規模と予測：用途別、2022年～2032年

• セグメントダッシュボード
• カメラモジュールの世界市場：収益動向分析、2022年・2032年
  • 自動車・輸送機器
  • 家電
  • 防衛・宇宙
  • 産業・セキュリティ
  • 医療
  • スマートフォン、タブレット、PC

第10章 カメラモジュールの世界市場規模と予測：地域別、2022年～2032年

• 北米カメラモジュール市場
  • 米国のカメラモジュール市場
  • カナダのカメラモジュール市場
• 欧州カメラモジュール市場
  • 英国のカメラモジュール市場
  • ドイツカメラモジュール市場
  • フランスカメラモジュール市場
  • スペインカメラモジュール市場
  • イタリアカメラモジュール市場
  • その他欧州カメラモジュール市場
• アジア太平洋カメラモジュール市場
  • 中国カメラモジュール市場
  • インドカメラモジュール市場
  • 日本カメラモジュール市場
  • オーストラリアカメラモジュール市場
  • 韓国カメラモジュール市場
  • その他アジア太平洋地域カメラモジュール市場
• ラテンアメリカのカメラモジュール市場
  • ブラジルカメラモジュール市場
  • メキシコのカメラモジュール市場
  • その他ラテンアメリカのカメラモジュール市場
• 中東・アフリカのカメラモジュール市場
  • サウジアラビアのカメラモジュール市場
  • 南アフリカのカメラモジュール市場
  • その他中東とアフリカのカメラモジュール市場

第11章 競合情報

• 主要企業のSWOT分析
  • Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
  • Sony Group Corporation
  • OmniVision Technologies, Inc.
• 主要市場戦略
• 企業プロファイル
  • LG Electronics Inc.
  • Fujifilm Holdings Corporation
  • STMicroelectronics N.V.
  • Toshiba Corporation
  • Panasonic Corporation
  • Canon Inc.
  • Sharp Corporation
  • LITE-ON Technology Corp.
  • Chicony Electronics Co., Ltd.
  • Cowell e Holdings Inc.
  • JENOPTIK AG
  • KYOCERA Corporation

第12章 調査プロセス

• 調査プロセス
  • データマイニング
  • 分析
  • 市場推定
  • 検証
  • 出版
• 調査属性

Global Camera Module Market is valued approximately at USD 36.30 billion in 2023 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than 7.55% over the forecast period 2024-2032. The global camera module market serves the escalating demand for superior imaging and sensing solutions across both consumer electronics and industrial applications. These modules, comprising image sensors, lens assemblies, voice coil motors, infrared cut filters, and printed circuit boards, are essential in capturing high-resolution images and videos. The rapid technological advancements in smartphones and the growing security concerns drive the necessity for advanced surveillance systems and higher-quality cameras. Additionally, the increasing integration of advanced driver-assistance systems (ADAS) in the automotive industry further boosts the demand for efficient camera modules, thus propelling market growth. However, high production costs and quality issues related to camera modules pose significant challenges to market growth. On the flip side, the advent of smart cities necessitating video surveillance, advancements in 3D depth-sensing technologies, and the miniaturization of camera modules for wearables and IoT applications are expected to create lucrative opportunities in the market.

The proliferation of chip-on-board (COB) and flip-chip technologies offers distinct advantages for specific applications within the camera module industry. Chip-on-board (COB) modules provide compact and lightweight solutions ideal for portable devices constrained by space, ensuring high-speed data transfer, superior thermal performance, and enhanced image quality due to reduced signal interference. Conversely, flip-chip camera modules utilize an advanced packaging technique known as flip-chip bonding, which connects the image sensor die directly to the printed circuit board (PCB) without wire bonds, resulting in slimmer profiles and faster data transmission. The choice between COB and flip-chip camera modules depends on device size constraints, desired image quality, data transfer speeds, power consumption requirements, and cost considerations.

High-quality image and video production within the camera module market is contingent upon several key components, including digital signal processing (DSP), image sensors, infrared filters, lenses, soft boards or printed circuit boards (PCB). Digital signal processing (DSP) refines raw image data to ensure clear images with accurate color reproduction, supporting essential features such as noise reduction and lens distortion correction. Image sensors convert light into electronic signals, playing a critical role in determining the image quality produced by a camera module. Infrared filters eliminate unwanted infrared light that can cause color distortion in outdoor applications. Aspheric lenses, known for reducing spherical aberrations while maintaining a compact design, are gaining popularity. High-density interconnect (HDI) boards are increasingly demanded within the soft board or PCB industry to support miniaturization trends in the camera module market.

The camera parallel interface (CPI) and camera serial interface (CSI) represent two distinct methods for connecting camera modules to host devices. The camera parallel interface (CPI), a traditional approach, employs multiple data lines for high-speed parallel communication, making it suitable for high-bandwidth and low-latency applications, such as industrial vision systems and high-speed video processing. Camera serial interface (CSI) transmits image data serially over fewer signal lines using a differential signaling scheme, resulting in reduced electromagnetic interference (EMI), improved noise immunity, and longer cable lengths. CSI is particularly beneficial for applications like smartphones, tablets, drones, and IoT devices, where smaller form factors and reduced power consumption are crucial.

Camera modules are indispensable across various sectors, including automotive, consumer electronics, defense, industrial, medical, and personal computing devices. In the automotive industry, advanced driver assistance systems (ADAS), rearview cameras, and autonomous vehicles rely on camera modules for functions such as lane departure warnings and parking assistance. The consumer electronics market demands high-quality camera modules for digital cameras, action cameras, drones, and VR headsets. Defense and space applications utilize camera modules for surveillance systems, reconnaissance drones/UAVs (Unmanned Aerial Vehicles), and satellite imaging systems. The industrial sector employs camera modules in machine vision systems and automation robotics. Medical applications require specialized camera modules for endoscopy, microscopy, and ophthalmology devices, among other diagnostic equipment. Camera modules are also vital components in smartphones, tablets, and PCs for capturing photographs and facilitating video calls.

In the Americas, the demand for camera modules is driven by key industries such as smartphones, automotive applications integrating ADAS, security and surveillance systems, and consumer electronics. In the United States and Canada, consumers prioritize high-quality image capture and video recording capabilities. The EMEA region shows steady growth due to rising smartphone adoption rates and an expanding automotive sector. Europe, in particular, focuses on stringent regulations mandating ADAS features in vehicles, driving demand for advanced camera modules. The Middle East and Africa have seen increased security concerns and the need for effective surveillance systems. The APAC region holds the largest market share globally due to rapid urbanization, increasing disposable incomes, and strong industrial growth propelling automotive production.

Major market players included in this report are:

• Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
• Sony Group Corporation
• OmniVision Technologies, Inc.
• LG Electronics Inc.
• Fujifilm Holdings Corporation
• STMicroelectronics N.V.
• Toshiba Corporation
• Panasonic Corporation
• Canon Inc.
• Sharp Corporation
• LITE-ON Technology Corp.
• Chicony Electronics Co., Ltd.
• Cowell e Holdings Inc.
• JENOPTIK AG
• KYOCERA Corporation

The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

By Process:

• Chip-On-Board (COB) Camera Module
• Flip-Chip Camera Module

By Component:

• Digital Signal Processing
• Image Sensor
  • CCD Image Sensors
  • CMOS Image Sensors
• Infrared Filter
• Lens
• Soft Board or PCB

By Interface:

• Camera Parallel Interface
• Camera Serial Interface

By Pixel:

• 8 to 13 MP
• Above 13 MP
• Up to 7 MP

By Application:

• Automotive & Transportation
• Consumer Electronics
• Defence & Space
• Industrial & Security
• Medical
• Smartphone, Tablet, and PC

By Region:

• North America
  • U.S.
  • Canada
• Europe
  • UK
  • Germany
  • France
  • Spain
  • Italy
  • ROE
• Asia Pacific
  • China
  • India
  • Japan
  • Australia
  • South Korea
  • RoAPAC
• Latin America
  • Brazil
  • Mexico
• Middle East & Africa
  • Saudi Arabia
  • South Africa
  • RoMEA

Years considered for the study are as follows:

• Historical year - 2022
• Base year - 2023
• Forecast period - 2024 to 2032

Key Takeaways:

• Market Estimates & Forecast for 10 years from 2022 to 2032.
• Annualized revenues and regional level analysis for each market segment.
• Detailed analysis of geographical landscape with Country level analysis of major regions.
• Competitive landscape with information on major players in the market.
• Analysis of key business strategies and recommendations on future market approach.
• Analysis of competitive structure of the market.
• Demand side and supply side analysis of the market.

Table of Contents

Chapter 1. Global Camera Module Market Executive Summary

• 1.1. Global Camera Module Market Size & Forecast (2022-2032)
• 1.2. Regional Summary
• 1.3. Segmental Summary
  • 1.3.1. By Process
  • 1.3.2. By Component
  • 1.3.3. By Interface
  • 1.3.4. By Pixel
  • 1.3.5. By Application
• 1.4. Key Trends
• 1.5. Recession Impact
• 1.6. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 2. Global Camera Module Market Definition and Research Assumptions

• 2.1. Research Objective
• 2.2. Market Definition
• 2.3. Research Assumptions
  • 2.3.1. Inclusion & Exclusion
  • 2.3.2. Limitations
  • 2.3.3. Supply Side Analysis
    • 2.3.3.1. Availability
    • 2.3.3.2. Infrastructure
    • 2.3.3.3. Regulatory Environment
    • 2.3.3.4. Market Competition
    • 2.3.3.5. Economic Viability (Consumer's Perspective)
  • 2.3.4. Demand Side Analysis
    • 2.3.4.1. Regulatory frameworks
    • 2.3.4.2. Technological Advancements
    • 2.3.4.3. Environmental Considerations
    • 2.3.4.4. Consumer Awareness & Acceptance
• 2.4. Estimation Methodology
• 2.5. Years Considered for the Study
• 2.6. Currency Conversion Rates

Chapter 3. Global Camera Module Market Dynamics

• 3.1. Market Drivers
  • 3.1.1. Growing Demand for High-Quality Imaging
  • 3.1.2. Rapid Smartphone Technology Advancements
  • 3.1.3. Increasing Adoption of ADAS in Automotive
• 3.2. Market Challenges
  • 3.2.1. High Production Costs
  • 3.2.2. Quality Issues Related to Camera Modules
• 3.3. Market Opportunities
  • 3.3.1. Introduction of Smart Cities
  • 3.3.2. Advancement in 3D Depth-Sensing Technologies
  • 3.3.3. Miniaturization of Camera Modules

Chapter 4. Global Camera Module Market Industry Analysis

• 4.1. Porter's 5 Force Model
  • 4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.1.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.1.3. Threat of New Entrants
  • 4.1.4. Threat of Substitutes
  • 4.1.5. Competitive Rivalry
  • 4.1.6. Futuristic Approach to Porter's 5 Force Model
  • 4.1.7. Porter's 5 Force Impact Analysis
• 4.2. PESTEL Analysis
  • 4.2.1. Political
  • 4.2.2. Economical
  • 4.2.3. Social
  • 4.2.4. Technological
  • 4.2.5. Environmental
  • 4.2.6. Legal
• 4.3. Top investment opportunity
• 4.4. Top winning strategies
• 4.5. Disruptive Trends
• 4.6. Industry Expert Perspective
• 4.7. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 5. Global Camera Module Market Size & Forecasts by Process 2022-2032

• 5.1. Segment Dashboard
• 5.2. Global Camera Module Market: Process Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 5.2.1. Chip-On-Board (COB) Camera Module
  • 5.2.2. Flip-Chip Camera Module

Chapter 6. Global Camera Module Market Size & Forecasts by Component 2022-2032

• 6.1. Segment Dashboard
• 6.2. Global Camera Module Market: Component Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 6.2.1. Digital Signal Processing
  • 6.2.2. Image Sensor
    • 6.2.2.1. CCD Image Sensors
    • 6.2.2.2. CMOS Image Sensors
  • 6.2.3. Infrared Filter
  • 6.2.4. Lens
  • 6.2.5. Soft Board or PCB

Chapter 7. Global Camera Module Market Size & Forecasts by Interface 2022-2032

• 7.1. Segment Dashboard
• 7.2. Global Camera Module Market: Interface Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 7.2.1. Camera Parallel Interface
  • 7.2.2. Camera Serial Interface

Chapter 8. Global Camera Module Market Size & Forecasts by Pixel 2022-2032

• 8.1. Segment Dashboard
• 8.2. Global Camera Module Market: Pixel Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 8.2.1. 8 to 13 MP
  • 8.2.2. Above 13 MP
  • 8.2.3. Up to 7 MP

Chapter 9. Global Camera Module Market Size & Forecasts by Application 2022-2032

• 9.1. Segment Dashboard
• 9.2. Global Camera Module Market: Application Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
  • 9.2.1. Automotive & Transportation
  • 9.2.2. Consumer Electronics
  • 9.2.3. Defence & Space
  • 9.2.4. Industrial & Security
  • 9.2.5. Medical
  • 9.2.6. Smartphone, Tablet, and PC

Chapter 10. Global Camera Module Market Size & Forecasts by Region 2022-2032

• 10.1. North America Camera Module Market
  • 10.1.1. U.S. Camera Module Market
    • 10.1.1.1. Process breakdown size & forecasts, 2022-2032
    • 10.1.1.2. Component breakdown size & forecasts, 2022-2032
  • 10.1.2. Canada Camera Module Market
• 10.2. Europe Camera Module Market
  • 10.2.1. UK Camera Module Market
  • 10.2.2. Germany Camera Module Market
  • 10.2.3. France Camera Module Market
  • 10.2.4. Spain Camera Module Market
  • 10.2.5. Italy Camera Module Market
  • 10.2.6. Rest of Europe Camera Module Market
• 10.3. Asia-Pacific Camera Module Market
  • 10.3.1. China Camera Module Market
  • 10.3.2. India Camera Module Market
  • 10.3.3. Japan Camera Module Market
  • 10.3.4. Australia Camera Module Market
  • 10.3.5. South Korea Camera Module Market
  • 10.3.6. Rest of Asia Pacific Camera Module Market
• 10.4. Latin America Camera Module Market
  • 10.4.1. Brazil Camera Module Market
  • 10.4.2. Mexico Camera Module Market
  • 10.4.3. Rest of Latin America Camera Module Market
• 10.5. Middle East & Africa Camera Module Market
  • 10.5.1. Saudi Arabia Camera Module Market
  • 10.5.2. South Africa Camera Module Market
  • 10.5.3. Rest of Middle East & Africa Camera Module Market

Chapter 11. Competitive Intelligence

• 11.1. Key Company SWOT Analysis
  • 11.1.1. Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
  • 11.1.2. Sony Group Corporation
  • 11.1.3. OmniVision Technologies, Inc.
• 11.2. Top Market Strategies
• 11.3. Company Profiles
  • 11.3.1. LG Electronics Inc.
  • 11.3.2. Fujifilm Holdings Corporation
  • 11.3.3. STMicroelectronics N.V.
  • 11.3.4. Toshiba Corporation
  • 11.3.5. Panasonic Corporation
  • 11.3.6. Canon Inc.
  • 11.3.7. Sharp Corporation
  • 11.3.8. LITE-ON Technology Corp.
  • 11.3.9. Chicony Electronics Co., Ltd.
  • 11.3.10. Cowell e Holdings Inc.
  • 11.3.11. JENOPTIK AG
  • 11.3.12. KYOCERA Corporation

Chapter 12. Research Process

• 12.1. Research Process
  • 12.1.1. Data Mining
  • 12.1.2. Analysis
  • 12.1.3. Market Estimation
  • 12.1.4. Validation
  • 12.1.5. Publishing
• 12.2. Research Attributes