電子部品におけるプラスチック：技術と世界市場

電子部品におけるプラスチックの世界市場規模は、2025年に164億米ドルと評価され、2026年の173億米ドルから増加し、2031年末までに236億米ドルに達すると推定されています。

2026年から2031年までの年間平均成長率（CAGR）は6.4％となる見込みです。

アジア太平洋地域の電子部品におけるプラスチック市場は、2025年に78億米ドルの規模となり、2026年の83億米ドルから増加し、2031年末までに119億米ドルに達すると推定されています。2026年から2031年までのCAGRは7.6％となる見込みです。

北米の電子部品におけるプラスチック市場は、2025年に39億米ドルの規模でしたが、2026年の41億米ドルから2031年末までに55億米ドルに達すると推定されており、2026年から2031年までのCAGRは6％となる見込みです。

調査範囲

本レポートは、電子部品におけるプラスチックに関する詳細な世界市場分析を提供し、最新のデータ、動向、および市場予測を反映しています。電子部品におけるプラスチックとは、現代の電子システムにおいて電気的、熱的、機械的、誘電的、および環境的な性能を実現するために、電子アーキテクチャ内の不可欠な機能材料として使用される熱可塑性および熱硬化性ポリマー材料のことです。これらのプラスチックは、単なる構造材や外観材ではなく、電子部品の動作、保護、小型化、相互接続、絶縁、封止、熱安定性、および信号完全性を直接支える、極めて重要な基盤材料としての役割を果たしています。これらは、コネクタ、プリント基板（PCB）基板、半導体パッケージングシステム、受動・能動電子部品、電気機械アセンブリ、センサー、マイクロエレクトロニクス、および先進的なエレクトロニクス用途全般で使用される熱管理システムの内部構成に組み込まれています。本レポートは、電子部品におけるプラスチックのポリマー種別、部品種別、および最終用途の側面を中心に取り上げています。本調査の基準年は2025年であり、2026年から2031年までの推定・予測値を掲載しています。市場規模の推定値は米ドル（百万）で表示されています。予測成長率は、予想される業界の生産能力増強、業界リーダーからのフィードバック、主要企業による売上高報告、および予想される規制の更新に基づいて算出されています。Plastics Europe、Plastics Industry Association、International Council of Chemical Associations、British Plastics Federation、Vietnam Plastics Association、Indian Polyurethane Association、China Plastics Processing Industry Associationなどの主要なプラスチック業界団体のデータを活用し、市場力学を予測するとともに、市場規模のさらなる測定を行いました。

本分析において、電子部品におけるプラスチックの世界市場は、次のように区分されています：

• ポリマータイプ別：熱可塑性および熱硬化性
• 熱可塑性：汎用プラスチックおよびエンジニアリングプラスチック、高性能エンジニアリングプラスチック、および超高性能プラスチック
• 汎用・エンジニアリングプラスチック：ポリアミド、PBT/PET、ポリカーボネート、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ABS）、ポリ塩化ビニル（PVC）、ポリプロピレン（PP）、ポリエチレン（PE）、およびポリメチルメタクリレート（PMMA）
• 高性能エンジニアリングプラスチック：ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、およびスルホン系ポリマー
• 超高性能プラスチック：フッ素樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン
• 熱硬化性：エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、および不飽和ポリエステル
• 部品タイプ：相互接続部品およびコネクタ、プリント基板、能動部品、受動部品、電気機械部品、センサーおよびマイクロエレクトロニクス、熱管理部品、その他（アンテナおよびRFプラスチックアセンブリ、光学およびフォトニック電子部品、ヒューズ、回路保護部品）
• 最終用途：民生用電子機器、自動車、AIおよびデータセンター、産業用、通信、エネルギー・電力、医療、その他（航空宇宙、防衛、スマートインフラ、船舶）
• 地域：北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ

本レポートには以下が含まれます

• データ表110表および追加表47表
• 電子部品におけるプラスチック市場の分析（現在の市場規模および将来の成長可能性を含む）
• 2025年（基準年）の市場規模推定値、および2026年から2031年までの予測
• ポリマー種別、熱硬化性樹脂、用途、および電子部品種別による市場セグメンテーション
• 市場の成長に影響を与える主要な市場促進要因、制約要因、および成長機会に関する分析
• 電子部品におけるプラスチックにおける業界動向、新興技術、および開発動向に関する洞察
• 北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカを含む地域別市場の分析
• 主要企業の市場シェア、ランキング、戦略的動向を含む競合情勢分析
• 主要企業および新興企業の概要（製品ポートフォリオ、財務状況、最近の動向を含む）
• ASF, SABIC, Celanese Corp., Toray Industries Inc., Mitsubishi Chemical Group Corp.など、業界内の主要企業の企業プロファイル

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 概要
• 技術的背景
• 電子部品におけるプラスチックの選定基準
• 電気的特性と誘電安定性
• 難燃性と規制への準拠
• 熱管理能力
• 寸法安定性と小型化への適合性
• 耐薬品性
• EMIシールドおよび静電気放電（ESD）対策
• サステナビリティおよび循環型経済に関する要件
• バリューチェーン分析
• 原料と石油化学製品の生産
• 重合およびベース樹脂の製造
• コンパウンディングおよび機能性材料工学
• 部品製造
• 電子部品の統合
• OEM組立および最終用途向け電子機器製造
• 流通、アフターマーケット、および修理のエコシステム
• 規制状況
• 米国とイランの対立が電子部品におけるプラスチックの世界市場に与える影響

第3章 市場力学

• 市場力学概況
• 市場促進要因
• AIインフラとハイパースケールデータセンターの拡張
• 5G、高周波電子機器、および通信インフラの急拡大
• 電動化とEV用電子機器の成長
• 再生可能エネルギーとパワーエレクトロニクスの拡大
• 市場抑制要因
• 高出力電子機器における熱管理の限界
• PFASおよび有害化学物質に関する規制
• 市場機会
• 産業オートメーションとスマートインフラの成長
• フレキシブルエレクトロニクス、ウェアラブル、およびプリンテッドエレクトロニクスの普及拡大
• 市場の課題
• 半導体およびエレクトロニクス分野のサプライチェーンの変動性
• 高性能ポリマーのコスト上昇

第4章 新興技術と動向

• 概要
• 新興技術
• 精密反応押出
• ナノコンポジットの分散と機能性充填剤の統合
• 極薄肉射出成形
• レーザー直接構造形成および成形相互接続デバイス技術
• アディティブマニュファクチャリング
• 懸濁重合

第5章 市場セグメンテーション分析

• セグメンテーションの内訳
• 市場分析：ポリマータイプ別
• 熱可塑性
• 熱硬化性
• 市場分析：コンポーネントタイプ別
• 相互接続およびコネクタ
• プリント基板
• 能動部品
• 受動部品
• 電気機械部品
• センサーおよびマイクロエレクトロニクス
• 熱管理部品
• その他のコンポーネント
• 市場分析：エンドユーズ別
• 家庭用電子機器
• 自動車
• AIとデータセンター
• 産業セクター
• 通信
• エネルギー・電力
• 医療分野
• その他
• 地域別内訳
• 市場分析：地域別
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• 南米
• 中東・アフリカ（MEA）

第6章 競合情勢

• 産業構造
• 企業市場シェア分析
• BASF
• SABIC
• Celanese Corp.
• Toray Industries Inc.
• Mitsubishi Chemical Group Corp.

第7章 付録

• 調査手法
• 参考文献
• 略語
• 企業プロファイル
• ARKEMA
• ASAHI KASEI CORP.
• BASF
• CELANESE CORP.
• COVESTRO AG
• EVONIK INDUSTRIES AG
• LG CHEM
• LYONDELLBASELL INDUSTRIES HOLDINGS B.V.
• MITSUBISHI CHEMICAL GROUP CORP.
• SABIC
• SUMITOMO CHEMICAL CO. LTD.
• SYENSQO
• TORAY INDUSTRIES INC.
• UBE CORP.
• VICTREX PLC